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埋め込み不揮発性メモリのグローバル市場（2023-2031年）：フラッシュメモリ、EEPROM、nvSRAM、EPROM、その他
• 英文タイトル：Embedded Non-volatile Memory Market (Type: Flash Memory, EEPROM, nvSRAM, EPROM, 3D NAND, MRAM/STT-MRAM, FRAM, and Others [PCM, NRAM, etc.]) - Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast, 2023-2031

Transparency Market Researchが調査・発行した産業分析レポートです。埋め込み不揮発性メモリのグローバル市場（2023-2031年）：フラッシュメモリ、EEPROM、nvSRAM、EPROM、その他 / Embedded Non-volatile Memory Market (Type: Flash Memory, EEPROM, nvSRAM, EPROM, 3D NAND, MRAM/STT-MRAM, FRAM, and Others [PCM, NRAM, etc.]) - Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast, 2023-2031 / MRC2307A0192資料のイメージです。• レポートコード：MRC2307A0192
• 出版社/出版日：Transparency Market Research / 2023年4月
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• レポート形態：英文、PDF、140ページ
• 納品方法：Eメール
• 産業分類：IT
• 販売価格（消費税別）
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レポート概要
Transparency Market Research社の市場調査資料によると、世界の埋め込み不揮発性メモリ市場規模は2023年の61.1百万ドルから2031年には218.6百万ドルへ上り、予想期間中、年平均15.3％拡大すると予測されています。本調査資料では、埋め込み不揮発性メモリの世界市場を調査・分析し、序論、エグゼクティブサマリー、市場動向、関連産業・主要指標評価、種類別（フラッシュメモリ、EEPROM、nvSRAM、EPROM、その他）分析、産業別（自動車、家電、IT・通信、メディア・エンターテイメント、その他）分析、地域別（北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中東・アフリカ、南米）分析、競争状況、市場戦略などについて明らかにしています。なお、本書に記載されている企業情報には、eMemory Technology Inc.、Floadia Corporation、GlobalFoundries Inc.、Infineon Technologies AG、Japan Semiconductor Corporation、Kilopass Technology, Inc.、SK HYNIX INC.、SMIC、Texas Instruments Incorporated、Toshiba Electronic Devices & Storage Corporationなどが含まれています。
・序論
・エグゼクティブサマリー
・市場動向
・関連産業・主要指標評価
・世界の埋め込み不揮発性メモリ市場規模：種類別
- フラッシュメモリの市場規模
- EEPROMの市場規模
- nvSRAMの市場規模
- EPROMの市場規模
- その他埋め込み不揮発性メモリの市場規模
・世界の埋め込み不揮発性メモリ市場規模：産業別
- 自動車における市場規模
- 家電における市場規模
- IT・通信における市場規模
- メディア・エンターテイメントにおける市場規模
- その他産業における市場規模
・世界の埋め込み不揮発性メモリ市場規模：地域別
- 北米の埋め込み不揮発性メモリ市場規模
- ヨーロッパの埋め込み不揮発性メモリ市場規模
- アジア太平洋の埋め込み不揮発性メモリ市場規模
- 中東・アフリカの埋め込み不揮発性メモリ市場規模
- 南米の埋め込み不揮発性メモリ市場規模
・競争状況
・市場戦略

TMRのレポートは、2023年から2031年までの予測期間におけるグローバルな埋め込み不揮発性メモリ市場の成長トレンドと機会を調査しています。レポートは2017年から2031年までの市場収益を提供し、2023年を基準年、2031年を予測年としています。また、2023年から2031年までの年平均成長率（CAGR）も示しています。

このレポートは、広範な調査に基づいて作成されています。主な調査として、アナリストが業界のリーダーや意見形成者へのインタビューを行い、二次調査では主要企業の製品文献、年次報告書、プレスリリースなどを参照し、市場の理解を深めています。調査手法には、トップダウンとボトムアップのアプローチが組み合わされています。

レポートには、詳細なエグゼクティブサマリーが含まれており、各セグメントの成長動向のスナップショットを提供しています。また、競争環境の変化にも焦点を当てており、既存の市場プレイヤーや新規参入者にとって有用な情報を提供しています。

競争環境に関する分析も行われており、グローバルな埋め込み不揮発性メモリ市場で活躍する主要企業が特定され、企業概要、財務状況、最近の動向、SWOT分析といった属性がプロファイルされています。

レポートでは、以下の重要な質問に答えています：
– 予測期間中に各地域で生成される不揮発性メモリの売上/収益は？
– グローバルな不揮発性メモリ市場における機会は？
– 市場の主要なドライバー、制約、機会、脅威は？
– どの地域市場が最も高いCAGRで拡大する見込みか？
– 2031年に最も高い収益を生むセグメントは？
– 予測期間中に最も高いCAGRで成長するセグメントは？
– グローバル市場で異なる企業の市場ポジションは？

レポートは、研究の目的とアプローチを説明し、主要なベンダーやディストリビューター、製品承認のための規制状況についても詳細に述べています。理解しやすさを重視し、章ごとに編成され、各セクションは小分けされています。重要なセグメントの実績値と予測値の視覚的な表現も含まれており、過去と予測期間の市場シェアの比較が可能です。

最後に、レポートは、製品、エンドユーザー、地域に基づいて市場を分析し、各基準における主要セグメントの市場シェアが2031年末に提供されています。このような貴重な洞察は、投資判断を行うための有用な情報を市場関係者に提供します。

レポート目次

1. 序文
1.1. 市場概要
1.2. 市場およびセグメントの定義
1.3. 市場分類
1.4. 調査方法論
1.5. 仮定および略語
2. エグゼクティブサマリー
2.1. グローバル組込み不揮発性メモリ市場概要
    2.2. 地域概要
2.3. 業界概要
2.4. 市場動向概観
2.5. 競争構造
3. 市場動向
3.1. マクロ経済的要因
3.2. 推進要因
3.3. 抑制要因
3.4. 機会
    3.5. 主要トレンド
3.6. 規制枠組み
4. 関連産業および主要指標評価
4.1. 親産業概要 – グローバルメモリ産業概要
4.2. サプライチェーン分析
4.3. 価格分析
4.4. 技術ロードマップ
    4.5. 業界SWOT分析
4.6. ポーターの5つの力分析
4.7. COVID-19の影響と回復分析
5. タイプ別グローバル組込み不揮発性メモリ市場分析
    5.1. タイプ別組み込み不揮発性メモリ市場規模（百万米ドル）および数量（百万台）分析・予測（2017年～2031年）
5.1.1. フラッシュメモリ
5.1.2. EEPROM
5.1.3. nvSRAM
        5.1.4. EPROM
5.1.5. 3D NAND
5.1.6. MRAM/STT-MRAM
5.1.7. FRAM
5.1.8. その他
5.2. タイプ別市場魅力度分析
6. エンドユーザー産業別グローバル組込み不揮発性メモリ市場分析
6.1. エンドユーザー産業別組込み不揮発性メモリ市場規模（百万米ドル）分析と予測、2017–2031年
6.1.1. 自動車
6.1.2. 民生用電子機器
6.1.3. IT・通信
6.1.4. メディア・エンターテインメント
6.1.5. 航空宇宙・防衛
6.1.6. その他
6.2. 最終用途産業別市場魅力度分析
7. 地域別グローバル組込み不揮発性メモリ市場分析と予測
    7.1. 地域別組み込み不揮発性メモリ市場規模（百万米ドル）及び数量（百万台）分析・予測（2017-2031年）
7.1.1. 北米
7.1.2. ヨーロッパ
7.1.3. アジア太平洋
7.1.4. 中東・アフリカ
7.1.5. 南米
7.2. 地域別市場魅力度分析
8. 北米組込み不揮発性メモリ市場分析と予測
8.1. 市場概要
    8.2. 推進要因と抑制要因：影響分析
8.3. タイプ別組み込み不揮発性メモリ市場規模（百万米ドル）および数量（百万台）分析・予測（2017年～2031年）
8.3.1. フラッシュメモリ
8.3.2. EEPROM
8.3.3. nvSRAM
8.3.4. EPROM
8.3.5. 3D NAND
8.3.6. MRAM/STT-MRAM
8.3.7. FRAM
8.3.8. その他
    8.4. 組込み不揮発性メモリ市場規模（百万米ドル）分析と予測、用途別産業、2017–2031年
        8.4.1. 自動車
8.4.2. 民生用電子機器
8.4.3. IT・通信
8.4.4. メディア・エンターテインメント
8.4.5. 航空宇宙・防衛
8.4.6. その他
    8.5. 組み込み不揮発性メモリ市場規模（百万米ドル）および数量（百万台）分析・予測、国・地域別、2017年～2031年
8.5.1. 米国
8.5.2. カナダ
8.5.3. 北米その他
    8.6. 市場魅力度分析
8.6.1. タイプ別
8.6.2. 最終用途産業別
8.6.3. 国・サブ地域別
9. 欧州組み込み不揮発性メモリ市場分析と予測
9.1. 市場概要
9.2. 推進要因と抑制要因：影響分析
9.3. 組み込み不揮発性メモリ市場規模（百万米ドル）と数量（百万ユニット）分析・予測（タイプ別、2017年～2031年）
        9.3.1. フラッシュメモリ
9.3.2. EEPROM
9.3.3. nvSRAM
9.3.4. EPROM
9.3.5. 3D NAND
9.3.6. MRAM/STT-MRAM
9.3.7. FRAM
9.3.8. その他
9.4. 組込み不揮発性メモリ市場規模（百万米ドル）分析と予測、最終用途産業別、2017年～2031年
        9.4.1. 自動車
9.4.2. 民生用電子機器
9.4.3. IT・通信
9.4.4. メディア・エンターテインメント
9.4.5. 航空宇宙・防衛
9.4.6. その他
    9.5. 組み込み不揮発性メモリ市場規模（百万米ドル）および数量（百万台）分析・予測、国・地域別、2017–2031年
9.5.1. イギリス
9.5.2. ドイツ
9.5.3. フランス
        9.5.4. その他の欧州諸国
9.6. 市場魅力度分析
9.6.1. タイプ別
9.6.2. 最終用途産業別
9.6.3. 国・サブ地域別
10. アジア太平洋地域の組み込み不揮発性メモリ市場分析と予測
10.1. 市場概要
10.2. 推進要因と抑制要因：影響分析
10.3. 組み込み不揮発性メモリ市場規模（百万米ドル）および数量（百万ユニット）の分析と予測、タイプ別、2017年～2031年
        10.3.1. フラッシュメモリ
10.3.2. EEPROM
10.3.3. nvSRAM
10.3.4. EPROM
10.3.5. 3D NAND
10.3.6. MRAM/STT-MRAM
10.3.7. FRAM
10.3.8. その他
10.4. 用途別組み込み不揮発性メモリ市場規模（百万米ドル）分析と予測、2017年～2031年
10.4.1. 自動車
10.4.2. 民生用電子機器
10.4.3. IT・通信
10.4.4. メディア・エンターテインメント
10.4.5. 航空宇宙・防衛
10.4.6. その他
10.5. 組み込み不揮発性メモリ市場規模（百万米ドル）および数量（百万台）の分析と予測、国およびサブ地域別、2017年～2031年
        10.5.1. 中国
10.5.2. インド
10.5.3. 日本
10.5.4. 韓国
10.5.5. ASEAN
10.5.6. その他のアジア太平洋地域
10.6. 市場魅力度分析
10.6.1. タイプ別
10.6.2. 最終用途産業別
10.6.3. 国・サブ地域別
11. 中東・アフリカ 組込み不揮発性メモリ市場分析と予測
11.1. 市場概要
11.2. 推進要因と抑制要因：影響分析
11.3. タイプ別組み込み不揮発性メモリ市場規模（百万米ドル）および数量（百万台）の分析と予測、2017年～2031年
        11.3.1. フラッシュメモリ
11.3.2. EEPROM
11.3.3. nvSRAM
11.3.4. EPROM
11.3.5. 3D NAND
11.3.6. MRAM/STT-MRAM
11.3.7. FRAM
11.3.8. その他
11.4. 用途別組み込み不揮発性メモリ市場規模（百万米ドル）分析と予測、2017年～2031年
11.4.1. 自動車
11.4.2. 民生用電子機器
11.4.3. IT・通信
11.4.4. メディア・エンターテインメント
11.4.5. 航空宇宙・防衛
11.4.6. その他
11.5. 組み込み不揮発性メモリ市場規模（百万米ドル）および数量（百万台）分析と予測、国・地域別、2017年～2031年
11.5.1. GCC
11.5.2. 南アフリカ
11.5.3. 中東・アフリカその他
    11.6. 市場魅力度分析
11.6.1. タイプ別
11.6.2. 最終用途産業別
11.6.3. 国・サブ地域別
12. 南米組み込み不揮発性メモリ市場分析と予測
12.1. 市場概要
12.2. 推進要因と抑制要因：影響分析
12.3. 組み込み不揮発性メモリ市場規模（百万米ドル）と数量（百万ユニット）分析・予測（タイプ別、2017年～2031年）
        12.3.1. フラッシュメモリ
12.3.2. EEPROM
12.3.3. nvSRAM
12.3.4. EPROM
12.3.5. 3D NAND
12.3.6. MRAM/STT-MRAM
12.3.7. FRAM
12.3.8. その他
12.4. 組込み不揮発性メモリ市場規模（百万米ドル）分析と予測、用途別産業、2017年～2031年
12.4.1. 自動車
12.4.2. 民生用電子機器
12.4.3. IT・通信
12.4.4. メディア・エンターテインメント
12.4.5. 航空宇宙・防衛
12.4.6. その他
12.5. 組み込み不揮発性メモリ市場規模（百万米ドル）及び数量（百万台）分析・予測、国・地域別、2017–2031年
        12.5.1. ブラジル
12.5.2. 南米その他
12.6. 市場魅力度分析
12.6.1. タイプ別
12.6.2. 最終用途産業別
12.6.3. 国・サブ地域別
13. 競争評価
13.1. グローバル組込み不揮発性メモリ市場競争マトリックス – ダッシュボードビュー
13.1.1. グローバル組込み不揮発性メモリ市場企業シェア分析（金額ベース、2022年）
13.1.2. 技術的差別化要因
14. 企業プロファイル（グローバルメーカー／サプライヤー）
14.1. eMemory Technology Inc.
14.1.1. 概要
14.1.2. 製品ポートフォリオ
14.1.3. 販売拠点
14.1.4. 主要子会社または販売代理店
14.1.5. 戦略と最近の動向
14.1.6. 主要財務指標
14.2. フロディア株式会社
14.2.1. 概要
14.2.2. 製品ポートフォリオ
14.2.3. 販売網
14.2.4. 主要子会社または販売代理店
14.2.5. 戦略と最近の動向
14.2.6. 主要財務指標
14.3. グローバルファウンドリーズ
14.3.1. 概要
14.3.2. 製品ポートフォリオ
14.3.3. 販売拠点
14.3.4. 主要子会社または販売代理店
14.3.5. 戦略と最近の動向
14.3.6. 主要財務指標
14.4. インフィニオン・テクノロジーズAG
14.4.1. 概要
14.4.2. 製品ポートフォリオ
14.4.3. 販売拠点
14.4.4. 主要子会社または販売代理店
14.4.5. 戦略と最近の動向
14.4.6. 主要財務指標
14.5. 日本半導体株式会社
14.5.1. 概要
14.5.2. 製品ポートフォリオ
14.5.3. 販売拠点
14.5.4. 主要子会社または販売代理店
14.5.5. 戦略と最近の動向
14.5.6. 主要財務指標
14.6. キロパス・テクノロジー社
14.6.1. 概要
14.6.2. 製品ポートフォリオ
14.6.3. 販売拠点
14.6.4. 主要子会社または販売代理店
14.6.5. 戦略と最近の動向
14.6.6. 主要財務指標
14.7. SKハイニックス株式会社
14.7.1. 概要
14.7.2. 製品ポートフォリオ
14.7.3. 販売拠点
14.7.4. 主要子会社または販売代理店
14.7.5. 戦略と最近の動向
14.7.6. 主要財務指標
14.8. SMIC
14.8.1. 概要
14.8.2. 製品ポートフォリオ
        14.8.3. 販売拠点
14.8.4. 主要子会社または販売代理店
14.8.5. 戦略と最近の動向
14.8.6. 主要財務指標
14.9. テキサス・インスツルメンツ・インコーポレイテッド
14.9.1. 概要
14.9.2. 製品ポートフォリオ
14.9.3. 販売網
14.9.4. 主要子会社または販売代理店
14.9.5. 戦略と最近の動向
14.9.6. 主要財務指標
14.10. 東芝エレクトロニックデバイス＆ストレージ株式会社
14.10.1. 概要
14.10.2. 製品ポートフォリオ
14.10.3. 販売拠点
14.10.4. 主要子会社または販売代理店
        14.10.5. 戦略と最近の動向
14.10.6. 主要財務指標
15. 市場参入戦略
15.1. 潜在的な市場領域の特定
15.2. 顧客の購買プロセスの理解
15.3. 優先的な販売・マーケティング戦略

1. Preface
    1.1. Market Introduction
    1.2. Market and Segments Definition
    1.3. Market Taxonomy
    1.4. Research Methodology
    1.5. Assumption and Acronyms
2. Executive Summary
    2.1. Global Embedded Non-volatile Memory Market Overview
    2.2. Regional Outline
    2.3. Industry Outline
    2.4. Market Dynamics Snapshot
    2.5. Competition Blueprint
3. Market Dynamics
    3.1. Macro-economic Factors
    3.2. Drivers
    3.3. Restraints
    3.4. Opportunities
    3.5. Key Trends
    3.6. Regulatory Framework
4. Associated Industry and Key Indicator Assessment
    4.1. Parent Industry Overview - Global Memory Industry Overview
    4.2. Supply Chain Analysis
    4.3. Pricing Analysis
    4.4. Technology Roadmap
    4.5. Industry SWOT Analysis
    4.6. Porter’s Five Forces Analysis
    4.7. COVID-19 Impact and Recovery Analysis
5. Global Embedded Non-volatile Memory Market Analysis, by Type
    5.1. Embedded Non-volatile Memory Market Value (US$ Mn) and Volume (Million Units) Analysis & Forecast, by Type, 2017–2031
        5.1.1. Flash Memory
        5.1.2. EEPROM
        5.1.3. nvSRAM
        5.1.4. EPROM
        5.1.5. 3D NAND
        5.1.6. MRAM/STT-MRAM
        5.1.7. FRAM
        5.1.8. Others
    5.2. Market Attractiveness Analysis, by Type
6. Global Embedded Non-volatile Memory Market Analysis, by End-use Industry
    6.1. Embedded Non-volatile Memory Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by End-use Industry, 2017–2031
        6.1.1. Automotive
        6.1.2. Consumer Electronics
        6.1.3. IT & Telecommunication
        6.1.4. Media & Entertainment
        6.1.5. Aerospace & Defense
        6.1.6. Others
    6.2. Market Attractiveness Analysis, by End-use Industry
7. Global Embedded Non-volatile Memory Market Analysis and Forecast, by Region
    7.1. Embedded Non-volatile Memory Market Value (US$ Mn) and Volume (Million Units) Analysis & Forecast, by Region, 2017–2031
        7.1.1. North America
        7.1.2. Europe
        7.1.3. Asia Pacific
        7.1.4. Middle East & Africa
        7.1.5. South America
    7.2. Market Attractiveness Analysis, by Region
8. North America Embedded Non-volatile Memory Market Analysis and Forecast
    8.1. Market Snapshot
    8.2. Drivers and Restraints: Impact Analysis
    8.3. Embedded Non-volatile Memory Market Value (US$ Mn) and Volume (Million Units) Analysis & Forecast, by Type, 2017–2031
        8.3.1. Flash Memory
        8.3.2. EEPROM
        8.3.3. nvSRAM
        8.3.4. EPROM
        8.3.5. 3D NAND
        8.3.6. MRAM/STT-MRAM
        8.3.7. FRAM
        8.3.8. Others
    8.4. Embedded Non-volatile Memory Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by End-use Industry, 2017–2031
        8.4.1. Automotive
        8.4.2. Consumer Electronics
        8.4.3. IT & Telecommunication
        8.4.4. Media & Entertainment
        8.4.5. Aerospace & Defense
        8.4.6. Others
    8.5. Embedded Non-volatile Memory Market Value (US$ Mn) and Volume (Million Units) Analysis & Forecast, by Country and Sub-region, 2017–2031
        8.5.1. The U.S.
        8.5.2. Canada
        8.5.3. Rest of North America
    8.6. Market Attractiveness Analysis
        8.6.1. By Type
        8.6.2. By End-use Industry
        8.6.3. By Country/Sub-region
9. Europe Embedded Non-volatile Memory Market Analysis and Forecast
    9.1. Market Snapshot
    9.2. Drivers and Restraints: Impact Analysis
    9.3. Embedded Non-volatile Memory Market Value (US$ Mn) and Volume (Million Units) Analysis & Forecast, by Type, 2017–2031
        9.3.1. Flash Memory
        9.3.2. EEPROM
        9.3.3. nvSRAM
        9.3.4. EPROM
        9.3.5. 3D NAND
        9.3.6. MRAM/STT-MRAM
        9.3.7. FRAM
        9.3.8. Others
    9.4. Embedded Non-volatile Memory Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by End-use Industry, 2017–2031
        9.4.1. Automotive
        9.4.2. Consumer Electronics
        9.4.3. IT & Telecommunication
        9.4.4. Media & Entertainment
        9.4.5. Aerospace & Defense
        9.4.6. Others
    9.5. Embedded Non-volatile Memory Market Value (US$ Mn) and Volume (Million Units) Analysis & Forecast, by Country and Sub-region, 2017–2031
        9.5.1. The U.K.
        9.5.2. Germany
        9.5.3. France
        9.5.4. Rest of Europe
    9.6. Market Attractiveness Analysis
        9.6.1. By Type
        9.6.2. By End-use Industry
        9.6.3. By Country/Sub-region
10. Asia Pacific Embedded Non-volatile Memory Market Analysis and Forecast
    10.1. Market Snapshot
    10.2. Drivers and Restraints: Impact Analysis
    10.3. Embedded Non-volatile Memory Market Value (US$ Mn) and Volume (Million Units) Analysis & Forecast, by Type, 2017–2031
        10.3.1. Flash Memory
        10.3.2. EEPROM
        10.3.3. nvSRAM
        10.3.4. EPROM
        10.3.5. 3D NAND
        10.3.6. MRAM/STT-MRAM
        10.3.7. FRAM
        10.3.8. Others
    10.4. Embedded Non-volatile Memory Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by End-use Industry, 2017–2031
        10.4.1. Automotive
        10.4.2. Consumer Electronics
        10.4.3. IT & Telecommunication
        10.4.4. Media & Entertainment
        10.4.5. Aerospace & Defense
        10.4.6. Others
    10.5. Embedded Non-volatile Memory Market Value (US$ Mn) and Volume (Million Units) Analysis & Forecast, by Country and Sub-region, 2017–2031
        10.5.1. China
        10.5.2. India
        10.5.3. Japan
        10.5.4. South Korea
        10.5.5. ASEAN
        10.5.6. Rest of Asia Pacific
    10.6. Market Attractiveness Analysis
        10.6.1. By Type
        10.6.2. By End-use Industry
        10.6.3. By Country/Sub-region
11. Middle East & Africa Embedded Non-volatile Memory Market Analysis and Forecast
    11.1. Market Snapshot
    11.2. Drivers and Restraints: Impact Analysis
    11.3. Embedded Non-volatile Memory Market Value (US$ Mn) and Volume (Million Units) Analysis & Forecast, by Type, 2017–2031
        11.3.1. Flash Memory
        11.3.2. EEPROM
        11.3.3. nvSRAM
        11.3.4. EPROM
        11.3.5. 3D NAND
        11.3.6. MRAM/STT-MRAM
        11.3.7. FRAM
        11.3.8. Others
    11.4. Embedded Non-volatile Memory Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by End-use Industry, 2017–2031
        11.4.1. Automotive
        11.4.2. Consumer Electronics
        11.4.3. IT & Telecommunication
        11.4.4. Media & Entertainment
        11.4.5. Aerospace & Defense
        11.4.6. Others
    11.5. Embedded Non-volatile Memory Market Value (US$ Mn) and Volume (Million Units) Analysis & Forecast, by Country and Sub-region, 2017–2031
        11.5.1. GCC
        11.5.2. South Africa
        11.5.3. Rest of the Middle East & Africa
    11.6. Market Attractiveness Analysis
        11.6.1. By Type
        11.6.2. By End-use Industry
        11.6.3. By Country/Sub-region
12. South America Embedded Non-volatile Memory Market Analysis and Forecast
    12.1. Market Snapshot
    12.2. Drivers and Restraints: Impact Analysis
    12.3. Embedded Non-volatile Memory Market Value (US$ Mn) and Volume (Million Units) Analysis & Forecast, by Type, 2017–2031
        12.3.1. Flash Memory
        12.3.2. EEPROM
        12.3.3. nvSRAM
        12.3.4. EPROM
        12.3.5. 3D NAND
        12.3.6. MRAM/STT-MRAM
        12.3.7. FRAM
        12.3.8. Others
    12.4. Embedded Non-volatile Memory Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by End-use Industry, 2017–2031
        12.4.1. Automotive
        12.4.2. Consumer Electronics
        12.4.3. IT & Telecommunication
        12.4.4. Media & Entertainment
        12.4.5. Aerospace & Defense
        12.4.6. Others
    12.5. Embedded Non-volatile Memory Market Value (US$ Mn) and Volume (Million Units) Analysis & Forecast, by Country and Sub-region, 2017–2031
        12.5.1. Brazil
        12.5.2. Rest of South America
    12.6. Market Attractiveness Analysis
        12.6.1. By Type
        12.6.2. By End-use Industry
        12.6.3. By Country/Sub-region
13. Competition Assessment
    13.1. Global Embedded Non-volatile Memory Market Competition Matrix - a Dashboard View
        13.1.1. Global Embedded Non-volatile Memory Market Company Share Analysis, by Value (2022)
        13.1.2. Technological Differentiator
14. Company Profiles (Global Manufacturers/Suppliers)
    14.1. eMemory Technology Inc.
        14.1.1. Overview
        14.1.2. Product Portfolio
        14.1.3. Sales Footprint
        14.1.4. Key Subsidiaries or Distributors
        14.1.5. Strategy and Recent Developments
        14.1.6. Key Financials
    14.2. Floadia Corporation
        14.2.1. Overview
        14.2.2. Product Portfolio
        14.2.3. Sales Footprint
        14.2.4. Key Subsidiaries or Distributors
        14.2.5. Strategy and Recent Developments
        14.2.6. Key Financials
    14.3. Global Foundries
        14.3.1. Overview
        14.3.2. Product Portfolio
        14.3.3. Sales Footprint
        14.3.4. Key Subsidiaries or Distributors
        14.3.5. Strategy and Recent Developments
        14.3.6. Key Financials
    14.4. Infineon Technologies AG
        14.4.1. Overview
        14.4.2. Product Portfolio
        14.4.3. Sales Footprint
        14.4.4. Key Subsidiaries or Distributors
        14.4.5. Strategy and Recent Developments
        14.4.6. Key Financials
    14.5. Japan Semiconductor Corporation
        14.5.1. Overview
        14.5.2. Product Portfolio
        14.5.3. Sales Footprint
        14.5.4. Key Subsidiaries or Distributors
        14.5.5. Strategy and Recent Developments
        14.5.6. Key Financials
    14.6. Kilopass Technology, Inc.
        14.6.1. Overview
        14.6.2. Product Portfolio
        14.6.3. Sales Footprint
        14.6.4. Key Subsidiaries or Distributors
        14.6.5. Strategy and Recent Developments
        14.6.6. Key Financials
    14.7. SK HYNIX INC.
        14.7.1. Overview
        14.7.2. Product Portfolio
        14.7.3. Sales Footprint
        14.7.4. Key Subsidiaries or Distributors
        14.7.5. Strategy and Recent Developments
        14.7.6. Key Financials
    14.8. SMIC
        14.8.1. Overview
        14.8.2. Product Portfolio
        14.8.3. Sales Footprint
        14.8.4. Key Subsidiaries or Distributors
        14.8.5. Strategy and Recent Developments
        14.8.6. Key Financials
    14.9. Texas Instruments Incorporated
        14.9.1. Overview
        14.9.2. Product Portfolio
        14.9.3. Sales Footprint
        14.9.4. Key Subsidiaries or Distributors
        14.9.5. Strategy and Recent Developments
        14.9.6. Key Financials
    14.10. Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation
        14.10.1. Overview
        14.10.2. Product Portfolio
        14.10.3. Sales Footprint
        14.10.4. Key Subsidiaries or Distributors
        14.10.5. Strategy and Recent Developments
        14.10.6. Key Financials
15. Go to Market Strategy
    15.1. Identification of Potential Market Spaces
    15.2. Understanding Buying Process of Customers
    15.3. Preferred Sales & Marketing Strategy
※埋め込み不揮発性メモリとは、デジタルデバイスやシステムに組み込まれ、電源が切れても記憶内容が保持されるタイプのメモリです。一般的に、データの保存や読み出しを低消費電力で行え、機器が持つ機能の一部として重要な役割を果たします。このようなメモリは、スマートフォン、タブレット、IoTデバイス、自動車、医療機器など、多くの電子機器で使用されています。
まず、埋め込み不揮発性メモリの種類について説明します。代表的なものには、フラッシュメモリ、フェーズチェンジメモリ（PCM）、磁気抵抗メモリ（MRAM）、電気的に書き換え可能な読み出し専用メモリ（EEPROM）、および新しい技術としての抵抗変化メモリ（ReRAM）などがあります。

フラッシュメモリは、最も一般的な埋め込み不揮発性メモリであり、データを消去・再書き込み可能な特徴を持っています。特にNAND型とNOR型があり、それぞれ異なるアプリケーションに向いています。NAND型はストレージデバイスに多く使用され、NOR型はデータのランダムアクセスが必要な場合に使われます。フラッシュメモリは高いデータ密度を持ちながらも、書き込み回数に制限があるため、使用法によっては寿命が短くなることがあります。

フェーズチェンジメモリ（PCM）は、材料の相変化を利用してデータを保存します。PCMは高い書き込み速度や耐久性を誇り、省電力性も高いという利点があります。磁気抵抗メモリ（MRAM）は、スピンの方向を利用してデータを記録する技術で、非常に高速なアクセスが可能です。また、不揮発性であるため、書き換え回数の制限もほとんどありません。

EEPROMは、電気的にデータを消去・再書き込みができるメモリで、主に少量のデータを保持するために使われます。近年では、新しい技術である抵抗変化メモリ（ReRAM）が注目されています。ReRAMは、書き込みが非常に速く、フラッシュメモリと比べて高いエネルギー効率を持っているため、将来的なストレージソリューションとして期待されています。

埋め込み不揮発性メモリの主な用途について考えると、特にIoTデバイスにおいては、デバイスが長期間動作し続けるために重要な役割を果たします。例えば、スマートメーターやセンサーは、データを蓄積しつつ低電力で運用される必要があります。また、組み込みシステムでは、ブートローダーやファームウェアの保存にも使用され、デバイス起動時の安定性を提供します。

また、自動車の分野では、埋め込み不揮発性メモリがエレクトロニクスの一部として非常に重要です。特に安全関連のデータや、センサーから得られたデータをしっかりと保存することが求められます。医療機器でも同様に、患者のデータ記録や機器の設定情報を保持するために使用されます。

技術の進化に伴い、埋め込み不揮発性メモリはますます小型化・高性能化しています。特に、AIや機械学習の進展により、データの処理能力が求められているため、今後はさらなる技術革新が期待されます。また、各種のメモリ技術が組み合わさったハイブリッドメモリシステムも注目されており、性能や効率の向上が進むことでしょう。

このように、埋め込み不揮発性メモリは現代のデジタル社会において欠かせない技術であり、今後も様々な分野での活躍が期待されます。デバイスが進化し続ける中で、これらのメモリ技術もそれに合わせて成長していくことでしょう。
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