 | • レポートコード：MRC2312MG08267 • 出版社/出版日：Market Monitor Global / 2025年9月 • レポート形態：英文、PDF、116ページ • 納品方法：Eメール（納期：3営業日） • 産業分類：機械&装置 |
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レポート概要
世界の平面ダイボンダー市場は2024年に百万ドルと評価され、予測期間中に年平均成長率（CAGR）％で成長し、2031年までに百万米ドルに達すると予測されている。
平面ダイボンダーは、電子機器の組立・パッケージング工程で使用される装置である。主に、チップ、チップセット、センサーなどの微小部品をプリント基板（PCB）やその他の基板上に固定する工程で使用される。平面ダイボンダーは通常、作業台、供給システム、ダイボンディングヘッドで構成される。動作時、作業台は基板を保持し、供給システムがチップや部品を供給し、ダイボンディングヘッドがチップを基板上に正確に配置し、熱圧着やはんだ付けなどの適切な方法で固定する。平面ダイボンダーの動作プロセスは通常、以下のステップを含む：準備作業：装置のセットアップと調整、基板とチップの準備。ローディング：チップまたは部品を供給システムに配置（通常は吸引ノズルまたは適切な治具を使用）。ポジショニング：基板を作業台に配置し、位置精度を確認。ダイボンディング：ダイボンディングヘッドがチップまたは部品を基板上に精密配置し、適切な圧力または温度を加えて基板に確実に接合。検査：ダイボンディング後の接合精度と信頼性を確認。アンローディング：供給システムからダイボンディング済み基板を取り出し、次の工程に備える。平面ダイボンディング機は電子機器製造業界において重要な役割を担う。生産効率の向上と組立品質の確保が可能であり、電子機器製造、半導体パッケージング、センサー製造などの分野で広く活用されている。
米国市場規模は2024年に百万ドルと推定され、中国は百万ドルに達する見込みである。
手動平面ダイボンダーセグメントは、今後6年間で%のCAGR（年平均成長率）を示し、2031年までに百万ドル規模に達する見込みです。
平面ダイボンダーの世界的な主要メーカーには、ASMパシフィックテクノロジー株式会社、クリッケ＆ソファ・インダストリーズ社、東京エレクトロン株式会社、アプライドマテリアルズ社、ディスコ株式会社、EVグループ（EVG）、SPTSテクノロジーズ社、Besi（BEセミコンダクターインダストリーズN.V.）、ノードソン社、芝浦メカトロニクス株式会社などが含まれます。2024年、世界のトップ5メーカーは収益ベースで約％のシェアを占めた。
MARKET MONITOR GLOBAL, INC (MMG) は、この業界の平面ダイボンダーメーカー、サプライヤー、ディストリビューター、業界専門家を対象に、売上、収益、需要、価格変動、製品タイプ、最近の開発と計画、業界動向、推進要因、課題、障害、潜在的なリスクについて調査を実施しました。
本レポートは、定量的・定性的分析を組み合わせた平面ダイボンダーの世界市場に関する包括的な提示を目的としており、読者がビジネス／成長戦略を策定し、市場競争状況を評価し、現在の市場における自社の位置付けを分析し、平面ダイボンダーに関する情報に基づいたビジネス判断を行うことを支援します。本レポートには、以下の市場情報を含む、平面ダイボンダーの世界市場規模と予測が含まれています：
グローバル平面ダイボンダー市場収益、2020-2025年、2026-2031年（百万ドル）
グローバル平面ダイボンダー市場販売台数、2020-2025年、2026-2031年（台数）
2024年におけるグローバル上位5社の平面ダイボンダー企業（%）
セグメント別市場規模：
グローバル平面ダイボンダー市場、タイプ別、2020-2025年、2026-2031年（百万ドル）＆（台数）
グローバル平面ダイボンダー市場セグメント別割合、タイプ別、2024年（％）
手動式平面ダイボンダー
半自動平面ダイボンダー
全自動平面ダイボンダー
用途別グローバル平面ダイボンダー市場、2020-2025年、2026-2031年（百万ドル）＆（台数）
用途別グローバル平面ダイボンダー市場セグメント割合、2024年（％）
半導体製造
電子パッケージング
その他
地域・国別グローバル平面ダイボンダー市場規模、2020-2025年、2026-2031年（百万ドル）＆（台数）
地域・国別グローバル平面ダイボンダー市場セグメント割合、2024年（％）
北米
米国
カナダ
メキシコ
欧州
ドイツ
フランス
イギリス
イタリア
ロシア
北欧諸国
ベネルクス
その他のヨーロッパ諸国
アジア
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
その他のアジア
南アメリカ
ブラジル
アルゼンチン
南米その他
中東・アフリカ
トルコ
イスラエル
サウジアラビア
UAE
その他中東・アフリカ
競合分析
本レポートでは、主要市場参加者の分析も提供しています：
主要企業の平面ダイボンダー収益（世界市場、2020-2025年（推定）、百万ドル）
主要企業の平面ダイボンダー収益シェア（世界市場、2024年）（％）
主要企業による平面ダイボンダーの世界市場販売台数、2020-2025年（推定）、（台）
主要企業による平面ダイボンダーの世界市場における販売シェア、2024年（％）
さらに、本レポートでは市場における競合他社のプロファイルを提示しており、主要プレイヤーには以下が含まれます：
ASMパシフィックテクノロジー株式会社
Kulicke & Soffa Industries, Inc.
東京エレクトロン株式会社
アプライド マテリアルズ社
ディスコ株式会社
EVグループ（EVG）
SPTSテクノロジーズ株式会社
Besi (BE Semiconductor Industries N.V.)
ノードソン社
芝浦メカトロニクス株式会社
パロマー・テクノロジーズ社
新川株式会社
東和株式会社
F&K Delvotec Bondtechnik GmbH
ウエストボンド株式会社
オーソダイン・エレクトロニクス社
株式会社東和
主要章の概要：
第1章：平面ダイボンダーの定義と市場概要を紹介。
第2章：世界の平面ダイボンダー市場の収益規模と数量規模。
第3章：平面ダイボンダーメーカーの競争環境、価格、販売数量・収益市場シェア、最新開発計画、合併・買収情報などの詳細分析。
第4章：タイプ別市場セグメント分析を提供し、各セグメントの市場規模と成長可能性をカバー。読者が異なる市場セグメントにおけるブルーオーシャン市場を発見する支援。
第5章：用途別市場セグメント分析を提供し、各市場セグメントの市場規模と発展可能性をカバーし、読者が異なる下流市場におけるブルーオーシャン市場を見つけるのに役立つ。
第6章：地域レベルおよび国レベルにおける平面ダイボンダーの販売状況。各地域および主要国の市場規模と発展可能性の定量分析を提供し、世界の各国の市場発展、将来の発展見通し、市場規模を紹介する。
第7章：主要企業のプロファイルを提供し、市場における主要企業の基本状況を詳細に紹介。製品販売、収益、価格、粗利益率、製品紹介、最近の開発状況などを含む。
第8章：地域別・国別のグローバル平面ダイボンダー生産能力。
第9章：市場のダイナミクス、最新動向、市場の推進要因と制約要因、業界メーカーが直面する課題とリスク、関連政策の分析を紹介。
第10章：産業チェーン分析（産業の上流・下流を含む）。
第11章：報告書の要点と結論。
1 研究・分析レポートの概要
1.1 平面ダイボンダー市場の定義
1.2 市場セグメント
1.2.1 タイプ別セグメント
1.2.2 用途別セグメント
1.3 グローバル平面ダイボンダー市場概要
1.4 本レポートの特徴と利点
1.5 調査方法と情報源
1.5.1 調査方法論
1.5.2 調査プロセス
1.5.3 基準年
1.5.4 レポートの前提条件と注意事項
2 グローバル平面ダイボンダー市場規模
2.1 グローバル平面ダイボンダー市場規模：2024年対2031年
2.2 グローバル平面ダイボンダー市場規模、見通し及び予測：2020-2031年
2.3 グローバル平面ダイボンダー販売実績：2020-2031年
3 企業動向
3.1 グローバル市場における主要平面ダイボンダー企業
3.2 収益別上位グローバル平面ダイボンダー企業ランキング
3.3 企業別グローバル平面ダイボンダー収益
3.4 企業別グローバル平面ダイボンダー販売台数
3.5 メーカー別グローバル平面ダイボンダー価格（2020-2025年）
3.6 2024年売上高ベースの世界市場におけるトップ3およびトップ5平面ダイボンダー企業
3.7 グローバルメーカー別平面ダイボンダー製品タイプ
3.8 グローバル市場におけるティア1、ティア2、ティア3の平面ダイボンダー企業
3.8.1 グローバルティア1平面ダイボンダー企業一覧
3.8.2 グローバルティア2およびティア3平面ダイボンダー企業一覧
4 製品別展望
4.1 概要
4.1.1 タイプ別セグメント – グローバル平面ダイボンダー市場規模、2024年および2031年
4.1.2 手動平面ダイボンダー
4.1.3 半自動平面ダイボンダー
4.1.4 全自動平面ダイボンダー
4.2 タイプ別セグメント – グローバル平面ダイボンダー収益及び予測
4.2.1 タイプ別セグメント – グローバル平面ダイボンダー収益、2020-2025年
4.2.2 タイプ別セグメント – グローバル平面ダイボンダー収益、2026-2031年
4.2.3 タイプ別セグメント – 世界の平面ダイボンダー収益市場シェア、2020-2031年
4.3 タイプ別セグメント – グローバル平面ダイボンダー販売台数と予測
4.3.1 タイプ別セグメント – 世界の平面ダイボンダー販売、2020-2025年
4.3.2 タイプ別セグメント – 世界の平面ダイボンダー販売、2026-2031年
4.3.3 タイプ別セグメント – グローバル平面ダイボンダー販売市場シェア、2020-2031年
4.4 タイプ別セグメント – グローバル平面ダイボンダー価格（メーカー販売価格）、2020-2031年
5 用途別展望
5.1 概要
5.1.1 用途別セグメント – 世界の平面ダイボンダー市場規模、2024年および2031年
5.1.2 半導体製造
5.1.3 電子パッケージング
5.1.4 その他
5.2 用途別セグメント – グローバル平面ダイボンダー収益及び予測
5.2.1 用途別セグメント – グローバル平面ダイボンダー収益、2020-2025年
5.2.2 用途別セグメント – 世界の平面ダイボンダー収益、2026-2031年
5.2.3 用途別セグメント – 世界の平面ダイボンダー収益市場シェア、2020-2031年
5.3 用途別セグメント – グローバル平面ダイボンダー販売台数と予測
5.3.1 用途別セグメント – 世界の平面ダイボンダー販売、2020-2025年
5.3.2 用途別セグメント – 世界の平面ダイボンダー販売、2026-2031年
5.3.3 用途別セグメント – グローバル平面ダイボンダー販売市場シェア、2020-2031年
5.4 用途別セグメント – グローバル平面ダイボンダー価格（メーカー販売価格）、2020-2031年
6 地域別展望
6.1 地域別 – 世界の平面ダイボンダー市場規模、2024年及び2031年
6.2 地域別 – グローバル平面ダイボンダー収益及び予測
6.2.1 地域別 – グローバル平面ダイボンダー収益、2020-2025年
6.2.2 地域別 – グローバル平面ダイボンダー収益、2026-2031年
6.2.3 地域別 – グローバル平面ダイボンダー収益市場シェア、2020-2031年
6.3 地域別 – グローバル平面ダイボンダー販売台数と予測
6.3.1 地域別 – グローバル平面ダイボンダー販売台数、2020-2025年
6.3.2 地域別 – グローバル平面ダイボンダー販売台数、2026-2031年
6.3.3 地域別 – グローバル平面ダイボンダー販売市場シェア、2020-2031年
6.4 北米
6.4.1 国別 – 北米平面ダイボンダー収益、2020-2031年
6.4.2 国別 – 北米における平面ダイボンダーの販売額、2020-2031年
6.4.3 米国における平面ダイボンダー市場規模、2020-2031年
6.4.4 カナダにおける平面ダイボンダー市場規模、2020-2031年
6.4.5 メキシコにおける平面ダイボンダー市場規模、2020-2031年
6.5 欧州
6.5.1 国別 – 欧州の平面ダイボンダー収益、2020-2031年
6.5.2 国別 – 欧州の平面ダイボンダー販売台数、2020-2031年
6.5.3 ドイツにおける平面ダイボンダー市場規模、2020-2031年
6.5.4 フランスにおける平面ダイボンダー市場規模、2020-2031年
6.5.5 イギリスにおける平面ダイボンダー市場規模、2020-2031年
6.5.6 イタリアにおける平面ダイボンダー市場規模、2020-2031年
6.5.7 ロシアにおける平面ダイボンダー市場規模、2020-2031年
6.5.8 北欧諸国における平面ダイボンダー市場規模、2020-2031年
6.5.9 ベネルクス諸国における平面ダイボンダー市場規模、2020-2031年
6.6 アジア
6.6.1 地域別 – アジア平面ダイボンダー収益、2020-2031年
6.6.2 地域別 – アジアの平面ダイボンダー販売台数、2020-2031年
6.6.3 中国における平面ダイボンダー市場規模、2020-2031年
6.6.4 日本における平面ダイボンダー市場規模、2020-2031年
6.6.5 韓国における平面ダイボンダー市場規模、2020-2031年
6.6.6 東南アジアにおける平面ダイボンダー市場規模、2020-2031年
6.6.7 インド平面ダイボンダー市場規模、2020-2031年
6.7 南米
6.7.1 国別 – 南米における平面ダイボンダーの収益、2020-2031年
6.7.2 国別 – 南米における平面ダイボンダーの販売台数、2020-2031年
6.7.3 ブラジルにおける平面ダイボンダー市場規模、2020-2031年
6.7.4 アルゼンチンにおける平面ダイボンダー市場規模、2020-2031年
6.8 中東・アフリカ
6.8.1 国別 – 中東・アフリカにおける平面ダイボンダーの収益、2020-2031年
6.8.2 国別 – 中東・アフリカにおける平面ダイボンダーの販売、2020-2031年
6.8.3 トルコにおける平面ダイボンダー市場規模、2020-2031年
6.8.4 イスラエルの平面ダイボンダー市場規模、2020-2031年
6.8.5 サウジアラビアの平面ダイボンダー市場規模、2020-2031年
6.8.6 アラブ首長国連邦における平面ダイボンダー市場規模、2020-2031年
7 メーカー及びブランドプロファイル
7.1 ASMパシフィックテクノロジー株式会社
7.1.1 ASMパシフィックテクノロジー株式会社 会社概要
7.1.2 ASMパシフィックテクノロジー株式会社 事業概要
7.1.3 ASMパシフィックテクノロジー株式会社 プラナーダイボンダー主要製品ラインアップ
7.1.4 ASMパシフィック・テクノロジー社 プラナーダイボンダーの世界売上高と収益（2020-2025年）
7.1.5 ASMパシフィック・テクノロジー株式会社の主要ニュースと最新動向
7.2 キュリック・アンド・ソファ・インダストリーズ社
7.2.1 キュリック・アンド・ソファ・インダストリーズ社の会社概要
7.2.2 Kulicke & Soffa Industries, Inc. 事業概要
7.2.3 Kulicke & Soffa Industries, Inc. 主要平面ダイボンダー製品ラインアップ
7.2.4 Kulicke & Soffa Industries, Inc. グローバルにおける平面ダイボンダーの売上高および収益 (2020-2025)
7.2.5 キュリック・アンド・ソファ・インダストリーズ社の主なニュースと最新動向
7.3 東京エレクトロン株式会社
7.3.1 東京エレクトロン株式会社 会社概要
7.3.2 東京エレクトロン株式会社 事業概要
7.3.3 東京エレクトロン株式会社の平面ダイボンダー主要製品ラインアップ
7.3.4 東京エレクトロン株式会社 プラナーダイボンダーの世界売上高と収益（2020-2025年）
7.3.5 東京エレクトロン株式会社の主なニュースと最新動向
7.4 アプライド マテリアルズ社
7.4.1 アプライド マテリアルズ社の会社概要
7.4.2 アプライド マテリアルズ社の事業概要
7.4.3 アプライド マテリアルズ社の平面ダイボンダー主要製品ラインアップ
7.4.4 アプライド マテリアルズ社の平面ダイボンダーの世界における売上高および収益（2020-2025年）
7.4.5 アプライド マテリアルズ社の主なニュースと最新動向
7.5 ディスコ株式会社
7.5.1 株式会社ディスコ 会社概要
7.5.2 ディスコ株式会社の事業概要
7.5.3 ディスコ株式会社の平面ダイボンダー主要製品ラインアップ
7.5.4 ディスコ株式会社 プランアダイボンダーの世界売上高と収益（2020-2025年）
7.5.5 ディスコ株式会社の主要ニュースと最新動向
7.6 EVグループ（EVG）
7.6.1 EVグループ（EVG）会社概要
7.6.2 EVグループ（EVG）事業概要
7.6.3 EVグループ（EVG）の平面ダイボンダー主要製品ラインアップ
7.6.4 EVグループ（EVG）の平面ダイボンダーの世界売上高と収益（2020-2025年）
7.6.5 EVグループ（EVG）の主要ニュースと最新動向
7.7 SPTSテクノロジーズ株式会社
7.7.1 SPTS Technologies Ltd. 会社概要
7.7.2 SPTS Technologies Ltd. 事業概要
7.7.3 SPTS Technologies Ltd. プランアダイボンダーの主要製品ラインアップ
7.7.4 SPTS Technologies Ltd. プラナーダイボンダーの世界売上高と収益（2020-2025年）
7.7.5 SPTS Technologies Ltd. 主要ニュースと最新動向
7.8 Besi（BE Semiconductor Industries N.V.）
7.8.1 Besi（BE Semiconductor Industries N.V.）会社概要
7.8.2 Besi（BE Semiconductor Industries N.V.）事業概要
7.8.3 Besi（BE Semiconductor Industries N.V.）の平面ダイボンダー主要製品ラインアップ
7.8.4 Besi（BE Semiconductor Industries N.V.）の平面ダイボンダーの世界売上高と収益（2020-2025年）
7.8.5 Besi（BE Semiconductor Industries N.V.）の主要ニュースと最新動向
7.9 ノードソン・コーポレーション
7.9.1 ノードソン・コーポレーション 会社概要
7.9.2 ノードソン・コーポレーション 事業概要
7.9.3 ノードソン・コーポレーションの平面ダイボンダー主要製品ラインアップ
7.9.4 ノードソン・コーポレーション プラナーダイボンダーの世界売上高と収益（2020-2025年）
7.9.5 ノードソン社の主なニュースと最新動向
7.10 芝浦メカトロニクス株式会社
7.10.1 芝浦メカトロニクス株式会社 会社概要
7.10.2 芝浦メカトロニクス株式会社 事業概要
7.10.3 芝浦メカトロニクス株式会社の平面ダイボンダー主要製品ラインアップ
7.10.4 芝浦メカトロニクス株式会社 プラナーダイボンダーの世界売上高と収益（2020-2025年）
7.10.5 芝浦メカトロニクス株式会社の主なニュースと最新動向
7.11 パロマー・テクノロジーズ社
7.11.1 パロマー・テクノロジーズ社の会社概要
7.11.2 パロマー・テクノロジーズ社の事業概要
7.11.3 パロマー・テクノロジーズ社の平面ダイボンダー主要製品ラインアップ
7.11.4 パロマー・テクノロジーズ社の平面ダイボンダーの世界における売上高および収益（2020-2025年）
7.11.5 パロマー・テクノロジーズ社の主なニュースと最新動向
7.12 新川株式会社
7.12.1 新川株式会社 会社概要
7.12.2 新川株式会社の事業概要
7.12.3 新川株式会社の平面ダイボンダー主要製品ラインアップ
7.12.4 新川株式会社 プラナーダイボンダーの世界における売上高および収益（2020-2025）
7.12.5 新川株式会社の主なニュースと最新動向
7.13 東和株式会社
7.13.1 東和株式会社 会社概要
7.13.2 東和株式会社の事業概要
7.13.3 東和株式会社の平面ダイボンダー主要製品ラインアップ
7.13.4 東和株式会社の平面ダイボンダーの世界における売上高および収益（2020-2025）
7.13.5 Towa Corporation 主要ニュースと最新動向
7.14 F&KデルボテックボンドテクニクGmbH
7.14.1 F&K Delvotec Bondtechnik GmbH 会社概要
7.14.2 F&K Delvotec Bondtechnik GmbH 事業概要
7.14.3 F&K Delvotec Bondtechnik GmbH プランアダイボンダーの主要製品ラインアップ
7.14.4 F&K Delvotec Bondtechnik GmbH プランアダイボンダーの世界売上高と収益（2020-2025）
7.14.5 F&K Delvotec Bondtechnik GmbH 主要ニュース及び最新動向
7.15 West Bond, Inc.
7.15.1 West Bond, Inc. 会社概要
7.15.2 West Bond, Inc. 事業概要
7.15.3 West Bond, Inc. プランアダイボンダーの主要製品ラインアップ
7.15.4 West Bond, Inc. グローバルにおける平面ダイボンダーの売上高および収益 (2020-2025)
7.15.5 ウェストボンド社の主なニュースと最新動向
7.16 オルソダイン・エレクトロニクス社
7.16.1 Orthodyne Electronics Corporation 会社概要
7.16.2 Orthodyne Electronics Corporation 事業概要
7.16.3 Orthodyne Electronics Corporation プランアダイボンダーの主要製品ラインアップ
7.16.4 Orthodyne Electronics Corporation プランアダイボンダーの世界売上高と収益（2020-2025）
7.16.5 Orthodyne Electronics Corporation 主要ニュースと最新動向
8 グローバル平面ダイボンダー生産能力、分析
8.1 世界の平面ダイボンダー生産能力、2020-2031年
8.2 グローバル市場における主要メーカーの平面ダイボンダー生産能力
8.3 地域別グローバル平面ダイボンダー生産量
9 主要市場動向、機会、推進要因および抑制要因
9.1 市場機会と動向
9.2 市場推進要因
9.3 市場の制約要因
10 平面ダイボンダーのサプライチェーン分析
10.1 平面ダイボンダー産業バリューチェーン
10.2 平面ダイボンダー上流市場
10.3 平面ダイボンダーの下流市場と顧客
10.4 マーケティングチャネル分析
10.4.1 マーケティングチャネル
10.4.2 グローバルにおける平面ダイボンダーの販売代理店および販売代理店
11 結論
12 付録
12.1 注記
12.2 クライアントの例
12.3 免責事項
1.1 Planar Die Bonder Market Definition
1.2 Market Segments
1.2.1 Segment by Type
1.2.2 Segment by Application
1.3 Global Planar Die Bonder Market Overview
1.4 Features & Benefits of This Report
1.5 Methodology & Sources of Information
1.5.1 Research Methodology
1.5.2 Research Process
1.5.3 Base Year
1.5.4 Report Assumptions & Caveats
2 Global Planar Die Bonder Overall Market Size
2.1 Global Planar Die Bonder Market Size: 2024 VS 2031
2.2 Global Planar Die Bonder Market Size, Prospects & Forecasts: 2020-2031
2.3 Global Planar Die Bonder Sales: 2020-2031
3 Company Landscape
3.1 Top Planar Die Bonder Players in Global Market
3.2 Top Global Planar Die Bonder Companies Ranked by Revenue
3.3 Global Planar Die Bonder Revenue by Companies
3.4 Global Planar Die Bonder Sales by Companies
3.5 Global Planar Die Bonder Price by Manufacturer (2020-2025)
3.6 Top 3 and Top 5 Planar Die Bonder Companies in Global Market, by Revenue in 2024
3.7 Global Manufacturers Planar Die Bonder Product Type
3.8 Tier 1, Tier 2, and Tier 3 Planar Die Bonder Players in Global Market
3.8.1 List of Global Tier 1 Planar Die Bonder Companies
3.8.2 List of Global Tier 2 and Tier 3 Planar Die Bonder Companies
4 Sights by Product
4.1 Overview
4.1.1 Segment by Type - Global Planar Die Bonder Market Size Markets, 2024 & 2031
4.1.2 Manual Plane Die Bonder
4.1.3 Semi-Automatic Planar Die Bonder
4.1.4 Fully Automatic Flat Die Bonder
4.2 Segment by Type - Global Planar Die Bonder Revenue & Forecasts
4.2.1 Segment by Type - Global Planar Die Bonder Revenue, 2020-2025
4.2.2 Segment by Type - Global Planar Die Bonder Revenue, 2026-2031
4.2.3 Segment by Type - Global Planar Die Bonder Revenue Market Share, 2020-2031
4.3 Segment by Type - Global Planar Die Bonder Sales & Forecasts
4.3.1 Segment by Type - Global Planar Die Bonder Sales, 2020-2025
4.3.2 Segment by Type - Global Planar Die Bonder Sales, 2026-2031
4.3.3 Segment by Type - Global Planar Die Bonder Sales Market Share, 2020-2031
4.4 Segment by Type - Global Planar Die Bonder Price (Manufacturers Selling Prices), 2020-2031
5 Sights by Application
5.1 Overview
5.1.1 Segment by Application - Global Planar Die Bonder Market Size, 2024 & 2031
5.1.2 Semiconductor Manufacturing
5.1.3 Electronic Packaging
5.1.4 Others
5.2 Segment by Application - Global Planar Die Bonder Revenue & Forecasts
5.2.1 Segment by Application - Global Planar Die Bonder Revenue, 2020-2025
5.2.2 Segment by Application - Global Planar Die Bonder Revenue, 2026-2031
5.2.3 Segment by Application - Global Planar Die Bonder Revenue Market Share, 2020-2031
5.3 Segment by Application - Global Planar Die Bonder Sales & Forecasts
5.3.1 Segment by Application - Global Planar Die Bonder Sales, 2020-2025
5.3.2 Segment by Application - Global Planar Die Bonder Sales, 2026-2031
5.3.3 Segment by Application - Global Planar Die Bonder Sales Market Share, 2020-2031
5.4 Segment by Application - Global Planar Die Bonder Price (Manufacturers Selling Prices), 2020-2031
6 Sights by Region
6.1 By Region - Global Planar Die Bonder Market Size, 2024 & 2031
6.2 By Region - Global Planar Die Bonder Revenue & Forecasts
6.2.1 By Region - Global Planar Die Bonder Revenue, 2020-2025
6.2.2 By Region - Global Planar Die Bonder Revenue, 2026-2031
6.2.3 By Region - Global Planar Die Bonder Revenue Market Share, 2020-2031
6.3 By Region - Global Planar Die Bonder Sales & Forecasts
6.3.1 By Region - Global Planar Die Bonder Sales, 2020-2025
6.3.2 By Region - Global Planar Die Bonder Sales, 2026-2031
6.3.3 By Region - Global Planar Die Bonder Sales Market Share, 2020-2031
6.4 North America
6.4.1 By Country - North America Planar Die Bonder Revenue, 2020-2031
6.4.2 By Country - North America Planar Die Bonder Sales, 2020-2031
6.4.3 United States Planar Die Bonder Market Size, 2020-2031
6.4.4 Canada Planar Die Bonder Market Size, 2020-2031
6.4.5 Mexico Planar Die Bonder Market Size, 2020-2031
6.5 Europe
6.5.1 By Country - Europe Planar Die Bonder Revenue, 2020-2031
6.5.2 By Country - Europe Planar Die Bonder Sales, 2020-2031
6.5.3 Germany Planar Die Bonder Market Size, 2020-2031
6.5.4 France Planar Die Bonder Market Size, 2020-2031
6.5.5 U.K. Planar Die Bonder Market Size, 2020-2031
6.5.6 Italy Planar Die Bonder Market Size, 2020-2031
6.5.7 Russia Planar Die Bonder Market Size, 2020-2031
6.5.8 Nordic Countries Planar Die Bonder Market Size, 2020-2031
6.5.9 Benelux Planar Die Bonder Market Size, 2020-2031
6.6 Asia
6.6.1 By Region - Asia Planar Die Bonder Revenue, 2020-2031
6.6.2 By Region - Asia Planar Die Bonder Sales, 2020-2031
6.6.3 China Planar Die Bonder Market Size, 2020-2031
6.6.4 Japan Planar Die Bonder Market Size, 2020-2031
6.6.5 South Korea Planar Die Bonder Market Size, 2020-2031
6.6.6 Southeast Asia Planar Die Bonder Market Size, 2020-2031
6.6.7 India Planar Die Bonder Market Size, 2020-2031
6.7 South America
6.7.1 By Country - South America Planar Die Bonder Revenue, 2020-2031
6.7.2 By Country - South America Planar Die Bonder Sales, 2020-2031
6.7.3 Brazil Planar Die Bonder Market Size, 2020-2031
6.7.4 Argentina Planar Die Bonder Market Size, 2020-2031
6.8 Middle East & Africa
6.8.1 By Country - Middle East & Africa Planar Die Bonder Revenue, 2020-2031
6.8.2 By Country - Middle East & Africa Planar Die Bonder Sales, 2020-2031
6.8.3 Turkey Planar Die Bonder Market Size, 2020-2031
6.8.4 Israel Planar Die Bonder Market Size, 2020-2031
6.8.5 Saudi Arabia Planar Die Bonder Market Size, 2020-2031
6.8.6 UAE Planar Die Bonder Market Size, 2020-2031
7 Manufacturers & Brands Profiles
7.1 ASM Pacific Technology Ltd.
7.1.1 ASM Pacific Technology Ltd. Company Summary
7.1.2 ASM Pacific Technology Ltd. Business Overview
7.1.3 ASM Pacific Technology Ltd. Planar Die Bonder Major Product Offerings
7.1.4 ASM Pacific Technology Ltd. Planar Die Bonder Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.1.5 ASM Pacific Technology Ltd. Key News & Latest Developments
7.2 Kulicke & Soffa Industries, Inc.
7.2.1 Kulicke & Soffa Industries, Inc. Company Summary
7.2.2 Kulicke & Soffa Industries, Inc. Business Overview
7.2.3 Kulicke & Soffa Industries, Inc. Planar Die Bonder Major Product Offerings
7.2.4 Kulicke & Soffa Industries, Inc. Planar Die Bonder Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.2.5 Kulicke & Soffa Industries, Inc. Key News & Latest Developments
7.3 Tokyo Electron Limited
7.3.1 Tokyo Electron Limited Company Summary
7.3.2 Tokyo Electron Limited Business Overview
7.3.3 Tokyo Electron Limited Planar Die Bonder Major Product Offerings
7.3.4 Tokyo Electron Limited Planar Die Bonder Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.3.5 Tokyo Electron Limited Key News & Latest Developments
7.4 Applied Materials, Inc.
7.4.1 Applied Materials, Inc. Company Summary
7.4.2 Applied Materials, Inc. Business Overview
7.4.3 Applied Materials, Inc. Planar Die Bonder Major Product Offerings
7.4.4 Applied Materials, Inc. Planar Die Bonder Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.4.5 Applied Materials, Inc. Key News & Latest Developments
7.5 Disco Corporation
7.5.1 Disco Corporation Company Summary
7.5.2 Disco Corporation Business Overview
7.5.3 Disco Corporation Planar Die Bonder Major Product Offerings
7.5.4 Disco Corporation Planar Die Bonder Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.5.5 Disco Corporation Key News & Latest Developments
7.6 EV Group (EVG)
7.6.1 EV Group (EVG) Company Summary
7.6.2 EV Group (EVG) Business Overview
7.6.3 EV Group (EVG) Planar Die Bonder Major Product Offerings
7.6.4 EV Group (EVG) Planar Die Bonder Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.6.5 EV Group (EVG) Key News & Latest Developments
7.7 SPTS Technologies Ltd.
7.7.1 SPTS Technologies Ltd. Company Summary
7.7.2 SPTS Technologies Ltd. Business Overview
7.7.3 SPTS Technologies Ltd. Planar Die Bonder Major Product Offerings
7.7.4 SPTS Technologies Ltd. Planar Die Bonder Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.7.5 SPTS Technologies Ltd. Key News & Latest Developments
7.8 Besi (BE Semiconductor Industries N.V.)
7.8.1 Besi (BE Semiconductor Industries N.V.) Company Summary
7.8.2 Besi (BE Semiconductor Industries N.V.) Business Overview
7.8.3 Besi (BE Semiconductor Industries N.V.) Planar Die Bonder Major Product Offerings
7.8.4 Besi (BE Semiconductor Industries N.V.) Planar Die Bonder Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.8.5 Besi (BE Semiconductor Industries N.V.) Key News & Latest Developments
7.9 Nordson Corporation
7.9.1 Nordson Corporation Company Summary
7.9.2 Nordson Corporation Business Overview
7.9.3 Nordson Corporation Planar Die Bonder Major Product Offerings
7.9.4 Nordson Corporation Planar Die Bonder Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.9.5 Nordson Corporation Key News & Latest Developments
7.10 Shibaura Mechatronics Corporation
7.10.1 Shibaura Mechatronics Corporation Company Summary
7.10.2 Shibaura Mechatronics Corporation Business Overview
7.10.3 Shibaura Mechatronics Corporation Planar Die Bonder Major Product Offerings
7.10.4 Shibaura Mechatronics Corporation Planar Die Bonder Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.10.5 Shibaura Mechatronics Corporation Key News & Latest Developments
7.11 Palomar Technologies, Inc.
7.11.1 Palomar Technologies, Inc. Company Summary
7.11.2 Palomar Technologies, Inc. Business Overview
7.11.3 Palomar Technologies, Inc. Planar Die Bonder Major Product Offerings
7.11.4 Palomar Technologies, Inc. Planar Die Bonder Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.11.5 Palomar Technologies, Inc. Key News & Latest Developments
7.12 Shinkawa Ltd.
7.12.1 Shinkawa Ltd. Company Summary
7.12.2 Shinkawa Ltd. Business Overview
7.12.3 Shinkawa Ltd. Planar Die Bonder Major Product Offerings
7.12.4 Shinkawa Ltd. Planar Die Bonder Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.12.5 Shinkawa Ltd. Key News & Latest Developments
7.13 Towa Corporation
7.13.1 Towa Corporation Company Summary
7.13.2 Towa Corporation Business Overview
7.13.3 Towa Corporation Planar Die Bonder Major Product Offerings
7.13.4 Towa Corporation Planar Die Bonder Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.13.5 Towa Corporation Key News & Latest Developments
7.14 F&K Delvotec Bondtechnik GmbH
7.14.1 F&K Delvotec Bondtechnik GmbH Company Summary
7.14.2 F&K Delvotec Bondtechnik GmbH Business Overview
7.14.3 F&K Delvotec Bondtechnik GmbH Planar Die Bonder Major Product Offerings
7.14.4 F&K Delvotec Bondtechnik GmbH Planar Die Bonder Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.14.5 F&K Delvotec Bondtechnik GmbH Key News & Latest Developments
7.15 West Bond, Inc.
7.15.1 West Bond, Inc. Company Summary
7.15.2 West Bond, Inc. Business Overview
7.15.3 West Bond, Inc. Planar Die Bonder Major Product Offerings
7.15.4 West Bond, Inc. Planar Die Bonder Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.15.5 West Bond, Inc. Key News & Latest Developments
7.16 Orthodyne Electronics Corporation
7.16.1 Orthodyne Electronics Corporation Company Summary
7.16.2 Orthodyne Electronics Corporation Business Overview
7.16.3 Orthodyne Electronics Corporation Planar Die Bonder Major Product Offerings
7.16.4 Orthodyne Electronics Corporation Planar Die Bonder Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.16.5 Orthodyne Electronics Corporation Key News & Latest Developments
8 Global Planar Die Bonder Production Capacity, Analysis
8.1 Global Planar Die Bonder Production Capacity, 2020-2031
8.2 Planar Die Bonder Production Capacity of Key Manufacturers in Global Market
8.3 Global Planar Die Bonder Production by Region
9 Key Market Trends, Opportunity, Drivers and Restraints
9.1 Market Opportunities & Trends
9.2 Market Drivers
9.3 Market Restraints
10 Planar Die Bonder Supply Chain Analysis
10.1 Planar Die Bonder Industry Value Chain
10.2 Planar Die Bonder Upstream Market
10.3 Planar Die Bonder Downstream and Clients
10.4 Marketing Channels Analysis
10.4.1 Marketing Channels
10.4.2 Planar Die Bonder Distributors and Sales Agents in Global
11 Conclusion
12 Appendix
12.1 Note
12.2 Examples of Clients
12.3 Disclaimer
| 【平面ダイボンダについて】 ※平面ダイボンダは、半導体製造の重要なプロセスの一つであり、特にIC（集積回路）やMEMS（微小電気機械システム）デバイスの製造において中心的な役割を果たします。このプロセスは、チップ（ダイ）を基板に接合するための手法であり、精密な位置合わせや、高い接続信頼性が求められます。 まず、平面ダイボンダの定義について説明します。平面ダイボンダとは、シリコンウェハから切り出されたダイを、電子回路の基板や他のダイに対して接着または接合する工程を指します。この過程は、半導体製造の中で非常に重要であり、最終製品の性能や耐久性に大きな影響を与えます。 次に、平面ダイボンダの特徴について見ていきましょう。一つ目の特徴は、高精度な位置合わせが可能なことです。ダイボンダには、高精度な光学系やセンサーが搭載されており、ダイを正確に基板に配置できるようになっています。これにより、接合部分の信頼性が向上し、全体的なデバイスの性能を高めることができます。 二つ目の特徴は、多様な接合方法が使用できる点です。平面ダイボンダには、熱圧着、超音波、レーザー接合などの技術が用いられています。これにより、異なる材料や厚さのダイに対しても柔軟に対応することが可能です。また、各接合方法にはそれぞれ特性があり、要求される性能やコストに応じて適切な方法を選択できます。 三つ目の特徴は、プロセスの高速化です。平面ダイボンダは、自動化された設備によって高速な接合を実現しており、大量生産に向いています。この高速化は、半導体市場の競争が激しい中で、コスト削減や生産効率の向上に寄与しています。 それでは、平面ダイボンダの種類を見ていきます。一般的に、平面ダイボンダは以下のような種類に分類されます。 1.熱圧着ダイボンダ この方法では、ダイと基板の間に熱を加え、接着剤を溶かして接合します。温度や圧力のコントロールが重要で、過冷却状態での接合が求められます。 2.超音波ダイボンダ 超音波ダイボンダは、超音波振動を利用して、接着面を振動させることで接合を行います。これにより、低温での接合が可能になり、熱に敏感な材料にも適用できます。 3.レーザー接合 レーザーを使用して、高精度な接合を行います。非常に細かなスポットでの熱施加が可能であり、特に微小なデバイスや複雑な形状を持つ部品に有効です。 4.ワイヤーボンディングとの併用 ダイボンダの後に、ワイヤーボンディングという技術を使用して、電気接続を行うことも一般的です。この組み合わせにより、より複雑な回路が実現可能です。 平面ダイボンダの用途としては、主に半導体デバイスの製造が挙げられます。特に、マイクロプロセッサ、メモリチップ、パワーデバイス、RFIDチップなどが一例です。平面ダイボンダは、これらのデバイスの性能向上や高密度パッケージングを支える重要な技術です。 また、平面ダイボンダはMEMSデバイスの製造にも広く使用されます。MEMSは、実世界の物理現象を電子的に感知・制御するための小型デバイスで、加速度センサーや圧力センサーなど多岐にわたります。これらのデバイスは、平面ダイボンダによって高精度に組み立てることができ、性能や信頼性を高めることが可能です。 関連技術としては、材料科学や表面処理技術、薄膜技術などが挙げられます。これらの技術は、ダイと基板の接合部分の特性を向上させるために重要です。例えば、表面の平滑性を向上させるためのエッチング技術や、接合面の化学的特性を改善するための coatings（コーティング）技術が利用されます。 さらに、近年では、AI（人工知能）や機械学習の技術が平面ダイボンダのプロセス改善に導入されています。これにより、データ分析を通じて最適な接合条件を見出すことや、異常検知を行うことで生産性を向上させることが期待されています。 最後に、平面ダイボンダの今後の展望について考察したいと思います。半導体産業がますます高度化し、ミニaturization（小型化）や機能集約化が進む中で、平面ダイボンダの重要性はますます高まっています。また、次世代の半導体材料やデバイス（例えば、ガリウムナイトライドやシリコンフォトニクス）が登場するにつれて、平面ダイボンダ技術も新たな技術革新が求められるでしょう。 平面ダイボンダは、半導体製造の基盤を支える技術であり、その進化はデバイスの性能や信頼性を大きく左右します。今後も、さらなる研究と開発が期待されており、半導体業界全体の発展に寄与することが期待されています。 |
