 | • レポートコード：MRC2311L7832 • 出版社/出版日：LP Information / 2023年10月 ※2025年版があります。お問い合わせください。 • レポート形態：英文、PDF、102ページ • 納品方法：Eメール（2~3日） • 産業分類：電子＆半導体 |
| Single User | ￥530,700 (USD3,660) | ▷ お問い合わせ |
| Corporate User | ￥1,061,400 (USD7,320) | ▷ お問い合わせ |
• お支払方法：銀行振込（納品後、ご請求書送付）
レポート概要
| LPインフォメーションの最新刊調査レポート「世界のCOFパッケージ基板市場」は、過去の販売実績から2022年の世界のCOFパッケージ基板の総販売量を検討し、2023年から2029年の予測されるCOFパッケージ基板の販売量を地域別・市場分野別に包括的に分析しています。本調査レポートでは、地域別、市場分野別、サブセクター別のCOFパッケージ基板の市場規模を掲載し、XXX百万米ドル規模の世界のCOFパッケージ基板市場の詳細な分析を提供します。本インサイトレポートは、世界のCOFパッケージ基板業界を包括的に分析し、製品セグメント、企業情報、売上、市場シェア、最新動向、M&A活動に関する主要トレンドを明らかにしています。 また、本レポートでは、加速する世界のCOFパッケージ基板市場における各社の独自のポジションをより深く理解するために、COFパッケージ基板製品ポートフォリオ、能力、市場参入戦略、市場でのポジション、海外展開に焦点を当て、主要なグローバル企業の戦略を分析しています。 世界のCOFパッケージ基板市場規模は、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに成長すると予測され、2023年から2029年までの年平均成長率は000%と予測されます。COFパッケージ基板の米国市場は、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加し、2023年から2029年までのCAGRは000％と予測されています。COFパッケージ基板の中国市場は、2023年から2029年までの年平均000％成長率で、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加すると推定されます。COFパッケージ基板のヨーロッパ市場は、2023年から2029年にかけて年平均000％成長率で、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加すると推定されています。 COFパッケージ基板の世界主要メーカーとしては、Chipbond、 LG Innotek、 STEMCO、 Shenzhen Danbond Technology、 FLEXCEED、 LBLusem、 JMC Electronics、 SANRITSU CHEMICAL、 WARPVISION、 INNOLUX、 Zhen Ding Techなどを掲載しており、売上の面では、世界の2大企業が2022年にほぼ000％のシェアを占めています。 本レポートでは、製品タイプ、用途、主要メーカー、主要地域、国別のCOFパッケージ基板市場の包括的な概要、市場シェア、成長機会などの情報を提供しています。 【市場細分化】 この調査ではCOFパッケージ基板市場をセグメンテーションし、種類別 (単層COF基板、 二層COF基板)、用途別 (ノートパソコン、携帯電話、液晶テレビ、ウェアラブル端末、その他)、および地域別 (アジア太平洋、南北アメリカ、ヨーロッパ、および中東・アフリカ) の市場規模を予測しています。 ・種類別区分：単層COF基板、 二層COF基板 ・用途別区分：ノートパソコン、携帯電話、液晶テレビ、ウェアラブル端末、その他 ・地域別区分 南北アメリカ（アメリカ、カナダ、メキシコ、ブラジル） アジア太平洋（中国、日本、韓国、東南アジア、インド、オーストラリア） ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア） 中東・アフリカ（エジプト、南アフリカ、イスラエル、トルコ、GCC諸国） 【本レポートで扱う主な質問】 ・世界のCOFパッケージ基板市場の10年間の市場状況・展望は？ ・世界および地域別に見たCOFパッケージ基板市場成長の要因は何か？ ・COFパッケージ基板の市場機会はエンドマーケットの規模によってどのように変化するのか？ ・COFパッケージ基板のタイプ別、用途別の内訳は？ ・新型コロナウイルス感染症とロシア・ウクライナ戦争の影響は？ ********* 目次 ********* レポートの範囲 ・市場の紹介 ・分析対象期間 ・調査の目的 ・調査手法 ・調査プロセスおよびデータソース ・経済指標 ・通貨 エグゼクティブサマリー ・世界市場の概要：COFパッケージ基板の年間販売量2018-2029、地域別現状・将来分析 ・COFパッケージ基板の種類別セグメント：単層COF基板、 二層COF基板 ・COFパッケージ基板の種類別販売量：2018-2023年の販売量、売上、市場シェア、販売価格 ・COFパッケージ基板の用途別セグメント：ノートパソコン、携帯電話、液晶テレビ、ウェアラブル端末、その他 ・COFパッケージ基板の用途別販売量：2018-2023年の販売量、売上、市場シェア、販売価格 企業別世界のCOFパッケージ基板市場 ・企業別のグローバルCOFパッケージ基板市場データ：2018-2023年の年間販売量、市場シェア ・企業別のCOFパッケージ基板の年間売上：2018-2023年の売上、市場シェア ・企業別のCOFパッケージ基板販売価格 ・主要企業のCOFパッケージ基板生産地域、販売地域、製品タイプ ・市場集中度分析 ・新製品および潜在的な参加者 ・合併と買収、拡大 COFパッケージ基板の地域別レビュー ・地域別のCOFパッケージ基板市場規模2018-2023：年間販売量、売上 ・主要国別のCOFパッケージ基板市場規模2018-2023：年間販売量、売上 ・南北アメリカのCOFパッケージ基板販売の成長 ・アジア太平洋のCOFパッケージ基板販売の成長 ・ヨーロッパのCOFパッケージ基板販売の成長 ・中東・アフリカのCOFパッケージ基板販売の成長 南北アメリカ市場 ・南北アメリカの国別のCOFパッケージ基板販売量、売上（2018-2023） ・南北アメリカのCOFパッケージ基板の種類別販売量 ・南北アメリカのCOFパッケージ基板の用途別販売量 ・アメリカ市場 ・カナダ市場 ・メキシコ市場 ・ブラジル市場 アジア太平洋市場 ・アジア太平洋の国別のCOFパッケージ基板販売量、売上（2018-2023） ・アジア太平洋のCOFパッケージ基板の種類別販売量 ・アジア太平洋のCOFパッケージ基板の用途別販売量 ・中国市場 ・日本市場 ・韓国市場 ・東南アジア市場 ・インド市場 ・オーストラリア市場 ・台湾市場 ヨーロッパ市場 ・ヨーロッパの国別のCOFパッケージ基板販売量、売上（2018-2023） ・ヨーロッパのCOFパッケージ基板の種類別販売量 ・ヨーロッパのCOFパッケージ基板の用途別販売量 ・ドイツ市場 ・フランス市場 ・イギリス市場 ・イタリア市場 ・ロシア市場 中東・アフリカ市場 ・中東・アフリカの国別のCOFパッケージ基板販売量、売上（2018-2023） ・中東・アフリカのCOFパッケージ基板の種類別販売量 ・中東・アフリカのCOFパッケージ基板の用途別販売量 ・エジプト市場 ・南アフリカ市場 ・イスラエル市場 ・トルコ市場 ・GCC諸国市場 市場の成長要因、課題、動向 ・市場の成長要因および成長機会分析 ・市場の課題およびリスク ・市場動向 製造コスト構造分析 ・原材料とサプライヤー ・COFパッケージ基板の製造コスト構造分析 ・COFパッケージ基板の製造プロセス分析 ・COFパッケージ基板の産業チェーン構造 マーケティング、販売業者および顧客 ・販売チャンネル：直接販売チャンネル、間接販売チャンネル ・COFパッケージ基板の主要なグローバル販売業者 ・COFパッケージ基板の主要なグローバル顧客 地域別のCOFパッケージ基板市場予測レビュー ・地域別のCOFパッケージ基板市場規模予測（2024-2029） ・南北アメリカの国別予測 ・アジア太平洋の国別予測 ・ヨーロッパの国別予測 ・COFパッケージ基板の種類別市場規模予測 ・COFパッケージ基板の用途別市場規模予測 主要企業分析 Chipbond、 LG Innotek、 STEMCO、 Shenzhen Danbond Technology、 FLEXCEED、 LBLusem、 JMC Electronics、 SANRITSU CHEMICAL、 WARPVISION、 INNOLUX、 Zhen Ding Tech ・企業情報 ・COFパッケージ基板製品 ・COFパッケージ基板販売量、売上、価格、粗利益（2018-2023） ・主要ビジネス概要 ・最新動向 調査結果および結論 |
The global COF Package Substrate market size is projected to grow from US$ 1513.4 million in 2022 to US$ 2278 million in 2029; it is expected to grow at a CAGR of 6.0% from 2023 to 2029.
United States market for COF Package Substrate is estimated to increase from US$ million in 2022 to US$ million by 2029, at a CAGR of % from 2023 through 2029.
China market for COF Package Substrate is estimated to increase from US$ million in 2022 to US$ million by 2029, at a CAGR of % from 2023 through 2029.
Europe market for COF Package Substrate is estimated to increase from US$ million in 2022 to US$ million by 2029, at a CAGR of % from 2023 through 2029.
Global key COF Package Substrate players cover Chipbond, LG Innotek, STEMCO, Shenzhen Danbond Technology, FLEXCEED, LBLusem, JMC Electronics, SANRITSU CHEMICAL and WARPVISION, etc. In terms of revenue, the global two largest companies occupied for a share nearly % in 2022.
COF is a semiconductor package substrate that connects displays and flexible Printed Circuit Board(PCB)s. It minimizes display bezels of devices such as TVs, notebook PCs, monitors, and smartphones and helps to reduce modules’ form factor.
LPI (LP Information)’ newest research report, the “COF Package Substrate Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world COF Package Substrate sales in 2022, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected COF Package Substrate sales for 2023 through 2029. With COF Package Substrate sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world COF Package Substrate industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global COF Package Substrate landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on COF Packag……
1 Scope of the Report
1.1 Market Introduction
1.2 Years Considered
1.3 Research Objectives
1.4 Market Research Methodology
1.5 Research Process and Data Source
1.6 Economic Indicators
1.7 Currency Considered
1.8 Market Estimation Caveats
2 Executive Summary
2.1 World Market Overview
2.1.1 Global COF Package Substrate Annual Sales 2018-2029
2.1.2 World Current & Future Analysis for COF Package Substrate by Geographic Region, 2018, 2022 & 2029
2.1.3 World Current & Future Analysis for COF Package Substrate by Country/Region, 2018, 2022 & 2029
2.2 COF Package Substrate Segment by Type
2.2.1 Single-layer COF Substrate
2.2.2 Double-layer COF Substrate
2.3 COF Package Substrate Sales by Type
2.3.1 Global COF Package Substrate Sales Market Share by Type (2018-2023)
2.3.2 Global COF Package Substrate Revenue and Market Share by Type (2018-2023)
2.3.3 Global COF Package Substrate Sale Price by Type (2018-2023)
2.4 COF Package Substrate Segment by Application
2.4.1 Laptop
2.4.2 Cell Phone
2.4.3 LCD TV
2.4.4 Wearable Device
2.4.5 Others
2.5 COF Package Substrate Sales by Application
2.5.1 Global COF Package Substrate Sale Market Share by Application (2018-2023)
2.5.2 Global COF Package Substrate Revenue and Market Share by Application (2018-2023)
2.5.3 Global COF Package Substrate Sale Price by Application (2018-2023)
3 Global COF Package Substrate by Company
3.1 Global COF Package Substrate Breakdown Data by Company
3.1.1 Global COF Package Substrate Annual Sales by Company (2018-2023)
3.1.2 Global COF Package Substrate Sales Market Share by Company (2018-2023)
3.2 Global COF Package Substrate Annual Revenue by Company (2018-2023)
3.2.1 Global COF Package Substrate Revenue by Company (2018-2023)
3.2.2 Global COF Package Substrate Revenue Market Share by Company (2018-2023)
3.3 Global COF Package Substrate Sale Price by Company
3.4 Key Manufacturers COF Package Substrate Producing Area Distribution, Sales Area, Product Type
3.4.1 Key Manufacturers COF Package Substrate Product Location Distribution
3.4.2 Players COF Package Substrate Products Offered
3.5 Market Concentration Rate Analysis
3.5.1 Competition Landscape Analysis
3.5.2 Concentration Ratio (CR3, CR5 and CR10) & (2018-2023)
3.6 New Products and Potential Entrants
3.7 Mergers & Acquisitions, Expansion
4 World Historic Review for COF Package Substrate by Geographic Region
4.1 World Historic COF Package Substrate Market Size by Geographic Region (2018-2023)
4.1.1 Global COF Package Substrate Annual Sales by Geographic Region (2018-2023)
4.1.2 Global COF Package Substrate Annual Revenue by Geographic Region (2018-2023)
4.2 World Historic COF Package Substrate Market Size by Country/Region (2018-2023)
4.2.1 Global COF Package Substrate Annual Sales by Country/Region (2018-2023)
4.2.2 Global COF Package Substrate Annual Revenue by Country/Region (2018-2023)
4.3 Americas COF Package Substrate Sales Growth
4.4 APAC COF Package Substrate Sales Growth
4.5 Europe COF Package Substrate Sales Growth
4.6 Middle East & Africa COF Package Substrate Sales Growth
5 Americas
5.1 Americas COF Package Substrate Sales by Country
5.1.1 Americas COF Package Substrate Sales by Country (2018-2023)
5.1.2 Americas COF Package Substrate Revenue by Country (2018-2023)
5.2 Americas COF Package Substrate Sales by Type
5.3 Americas COF Package Substrate Sales by Application
5.4 United States
5.5 Canada
5.6 Mexico
5.7 Brazil
6 APAC
6.1 APAC COF Package Substrate Sales by Region
6.1.1 APAC COF Package Substrate Sales by Region (2018-2023)
6.1.2 APAC COF Package Substrate Revenue by Region (2018-2023)
6.2 APAC COF Package Substrate Sales by Type
6.3 APAC COF Package Substrate Sales by Application
6.4 China
6.5 Japan
6.6 South Korea
6.7 Southeast Asia
6.8 India
6.9 Australia
6.10 China Taiwan
7 Europe
7.1 Europe COF Package Substrate by Country
7.1.1 Europe COF Package Substrate Sales by Country (2018-2023)
7.1.2 Europe COF Package Substrate Revenue by Country (2018-2023)
7.2 Europe COF Package Substrate Sales by Type
7.3 Europe COF Package Substrate Sales by Application
7.4 Germany
7.5 France
7.6 UK
7.7 Italy
7.8 Russia
8 Middle East & Africa
8.1 Middle East & Africa COF Package Substrate by Country
8.1.1 Middle East & Africa COF Package Substrate Sales by Country (2018-2023)
8.1.2 Middle East & Africa COF Package Substrate Revenue by Country (2018-2023)
8.2 Middle East & Africa COF Package Substrate Sales by Type
8.3 Middle East & Africa COF Package Substrate Sales by Application
8.4 Egypt
8.5 South Africa
8.6 Israel
8.7 Turkey
8.8 GCC Countries
9 Market Drivers, Challenges and Trends
9.1 Market Drivers & Growth Opportunities
9.2 Market Challenges & Risks
9.3 Industry Trends
10 Manufacturing Cost Structure Analysis
10.1 Raw Material and Suppliers
10.2 Manufacturing Cost Structure Analysis of COF Package Substrate
10.3 Manufacturing Process Analysis of COF Package Substrate
10.4 Industry Chain Structure of COF Package Substrate
11 Marketing, Distributors and Customer
11.1 Sales Channel
11.1.1 Direct Channels
11.1.2 Indirect Channels
11.2 COF Package Substrate Distributors
11.3 COF Package Substrate Customer
12 World Forecast Review for COF Package Substrate by Geographic Region
12.1 Global COF Package Substrate Market Size Forecast by Region
12.1.1 Global COF Package Substrate Forecast by Region (2024-2029)
12.1.2 Global COF Package Substrate Annual Revenue Forecast by Region (2024-2029)
12.2 Americas Forecast by Country
12.3 APAC Forecast by Region
12.4 Europe Forecast by Country
12.5 Middle East & Africa Forecast by Country
12.6 Global COF Package Substrate Forecast by Type
12.7 Global COF Package Substrate Forecast by Application
13 Key Players Analysis
13.1 Chipbond
13.1.1 Chipbond Company Information
13.1.2 Chipbond COF Package Substrate Product Portfolios and Specifications
13.1.3 Chipbond COF Package Substrate Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.1.4 Chipbond Main Business Overview
13.1.5 Chipbond Latest Developments
13.2 LG Innotek
13.2.1 LG Innotek Company Information
13.2.2 LG Innotek COF Package Substrate Product Portfolios and Specifications
13.2.3 LG Innotek COF Package Substrate Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.2.4 LG Innotek Main Business Overview
13.2.5 LG Innotek Latest Developments
13.3 STEMCO
13.3.1 STEMCO Company Information
13.3.2 STEMCO COF Package Substrate Product Portfolios and Specifications
13.3.3 STEMCO COF Package Substrate Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.3.4 STEMCO Main Business Overview
13.3.5 STEMCO Latest Developments
13.4 Shenzhen Danbond Technology
13.4.1 Shenzhen Danbond Technology Company Information
13.4.2 Shenzhen Danbond Technology COF Package Substrate Product Portfolios and Specifications
13.4.3 Shenzhen Danbond Technology COF Package Substrate Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.4.4 Shenzhen Danbond Technology Main Business Overview
13.4.5 Shenzhen Danbond Technology Latest Developments
13.5 FLEXCEED
13.5.1 FLEXCEED Company Information
13.5.2 FLEXCEED COF Package Substrate Product Portfolios and Specifications
13.5.3 FLEXCEED COF Package Substrate Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.5.4 FLEXCEED Main Business Overview
13.5.5 FLEXCEED Latest Developments
13.6 LBLusem
13.6.1 LBLusem Company Information
13.6.2 LBLusem COF Package Substrate Product Portfolios and Specifications
13.6.3 LBLusem COF Package Substrate Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.6.4 LBLusem Main Business Overview
13.6.5 LBLusem Latest Developments
13.7 JMC Electronics
13.7.1 JMC Electronics Company Information
13.7.2 JMC Electronics COF Package Substrate Product Portfolios and Specifications
13.7.3 JMC Electronics COF Package Substrate Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.7.4 JMC Electronics Main Business Overview
13.7.5 JMC Electronics Latest Developments
13.8 SANRITSU CHEMICAL
13.8.1 SANRITSU CHEMICAL Company Information
13.8.2 SANRITSU CHEMICAL COF Package Substrate Product Portfolios and Specifications
13.8.3 SANRITSU CHEMICAL COF Package Substrate Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.8.4 SANRITSU CHEMICAL Main Business Overview
13.8.5 SANRITSU CHEMICAL Latest Developments
13.9 WARPVISION
13.9.1 WARPVISION Company Information
13.9.2 WARPVISION COF Package Substrate Product Portfolios and Specifications
13.9.3 WARPVISION COF Package Substrate Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.9.4 WARPVISION Main Business Overview
13.9.5 WARPVISION Latest Developments
13.10 INNOLUX
13.10.1 INNOLUX Company Information
13.10.2 INNOLUX COF Package Substrate Product Portfolios and Specifications
13.10.3 INNOLUX COF Package Substrate Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.10.4 INNOLUX Main Business Overview
13.10.5 INNOLUX Latest Developments
13.11 Zhen Ding Tech
13.11.1 Zhen Ding Tech Company Information
13.11.2 Zhen Ding Tech COF Package Substrate Product Portfolios and Specifications
13.11.3 Zhen Ding Tech COF Package Substrate Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.11.4 Zhen Ding Tech Main Business Overview
13.11.5 Zhen Ding Tech Latest Developments
14 Research Findings and Conclusion
| 【COFパッケージ基板について】 COFパッケージ基板（Chip-On-Film Package Substrate）は、半導体デバイスの製造において使用される重要なテクノロジーの一つです。特に、薄型テレビやスマートフォンなどのディスプレイ関連製品において、COFパッケージ基板は不可欠な要素となっています。この技術は、コンパクトで高性能な電子機器を実現するための鍵となるコンポーネントを提供します。 COFパッケージ基板は、主にフレキシブルな基板とチップを統合した構造を持ちます。この構造により、製品の設計自由度が高まり、薄型化と軽量化が実現可能です。さらに、基板は非常に柔軟性があり、曲げや捻じれに耐えることができるため、様々な形状や設定に適応することができます。これが特に重要な理由は、スマートフォンやウェアラブルデバイスなどの現代の消費者向けデバイスがますます薄型化しているためです。 COFパッケージ基板の特徴は、その優れた電気的特性と環境耐性にあります。これにより、高周波数での信号伝送が可能であり、高速データ通信に対応できます。また、耐熱性や耐湿性も高く、厳しい環境ででも安定した性能を発揮します。これらの特性は、特に高解像度のディスプレイやリアルタイムでのデータ処理が要求されるデバイスにおいて非常に重要です。 COFパッケージ基板にはいくつかの種類が存在します。代表的なものには、フレキシブルCOF基板、一体型COF基板、そして多層COF基板があります。フレキシブルCOF基板は、非常に薄くて軽量で、曲げられる特性があります。一体型COF基板は、デバイスの各部品を一つの基板上に統合し、接続部分を減少させ、信号損失を低減することができます。多層COF基板は、複数の層を持ち、それぞれに異なる機能を持たせることで、より複雑な回路設計が可能です。 用途としては、COFパッケージ基板は特にディスプレイ技術に多く利用されています。液晶ディスプレイ（LCD）や有機EL（OLED）ディスプレイのドライバ回路に広く使われており、映像信号を制御するための重要な役割を果たしています。また、自動車産業や産業用機器、医療機器などの分野でも利用が進んでおり、不要なスペースを節約しつつ、高性能な電子機器を実現するための基盤として機能します。 関連技術としては、COFパッケージ基板の製造プロセスにおいて重要な役割を果たすのが、プリント基板技術、材料科学、接続技術、封止技術などです。特にプリント基板技術は、基板に回路を形成するための基本技術であり、材料科学は基板の特性向上に寄与します。また、接続技術は、チップと基板との間の接続を確立するための技術で、金属接続や導電性接着剤が一般的に使用されます。封止技術は、基板を外部環境から保護するために重要であり、様々な材料が使用されています。 さらに、近年では、次世代の通信規格やデータ伝送技術（例えば5GやIoT）に対応した新しいCOFパッケージ基板の開発が進められています。これにより、高速データ通信を必要とするアプリケーション向けの基板が期待されています。また、エネルギー効率を向上させるための新しい材料や設計手法の研究も活発化しています。 COFパッケージ基板は、その特性と応用範囲から、今後もますます注目される技術であると言えるでしょう。電子機器の進化とともに、COFパッケージ基板の設計も進歩していくことが期待されています。展示会や学会などでの新技術の発表も多く、業界全体での技術革新が促進されています。これにより、より高性能で機能的なデバイスが市場に登場することが期待されており、消費者にとっても利便性が向上するでしょう。 結論として、COFパッケージ基板は、電子機器の小型化や高性能化に寄与する重要なコンポーネントです。その特性、用途、関連技術を理解することは、今後の技術開発や製品設計において非常に重要であり、業界内での競争力を維持するためには欠かせない要素となるでしょう。これからも引き続き、この分野の進展を注視しながら、革新的な製品と技術がどのように進化するのかを見届けていくことが重要です。 |
