![]() | • レポートコード:MRC2312MG01230 • 出版社/出版日:Market Monitor Global / 2025年9月 • レポート形態:英文、PDF、110ページ • 納品方法:Eメール(納期:3営業日) • 産業分類:電子&半導体 |
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レポート概要
世界の多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)市場は、2024年に833億7000万米ドルと評価され、予測期間中に年平均成長率(CAGR)6.1%で成長し、2031年までに1246億8000万米ドルに達すると予測されている。
多層PCBは、2層以上の内部層から構成される標準的な電気基板であり、コンパクト設計、多機能性、軽量生産、耐久性、柔軟性を備え、民生用電子機器、通信、防衛・軍事など幅広い産業分野で利用されている。
多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)
世界の多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)市場は、2024年に833億7000万米ドルと評価され、予測期間中に年平均成長率(CAGR)6.1%で成長し、2031年までに1246億8000万米ドルに達すると予測されています。
アジア太平洋地域が最も急速に成長している市場である。
MARKET MONITOR GLOBAL, INC (MMG) は、この業界における多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)のメーカー、サプライヤー、ディストリビューター、および業界専門家を対象に、売上、収益、需要、価格変動、製品タイプ、最近の開発と計画、業界動向、推進要因、課題、障害、潜在的なリスクについて調査を行いました。
本レポートは、多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)の世界市場を定量的・定性的分析の両面から包括的に提示し、読者が多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)に関する事業/成長戦略の策定、市場競争状況の評価、現在の市場における自社の位置付けの分析、情報に基づいた事業判断を行うことを支援することを目的としています。本レポートには、グローバルな多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)の市場規模と予測が含まれており、以下の市場情報を提供します:
グローバル多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)市場収益、2020-2025年、2026-2031年(百万ドル)
グローバル多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)市場販売数量、2020-2025年、2026-2031年、(千台)
2024年におけるグローバル上位5社の多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)企業(%)
セグメント別市場規模合計:
グローバル多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)市場、タイプ別、2020-2025年、2026-2031年(百万ドル)&(千台)
グローバル多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)市場セグメント別割合、タイプ別、2024年(%)
2層リジッドPCB
4層-10層リジッドPCB
12層~20層
20層超リジッドPCB
グローバル多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)市場、用途別、2020-2025年、2026-2031年(百万ドル)&(千台)
用途別グローバル多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)市場セグメント割合、2024年(%)
通信
民生用電子機器
産業
医療
自動車
その他
地域別・国別グローバル多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)市場、2020-2025年、2026-2031年(百万ドル)&(千台)
地域および国別のグローバル多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)市場セグメント割合、2024年(%)
北米
米国
カナダ
メキシコ
欧州
ドイツ
フランス
イギリス
イタリア
ロシア
北欧諸国
ベネルクス
その他のヨーロッパ諸国
アジア
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
その他のアジア
南アメリカ
ブラジル
アルゼンチン
南米その他
中東・アフリカ
トルコ
イスラエル
サウジアラビア
UAE
その他中東・アフリカ
競合分析
本レポートでは、主要市場参加者の分析も提供しています:
主要企業による多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)の世界市場における収益(2020-2025年、推定)、(百万ドル)
主要企業による多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)の世界市場における売上高シェア、2024年(%)
主要企業による多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)の世界市場における販売数量、2020-2025年(推定)、(千台)
主要企業による多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)の世界市場における販売シェア、2024年(%)
さらに、本レポートでは市場における競合他社のプロファイルを紹介しており、主要企業には以下が含まれます:
Zhen Ding Tech
TTMテクノロジーズ
ユニミクロン
Mektec
DSBJ
Compeq Manufacturing
三脚
深南電路股份有限公司
HannStar Board (GBM)
SEMCO
Kingboard
Ibiden
Wus
Young Poong
AT&S
明光
IbidWusYoung Poong
主要章のアウトライン:
第1章:多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)の定義と市場概要を紹介。
第2章:世界の多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)市場の収益規模と数量規模。
第3章:多層リジッドPCBメーカーの競争環境、価格、販売量・収益シェア、最新開発計画、合併・買収情報などの詳細分析。
第4章:タイプ別市場セグメント分析を提供し、各市場セグメントの市場規模と発展可能性をカバーし、読者が異なる市場セグメントにおけるブルーオーシャン市場を見つけるのに役立つ。
第5章:用途別市場セグメント分析を提供し、各市場セグメントの市場規模と発展可能性をカバーし、読者が異なる下流市場におけるブルーオーシャン市場を見つけるのに役立つ。
第6章:地域レベルおよび国レベルにおける多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)の販売状況。各地域および主要国の市場規模と発展可能性の定量分析を提供し、世界の各国の市場発展、将来の発展見通し、市場規模を紹介する。
第7章:主要企業のプロファイルを提供し、市場における主要企業の基本状況を詳細に紹介。製品販売、収益、価格、粗利益率、製品紹介、最近の開発状況などを含む。
第8章:地域別・国別のグローバル多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)生産能力。
第9章:市場のダイナミクス、最新動向、市場の推進要因と制約要因、業界メーカーが直面する課題とリスク、関連政策の分析を紹介。
第10章:産業チェーン分析(産業の上流・下流を含む)。
第11章:本報告書の要点と結論。
1 研究・分析レポートの概要
1.1 多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)市場の定義
1.2 市場セグメント
1.2.1 タイプ別セグメント
1.2.2 用途別セグメント
1.3 グローバル多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)市場概要
1.4 本レポートの特徴と利点
1.5 調査方法と情報源
1.5.1 調査方法論
1.5.2 調査プロセス
1.5.3 基準年
1.5.4 レポートの前提条件と注意事項
2 グローバル多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)市場規模
2.1 グローバル多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)市場規模:2024年対2031年
2.2 グローバル多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)市場規模、見通し及び予測:2020-2031年
2.3 グローバル多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)売上高:2020-2031年
3 企業動向
3.1 グローバル市場における主要多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)メーカー
3.2 収益別上位グローバル多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)企業
3.3 企業別グローバル多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)収益
3.4 グローバル多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)企業別販売数量
3.5 メーカー別グローバル多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)価格(2020-2025年)
3.6 2024年における世界市場における売上高ベースのトップ3およびトップ5の多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)企業
3.7 グローバルメーカー別マルチレイヤリジッドPCB(多層リジッドプリント基板)製品タイプ
3.8 グローバル市場におけるティア1、ティア2、ティア3の多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)メーカー
3.8.1 グローバルティア1多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)企業一覧
3.8.2 グローバルティア2およびティア3多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)企業一覧
4 製品別展望
4.1 概要
4.1.1 タイプ別セグメント – グローバル多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)市場規模、2024年および2031年
4.1.2 2層リジッドPCB
4.1.3 4層~10層リジッドPCB
4.1.4 12層~20層
4.1.5 20層超リジッドPCB
4.2 タイプ別セグメント – 世界の多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)収益と予測
4.2.1 タイプ別セグメント – グローバル多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)収益、2020-2025年
4.2.2 タイプ別セグメント – グローバル多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)収益、2026-2031年
4.2.3 タイプ別セグメント – グローバル多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)収益市場シェア、2020-2031年
4.3 タイプ別セグメント – 世界の多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)の販売および予測
4.3.1 タイプ別セグメント – グローバル多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)販売量、2020-2025年
4.3.2 タイプ別セグメント – グローバル多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)販売、2026-2031年
4.3.3 タイプ別セグメント – グローバル多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)販売市場シェア、2020-2031年
4.4 タイプ別セグメント – グローバル多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)価格(メーカー販売価格)、2020-2031年
5 用途別概況
5.1 概要
5.1.1 用途別セグメント – 世界の多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)市場規模、2024年および2031年
5.1.2 通信
5.1.3 民生用電子機器
5.1.4 産業用
5.1.5 医療
5.1.6 自動車
5.1.7 その他
5.2 用途別セグメント – グローバル多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)収益及び予測
5.2.1 用途別セグメント – グローバル多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)収益、2020-2025年
5.2.2 用途別セグメント – 世界の多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)収益、2026-2031年
5.2.3 用途別セグメント – グローバル多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)収益市場シェア、2020-2031年
5.3 用途別セグメント – グローバル多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)販売量と予測
5.3.1 用途別セグメント – グローバル多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)販売量、2020-2025年
5.3.2 用途別セグメント – グローバル多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)売上高、2026-2031年
5.3.3 用途別セグメント – グローバル多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)販売市場シェア、2020-2031年
5.4 用途別セグメント – グローバル多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)価格(メーカー販売価格)、2020-2031年
6 地域別展望
6.1 地域別 – 世界の多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)市場規模、2024年および2031年
6.2 地域別 – グローバル多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)収益及び予測
6.2.1 地域別 – グローバル多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)収益、2020-2025年
6.2.2 地域別 – グローバル多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)収益、2026-2031年
6.2.3 地域別 – グローバル多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)収益市場シェア、2020-2031年
6.3 地域別 – グローバル多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)販売量と予測
6.3.1 地域別 – グローバル多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)販売、2020-2025
6.3.2 地域別 – グローバル多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)販売、2026-2031年
6.3.3 地域別 – グローバル多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)販売市場シェア、2020-2031年
6.4 北米
6.4.1 国別 – 北米における多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)の収益、2020-2031年
6.4.2 国別 – 北米における多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)の販売、2020-2031年
6.4.3 米国における多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)市場規模、2020-2031年
6.4.4 カナダにおける多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)の市場規模、2020-2031年
6.4.5 メキシコにおける多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)市場規模、2020-2031年
6.5 欧州
6.5.1 国別 – 欧州の多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)収益、2020-2031年
6.5.2 国別 – 欧州の多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)販売量、2020-2031年
6.5.3 ドイツにおける多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)市場規模、2020-2031年
6.5.4 フランスにおける多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)市場規模、2020-2031年
6.5.5 イギリスにおける多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)市場規模、2020-2031年
6.5.6 イタリアの多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)市場規模、2020-2031年
6.5.7 ロシアの多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)市場規模、2020-2031年
6.5.8 北欧諸国における多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)市場規模、2020-2031年
6.5.9 ベネルクス多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)市場規模、2020-2031年
6.6 アジア
6.6.1 地域別 – アジアの多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)収益、2020-2031年
6.6.2 地域別 – アジア 積層リジッドPCB(積層リジッドプリント基板)販売台数、2020-2031
6.6.3 中国における多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)市場規模、2020-2031年
6.6.4 日本における多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)の市場規模、2020-2031年
6.6.5 韓国における多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)市場規模、2020-2031年
6.6.6 東南アジアの多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)市場規模、2020-2031年
6.6.7 インドの多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)市場規模、2020-2031年
6.7 南米
6.7.1 国別 – 南米の多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)収益、2020-2031年
6.7.2 国別 – 南米 積層リジッドPCB(積層リジッドプリント基板)販売量、2020-2031年
6.7.3 ブラジルにおける多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)市場規模、2020-2031年
6.7.4 アルゼンチンにおける多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)の市場規模、2020-2031年
6.8 中東・アフリカ
6.8.1 国別 – 中東・アフリカにおける多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)の収益、2020-2031年
6.8.2 国別 – 中東・アフリカ 積層リジッドPCB(積層リジッドプリント基板)販売量、2020-2031年
6.8.3 トルコにおける多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)市場規模、2020-2031年
6.8.4 イスラエルにおける多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)の市場規模、2020-2031年
6.8.5 サウジアラビアの多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)市場規模、2020-2031年
6.8.6 アラブ首長国連邦(UAE)における多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)市場規模、2020-2031年
7 メーカー及びブランドプロファイル
7.1 Zhen Ding Tech
7.1.1 Zhen Ding Tech 会社概要
7.1.2 Zhen Ding Tech 事業概要
7.1.3 Zhen Ding Tech 多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)主要製品ラインアップ
7.1.4 Zhen Ding Tech 多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)の世界売上高と収益(2020-2025年)
7.1.5 Zhen Ding Techの主要ニュースと最新動向
7.2 TTMテクノロジーズ
7.2.1 TTMテクノロジーズ 会社概要
7.2.2 TTMテクノロジーズ事業概要
7.2.3 TTMテクノロジーズの多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)主要製品ラインアップ
7.2.4 TTMテクノロジーズの多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)の世界売上高と収益(2020-2025年)
7.2.5 TTM Technologiesの主要ニュースと最新動向
7.3 ユニミクロン
7.3.1 ユニマイクロン会社概要
7.3.2 ユニマイクロンの事業概要
7.3.3 ユニマイクロンの多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)主要製品ラインアップ
7.3.4 ユニマイクロンの多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)の世界における売上高および収益(2020-2025年)
7.3.5 ユニマイクロンの主なニュースと最新動向
7.4 Mektec
7.4.1 Mektec 会社概要
7.4.2 Mektec 事業の概要
7.4.3 Mektec 多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)の主要製品ラインアップ
7.4.4 メンテックの多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)の世界における売上高および収益(2020-2025年)
7.4.5 Mektecの主なニュースと最新動向
7.5 DSBJ
7.5.1 DSBJ 会社概要
7.5.2 DSBJの事業概要
7.5.3 DSBJ 多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)の主要製品ラインアップ
7.5.4 DSBJ 多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)の世界における売上高および収益(2020-2025)
7.5.5 DSBJの主なニュースと最新動向
7.6 Compeq Manufacturing
7.6.1 Compeq Manufacturing 会社概要
7.6.2 Compeq Manufacturing 事業概要
7.6.3 Compeq Manufacturing 多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)主要製品ラインアップ
7.6.4 Compeq Manufacturing マルチレイヤーリジッドPCB(多層リジッドプリント基板)の世界における売上高および収益(2020-2025)
7.6.5 Compeq Manufacturingの主要ニュースと最新動向
7.7 Tripod
7.7.1 Tripod 会社概要
7.7.2 Tripod 事業概要
7.7.3 Tripod 多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)の主要製品ラインアップ
7.7.4 トリポッド多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)の世界売上高と収益(2020-2025年)
7.7.5 Tripodの主要ニュースと最新動向
7.8 深南回路株式会社
7.8.1 深南回路株式会社 会社概要
7.8.2 Shennan Circuits Company 事業概要
7.8.3 深南回路株式会社の多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)主要製品ラインアップ
7.8.4 深南回路株式会社の多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)の世界的な売上高と収益(2020-2025年)
7.8.5 Shennan Circuits Company 主要ニュース及び最新動向
7.9 ハンナスターボード(GBM)
7.9.1 HannStar Board (GBM) 会社概要
7.9.2 HannStar Board (GBM) 事業概要
7.9.3 HannStar Board (GBM) 多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)の主要製品提供
7.9.4 HannStar Board (GBM) 多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)の世界における売上高および収益(2020-2025)
7.9.5 HannStar Board (GBM) 主要ニュース及び最新動向
7.10 SEMCO
7.10.1 SEMCO 会社概要
7.10.2 SEMCO 事業の概要
7.10.3 SEMCO 多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)の主要製品提供
7.10.4 SEMCO 多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)の世界における売上高および収益(2020-2025)
7.10.5 SEMCOの主なニュースと最新動向
7.11 キングボード
7.11.1 キングボードの概要
7.11.2 キングボード事業概要
7.11.3 キングボードの多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)主要製品ラインアップ
7.11.4 キングボード多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)の世界における売上高および収益(2020-2025)
7.11.5 キングボードの主なニュースと最新動向
7.12 イビデン
7.12.1 イビデン 会社概要
7.12.2 イビデン事業概要
7.12.3 イビデン多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)の主要製品ラインアップ
7.12.4 イビデン多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)の世界における売上高および収益(2020-2025)
7.12.5 イビデンの主なニュースと最新動向
7.13 ウース
7.13.1 Wus 会社概要
7.13.2 Wus 事業の概要
7.13.3 Wus 多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)の主要製品ラインアップ
7.13.4 Wus 多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)の世界における売上高および収益(2020-2025)
7.13.5 Wusの主要ニュースと最新動向
7.14 ヨンポング
7.14.1 ヨンポンの会社概要
7.14.2 ヨンポンの事業概要
7.14.3 ヨンポンの多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)主要製品ラインアップ
7.14.4 ヨンポンの多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)の世界における売上高および収益(2020-2025)
7.14.5 ヨンポンの主なニュースと最新動向
7.15 AT&S
7.15.1 AT&S 会社概要
7.15.2 AT&S 事業の概要
7.15.3 AT&S 多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)の主要製品提供
7.15.4 AT&S 多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)の世界における売上高および収益(2020-2025)
7.15.5 AT&Sの主なニュースと最新動向
7.16 明光
7.16.1 明光(Meiko)会社概要
7.16.2 明光事業概要
7.16.3 明光 積層リジッドPCB(積層リジッドプリント基板) 主な製品提供
7.16.4 明光 積層リジッドPCB(積層リジッドプリント基板)の世界における売上高および収益(2020-2025)
7.16.5 明光 主要ニュース及び最新動向
8 グローバル多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)生産能力、分析
8.1 世界の多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)生産能力、2020-2031年
8.2 グローバル市場における主要メーカーの多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)生産能力
8.3 地域別グローバル多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)生産量
9 主要市場動向、機会、推進要因および抑制要因
9.1 市場機会と動向
9.2 市場推進要因
9.3 市場の制約要因
10 多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)サプライチェーン分析
10.1 多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)産業バリューチェーン
10.2 多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)上流市場
10.3 多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)の下流市場と顧客
10.4 マーケティングチャネル分析
10.4.1 マーケティングチャネル
10.4.2 グローバルにおける多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)の販売代理店および販売代理店
11 結論
12 付録
12.1 注記
12.2 クライアントの例
12.3 免責事項
1.1 Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Market Definition
1.2 Market Segments
1.2.1 Segment by Type
1.2.2 Segment by Application
1.3 Global Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Market Overview
1.4 Features & Benefits of This Report
1.5 Methodology & Sources of Information
1.5.1 Research Methodology
1.5.2 Research Process
1.5.3 Base Year
1.5.4 Report Assumptions & Caveats
2 Global Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Overall Market Size
2.1 Global Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Market Size: 2024 VS 2031
2.2 Global Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Market Size, Prospects & Forecasts: 2020-2031
2.3 Global Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Sales: 2020-2031
3 Company Landscape
3.1 Top Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Players in Global Market
3.2 Top Global Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Companies Ranked by Revenue
3.3 Global Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Revenue by Companies
3.4 Global Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Sales by Companies
3.5 Global Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Price by Manufacturer (2020-2025)
3.6 Top 3 and Top 5 Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Companies in Global Market, by Revenue in 2024
3.7 Global Manufacturers Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Product Type
3.8 Tier 1, Tier 2, and Tier 3 Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Players in Global Market
3.8.1 List of Global Tier 1 Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Companies
3.8.2 List of Global Tier 2 and Tier 3 Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Companies
4 Sights by Product
4.1 Overview
4.1.1 Segment by Type - Global Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Market Size Markets, 2024 & 2031
4.1.2 2L Rigid-PCB
4.1.3 4L-10L Rigid-PCB
4.1.4 12L-20L
4.1.5 More than 20 Layer Rigid-PCB
4.2 Segment by Type - Global Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Revenue & Forecasts
4.2.1 Segment by Type - Global Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Revenue, 2020-2025
4.2.2 Segment by Type - Global Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Revenue, 2026-2031
4.2.3 Segment by Type - Global Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Revenue Market Share, 2020-2031
4.3 Segment by Type - Global Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Sales & Forecasts
4.3.1 Segment by Type - Global Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Sales, 2020-2025
4.3.2 Segment by Type - Global Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Sales, 2026-2031
4.3.3 Segment by Type - Global Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Sales Market Share, 2020-2031
4.4 Segment by Type - Global Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Price (Manufacturers Selling Prices), 2020-2031
5 Sights by Application
5.1 Overview
5.1.1 Segment by Application - Global Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Market Size, 2024 & 2031
5.1.2 Communication
5.1.3 Consumer Electronics
5.1.4 Industrial
5.1.5 Medical
5.1.6 Automotive
5.1.7 Others
5.2 Segment by Application - Global Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Revenue & Forecasts
5.2.1 Segment by Application - Global Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Revenue, 2020-2025
5.2.2 Segment by Application - Global Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Revenue, 2026-2031
5.2.3 Segment by Application - Global Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Revenue Market Share, 2020-2031
5.3 Segment by Application - Global Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Sales & Forecasts
5.3.1 Segment by Application - Global Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Sales, 2020-2025
5.3.2 Segment by Application - Global Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Sales, 2026-2031
5.3.3 Segment by Application - Global Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Sales Market Share, 2020-2031
5.4 Segment by Application - Global Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Price (Manufacturers Selling Prices), 2020-2031
6 Sights by Region
6.1 By Region - Global Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Market Size, 2024 & 2031
6.2 By Region - Global Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Revenue & Forecasts
6.2.1 By Region - Global Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Revenue, 2020-2025
6.2.2 By Region - Global Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Revenue, 2026-2031
6.2.3 By Region - Global Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Revenue Market Share, 2020-2031
6.3 By Region - Global Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Sales & Forecasts
6.3.1 By Region - Global Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Sales, 2020-2025
6.3.2 By Region - Global Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Sales, 2026-2031
6.3.3 By Region - Global Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Sales Market Share, 2020-2031
6.4 North America
6.4.1 By Country - North America Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Revenue, 2020-2031
6.4.2 By Country - North America Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Sales, 2020-2031
6.4.3 United States Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Market Size, 2020-2031
6.4.4 Canada Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Market Size, 2020-2031
6.4.5 Mexico Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Market Size, 2020-2031
6.5 Europe
6.5.1 By Country - Europe Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Revenue, 2020-2031
6.5.2 By Country - Europe Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Sales, 2020-2031
6.5.3 Germany Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Market Size, 2020-2031
6.5.4 France Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Market Size, 2020-2031
6.5.5 U.K. Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Market Size, 2020-2031
6.5.6 Italy Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Market Size, 2020-2031
6.5.7 Russia Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Market Size, 2020-2031
6.5.8 Nordic Countries Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Market Size, 2020-2031
6.5.9 Benelux Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Market Size, 2020-2031
6.6 Asia
6.6.1 By Region - Asia Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Revenue, 2020-2031
6.6.2 By Region - Asia Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Sales, 2020-2031
6.6.3 China Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Market Size, 2020-2031
6.6.4 Japan Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Market Size, 2020-2031
6.6.5 South Korea Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Market Size, 2020-2031
6.6.6 Southeast Asia Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Market Size, 2020-2031
6.6.7 India Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Market Size, 2020-2031
6.7 South America
6.7.1 By Country - South America Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Revenue, 2020-2031
6.7.2 By Country - South America Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Sales, 2020-2031
6.7.3 Brazil Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Market Size, 2020-2031
6.7.4 Argentina Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Market Size, 2020-2031
6.8 Middle East & Africa
6.8.1 By Country - Middle East & Africa Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Revenue, 2020-2031
6.8.2 By Country - Middle East & Africa Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Sales, 2020-2031
6.8.3 Turkey Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Market Size, 2020-2031
6.8.4 Israel Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Market Size, 2020-2031
6.8.5 Saudi Arabia Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Market Size, 2020-2031
6.8.6 UAE Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Market Size, 2020-2031
7 Manufacturers & Brands Profiles
7.1 Zhen Ding Tech
7.1.1 Zhen Ding Tech Company Summary
7.1.2 Zhen Ding Tech Business Overview
7.1.3 Zhen Ding Tech Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Major Product Offerings
7.1.4 Zhen Ding Tech Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.1.5 Zhen Ding Tech Key News & Latest Developments
7.2 TTM Technologies
7.2.1 TTM Technologies Company Summary
7.2.2 TTM Technologies Business Overview
7.2.3 TTM Technologies Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Major Product Offerings
7.2.4 TTM Technologies Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.2.5 TTM Technologies Key News & Latest Developments
7.3 Unimicron
7.3.1 Unimicron Company Summary
7.3.2 Unimicron Business Overview
7.3.3 Unimicron Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Major Product Offerings
7.3.4 Unimicron Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.3.5 Unimicron Key News & Latest Developments
7.4 Mektec
7.4.1 Mektec Company Summary
7.4.2 Mektec Business Overview
7.4.3 Mektec Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Major Product Offerings
7.4.4 Mektec Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.4.5 Mektec Key News & Latest Developments
7.5 DSBJ
7.5.1 DSBJ Company Summary
7.5.2 DSBJ Business Overview
7.5.3 DSBJ Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Major Product Offerings
7.5.4 DSBJ Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.5.5 DSBJ Key News & Latest Developments
7.6 Compeq Manufacturing
7.6.1 Compeq Manufacturing Company Summary
7.6.2 Compeq Manufacturing Business Overview
7.6.3 Compeq Manufacturing Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Major Product Offerings
7.6.4 Compeq Manufacturing Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.6.5 Compeq Manufacturing Key News & Latest Developments
7.7 Tripod
7.7.1 Tripod Company Summary
7.7.2 Tripod Business Overview
7.7.3 Tripod Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Major Product Offerings
7.7.4 Tripod Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.7.5 Tripod Key News & Latest Developments
7.8 Shennan Circuits Company
7.8.1 Shennan Circuits Company Company Summary
7.8.2 Shennan Circuits Company Business Overview
7.8.3 Shennan Circuits Company Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Major Product Offerings
7.8.4 Shennan Circuits Company Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.8.5 Shennan Circuits Company Key News & Latest Developments
7.9 HannStar Board (GBM)
7.9.1 HannStar Board (GBM) Company Summary
7.9.2 HannStar Board (GBM) Business Overview
7.9.3 HannStar Board (GBM) Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Major Product Offerings
7.9.4 HannStar Board (GBM) Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.9.5 HannStar Board (GBM) Key News & Latest Developments
7.10 SEMCO
7.10.1 SEMCO Company Summary
7.10.2 SEMCO Business Overview
7.10.3 SEMCO Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Major Product Offerings
7.10.4 SEMCO Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.10.5 SEMCO Key News & Latest Developments
7.11 Kingboard
7.11.1 Kingboard Company Summary
7.11.2 Kingboard Business Overview
7.11.3 Kingboard Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Major Product Offerings
7.11.4 Kingboard Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.11.5 Kingboard Key News & Latest Developments
7.12 Ibiden
7.12.1 Ibiden Company Summary
7.12.2 Ibiden Business Overview
7.12.3 Ibiden Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Major Product Offerings
7.12.4 Ibiden Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.12.5 Ibiden Key News & Latest Developments
7.13 Wus
7.13.1 Wus Company Summary
7.13.2 Wus Business Overview
7.13.3 Wus Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Major Product Offerings
7.13.4 Wus Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.13.5 Wus Key News & Latest Developments
7.14 Young Poong
7.14.1 Young Poong Company Summary
7.14.2 Young Poong Business Overview
7.14.3 Young Poong Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Major Product Offerings
7.14.4 Young Poong Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.14.5 Young Poong Key News & Latest Developments
7.15 AT&S
7.15.1 AT&S Company Summary
7.15.2 AT&S Business Overview
7.15.3 AT&S Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Major Product Offerings
7.15.4 AT&S Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.15.5 AT&S Key News & Latest Developments
7.16 Meiko
7.16.1 Meiko Company Summary
7.16.2 Meiko Business Overview
7.16.3 Meiko Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Major Product Offerings
7.16.4 Meiko Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.16.5 Meiko Key News & Latest Developments
8 Global Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Production Capacity, Analysis
8.1 Global Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Production Capacity, 2020-2031
8.2 Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Production Capacity of Key Manufacturers in Global Market
8.3 Global Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Production by Region
9 Key Market Trends, Opportunity, Drivers and Restraints
9.1 Market Opportunities & Trends
9.2 Market Drivers
9.3 Market Restraints
10 Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Supply Chain Analysis
10.1 Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Industry Value Chain
10.2 Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Upstream Market
10.3 Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Downstream and Clients
10.4 Marketing Channels Analysis
10.4.1 Marketing Channels
10.4.2 Multi Layer Rigid-PCBs (Multi Layer Rigid Printed Circuit Board) Distributors and Sales Agents in Global
11 Conclusion
12 Appendix
12.1 Note
12.2 Examples of Clients
12.3 Disclaimer
| 【多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)について】 ※多層リジッドPCB(多層リジッドプリント基板)は、電子機器において非常に重要な役割を果たす基板の一種です。基板は、電子部品を支え、互いに接続するための導通経路を提供するものであり、多層構造を持つことによって、より高度な機能性と小型化を実現しています。 多層リジッドPCBの定義は、複数の銅配線層と絶縁層から構成されるプリント基板のことであり、これにより複雑な配線をコンパクトに配置することが可能です。一般的には3層以上の構造を持つPCBが多層PCBに分類されます。これに対し、シングルレイヤーやダブルレイヤーのPCBは、その名の通り、1層または2層の構造を持っています。 多層リジッドPCBの最も大きな特徴は、その高い集積度と高い性能です。複数の層を持つことで、配線の密度を高めることができ、これにより機器の全体のサイズを小さくすることが可能になります。また、高周波数での信号伝送に対しても優れた特性を持っており、信号の遅延やクロストークを低減することができます。これにより、高速なデータ通信が要求されるアプリケーションにおいても、信号の整合性を保つことができます。 さらに、多層リジッドPCBは、信号の引き回しや電源分配、グラウンド面の確保などを効率的に行うことができるため、高度なデジタル回路に必要不可欠な要素です。このため、コンピュータ、通信機器、家電製品、自動車、医療機器など、さまざまな用途に広く使用されています。 多層リジッドPCBの種類は、その構造や用途に応じて多様です。基本的には、4層、6層、8層、さらにはそれ以上の層数を持つPCBが存在します。層数が増えるほど、複雑な設計が可能となる一方で、製造コストも高くなる傾向があります。特に、8層以上の多層PCBは、オプティカルソリューションなどの特殊な用途で見られることが多いです。 さらに、材料の選定や製造プロセスも多層リジッドPCBの特性に大きく影響します。基板材料には主にFR-4(ノンハロゲンFR-4も含む)、PTFE(テフロン)、セラミックなどが用いられます。これらの材料は、それぞれ異なる特性を持ち、高周波数用や耐熱性が求められる場合には特に重要な選定基準となります。 また、多層リジッドPCBにおける製造技術も進化しており、マイクロバンプや埋め込みパッケージ技術など、新しい技術が次々と登場しています。これらの技術によって、さらなる高密度化、小型化が進んでいるのです。従来のスルーホール技術に加え、微細加工技術や高精度なエッチング技術の導入により、製造精度も飛躍的に向上しています。 多層リジッドPCBの用途は、非常に広範にわたっています。代表的な用途の一つは、通信機器です。スマートフォンや通信インフラ機器においては、高速なデータ伝送が求められるため、多層リジッドPCBが幅広く使用されています。また、パソコンのマザーボードも、多層リジッドPCBの一例です。ここでは、プロセッサ、メモリ、周辺機器との接続が複雑に絡み合い、効率的な配線と性能が求められます。 家電製品においても、テレビや音響機器など、高度な電子回路が使われる場合に多層リジッドPCBが活躍します。さらに、自動車産業でも、自動運転技術や電気自動車の進展により、新たな電子機器の需要が高まり、多層PCBの使用が増加しています。医療機器では、高精度が求められる診断機器や治療機器において、多層PCBが重要な役割を果たしています。 また関連技術としては、CAD(コンピュータ支援設計)ソフトウェアやCAM(コンピュータ支援製造)技術があります。これにより、設計から製造までのプロセスが効率化され、エラーの低減や納期の短縮が可能となっています。最近では、AI技術を活用した最適化設計や製造プロセスの自動化も進められており、さらに効率的で高精度なマニュファクチャリングが期待されています。 総じて、多層リジッドPCBは、高度な技術と多様な用途を持ち、電子機器の進化と共にその重要性が増す存在となっています。今後も、技術の進展とともにさらなる革新が期待されており、ますます洗練された製品開発が求められる時代に突入しています。多層リジッドPCBは、エレクトロニクス産業の根幹を支える技術であり、今後もその重要性は変わらないでしょう。 |

