 | • レポートコード：MRC2312MG06836 • 出版社/出版日：Market Monitor Global / 2025年9月 • レポート形態：英文、PDF、105ページ • 納品方法：Eメール（納期：3営業日） • 産業分類：電子＆半導体 |
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レポート概要
世界のIC基板向けレーザーダイレクトライティング（LDW）装置市場は、2024年に3350万米ドルと評価され、予測期間中に年平均成長率（CAGR）5.7％で推移し、2031年までに4900万米ドルに達すると予測されている。
本レポートはIC基板向けレーザーダイレクトライティング（LDW）装置を調査対象とする。現在、FC-BGA（ABF）はPC、サーバー、AIチップ、データセンター、HPCチップ、通信機器などからの需要に牽引され、IC基板分野で最大かつ最も急速に成長しているセグメントである。
IC基板向けレーザーダイレクトライティング（LDW）装置
世界のIC基板向けレーザーダイレクトライティング（LDW）装置市場は、2024年に3350万米ドルと評価され、予測期間中に年平均成長率（CAGR）5.7％で推移し、2031年までに4900万米ドルに達すると予測されている。
米国市場規模は2024年に百万ドルと推定される一方、中国は百万ドルに達すると見込まれている。
全自動直接露光システムセグメントは2031年までに百万ドル規模に達し、今後6年間の年平均成長率（CAGR）は％となる見込みである。
IC基板用レーザーダイレクトライティング（LDW）装置の世界的な主要メーカーには、オーボテック（KLA）、ADTEC、スクリーン、チャイムボールテクノロジー、ORCマニュファクチャリング、サーキットファボロジーマイクロエレクトロニクス機器有限公司、TZTEKカンパニー、ハンズレーザー、江蘇英蘇IC設備などが含まれる。2024年、世界のトップ5社は収益ベースで約％のシェアを占めた。
MARKET MONITOR GLOBAL, INC（MMG）は、IC基板向けレーザーダイレクトライティング（LDW）装置のメーカー、サプライヤー、ディストリビューター、業界専門家を対象に、販売、収益、需要、価格変動、製品タイプ、最新動向と計画、業界トレンド、推進要因、課題、障壁、潜在リスクに関する調査を実施した。
本レポートは、IC基板用レーザーダイレクトライティング（LDW）装置の世界市場を定量的・定性的分析により包括的に提示し、読者がビジネス／成長戦略の策定、市場競争状況の評価、現行市場における自社の位置付け分析、およびIC基板用LDW装置に関する情報に基づいたビジネス判断を行うことを支援することを目的としています。本レポートには、以下の市場情報を含む、IC基板用レーザーダイレクトライティング（LDW）装置の世界市場規模および予測が含まれています：
・IC基板向けグローバルLDW装置市場収益（2020-2025年、2026-2031年、単位：百万ドル）
IC基板向けレーザーダイレクトライティング（LDW）装置の世界市場販売台数、2020-2025年、2026-2031年（台）
2024年におけるIC基板用レーザーダイレクトライティング（LDW）装置の世界トップ5企業（％）
セグメント別市場規模合計：
タイプ別グローバルIC基板用レーザーダイレクトライティング（LDW）装置市場、2020-2025年、2026-2031年（百万ドル）＆（台数）
2024年 タイプ別 IC基板用レーザーダイレクトライティング（LDW）装置の世界市場セグメント割合（％）
全自動ダイレクトイメージングシステム
半自動および手動LDIシステム
IC基板向けグローバルレーザーダイレクトライティング（LDW）装置市場、用途別、2020-2025年、2026-2031年（百万ドル）および（台数）
IC基板向けグローバルレーザーダイレクトライティング（LDW）装置市場セグメント割合、用途別、2024年（％）
FC-BGA（ABF）
FC-CSP
BGA/CSP
SiPおよびRFモジュール
その他
IC基板向けグローバルレーザーダイレクトライティング（LDW）装置市場、地域別・国別、2020-2025年、2026-2031年（百万ドル）＆（台数）
地域および国別のIC基板向けグローバルレーザーダイレクトライティング（LDW）装置市場セグメント割合、2024年（％）
北米
米国
カナダ
メキシコ
欧州
ドイツ
フランス
イギリス
イタリア
ロシア
北欧諸国
ベネルクス
その他のヨーロッパ諸国
アジア
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
その他のアジア
南アメリカ
ブラジル
アルゼンチン
南米その他
中東・アフリカ
トルコ
イスラエル
サウジアラビア
UAE
その他中東・アフリカ
競合分析
本レポートでは、主要市場参加者の分析も提供しています：
主要企業別 IC基板用レーザーダイレクトライティング（LDW）装置の世界市場売上高、2020-2025年（推定）、（百万ドル）
主要企業別 IC基板用レーザーダイレクトライティング（LDW）装置の世界市場における売上高シェア、2024年（％）
主要企業別 IC基板用レーザーダイレクトライティング（LDW）装置の世界市場販売台数、2020-2025年（推定）、（台）
主要企業別 IC基板用レーザーダイレクトライティング（LDW）装置の世界市場における販売シェア、2024年（％）
さらに、本レポートでは市場における競合他社のプロファイルを提示しており、主要プレイヤーには以下が含まれる：
オーボテック（KLA）
ADTEC
スクリーン
チャイムボールテクノロジー
オーシー・マニュファクチャリング
サーキットファボロジーマイクロエレクトロニクス機器株式会社
TZTEK Company
ハンズレーザー
江蘇省英蘇IC設備
主要章の概略：
第1章：IC基板用レーザー直接描画（LDW）装置の定義と市場概要を紹介。
第2章：IC基板向けレーザー直接描画（LDW）装置の世界市場規模（収益・数量ベース）。
第3章：IC基板用レーザー直接描画（LDW）装置メーカーの競争環境、価格、販売数量・収益市場シェア、最新開発計画、合併・買収情報などの詳細分析。
第4章：タイプ別市場セグメント分析を提供し、各市場セグメントの市場規模と発展可能性をカバーし、読者が異なる市場セグメントにおけるブルーオーシャン市場を見つけるのに役立つ。
第5章：用途別市場セグメント分析を提供し、各市場セグメントの市場規模と発展可能性をカバーし、読者が異なる下流市場におけるブルーオーシャン市場を見つけるのに役立つ。
第6章：IC基板向けレーザーダイレクトライティング（LDW）装置の販売状況を地域レベルおよび国レベルで分析。各地域および主要国の市場規模と発展可能性を定量的に分析し、世界の各国の市場発展状況、将来の発展見通し、市場規模を紹介。
第7章：主要企業のプロファイルを提供し、市場における主要企業の基本状況を詳細に紹介。製品販売、収益、価格、粗利益率、製品紹介、最近の開発状況などを含む。
第8章：地域・国別IC基板用レーザーダイレクトライティング（LDW）装置の世界生産能力。
第9章：市場のダイナミクス、最新動向、市場の推進要因と制約要因、業界メーカーが直面する課題とリスク、関連政策の分析を紹介。
第10章：産業チェーン分析（産業の上流・下流を含む）。
第11章：本報告書の要点と結論。
1 研究・分析レポートの概要
1.1 IC基板向けレーザーダイレクトライティング（LDW）装置の市場定義
1.2 市場セグメント
1.2.1 タイプ別セグメント
1.2.2 用途別セグメント
1.3 世界のIC基板向けレーザーダイレクトライティング（LDW）装置市場概要
1.4 本レポートの特徴と利点
1.5 調査方法と情報源
1.5.1 調査方法論
1.5.2 調査プロセス
1.5.3 基準年
1.5.4 レポートの前提条件と注意事項
2 グローバルIC基板向けレーザーダイレクトライティング（LDW）装置市場規模
2.1 世界のIC基板向けレーザーダイレクトライティング（LDW）装置市場規模：2024年対2031年
2.2 世界のIC基板用レーザーダイレクトライティング（LDW）装置市場規模、見通し及び予測：2020-2031年
2.3 世界のIC基板用レーザーダイレクトライティング（LDW）装置販売：2020-2031年
3 企業動向
3.1 グローバル市場におけるIC基板用レーザーダイレクトライティング（LDW）装置の主要プレイヤー
3.2 売上高別グローバルIC基板用レーザーダイレクトライティング（LDW）装置トップ企業
3.3 グローバルIC基板用レーザーダイレクトライティング（LDW）装置の企業別収益
3.4 グローバルIC基板向けレーザーダイレクトライティング（LDW）装置の企業別販売台数
3.5 メーカー別IC基板用レーザーダイレクトライティング（LDW）装置の価格（2020-2025年）
3.6 2024年売上高ベースの世界市場におけるIC基板向けレーザーダイレクトライティング（LDW）装置トップ3社およびトップ5社
3.7 グローバルメーカー別IC基板用レーザーダイレクトライティング（LDW）装置製品タイプ
3.8 グローバル市場におけるIC基板用レーザーダイレクトライティング（LDW）装置のティア1、ティア2、ティア3プレイヤー
3.8.1 グローバルティア1 IC基板用レーザーダイレクトライティング（LDW）装置メーカー一覧
3.8.2 グローバルティア2およびティア3のIC基板向けレーザーダイレクトライティング（LDW）装置メーカー一覧
4 製品別動向
4.1 概要
4.1.1 タイプ別セグメント – 世界のIC基板用レーザーダイレクトライティング（LDW）装置市場規模、2024年および2031年
4.1.2 全自動ダイレクトイメージングシステム
4.1.3 半自動および手動LDIシステム
4.2 タイプ別セグメント – グローバルIC基板用レーザーダイレクトライティング（LDW）装置の収益と予測
4.2.1 タイプ別セグメント – 世界のIC基板用レーザーダイレクトライティング（LDW）装置の収益、2020-2025年
4.2.2 タイプ別セグメント – 世界のIC基板向けレーザーダイレクトライティング（LDW）装置の収益、2026-2031年
4.2.3 タイプ別セグメント – 世界のIC基板用レーザーダイレクトライティング（LDW）装置の収益市場シェア、2020-2031年
4.3 タイプ別セグメント – 世界のIC基板用レーザーダイレクトライティング（LDW）装置の販売および予測
4.3.1 タイプ別セグメント – 世界のIC基板用レーザーダイレクトライティング（LDW）装置の販売、2020-2025年
4.3.2 タイプ別セグメント – 世界のIC基板用レーザーダイレクトライティング（LDW）装置の販売、2026-2031年
4.3.3 タイプ別セグメント – 世界のIC基板用レーザーダイレクトライティング（LDW）装置販売市場シェア、2020-2031年
4.4 タイプ別セグメント – 世界のIC基板向けレーザーダイレクトライティング（LDW）装置価格（メーカー販売価格）、2020-2031年
5 用途別展望
5.1 概要
5.1.1 用途別セグメント – 世界のIC基板向けレーザーダイレクトライティング（LDW）装置市場規模、2024年および2031年
5.1.2 FC-BGA（ABF）
5.1.3 FC-CSP
5.1.4 BGA/CSP
5.1.5 SiPおよびRFモジュール
5.1.6 その他
5.2 用途別セグメント – 世界のIC基板向けレーザーダイレクトライティング（LDW）装置の収益と予測
5.2.1 用途別セグメント – 世界のIC基板向けレーザーダイレクトライティング（LDW）装置の収益、2020-2025年
5.2.2 用途別セグメント – 世界のIC基板向けレーザーダイレクトライティング（LDW）装置の収益、2026-2031年
5.2.3 用途別セグメント – 世界のIC基板向けレーザーダイレクトライティング（LDW）装置の収益市場シェア、2020-2031年
5.3 用途別セグメント – 世界のIC基板向けレーザーダイレクトライティング（LDW）装置の販売実績と予測
5.3.1 用途別セグメント – 世界のIC基板用レーザーダイレクトライティング（LDW）装置の販売、2020-2025年
5.3.2 用途別セグメント – 世界のIC基板向けレーザーダイレクトライティング（LDW）装置販売、2026-2031年
5.3.3 用途別セグメント – 世界のIC基板向けレーザーダイレクトライティング（LDW）装置販売市場シェア、2020-2031年
5.4 用途別セグメント – 世界のIC基板向けレーザーダイレクトライティング（LDW）装置価格（メーカー販売価格）、2020-2031年
6 地域別展望
6.1 地域別 – 世界のIC基板用レーザー直接描画（LDW）装置市場規模、2024年および2031年
6.2 地域別 – 世界のIC基板用レーザーダイレクトライティング（LDW）装置の収益と予測
6.2.1 地域別 – 世界のIC基板用レーザーダイレクトライティング（LDW）装置収益、2020-2025年
6.2.2 地域別 – 世界のIC基板向けレーザーダイレクトライティング（LDW）装置収益、2026-2031年
6.2.3 地域別 – 世界のIC基板向けレーザーダイレクトライティング（LDW）装置収益市場シェア、2020-2031年
6.3 地域別 – 世界のIC基板用レーザーダイレクトライティング（LDW）装置の販売実績と予測
6.3.1 地域別 – 世界のIC基板用レーザーダイレクトライティング（LDW）装置の販売、2020-2025
6.3.2 地域別 – 世界のIC基板用レーザーダイレクトライティング（LDW）装置の販売、2026-2031年
6.3.3 地域別 – 世界のIC基板用レーザーダイレクトライティング（LDW）装置販売市場シェア、2020-2031年
6.4 北米
6.4.1 国別 – 北米におけるIC基板用レーザーダイレクトライティング（LDW）装置の収益、2020-2031年
6.4.2 国別 – 北米におけるIC基板用レーザーダイレクトライティング（LDW）装置の販売、2020-2031年
6.4.3 米国におけるIC基板用レーザーダイレクトライティング（LDW）装置の市場規模、2020-2031年
6.4.4 カナダにおけるIC基板用レーザーダイレクトライティング（LDW）装置の市場規模、2020-2031年
6.4.5 メキシコにおけるIC基板用レーザーダイレクトライティング（LDW）装置市場規模、2020-2031年
6.5 欧州
6.5.1 国別 – 欧州におけるIC基板用レーザーダイレクトライティング（LDW）装置の収益、2020-2031年
6.5.2 国別 – 欧州のIC基板用レーザーダイレクトライティング（LDW）装置販売台数、2020-2031年
6.5.3 ドイツにおけるIC基板用レーザーダイレクトライティング（LDW）装置の市場規模、2020-2031年
6.5.4 フランスにおけるIC基板用レーザーダイレクトライティング（LDW）装置の市場規模、2020-2031年
6.5.5 イギリスにおけるIC基板用レーザーダイレクトライティング（LDW）装置市場規模、2020-2031年
6.5.6 イタリアのIC基板向けレーザーダイレクトライティング（LDW）装置市場規模、2020-2031年
6.5.7 ロシアのIC基板向けレーザーダイレクトライティング（LDW）装置市場規模、2020-2031年
6.5.8 北欧諸国におけるIC基板用レーザーダイレクトライティング（LDW）装置市場規模、2020-2031年
6.5.9 ベネルクス諸国におけるIC基板用レーザー直接描画（LDW）装置市場規模、2020-2031年
6.6 アジア
6.6.1 地域別 – アジアにおけるIC基板用レーザー直接描画（LDW）装置の収益、2020-2031年
6.6.2 地域別 – アジアにおけるIC基板用レーザーダイレクトライティング（LDW）装置の販売台数、2020-2031年
6.6.3 中国におけるIC基板用レーザーダイレクトライティング（LDW）装置の市場規模、2020-2031年
6.6.4 日本におけるIC基板用レーザーダイレクトライティング（LDW）装置の市場規模、2020-2031年
6.6.5 韓国におけるIC基板用レーザーダイレクトライティング（LDW）装置市場規模、2020-2031年
6.6.6 東南アジアにおけるIC基板用レーザーダイレクトライティング（LDW）装置市場規模、2020-2031年
6.6.7 インドのIC基板向けレーザーダイレクトライティング（LDW）装置市場規模、2020-2031年
6.7 南米
6.7.1 国別 – 南米におけるIC基板用レーザーダイレクトライティング（LDW）装置の収益、2020-2031年
6.7.2 国別 – 南米におけるIC基板用レーザーダイレクトライティング（LDW）装置の販売台数、2020-2031年
6.7.3 ブラジルにおけるIC基板用レーザーダイレクトライティング（LDW）装置の市場規模、2020-2031年
6.7.4 アルゼンチンにおけるIC基板用レーザーダイレクトライティング（LDW）装置の市場規模、2020-2031年
6.8 中東・アフリカ
6.8.1 国別 – 中東・アフリカにおける IC 基板用レーザー直接描画 (LDW) 装置の収益、2020-2031 年
6.8.2 国別 – 中東・アフリカにおけるIC基板用レーザーダイレクトライティング（LDW）装置の販売台数、2020-2031年
6.8.3 トルコにおけるIC基板用レーザーダイレクトライティング（LDW）装置市場規模、2020-2031年
6.8.4 イスラエルにおけるIC基板用レーザーダイレクトライティング（LDW）装置の市場規模、2020-2031年
6.8.5 サウジアラビアのIC基板向けレーザーダイレクトライティング（LDW）装置市場規模、2020-2031年
6.8.6 アラブ首長国連邦（UAE）におけるIC基板用レーザー直接描画（LDW）装置市場規模、2020-2031年
7 メーカー及びブランドプロファイル
7.1 オーボテック（KLA）
7.1.1 オーボテック（KLA）会社概要
7.1.2 Orbotech (KLA) 事業概要
7.1.3 オーボテック（KLA）のIC基板向けレーザーダイレクトライティング（LDW）装置の主要製品ラインアップ
7.1.4 オーボテック（KLA）のIC基板向けレーザーダイレクトライティング（LDW）装置の世界売上高と収益（2020-2025年）
7.1.5 オーボテック（KLA）の主なニュースと最新動向
7.2 ADTEC
7.2.1 ADTEC 会社概要
7.2.2 ADTEC 事業の概要
7.2.3 ADTEC IC基板用レーザーダイレクトライティング（LDW）装置の主要製品ラインアップ
7.2.4 ADTEC IC基板用レーザーダイレクトライティング（LDW）装置の世界売上高と収益（2020-2025年）
7.2.5 ADTECの主なニュースと最新動向
7.3 SCREEN
7.3.1 SCREEN 会社概要
7.3.2 SCREEN 事業の概要
7.3.3 SCREEN IC基板用レーザーダイレクトライティング（LDW）装置の主要製品ラインアップ
7.3.4 SCREEN IC基板用レーザーダイレクトライティング（LDW）装置のグローバル売上高（2020-2025）
7.3.5 SCREEN 主要ニュースと最新動向
7.4 Chime Ball Technology
7.4.1 Chime Ball Technology 会社概要
7.4.2 Chime Ball Technology 事業概要
7.4.3 Chime Ball Technology IC基板用レーザーダイレクトライティング（LDW）装置の主要製品ラインアップ
7.4.4 チャイムボールテクノロジー IC基板用レーザーダイレクトライティング（LDW）装置の世界売上高と収益（2020-2025年）
7.4.5 チャイムボールテクノロジーの主要ニュースと最新動向
7.5 ORC製造
7.5.1 ORC製造会社概要
7.5.2 ORC Manufacturingの事業概要
7.5.3 ORC Manufacturing IC基板用レーザーダイレクトライティング（LDW）装置の主要製品ラインアップ
7.5.4 ORC Manufacturing IC基板用レーザーダイレクトライティング（LDW）装置の世界売上高と収益（2020-2025年）
7.5.5 ORC Manufacturingの主要ニュースと最新動向
7.6 サーキット・ファボロジー・マイクロエレクトロニクス・イクイップメント株式会社
7.6.1 Circuit Fabology Microelectronics Equipment Co.,Ltd. 会社概要
7.6.2 Circuit Fabology Microelectronics Equipment Co.,Ltd. 事業概要
7.6.3 Circuit Fabology Microelectronics Equipment Co.,Ltd. IC基板用レーザー直接描画（LDW）装置の主要製品ラインアップ
7.6.4 サーキットファボロジーマイクロエレクトロニクス機器株式会社 IC基板用レーザー直接描画（LDW）装置の世界売上高と収益（2020-2025年）
7.6.5 Circuit Fabology Microelectronics Equipment Co.,Ltd. 主要ニュース及び最新動向
7.7 TZTEK社
7.7.1 TZTEK Company 会社概要
7.7.2 TZTEK Company 事業概要
7.7.3 TZTEK社 IC基板用レーザー直接描画（LDW）装置 主な製品ラインアップ
7.7.4 TZTEK社 IC基板用レーザー直接描画（LDW）装置の世界売上高と収益（2020-2025年）
7.7.5 TZTEK社の主なニュースと最新動向
7.8 ハンズレーザー
7.8.1 ハンズレーザー会社概要
7.8.2 ハンズレーザーの事業概要
7.8.3 ハンズレーザー社 IC基板用レーザー直接描画（LDW）装置の主要製品ラインアップ
7.8.4 ハンズレーザーのIC基板向けレーザー直接描画（LDW）装置の世界売上高と収益（2020-2025年）
7.8.5 ハンズレーザーの主要ニュースと最新動向
7.9 江蘇英煥IC設備
7.9.1 江蘇英蘇IC設備の会社概要
7.9.2 江蘇英蘇IC設備の事業概要
7.9.3 江蘇英斯IC設備のIC基板向けレーザー直接描画（LDW）装置の主要製品ラインアップ
7.9.4 江蘇英斯IC設備のIC基板用レーザー直接描画（LDW）装置の世界売上高と収益（2020-2025年）
7.9.5 江蘇英斯IC設備の主要ニュースと最新動向
8 世界のIC基板用レーザー直接描画（LDW）装置の生産能力と分析
8.1 世界のIC基板用レーザー直接描画（LDW）装置の生産能力、2020-2031年
8.2 グローバル市場における主要メーカーのIC基板用レーザー直接描画（LDW）装置生産能力
8.3 地域別IC基板生産向けグローバルレーザーダイレクトライティング（LDW）装置
9 主要市場動向、機会、推進要因および抑制要因
9.1 市場機会と動向
9.2 市場推進要因
9.3 市場の制約要因
10 IC基板向けレーザーダイレクトライティング（LDW）装置のサプライチェーン分析
10.1 IC基板産業におけるレーザーダイレクトライティング（LDW）装置のバリューチェーン
10.2 IC基板上流市場向けレーザーダイレクトライティング（LDW）装置
10.3 IC基板向けレーザーダイレクトライティング（LDW）装置の下流市場と顧客
10.4 マーケティングチャネル分析
10.4.1 マーケティングチャネル
10.4.2 グローバルにおけるIC基板向けレーザーダイレクトライティング（LDW）装置の販売代理店・販売代理店
11 結論
12 付録
12.1 注記
12.2 クライアントの例
12.3 免責事項
1.1 Laser Direct Writing (LDW) Equipment for IC Substrate Market Definition
1.2 Market Segments
1.2.1 Segment by Type
1.2.2 Segment by Application
1.3 Global Laser Direct Writing (LDW) Equipment for IC Substrate Market Overview
1.4 Features & Benefits of This Report
1.5 Methodology & Sources of Information
1.5.1 Research Methodology
1.5.2 Research Process
1.5.3 Base Year
1.5.4 Report Assumptions & Caveats
2 Global Laser Direct Writing (LDW) Equipment for IC Substrate Overall Market Size
2.1 Global Laser Direct Writing (LDW) Equipment for IC Substrate Market Size: 2024 VS 2031
2.2 Global Laser Direct Writing (LDW) Equipment for IC Substrate Market Size, Prospects & Forecasts: 2020-2031
2.3 Global Laser Direct Writing (LDW) Equipment for IC Substrate Sales: 2020-2031
3 Company Landscape
3.1 Top Laser Direct Writing (LDW) Equipment for IC Substrate Players in Global Market
3.2 Top Global Laser Direct Writing (LDW) Equipment for IC Substrate Companies Ranked by Revenue
3.3 Global Laser Direct Writing (LDW) Equipment for IC Substrate Revenue by Companies
3.4 Global Laser Direct Writing (LDW) Equipment for IC Substrate Sales by Companies
3.5 Global Laser Direct Writing (LDW) Equipment for IC Substrate Price by Manufacturer (2020-2025)
3.6 Top 3 and Top 5 Laser Direct Writing (LDW) Equipment for IC Substrate Companies in Global Market, by Revenue in 2024
3.7 Global Manufacturers Laser Direct Writing (LDW) Equipment for IC Substrate Product Type
3.8 Tier 1, Tier 2, and Tier 3 Laser Direct Writing (LDW) Equipment for IC Substrate Players in Global Market
3.8.1 List of Global Tier 1 Laser Direct Writing (LDW) Equipment for IC Substrate Companies
3.8.2 List of Global Tier 2 and Tier 3 Laser Direct Writing (LDW) Equipment for IC Substrate Companies
4 Sights by Product
4.1 Overview
4.1.1 Segment by Type - Global Laser Direct Writing (LDW) Equipment for IC Substrate Market Size Markets, 2024 & 2031
4.1.2 Full-Automatic Direct Imaging System
4.1.3 Semi-automated and Manually LDI System
4.2 Segment by Type - Global Laser Direct Writing (LDW) Equipment for IC Substrate Revenue & Forecasts
4.2.1 Segment by Type - Global Laser Direct Writing (LDW) Equipment for IC Substrate Revenue, 2020-2025
4.2.2 Segment by Type - Global Laser Direct Writing (LDW) Equipment for IC Substrate Revenue, 2026-2031
4.2.3 Segment by Type - Global Laser Direct Writing (LDW) Equipment for IC Substrate Revenue Market Share, 2020-2031
4.3 Segment by Type - Global Laser Direct Writing (LDW) Equipment for IC Substrate Sales & Forecasts
4.3.1 Segment by Type - Global Laser Direct Writing (LDW) Equipment for IC Substrate Sales, 2020-2025
4.3.2 Segment by Type - Global Laser Direct Writing (LDW) Equipment for IC Substrate Sales, 2026-2031
4.3.3 Segment by Type - Global Laser Direct Writing (LDW) Equipment for IC Substrate Sales Market Share, 2020-2031
4.4 Segment by Type - Global Laser Direct Writing (LDW) Equipment for IC Substrate Price (Manufacturers Selling Prices), 2020-2031
5 Sights by Application
5.1 Overview
5.1.1 Segment by Application - Global Laser Direct Writing (LDW) Equipment for IC Substrate Market Size, 2024 & 2031
5.1.2 FC-BGA (ABF)
5.1.3 FC-CSP
5.1.4 BGA/CSP
5.1.5 SiP and RF Modules
5.1.6 Others
5.2 Segment by Application - Global Laser Direct Writing (LDW) Equipment for IC Substrate Revenue & Forecasts
5.2.1 Segment by Application - Global Laser Direct Writing (LDW) Equipment for IC Substrate Revenue, 2020-2025
5.2.2 Segment by Application - Global Laser Direct Writing (LDW) Equipment for IC Substrate Revenue, 2026-2031
5.2.3 Segment by Application - Global Laser Direct Writing (LDW) Equipment for IC Substrate Revenue Market Share, 2020-2031
5.3 Segment by Application - Global Laser Direct Writing (LDW) Equipment for IC Substrate Sales & Forecasts
5.3.1 Segment by Application - Global Laser Direct Writing (LDW) Equipment for IC Substrate Sales, 2020-2025
5.3.2 Segment by Application - Global Laser Direct Writing (LDW) Equipment for IC Substrate Sales, 2026-2031
5.3.3 Segment by Application - Global Laser Direct Writing (LDW) Equipment for IC Substrate Sales Market Share, 2020-2031
5.4 Segment by Application - Global Laser Direct Writing (LDW) Equipment for IC Substrate Price (Manufacturers Selling Prices), 2020-2031
6 Sights by Region
6.1 By Region - Global Laser Direct Writing (LDW) Equipment for IC Substrate Market Size, 2024 & 2031
6.2 By Region - Global Laser Direct Writing (LDW) Equipment for IC Substrate Revenue & Forecasts
6.2.1 By Region - Global Laser Direct Writing (LDW) Equipment for IC Substrate Revenue, 2020-2025
6.2.2 By Region - Global Laser Direct Writing (LDW) Equipment for IC Substrate Revenue, 2026-2031
6.2.3 By Region - Global Laser Direct Writing (LDW) Equipment for IC Substrate Revenue Market Share, 2020-2031
6.3 By Region - Global Laser Direct Writing (LDW) Equipment for IC Substrate Sales & Forecasts
6.3.1 By Region - Global Laser Direct Writing (LDW) Equipment for IC Substrate Sales, 2020-2025
6.3.2 By Region - Global Laser Direct Writing (LDW) Equipment for IC Substrate Sales, 2026-2031
6.3.3 By Region - Global Laser Direct Writing (LDW) Equipment for IC Substrate Sales Market Share, 2020-2031
6.4 North America
6.4.1 By Country - North America Laser Direct Writing (LDW) Equipment for IC Substrate Revenue, 2020-2031
6.4.2 By Country - North America Laser Direct Writing (LDW) Equipment for IC Substrate Sales, 2020-2031
6.4.3 United States Laser Direct Writing (LDW) Equipment for IC Substrate Market Size, 2020-2031
6.4.4 Canada Laser Direct Writing (LDW) Equipment for IC Substrate Market Size, 2020-2031
6.4.5 Mexico Laser Direct Writing (LDW) Equipment for IC Substrate Market Size, 2020-2031
6.5 Europe
6.5.1 By Country - Europe Laser Direct Writing (LDW) Equipment for IC Substrate Revenue, 2020-2031
6.5.2 By Country - Europe Laser Direct Writing (LDW) Equipment for IC Substrate Sales, 2020-2031
6.5.3 Germany Laser Direct Writing (LDW) Equipment for IC Substrate Market Size, 2020-2031
6.5.4 France Laser Direct Writing (LDW) Equipment for IC Substrate Market Size, 2020-2031
6.5.5 U.K. Laser Direct Writing (LDW) Equipment for IC Substrate Market Size, 2020-2031
6.5.6 Italy Laser Direct Writing (LDW) Equipment for IC Substrate Market Size, 2020-2031
6.5.7 Russia Laser Direct Writing (LDW) Equipment for IC Substrate Market Size, 2020-2031
6.5.8 Nordic Countries Laser Direct Writing (LDW) Equipment for IC Substrate Market Size, 2020-2031
6.5.9 Benelux Laser Direct Writing (LDW) Equipment for IC Substrate Market Size, 2020-2031
6.6 Asia
6.6.1 By Region - Asia Laser Direct Writing (LDW) Equipment for IC Substrate Revenue, 2020-2031
6.6.2 By Region - Asia Laser Direct Writing (LDW) Equipment for IC Substrate Sales, 2020-2031
6.6.3 China Laser Direct Writing (LDW) Equipment for IC Substrate Market Size, 2020-2031
6.6.4 Japan Laser Direct Writing (LDW) Equipment for IC Substrate Market Size, 2020-2031
6.6.5 South Korea Laser Direct Writing (LDW) Equipment for IC Substrate Market Size, 2020-2031
6.6.6 Southeast Asia Laser Direct Writing (LDW) Equipment for IC Substrate Market Size, 2020-2031
6.6.7 India Laser Direct Writing (LDW) Equipment for IC Substrate Market Size, 2020-2031
6.7 South America
6.7.1 By Country - South America Laser Direct Writing (LDW) Equipment for IC Substrate Revenue, 2020-2031
6.7.2 By Country - South America Laser Direct Writing (LDW) Equipment for IC Substrate Sales, 2020-2031
6.7.3 Brazil Laser Direct Writing (LDW) Equipment for IC Substrate Market Size, 2020-2031
6.7.4 Argentina Laser Direct Writing (LDW) Equipment for IC Substrate Market Size, 2020-2031
6.8 Middle East & Africa
6.8.1 By Country - Middle East & Africa Laser Direct Writing (LDW) Equipment for IC Substrate Revenue, 2020-2031
6.8.2 By Country - Middle East & Africa Laser Direct Writing (LDW) Equipment for IC Substrate Sales, 2020-2031
6.8.3 Turkey Laser Direct Writing (LDW) Equipment for IC Substrate Market Size, 2020-2031
6.8.4 Israel Laser Direct Writing (LDW) Equipment for IC Substrate Market Size, 2020-2031
6.8.5 Saudi Arabia Laser Direct Writing (LDW) Equipment for IC Substrate Market Size, 2020-2031
6.8.6 UAE Laser Direct Writing (LDW) Equipment for IC Substrate Market Size, 2020-2031
7 Manufacturers & Brands Profiles
7.1 Orbotech (KLA)
7.1.1 Orbotech (KLA) Company Summary
7.1.2 Orbotech (KLA) Business Overview
7.1.3 Orbotech (KLA) Laser Direct Writing (LDW) Equipment for IC Substrate Major Product Offerings
7.1.4 Orbotech (KLA) Laser Direct Writing (LDW) Equipment for IC Substrate Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.1.5 Orbotech (KLA) Key News & Latest Developments
7.2 ADTEC
7.2.1 ADTEC Company Summary
7.2.2 ADTEC Business Overview
7.2.3 ADTEC Laser Direct Writing (LDW) Equipment for IC Substrate Major Product Offerings
7.2.4 ADTEC Laser Direct Writing (LDW) Equipment for IC Substrate Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.2.5 ADTEC Key News & Latest Developments
7.3 SCREEN
7.3.1 SCREEN Company Summary
7.3.2 SCREEN Business Overview
7.3.3 SCREEN Laser Direct Writing (LDW) Equipment for IC Substrate Major Product Offerings
7.3.4 SCREEN Laser Direct Writing (LDW) Equipment for IC Substrate Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.3.5 SCREEN Key News & Latest Developments
7.4 Chime Ball Technology
7.4.1 Chime Ball Technology Company Summary
7.4.2 Chime Ball Technology Business Overview
7.4.3 Chime Ball Technology Laser Direct Writing (LDW) Equipment for IC Substrate Major Product Offerings
7.4.4 Chime Ball Technology Laser Direct Writing (LDW) Equipment for IC Substrate Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.4.5 Chime Ball Technology Key News & Latest Developments
7.5 ORC Manufacturing
7.5.1 ORC Manufacturing Company Summary
7.5.2 ORC Manufacturing Business Overview
7.5.3 ORC Manufacturing Laser Direct Writing (LDW) Equipment for IC Substrate Major Product Offerings
7.5.4 ORC Manufacturing Laser Direct Writing (LDW) Equipment for IC Substrate Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.5.5 ORC Manufacturing Key News & Latest Developments
7.6 Circuit Fabology Microelectronics Equipment Co.,Ltd.
7.6.1 Circuit Fabology Microelectronics Equipment Co.,Ltd. Company Summary
7.6.2 Circuit Fabology Microelectronics Equipment Co.,Ltd. Business Overview
7.6.3 Circuit Fabology Microelectronics Equipment Co.,Ltd. Laser Direct Writing (LDW) Equipment for IC Substrate Major Product Offerings
7.6.4 Circuit Fabology Microelectronics Equipment Co.,Ltd. Laser Direct Writing (LDW) Equipment for IC Substrate Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.6.5 Circuit Fabology Microelectronics Equipment Co.,Ltd. Key News & Latest Developments
7.7 TZTEK Company
7.7.1 TZTEK Company Company Summary
7.7.2 TZTEK Company Business Overview
7.7.3 TZTEK Company Laser Direct Writing (LDW) Equipment for IC Substrate Major Product Offerings
7.7.4 TZTEK Company Laser Direct Writing (LDW) Equipment for IC Substrate Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.7.5 TZTEK Company Key News & Latest Developments
7.8 Han's Laser
7.8.1 Han's Laser Company Summary
7.8.2 Han's Laser Business Overview
7.8.3 Han's Laser Laser Direct Writing (LDW) Equipment for IC Substrate Major Product Offerings
7.8.4 Han's Laser Laser Direct Writing (LDW) Equipment for IC Substrate Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.8.5 Han's Laser Key News & Latest Developments
7.9 Jiangsu Yingsu IC Equipment
7.9.1 Jiangsu Yingsu IC Equipment Company Summary
7.9.2 Jiangsu Yingsu IC Equipment Business Overview
7.9.3 Jiangsu Yingsu IC Equipment Laser Direct Writing (LDW) Equipment for IC Substrate Major Product Offerings
7.9.4 Jiangsu Yingsu IC Equipment Laser Direct Writing (LDW) Equipment for IC Substrate Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.9.5 Jiangsu Yingsu IC Equipment Key News & Latest Developments
8 Global Laser Direct Writing (LDW) Equipment for IC Substrate Production Capacity, Analysis
8.1 Global Laser Direct Writing (LDW) Equipment for IC Substrate Production Capacity, 2020-2031
8.2 Laser Direct Writing (LDW) Equipment for IC Substrate Production Capacity of Key Manufacturers in Global Market
8.3 Global Laser Direct Writing (LDW) Equipment for IC Substrate Production by Region
9 Key Market Trends, Opportunity, Drivers and Restraints
9.1 Market Opportunities & Trends
9.2 Market Drivers
9.3 Market Restraints
10 Laser Direct Writing (LDW) Equipment for IC Substrate Supply Chain Analysis
10.1 Laser Direct Writing (LDW) Equipment for IC Substrate Industry Value Chain
10.2 Laser Direct Writing (LDW) Equipment for IC Substrate Upstream Market
10.3 Laser Direct Writing (LDW) Equipment for IC Substrate Downstream and Clients
10.4 Marketing Channels Analysis
10.4.1 Marketing Channels
10.4.2 Laser Direct Writing (LDW) Equipment for IC Substrate Distributors and Sales Agents in Global
11 Conclusion
12 Appendix
12.1 Note
12.2 Examples of Clients
12.3 Disclaimer
| 【IC基板用LDW装置について】 ※IC基板用LDW装置（Laser Direct Writing Equipment for IC Substrate）は、集積回路（IC）基板の製造において重要な役割を果たす高精度な加工技術です。この技術は、レーザーを用いて直接基板上にパターンを形成するもので、従来のフォトリソグラフィーに代わる新しいアプローチとして注目されています。 LDW装置の基本的な定義は、レーザー光を用いて、感光材料や金属薄膜などに直接的にパターンを描写する装置です。これにより、非常に高精度なパターン形成が可能となり、製造コストの削減や製造プロセスの簡素化を実現します。特に、微細加工技術においては、ナノスケールのパターン形成が求められるため、非常に高い解像度を持つLDW装置の需要が高まっています。 LDW装置の特徴として、まず第一に挙げられるのは、その高い解像度です。レーザーを使用することで、従来のリソグラフィー技術では実現できなかった微細なパターン形成が可能になります。これにより、より高性能な集積回路を小型化することができます。また、LDWはマスキング工程が不要であり、試作品や少量生産においても効率的に運用することができます。これらの特徴は、特に高速なプロトタイピングや試作開発において、LDW装置の優位性を際立たせています。 LDW装置の種類は、使用するレーザーの種類や、加工材料の特性に応じて多様です。代表的なレーザーには、紫外線（UV）レーザー、可視光レーザー、さらには近赤外（NIR）レーザーなどがあります。UVレーザーは、高いエネルギーを持ち、感光材料を瞬時に加工する能力があります。一方、NIRレーザーは、より厚い材料を加工するのに適しており、特定の応用分野で利用されます。 实践の場においては、LDW装置はさまざまな用途に使用されています。例えば、IC基板のメタライズ工程において、金属膜をパターン化することで、回路の配線を形成する作業に利用されています。さらに、センサーデバイスやMEMS（Micro Electro Mechanical Systems）デバイスの製造においても、微細な構造を形成するための工具として重要です。このように、LDW技術は多岐にわたる用途を持ち、半導体業界のみならず、医療、エレクトロニクス、光学機器など幅広い分野での応用が進んでいます。 関連技術としては、LDW装置を効果的に運用するために必要な高精度な位置決め技術や、画像認識システム、微細加工に適した新しい材料の開発などが挙げられます。また、LDW装置においては、レーザーの発振特性や光学系の設計も重要です。これらの要素が高精度なパターン形成に寄与しており、技術の進化とともに日々進歩しています。 LDW技術がもたらすメリットは、主に製造工程のシンプル化や生産性向上にあります。従来の製造方法では、多数の工程を要することが多く、時間やコストがかかりますが、LDW技術では直接的な加工が可能なため、無駄な工程を省くことができます。また、柔軟性の高い設計変更が可能であり、新しい製品を市場に迅速に投入することができます。 一方で、CD（Critical Dimension）や加工精度の向上といった課題も存在します。特に、微細パターンを形成する際には、基板の表面品質や材料特性が影響するため、研究や開発が必要です。また、レーザー加工技術においては、熱影響やダメージの考慮も重要な課題であり、継続的な技術改善が求められます。 このように、IC基板用LDW装置は、現代の半導体製造において重要な役割を担う技術であり、今後もその発展が期待されています。市場のニーズに応じた多様な応用が進み、より効率的で高精度な加工が求められる中で、LDW技術はさらなる革新を遂げることでしょう。 |
