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高度ICパッケージング用フォトレジストの世界市場見通し2025年-2031年

• 英文タイトル:Photoresists for Advanced IC Packaging Market, Global Outlook and Forecast 2025-2031

Market Monitor Globalが調査・発行した産業分析レポートです。高度ICパッケージング用フォトレジストの世界市場見通し2025年-2031年 / Photoresists for Advanced IC Packaging Market, Global Outlook and Forecast 2025-2031 / MRC2312MG10154資料のイメージです。• レポートコード:MRC2312MG10154
• 出版社/出版日:Market Monitor Global / 2025年9月
• レポート形態:英文、PDF、110ページ
• 納品方法:Eメール(納期:3営業日)
• 産業分類:電子&半導体
• 販売価格(消費税別)
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レポート概要

世界の先進ICパッケージング用フォトレジスト市場は、2024年に1億3300万米ドルと評価され、予測期間中に年平均成長率(CAGR)6.3%で成長し、2031年までに2億100万米ドルに達すると予測されている。
製品タイプ別では、厚膜ポジ型フォトレジストが先進ICパッケージング用フォトレジスト市場の62%を占める。用途別では、現在厚膜ポジ型フォトレジストは主に半導体先進パッケージングプロセス、ウェハーレベルパッケージング(WLP)、フリップチップ(FC)パッケージングに使用されており、このうちフリップチップ(FC)パッケージングが最大の用途で50%以上のシェアを占める。現在、先進ICパッケージング用フォトレジストは主に日本、米国、欧州で生産されている。厚膜フォトレジストの生産では日本が最大で55%以上を占め、次いで欧州、北米が続く。先進ICパッケージング用フォトレジストの世界主要メーカーには、JSR、東京応化工業株式会社(TOK)、デュポン、メルクKGaA(AZ)などがある。売上高ベースでは、世界トップ3社の市場シェアが80%以上を占める。

先進ICパッケージング用フォトレジスト

世界の先進ICパッケージング用フォトレジスト市場は、2024年に1億3300万米ドルと評価され、予測期間中に年平均成長率(CAGR)6.3%で成長し、2031年までに2億100万米ドルに達すると予測されている。

MARKET MONITOR GLOBAL, INC(MMG)は、先進ICパッケージング用フォトレジストのメーカー、サプライヤー、ディストリビューター、および業界専門家を対象に、販売、収益、需要、価格変動、製品タイプ、最新動向と計画、業界トレンド、推進要因、課題、障壁、潜在リスクに関する調査を実施しました。
本レポートは、先進ICパッケージング用フォトレジストの世界市場を定量的・定性的分析により包括的に提示し、読者が先進ICパッケージング用フォトレジストに関する事業/成長戦略の策定、市場競争状況の評価、現行市場における自社の位置付け分析、情報に基づいた事業判断を行うことを支援することを目的としています。本レポートには、先進ICパッケージング用フォトレジストの世界市場規模および予測が含まれており、以下の市場情報を提供します:
先進ICパッケージング用フォトレジストの世界市場収益(2020-2025年、2026-2031年、単位:百万ドル)
先進ICパッケージング用フォトレジストの世界市場販売数量、2020-2025年、2026-2031年(千ユニット)
2024年における先進ICパッケージング用フォトレジストの世界トップ5企業(%)
セグメント別市場規模:
先進ICパッケージング用フォトレジストの世界市場、タイプ別、2020-2025年、2026-2031年(百万ドル)&(千単位)
2024年 先進ICパッケージング用フォトレジスト市場セグメント別割合(タイプ別)(%)
厚膜型ポジ型フォトレジスト
厚膜ネガ型フォトレジスト

先進ICパッケージング向けフォトレジストの世界市場、用途別、2020-2025年、2026-2031年(百万ドル)&(千単位)
先進ICパッケージング向けフォトレジストの世界市場セグメント割合、用途別、2024年(%)
ウェハーレベルパッケージング
2.5Dおよび3Dパッケージング
その他

先進ICパッケージング向けフォトレジストの世界市場、地域・国別、2020-2025年、2026-2031年(百万ドル)&(千単位)
先進ICパッケージング向けフォトレジストの世界市場セグメント割合、地域・国別、2024年(%)
北米
米国
カナダ
メキシコ
欧州
ドイツ
フランス
イギリス
イタリア
ロシア
北欧諸国
ベネルクス
その他のヨーロッパ諸国
アジア
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
その他のアジア
南アメリカ
ブラジル
アルゼンチン
南米その他
中東・アフリカ
トルコ
イスラエル
サウジアラビア
UAE
その他中東・アフリカ

競合分析
本レポートでは、主要市場参加者の分析も提供しています:
主要企業 先進ICパッケージング用フォトレジストの世界市場における収益、2020-2025年(推定)、(百万ドル)
主要企業による先進ICパッケージング用フォトレジストの世界市場における売上高シェア、2024年(%)
主要企業:先進ICパッケージング用フォトレジストの世界市場における販売数量、2020-2025年(推定)、千単位
主要企業:先進ICパッケージング用フォトレジストの世界市場における販売シェア(2024年、%)
さらに、本レポートでは市場における競合他社のプロファイルを紹介しており、主要企業には以下が含まれます:
JSR
東京応化工業(TOK)
メルクKGaA(AZ)
デュポン
信越化学工業
オールレジスト
フューチャーレクス
ケムラボ™株式会社
Youngchang Chemical
エバーライトケミカル
クリスタルクリア電子材料
ケンプール・マイクロエレクトロニクス株式会社
徐州B&C化学
ネペス
上海新陽半導体材料
eChem Slolutions Japan
Fuyang Sineva Material Technology

主要章の概略:
第1章:先進ICパッケージング用フォトレジストの定義と市場概要を紹介。
第2章:先進ICパッケージング用フォトレジストの世界市場規模(収益・数量ベース)。
第3章:先進ICパッケージング用フォトレジストメーカーの競争環境、価格、販売量・収益シェア、最新開発計画、合併・買収情報などの詳細分析。
第4章:タイプ別市場セグメント分析を提供し、各セグメントの市場規模と成長可能性をカバー。読者が異なる市場セグメントにおけるブルーオーシャン市場を発見する支援。
第5章:用途別市場セグメント分析を提供。各セグメントの市場規模と成長可能性を網羅し、異なる下流市場におけるブルーオーシャン市場の発見を支援。
第6章:先進ICパッケージング用フォトレジストの地域別・国別売上高。各地域及び主要国の市場規模と発展可能性の定量分析を提供し、世界の各国の市場発展状況、将来の発展見通し、市場規模を紹介する。
第7章:主要企業のプロファイルを提供し、市場における主要企業の基本状況を詳細に紹介。製品販売、収益、価格、粗利益率、製品紹介、最近の開発状況などを含む。
第8章:地域別・国別の先進ICパッケージング用フォトレジストの世界生産能力。
第9章:市場のダイナミクス、最新動向、市場の推進要因と制約要因、業界メーカーが直面する課題とリスク、関連政策の分析を紹介。
第10章:産業チェーン分析(産業の上流・下流を含む)。
第11章:報告書の要点と結論。

レポート目次

1 研究・分析レポートの概要
1.1 先進ICパッケージング向けフォトレジスト市場定義
1.2 市場セグメント
1.2.1 タイプ別セグメント
1.2.2 用途別セグメント
1.3 先進ICパッケージング向けフォトレジストの世界市場概要
1.4 本レポートの特徴と利点
1.5 調査方法と情報源
1.5.1 調査方法論
1.5.2 調査プロセス
1.5.3 基準年
1.5.4 レポートの前提条件と注意事項

2 先進ICパッケージング向けグローバルフォトレジスト市場規模
2.1 先進ICパッケージング向けフォトレジストの世界市場規模:2024年対2031年
2.2 先進ICパッケージング向けフォトレジストの世界市場規模、見通し及び予測:2020-2031年
2.3 先進ICパッケージング向けフォトレジストの世界売上高:2020-2031年

3 企業動向
3.1 グローバル市場における先進ICパッケージング用フォトレジスト主要企業
3.2 売上高別上位グローバル先進ICパッケージング用フォトレジスト企業
3.3 企業別先進ICパッケージング用フォトレジストの世界売上高
3.4 先進ICパッケージング向けフォトレジストの世界販売数量(企業別)
3.5 先進ICパッケージング向けフォトレジストのメーカー別価格(2020-2025年)
3.6 2024年売上高ベースの世界市場における先進ICパッケージング向けフォトレジストトップ3社およびトップ5社
3.7 先進ICパッケージング向けフォトレジストの製品タイプ別グローバルメーカー
3.8 グローバル市場における先進ICパッケージング向けフォトレジストのティア1、ティア2、ティア3企業
3.8.1 先進ICパッケージング向けグローバルティア1フォトレジスト企業一覧
3.8.2 先進ICパッケージング企業向けグローバルティア2およびティア3フォトレジスト企業一覧

4 製品別展望
4.1 概要
4.1.1 タイプ別セグメント – 先進ICパッケージング向けグローバルフォトレジスト市場規模、2024年および2031年
4.1.2 厚膜ポジ型フォトレジスト
4.1.3 厚膜ネガ型フォトレジスト
4.2 タイプ別セグメント – 先進ICパッケージング用フォトレジストの世界市場規模・収益予測
4.2.1 タイプ別セグメント – 先進ICパッケージング用フォトレジストの世界市場収益、2020-2025年
4.2.2 タイプ別セグメント – 先進ICパッケージング向けフォトレジストの世界売上高、2026-2031年
4.2.3 タイプ別セグメント – 先進ICパッケージング用フォトレジストの世界市場における収益シェア、2020-2031年
4.3 タイプ別セグメント – 先進ICパッケージング用フォトレジストの世界販売量と予測
4.3.1 タイプ別セグメント – 先進ICパッケージング用フォトレジストの世界販売量、2020-2025年
4.3.2 タイプ別セグメント – 先進ICパッケージング用フォトレジストの世界販売量、2026-2031年
4.3.3 タイプ別セグメント – 先進ICパッケージング用フォトレジストの世界売上高市場シェア、2020-2031年
4.4 タイプ別セグメント – 先進ICパッケージング用フォトレジストの世界価格(メーカー販売価格)、2020-2031年

5 用途別市場動向
5.1 概要
5.1.1 用途別セグメント – 先進ICパッケージング用フォトレジストの世界市場規模、2024年および2031年
5.1.2 ウェーハレベルパッケージング
5.1.3 2.5Dおよび3Dパッケージング
5.1.4 その他
5.2 用途別セグメント – 先進ICパッケージング用フォトレジストの世界市場規模と予測
5.2.1 用途別セグメント – 先進ICパッケージング用フォトレジストの世界収益、2020-2025年
5.2.2 用途別セグメント – 先進ICパッケージング用フォトレジストの世界市場収益、2026-2031年
5.2.3 用途別セグメント – 先進ICパッケージング用フォトレジストの世界市場における収益シェア、2020-2031年
5.3 用途別セグメント – 先進ICパッケージング用フォトレジストの世界販売量と予測
5.3.1 用途別セグメント – 先進ICパッケージング用フォトレジストの世界販売量、2020-2025年
5.3.2 用途別セグメント – 先進ICパッケージング用フォトレジストの世界販売量、2026-2031年
5.3.3 用途別セグメント – 先進ICパッケージング用フォトレジストの世界売上高市場シェア、2020-2031年
5.4 用途別セグメント – 先進ICパッケージング用フォトレジストの世界価格(メーカー販売価格)、2020-2031年

6 地域別展望
6.1 地域別 – 先進ICパッケージング用フォトレジストの世界市場規模、2024年及び2031年
6.2 地域別 – 先進ICパッケージング用フォトレジストの世界収益と予測
6.2.1 地域別 – 先進ICパッケージング用フォトレジストの世界収益、2020-2025年
6.2.2 地域別 – 先進ICパッケージング用フォトレジストの世界収益、2026-2031年
6.2.3 地域別 – 先進ICパッケージング用フォトレジストの世界市場における収益シェア、2020-2031年
6.3 地域別 – 先進ICパッケージング用フォトレジストの世界販売量と予測
6.3.1 地域別 – 先進ICパッケージング用フォトレジストの世界販売量、2020-2025年
6.3.2 地域別 – 先進ICパッケージング用フォトレジストの世界販売量、2026-2031年
6.3.3 地域別 – 先進ICパッケージング用フォトレジストの世界売上高市場シェア、2020-2031年
6.4 北米
6.4.1 国別 – 北米における先進ICパッケージング用フォトレジスト収益、2020-2031年
6.4.2 国別 – 北米における先進ICパッケージング用フォトレジストの売上高、2020-2031年
6.4.3 米国における先進ICパッケージング用フォトレジスト市場規模、2020-2031年
6.4.4 カナダにおける先進ICパッケージング用フォトレジスト市場規模、2020-2031年
6.4.5 メキシコにおける先進ICパッケージング用フォトレジスト市場規模、2020-2031年
6.5 欧州
6.5.1 国別 – 欧州の先進ICパッケージング用フォトレジスト収益、2020-2031年
6.5.2 国別 – 欧州の先進ICパッケージング用フォトレジスト販売量、2020-2031年
6.5.3 ドイツにおける先進ICパッケージング用フォトレジスト市場規模、2020-2031年
6.5.4 フランスにおける先進ICパッケージング用フォトレジスト市場規模、2020-2031年
6.5.5 英国における先進ICパッケージング用フォトレジスト市場規模、2020-2031年
6.5.6 イタリアの先進ICパッケージング用フォトレジスト市場規模、2020-2031年
6.5.7 ロシアの先進ICパッケージング用フォトレジスト市場規模、2020-2031年
6.5.8 北欧諸国における先進ICパッケージング用フォトレジスト市場規模、2020-2031年
6.5.9 ベネルクス諸国における先進ICパッケージング用フォトレジスト市場規模、2020-2031年
6.6 アジア
6.6.1 地域別 – アジアの先進ICパッケージング用フォトレジスト収益、2020-2031年
6.6.2 地域別 – アジアの先進ICパッケージング用フォトレジスト販売量、2020-2031年
6.6.3 中国における先進ICパッケージング用フォトレジスト市場規模、2020-2031年
6.6.4 日本における先進ICパッケージング用フォトレジスト市場規模、2020-2031年
6.6.5 韓国の先進ICパッケージング用フォトレジスト市場規模、2020-2031年
6.6.6 東南アジアにおける先進ICパッケージング用フォトレジスト市場規模、2020-2031年
6.6.7 インドの先進ICパッケージング用フォトレジスト市場規模、2020-2031年
6.7 南米
6.7.1 国別 – 南米における先進ICパッケージング用フォトレジスト収益、2020-2031年
6.7.2 国別 – 南米における先進ICパッケージング用フォトレジストの販売量、2020-2031年
6.7.3 ブラジルにおける先進ICパッケージング用フォトレジスト市場規模、2020-2031年
6.7.4 アルゼンチンにおける先進ICパッケージング用フォトレジスト市場規模、2020-2031年
6.8 中東・アフリカ
6.8.1 国別 – 中東・アフリカにおける先進ICパッケージング用フォトレジスト収益、2020-2031年
6.8.2 国別 – 中東・アフリカにおける先進ICパッケージング用フォトレジストの販売量、2020-2031年
6.8.3 トルコにおける先進ICパッケージング用フォトレジスト市場規模、2020-2031年
6.8.4 イスラエルにおける先進ICパッケージング用フォトレジスト市場規模、2020-2031年
6.8.5 サウジアラビアにおける先進ICパッケージング用フォトレジスト市場規模、2020-2031年
6.8.6 アラブ首長国連邦(UAE)における先進ICパッケージング用フォトレジスト市場規模、2020-2031年

7 メーカー及びブランドプロファイル
7.1 JSR
7.1.1 JSR 会社概要
7.1.2 JSRの事業概要
7.1.3 JSRの先進ICパッケージング用フォトレジスト主要製品ラインアップ
7.1.4 先進ICパッケージング向けJSRフォトレジストの世界売上高・収益(2020-2025年)
7.1.5 JSRの主なニュースと最新動向
7.2 東京応化工業(TOK)
7.2.1 東京応化工業(TOK)会社概要
7.2.2 東京応化工業(TOK)の事業概要
7.2.3 東京応化工業(TOK)の先進ICパッケージング用フォトレジスト主要製品ラインアップ
7.2.4 東京応化工業(TOK)の先進ICパッケージング用フォトレジストの世界売上高(2020-2025年)
7.2.5 東京応化工業(TOK)の主なニュースと最新動向
7.3 メルク KGaA (AZ)
7.3.1 メルク KGaA (AZ) 会社概要
7.3.2 メルク KGaA (AZ) 事業の概要
7.3.3 メルク KGaA (AZ) 先進 IC パッケージング用フォトレジスト 主要製品提供
7.3.4 メルク KGaA (AZ) 先進 IC パッケージング用フォトレジストの世界売上高および収益 (2020-2025)
7.3.5 メルクKGaA(AZ)の主なニュースと最新動向
7.4 デュポン
7.4.1 デュポン 会社概要
7.4.2 デュポンの事業概要
7.4.3 デュポン社による先進ICパッケージング用フォトレジストの主要製品ラインアップ
7.4.4 先進ICパッケージング向けデュポン製フォトレジストの世界売上高・収益(2020-2025年)
7.4.5 デュポンの主なニュースと最新動向
7.5 信越化学工業
7.5.1 信越の会社概要
7.5.2 信越の事業概要
7.5.3 信越の先進ICパッケージング用フォトレジストの主要製品ラインアップ
7.5.4 新越の先進ICパッケージング用フォトレジストのグローバル売上高(2020-2025年)
7.5.5 信越化学工業の主なニュースと最新動向
7.6 アールリジスト
7.6.1 アレジストの会社概要
7.6.2 アレジストの事業概要
7.6.3 アレジストの先進ICパッケージング用フォトレジスト主要製品ラインアップ
7.6.4 アレジストの先進ICパッケージング用フォトレジストの世界売上高と収益(2020-2025年)
7.6.5 オールレジストの主要ニュースと最新動向
7.7 フューチャーレックス
7.7.1 Futurrex 会社概要
7.7.2 Futurrexの事業概要
7.7.3 Futurrex 先進ICパッケージング用フォトレジストの主要製品ラインアップ
7.7.4 先進ICパッケージング向けFuturrexフォトレジストの世界売上高と収益(2020-2025年)
7.7.5 Futurrexの主要ニュースと最新動向
7.8 KemLab™ Inc
7.8.1 KemLab™ Inc 会社概要
7.8.2 KemLab™ Inc 事業概要
7.8.3 KemLab™ Inc 先進ICパッケージング用フォトレジストの主要製品ラインアップ
7.8.4 KemLab™ Inc 先進ICパッケージング用フォトレジストの世界売上高と収益(2020-2025)
7.8.5 KemLab™ Inc 主要ニュースと最新動向
7.9 ヨンチャンケミカル
7.9.1 ヨンチャンケミカル 会社概要
7.9.2 ヨンチャンケミカルの事業概要
7.9.3 Youngchang Chemical 先進ICパッケージング用フォトレジスト 主要製品ラインアップ
7.9.4 ヨンチャンケミカルの先進ICパッケージング用フォトレジストの世界売上高と収益(2020-2025年)
7.9.5 ヨンチャンケミカルの主要ニュースと最新動向
7.10 エバーライトケミカル
7.10.1 エバーライトケミカル 会社概要
7.10.2 エバーライトケミカルの事業概要
7.10.3 エバーライトケミカルの先進ICパッケージング用フォトレジスト主要製品ラインアップ
7.10.4 エバーライトケミカルの先進ICパッケージング用フォトレジストの世界売上高と収益(2020-2025年)
7.10.5 エバーライトケミカルの主なニュースと最新動向
7.11 クリスタルクリア電子材料
7.11.1 クリスタルクリア電子材料 会社概要
7.11.2 クリスタルクリア電子材料の事業概要
7.11.3 クリスタルクリア電子材料の先進ICパッケージング用フォトレジスト主要製品ラインアップ
7.11.4 クリスタルクリア電子材料 先進ICパッケージング用フォトレジスト 世界の売上高と収益(2020-2025)
7.11.5 クリスタルクリア電子材料の主要ニュースと最新動向
7.12 ケンプール・マイクロエレクトロニクス株式会社
7.12.1 ケンプール・マイクロエレクトロニクス社 会社概要
7.12.2 ケンプール・マイクロエレクトロニクス社の事業概要
7.12.3 ケンプール・マイクロエレクトロニクス社 先進ICパッケージング用フォトレジスト 主な製品ラインアップ
7.12.4 ケンプール・マイクロエレクトロニクス社 先進ICパッケージング用フォトレジストの世界売上高と収益(2020-2025年)
7.12.5 ケンプール・マイクロエレクトロニクス社の主なニュースと最新動向
7.13 徐州B&C化学
7.13.1 徐州B&C化学 会社概要
7.13.2 徐州B&C化学の事業概要
7.13.3 徐州B&Cケミカルの先進ICパッケージング用フォトレジスト主要製品ラインアップ
7.13.4 徐州B&C化学の先進ICパッケージング用フォトレジストの世界売上高(2020-2025年)
7.13.5 徐州B&C化学の主要ニュースと最新動向
7.14 nepes
7.14.1 nepes 会社概要
7.14.2 nepes 事業概要
7.14.3 nepes 先進ICパッケージング用フォトレジストの主要製品ラインアップ
7.14.4 ネペス 先進ICパッケージング用フォトレジストの世界売上高と収益(2020-2025年)
7.14.5 nepes 主要ニュースと最新動向
7.15 上海新陽半導体材料
7.15.1 上海新陽半導体材料の会社概要
7.15.2 上海新陽半導体材料の事業概要
7.15.3 上海新陽半導体材料の先進ICパッケージング用フォトレジスト主要製品ラインアップ
7.15.4 上海新陽半導体材料 先進ICパッケージング用フォトレジストの世界売上高と収益(2020-2025年)
7.15.5 上海新陽半導体材料の主なニュースと最新動向
7.16 eChem Slolutions Japan
7.16.1 eChem Slolutions Japan 会社概要
7.16.2 eChem Slolutions Japan 事業概要
7.16.3 eChem Slolutions Japan 先進ICパッケージング用フォトレジスト 主要製品ラインアップ
7.16.4 eChem Slolutions Japan 先進ICパッケージング用フォトレジストの世界売上高(2020-2025)
7.16.5 eChem Slolutions Japan 主要ニュースと最新動向
7.17 富陽新耐瓦材料技術
7.17.1 富陽Sineva材料技術会社の概要
7.17.2 富陽Sineva材料技術 事業概要
7.17.3 富陽Sineva材料技術 先進ICパッケージング用フォトレジスト 主要製品ラインアップ
7.17.4 富陽新栄材料技術 先進ICパッケージング用フォトレジストの世界売上高と収益(2020-2025)
7.17.5 富陽シネバ材料技術 主要ニュースと最新動向
8 先進ICパッケージング用フォトレジストの世界生産能力、分析
8 先進ICパッケージング用フォトレジストの世界生産能力と分析
8.1 先進ICパッケージング用フォトレジストの世界生産能力(2020-2031年)
8.2 世界の主要メーカーにおける先進ICパッケージング用フォトレジストの生産能力
8.3 地域別先進ICパッケージング用フォトレジスト生産量

9 主要市場動向、機会、推進要因および抑制要因
9.1 市場機会と動向
9.2 市場推進要因
9.3 市場の制約要因

10 先進ICパッケージング用フォトレジストのサプライチェーン分析
10.1 先進ICパッケージング産業におけるフォトレジストのバリューチェーン
10.2 先進ICパッケージング用フォトレジストの上流市場
10.3 高度なICパッケージング向けフォトレジストの下流市場と顧客
10.4 マーケティングチャネル分析
10.4.1 マーケティングチャネル
10.4.2 先進ICパッケージング用フォトレジストのグローバル販売代理店・販売代理店

11 結論

12 付録
12.1 注記
12.2 クライアントの例
12.3 免責事項

1 Introduction to Research & Analysis Reports
1.1 Photoresists for Advanced IC Packaging Market Definition
1.2 Market Segments
1.2.1 Segment by Type
1.2.2 Segment by Application
1.3 Global Photoresists for Advanced IC Packaging Market Overview
1.4 Features & Benefits of This Report
1.5 Methodology & Sources of Information
1.5.1 Research Methodology
1.5.2 Research Process
1.5.3 Base Year
1.5.4 Report Assumptions & Caveats

2 Global Photoresists for Advanced IC Packaging Overall Market Size
2.1 Global Photoresists for Advanced IC Packaging Market Size: 2024 VS 2031
2.2 Global Photoresists for Advanced IC Packaging Market Size, Prospects & Forecasts: 2020-2031
2.3 Global Photoresists for Advanced IC Packaging Sales: 2020-2031

3 Company Landscape
3.1 Top Photoresists for Advanced IC Packaging Players in Global Market
3.2 Top Global Photoresists for Advanced IC Packaging Companies Ranked by Revenue
3.3 Global Photoresists for Advanced IC Packaging Revenue by Companies
3.4 Global Photoresists for Advanced IC Packaging Sales by Companies
3.5 Global Photoresists for Advanced IC Packaging Price by Manufacturer (2020-2025)
3.6 Top 3 and Top 5 Photoresists for Advanced IC Packaging Companies in Global Market, by Revenue in 2024
3.7 Global Manufacturers Photoresists for Advanced IC Packaging Product Type
3.8 Tier 1, Tier 2, and Tier 3 Photoresists for Advanced IC Packaging Players in Global Market
3.8.1 List of Global Tier 1 Photoresists for Advanced IC Packaging Companies
3.8.2 List of Global Tier 2 and Tier 3 Photoresists for Advanced IC Packaging Companies

4 Sights by Product
4.1 Overview
4.1.1 Segment by Type - Global Photoresists for Advanced IC Packaging Market Size Markets, 2024 & 2031
4.1.2 Thick Film Positive Photoresists
4.1.3 Thick Film Negative Photoresists
4.2 Segment by Type - Global Photoresists for Advanced IC Packaging Revenue & Forecasts
4.2.1 Segment by Type - Global Photoresists for Advanced IC Packaging Revenue, 2020-2025
4.2.2 Segment by Type - Global Photoresists for Advanced IC Packaging Revenue, 2026-2031
4.2.3 Segment by Type - Global Photoresists for Advanced IC Packaging Revenue Market Share, 2020-2031
4.3 Segment by Type - Global Photoresists for Advanced IC Packaging Sales & Forecasts
4.3.1 Segment by Type - Global Photoresists for Advanced IC Packaging Sales, 2020-2025
4.3.2 Segment by Type - Global Photoresists for Advanced IC Packaging Sales, 2026-2031
4.3.3 Segment by Type - Global Photoresists for Advanced IC Packaging Sales Market Share, 2020-2031
4.4 Segment by Type - Global Photoresists for Advanced IC Packaging Price (Manufacturers Selling Prices), 2020-2031

5 Sights by Application
5.1 Overview
5.1.1 Segment by Application - Global Photoresists for Advanced IC Packaging Market Size, 2024 & 2031
5.1.2 Wafer-Level Packaging
5.1.3 2.5D & 3D Packaging
5.1.4 Others
5.2 Segment by Application - Global Photoresists for Advanced IC Packaging Revenue & Forecasts
5.2.1 Segment by Application - Global Photoresists for Advanced IC Packaging Revenue, 2020-2025
5.2.2 Segment by Application - Global Photoresists for Advanced IC Packaging Revenue, 2026-2031
5.2.3 Segment by Application - Global Photoresists for Advanced IC Packaging Revenue Market Share, 2020-2031
5.3 Segment by Application - Global Photoresists for Advanced IC Packaging Sales & Forecasts
5.3.1 Segment by Application - Global Photoresists for Advanced IC Packaging Sales, 2020-2025
5.3.2 Segment by Application - Global Photoresists for Advanced IC Packaging Sales, 2026-2031
5.3.3 Segment by Application - Global Photoresists for Advanced IC Packaging Sales Market Share, 2020-2031
5.4 Segment by Application - Global Photoresists for Advanced IC Packaging Price (Manufacturers Selling Prices), 2020-2031

6 Sights by Region
6.1 By Region - Global Photoresists for Advanced IC Packaging Market Size, 2024 & 2031
6.2 By Region - Global Photoresists for Advanced IC Packaging Revenue & Forecasts
6.2.1 By Region - Global Photoresists for Advanced IC Packaging Revenue, 2020-2025
6.2.2 By Region - Global Photoresists for Advanced IC Packaging Revenue, 2026-2031
6.2.3 By Region - Global Photoresists for Advanced IC Packaging Revenue Market Share, 2020-2031
6.3 By Region - Global Photoresists for Advanced IC Packaging Sales & Forecasts
6.3.1 By Region - Global Photoresists for Advanced IC Packaging Sales, 2020-2025
6.3.2 By Region - Global Photoresists for Advanced IC Packaging Sales, 2026-2031
6.3.3 By Region - Global Photoresists for Advanced IC Packaging Sales Market Share, 2020-2031
6.4 North America
6.4.1 By Country - North America Photoresists for Advanced IC Packaging Revenue, 2020-2031
6.4.2 By Country - North America Photoresists for Advanced IC Packaging Sales, 2020-2031
6.4.3 United States Photoresists for Advanced IC Packaging Market Size, 2020-2031
6.4.4 Canada Photoresists for Advanced IC Packaging Market Size, 2020-2031
6.4.5 Mexico Photoresists for Advanced IC Packaging Market Size, 2020-2031
6.5 Europe
6.5.1 By Country - Europe Photoresists for Advanced IC Packaging Revenue, 2020-2031
6.5.2 By Country - Europe Photoresists for Advanced IC Packaging Sales, 2020-2031
6.5.3 Germany Photoresists for Advanced IC Packaging Market Size, 2020-2031
6.5.4 France Photoresists for Advanced IC Packaging Market Size, 2020-2031
6.5.5 U.K. Photoresists for Advanced IC Packaging Market Size, 2020-2031
6.5.6 Italy Photoresists for Advanced IC Packaging Market Size, 2020-2031
6.5.7 Russia Photoresists for Advanced IC Packaging Market Size, 2020-2031
6.5.8 Nordic Countries Photoresists for Advanced IC Packaging Market Size, 2020-2031
6.5.9 Benelux Photoresists for Advanced IC Packaging Market Size, 2020-2031
6.6 Asia
6.6.1 By Region - Asia Photoresists for Advanced IC Packaging Revenue, 2020-2031
6.6.2 By Region - Asia Photoresists for Advanced IC Packaging Sales, 2020-2031
6.6.3 China Photoresists for Advanced IC Packaging Market Size, 2020-2031
6.6.4 Japan Photoresists for Advanced IC Packaging Market Size, 2020-2031
6.6.5 South Korea Photoresists for Advanced IC Packaging Market Size, 2020-2031
6.6.6 Southeast Asia Photoresists for Advanced IC Packaging Market Size, 2020-2031
6.6.7 India Photoresists for Advanced IC Packaging Market Size, 2020-2031
6.7 South America
6.7.1 By Country - South America Photoresists for Advanced IC Packaging Revenue, 2020-2031
6.7.2 By Country - South America Photoresists for Advanced IC Packaging Sales, 2020-2031
6.7.3 Brazil Photoresists for Advanced IC Packaging Market Size, 2020-2031
6.7.4 Argentina Photoresists for Advanced IC Packaging Market Size, 2020-2031
6.8 Middle East & Africa
6.8.1 By Country - Middle East & Africa Photoresists for Advanced IC Packaging Revenue, 2020-2031
6.8.2 By Country - Middle East & Africa Photoresists for Advanced IC Packaging Sales, 2020-2031
6.8.3 Turkey Photoresists for Advanced IC Packaging Market Size, 2020-2031
6.8.4 Israel Photoresists for Advanced IC Packaging Market Size, 2020-2031
6.8.5 Saudi Arabia Photoresists for Advanced IC Packaging Market Size, 2020-2031
6.8.6 UAE Photoresists for Advanced IC Packaging Market Size, 2020-2031

7 Manufacturers & Brands Profiles
7.1 JSR
7.1.1 JSR Company Summary
7.1.2 JSR Business Overview
7.1.3 JSR Photoresists for Advanced IC Packaging Major Product Offerings
7.1.4 JSR Photoresists for Advanced IC Packaging Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.1.5 JSR Key News & Latest Developments
7.2 Tokyo Ohka Kogyo (TOK)
7.2.1 Tokyo Ohka Kogyo (TOK) Company Summary
7.2.2 Tokyo Ohka Kogyo (TOK) Business Overview
7.2.3 Tokyo Ohka Kogyo (TOK) Photoresists for Advanced IC Packaging Major Product Offerings
7.2.4 Tokyo Ohka Kogyo (TOK) Photoresists for Advanced IC Packaging Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.2.5 Tokyo Ohka Kogyo (TOK) Key News & Latest Developments
7.3 Merck KGaA (AZ)
7.3.1 Merck KGaA (AZ) Company Summary
7.3.2 Merck KGaA (AZ) Business Overview
7.3.3 Merck KGaA (AZ) Photoresists for Advanced IC Packaging Major Product Offerings
7.3.4 Merck KGaA (AZ) Photoresists for Advanced IC Packaging Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.3.5 Merck KGaA (AZ) Key News & Latest Developments
7.4 DuPont
7.4.1 DuPont Company Summary
7.4.2 DuPont Business Overview
7.4.3 DuPont Photoresists for Advanced IC Packaging Major Product Offerings
7.4.4 DuPont Photoresists for Advanced IC Packaging Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.4.5 DuPont Key News & Latest Developments
7.5 Shin-Etsu
7.5.1 Shin-Etsu Company Summary
7.5.2 Shin-Etsu Business Overview
7.5.3 Shin-Etsu Photoresists for Advanced IC Packaging Major Product Offerings
7.5.4 Shin-Etsu Photoresists for Advanced IC Packaging Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.5.5 Shin-Etsu Key News & Latest Developments
7.6 Allresist
7.6.1 Allresist Company Summary
7.6.2 Allresist Business Overview
7.6.3 Allresist Photoresists for Advanced IC Packaging Major Product Offerings
7.6.4 Allresist Photoresists for Advanced IC Packaging Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.6.5 Allresist Key News & Latest Developments
7.7 Futurrex
7.7.1 Futurrex Company Summary
7.7.2 Futurrex Business Overview
7.7.3 Futurrex Photoresists for Advanced IC Packaging Major Product Offerings
7.7.4 Futurrex Photoresists for Advanced IC Packaging Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.7.5 Futurrex Key News & Latest Developments
7.8 KemLab™ Inc
7.8.1 KemLab™ Inc Company Summary
7.8.2 KemLab™ Inc Business Overview
7.8.3 KemLab™ Inc Photoresists for Advanced IC Packaging Major Product Offerings
7.8.4 KemLab™ Inc Photoresists for Advanced IC Packaging Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.8.5 KemLab™ Inc Key News & Latest Developments
7.9 Youngchang Chemical
7.9.1 Youngchang Chemical Company Summary
7.9.2 Youngchang Chemical Business Overview
7.9.3 Youngchang Chemical Photoresists for Advanced IC Packaging Major Product Offerings
7.9.4 Youngchang Chemical Photoresists for Advanced IC Packaging Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.9.5 Youngchang Chemical Key News & Latest Developments
7.10 Everlight Chemical
7.10.1 Everlight Chemical Company Summary
7.10.2 Everlight Chemical Business Overview
7.10.3 Everlight Chemical Photoresists for Advanced IC Packaging Major Product Offerings
7.10.4 Everlight Chemical Photoresists for Advanced IC Packaging Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.10.5 Everlight Chemical Key News & Latest Developments
7.11 Crystal Clear Electronic Material
7.11.1 Crystal Clear Electronic Material Company Summary
7.11.2 Crystal Clear Electronic Material Business Overview
7.11.3 Crystal Clear Electronic Material Photoresists for Advanced IC Packaging Major Product Offerings
7.11.4 Crystal Clear Electronic Material Photoresists for Advanced IC Packaging Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.11.5 Crystal Clear Electronic Material Key News & Latest Developments
7.12 Kempur Microelectronics Inc
7.12.1 Kempur Microelectronics Inc Company Summary
7.12.2 Kempur Microelectronics Inc Business Overview
7.12.3 Kempur Microelectronics Inc Photoresists for Advanced IC Packaging Major Product Offerings
7.12.4 Kempur Microelectronics Inc Photoresists for Advanced IC Packaging Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.12.5 Kempur Microelectronics Inc Key News & Latest Developments
7.13 Xuzhou B & C Chemical
7.13.1 Xuzhou B & C Chemical Company Summary
7.13.2 Xuzhou B & C Chemical Business Overview
7.13.3 Xuzhou B & C Chemical Photoresists for Advanced IC Packaging Major Product Offerings
7.13.4 Xuzhou B & C Chemical Photoresists for Advanced IC Packaging Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.13.5 Xuzhou B & C Chemical Key News & Latest Developments
7.14 nepes
7.14.1 nepes Company Summary
7.14.2 nepes Business Overview
7.14.3 nepes Photoresists for Advanced IC Packaging Major Product Offerings
7.14.4 nepes Photoresists for Advanced IC Packaging Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.14.5 nepes Key News & Latest Developments
7.15 Shanghai Sinyang Semiconductor Materials
7.15.1 Shanghai Sinyang Semiconductor Materials Company Summary
7.15.2 Shanghai Sinyang Semiconductor Materials Business Overview
7.15.3 Shanghai Sinyang Semiconductor Materials Photoresists for Advanced IC Packaging Major Product Offerings
7.15.4 Shanghai Sinyang Semiconductor Materials Photoresists for Advanced IC Packaging Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.15.5 Shanghai Sinyang Semiconductor Materials Key News & Latest Developments
7.16 eChem Slolutions Japan
7.16.1 eChem Slolutions Japan Company Summary
7.16.2 eChem Slolutions Japan Business Overview
7.16.3 eChem Slolutions Japan Photoresists for Advanced IC Packaging Major Product Offerings
7.16.4 eChem Slolutions Japan Photoresists for Advanced IC Packaging Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.16.5 eChem Slolutions Japan Key News & Latest Developments
7.17 Fuyang Sineva Material Technology
7.17.1 Fuyang Sineva Material Technology Company Summary
7.17.2 Fuyang Sineva Material Technology Business Overview
7.17.3 Fuyang Sineva Material Technology Photoresists for Advanced IC Packaging Major Product Offerings
7.17.4 Fuyang Sineva Material Technology Photoresists for Advanced IC Packaging Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.17.5 Fuyang Sineva Material Technology Key News & Latest Developments

8 Global Photoresists for Advanced IC Packaging Production Capacity, Analysis
8.1 Global Photoresists for Advanced IC Packaging Production Capacity, 2020-2031
8.2 Photoresists for Advanced IC Packaging Production Capacity of Key Manufacturers in Global Market
8.3 Global Photoresists for Advanced IC Packaging Production by Region

9 Key Market Trends, Opportunity, Drivers and Restraints
9.1 Market Opportunities & Trends
9.2 Market Drivers
9.3 Market Restraints

10 Photoresists for Advanced IC Packaging Supply Chain Analysis
10.1 Photoresists for Advanced IC Packaging Industry Value Chain
10.2 Photoresists for Advanced IC Packaging Upstream Market
10.3 Photoresists for Advanced IC Packaging Downstream and Clients
10.4 Marketing Channels Analysis
10.4.1 Marketing Channels
10.4.2 Photoresists for Advanced IC Packaging Distributors and Sales Agents in Global

11 Conclusion

12 Appendix
12.1 Note
12.2 Examples of Clients
12.3 Disclaimer
【高度ICパッケージング用フォトレジストについて】

※高度ICパッケージング用フォトレジストは、集積回路(IC)のパッケージング工程において使用される特殊な材料であり、その役割は非常に重要です。ここでは、高度ICパッケージング用フォトレジストの定義、特徴、種類、用途、関連技術について詳しく説明します。

フォトレジストとは、光感応性の材料であり、主に半導体製造のプロセスで使用されます。光にさらされると化学的な変化を起こし、露光された部分と未露光の部分で異なる物理的性質を示します。この特性を利用して、微細なパターンを基板に転写し、さまざまなロジック素子や配線を形成します。ICの高度化に伴い、より複雑で高精度なパターン形成が求められるようになり、フォトレジストの性能も進化してきました。

高度ICパッケージングの分野では、特に高い解像度と良好なエッチング耐性が求められます。これにより、微細な回路パターンが必要な最新世代の集積回路に対応することが可能となります。また、高度なパッケージング技術には、2.5Dや3Dパッケージ、ファンアウト型パッケージなどがあり、これらの技術もフォトレジストの特性に影響を与える要素となります。

フォトレジストの特徴としては、まず解像度があります。これは、どれだけ微細なパターンを形成できるかという指標であり、ナノメートル単位での解像度が求められます。次に、感度も重要な特徴です。感度が高いほど、少ない光量でも反応するため、露光時間を短縮し、製造効率を向上させることができます。また、エッチング耐性も重要です。これは、フォトレジストがエッチングプロセスにおいて、露光された部分と非露光部分で異なる耐久性を示すため、パターンの忠実性を保つために必要です。

フォトレジストには主に2つのタイプがあります。1つはポジティブ型フォトレジスト、もう1つはネガティブ型フォトレジストです。ポジティブ型フォトレジストは、光が当たった部分が溶解し、剥離される特性を持っています。これにより、露光された部分が基板に残り、回路パターンが形成されます。一方、ネガティブ型フォトレジストは、光が当たった部分が硬化し、非露光部分が溶解する特性があります。どちらのタイプも、特定の用途やプロセスに応じて選択されます。

用途に関して、高度ICパッケージング用フォトレジストは、集積回路の配線や微細構造の形成に使用されるほか、MEMS(微小電気機械システム)の製造にも利用されます。MEMSは、マイクロスケールで動作する機械やセンサーを含んでおり、近年その需要が高まっています。また、フォトレジストは、光学デバイスやRFデバイスの製造プロセスにも欠かせない材料となっています。

関連技術としては、露光技術が挙げられます。高度ICパッケージングでは、従来の紫外線(UV)露光に加え、極紫外線(EUV)露光や、電子ビーム露光(EBE)など、高度な露光技術が採用されています。これらの技術は、より小さな特徴を持つパターン形成を可能にし、高度化するICのニーズに応えています。

さらに、フォトレジストの開発には、ナノテクノロジーや新しい化学材料の探求が不可欠です。新たなフォトレジストの開発には、製造コストの低減、環境に優しいプロセス、さらに高い生産効率を実現するための研究が続けられています。これにはバイオミメティクスやグリーンケミストリーの概念が取り入れられ、持続可能な製造プロセスの確立が目指されています。

高度ICパッケージング用フォトレジストは、今後も進化し続けるでしょう。特にAIやIoT、5G、6Gといった新しい技術の発展に伴い、これらの技術に対応するためのフォトレジスト材料も進化が求められます。より高い性能、より低いコスト、そして環境への配慮が、今後の研究開発の重要なテーマとなるでしょう。

本稿では、高度ICパッケージング用フォトレジストの基本的な概念からその特性、種類、用途、関連技術に至るまでを概観しました。高度化するIC技術に対応するため、この分野は今後も革新が続くことが予測され、業界の動向に注目することが重要です。
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