 | • レポートコード：MRC2312MG10361 • 出版社/出版日：Market Monitor Global / 2025年9月 • レポート形態：英文、PDF、110ページ • 納品方法：Eメール（納期：3営業日） • 産業分類：化学＆材料 |
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レポート概要
世界のBT封止材市場は2024年に百万ドルと評価され、予測期間中に%のCAGRで成長し、2031年までに百万米ドルに達すると予測されている。
BT封止材料とは、電子産業において電子部品を封止し保護層を形成する主要成分としてビスマレイミドトリアジン（BT）樹脂を使用する材料を指す。
米国市場規模は2024年に百万ドルと推定される一方、中国は百万ドルに達すると見込まれている。
BT基板材料セグメントは、今後6年間で%のCAGR（年平均成長率）を示し、2031年までに百万ドル規模に達する見込みです。
BT封止材のグローバル主要メーカーには、深南電路有限公司、興森科技、康強電子、長華科技、京セラ、キンサス・インターコネクト・テクノロジー、パナソニック、ヘンケル、住友ベークライト、ヘレウスなどが含まれる。2024年時点で、グローバルトップ5社の収益シェアは約％を占めた。
MARKET MONITOR GLOBAL, INC (MMG) は、BT封止材メーカー、サプライヤー、流通業者、業界専門家を対象に、販売量・収益・需要・価格変動・製品タイプ・最新動向・計画・業界トレンド・推進要因・課題・障壁・潜在リスクに関する調査を実施しました。
本レポートは、定量的・定性的分析を併せ持つBT封止材の世界市場に関する包括的な提示を提供し、読者がBT封止材に関する事業/成長戦略の策定、市場競争状況の評価、現行市場における自社の位置付け分析、情報に基づいた事業判断を行うことを支援することを目的としています。本レポートには、以下の市場情報を含む、世界におけるBT封止材の市場規模と予測が含まれています：
グローバルBT封止材料市場収益（2020-2025年、2026-2031年、百万ドル）
グローバルBT封止材料市場販売量、2020-2025年、2026-2031年（トン）
2024年におけるグローバルBT封止材トップ5企業（%）
セグメント別市場規模：
タイプ別グローバルBT封止材料市場規模（2020-2025年、2026-2031年）（百万ドル）＆（トン）
世界BT封止材料市場セグメント別割合（タイプ別、2024年）（％）
BT基板材料
BTプリプレグ
BT封止樹脂
BT成形材料
その他
BT 樹脂
世界のBT封止材料市場、用途別、2020-2025年、2026-2031年（百万ドル）＆（トン）
用途別グローバルBT封止材料市場セグメント割合、2024年（％）
民生用電子機器
自動車用電子機器
IT・通信産業
その他
世界のBT封止材料市場、地域・国別、2020-2025年、2026-2031年（百万ドル）＆（トン）
地域および国別のグローバルBT封止材料市場セグメント割合、2024年（％）
北米
米国
カナダ
メキシコ
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
イギリス
イタリア
ロシア
北欧諸国
ベネルクス
その他のヨーロッパ諸国
アジア
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
アジアその他
南アメリカ
ブラジル
アルゼンチン
南米その他
中東・アフリカ
トルコ
イスラエル
サウジアラビア
アラブ首長国連邦
その他中東・アフリカ
競合分析
本レポートでは、主要市場参加者の分析も提供しています：
主要企業別BT封止材料の世界市場売上高（2020-2025年、推定値）、（百万ドル）
主要企業別BT封止材の世界市場における売上高シェア（2024年、％）
主要企業別BT封止材料の世界市場販売量、2020-2025年（推定）、（トン）
主要企業別BT封止材料の世界市場における販売シェア、2024年（％）
さらに、本レポートでは市場における競合他社のプロファイルを提示しており、主要プレイヤーには以下が含まれます：
深南電路股份有限公司
興森科技
康強電子
長華科技
京セラ
金蘇互連技術
Panasonic
ヘンケル
住友ベークライト
ヘレウス
田中
三菱ガス化学
南亜電路板
ユニミクロン
SimmTech
Semco
LG InnoTek
大徳電子
アセマテリアル
主要章のアウトライン：
第1章：BT封止材の定義と市場概要を紹介。
第2章：世界のBT封止材料市場の収益規模と数量規模。
第3章：BT封止材料メーカーの競争環境、価格、販売量・収益シェア、最新開発計画、合併・買収情報などの詳細分析。
第4章：タイプ別市場セグメント分析を提供。各セグメントの市場規模と成長可能性をカバーし、異なる市場セグメントにおけるブルーオーシャン市場の発見を支援。
第5章：用途別市場セグメント分析を提供。各セグメントの市場規模と発展可能性を網羅し、異なる下流市場におけるブルーオーシャン市場の発見を支援。
第6章：地域レベルおよび国レベルにおけるBT封止材の販売状況。各地域および主要国の市場規模と発展可能性の定量分析を提供し、世界の各国の市場発展、将来の発展見通し、市場規模を紹介する。
第7章：主要企業のプロファイルを提供し、市場における主要企業の基本状況を詳細に紹介。製品販売、収益、価格、粗利益率、製品紹介、最近の開発状況などを含む。
第8章：地域・国別グローバルBT封止材料生産能力。
第9章：市場動向、最新動向、市場の推進要因と制約要因、業界メーカーが直面する課題とリスク、関連政策の分析を紹介。
第10章：産業チェーン分析（産業の上流・下流を含む）。
第11章：報告書の要点と結論。
1 研究・分析レポートの概要
1.1 BT封止材料市場の定義
1.2 市場セグメント
1.2.1 タイプ別セグメント
1.2.2 用途別セグメント
1.3 グローバルBT封止材料市場概要
1.4 本レポートの特徴と利点
1.5 調査方法論と情報源
1.5.1 調査方法論
1.5.2 調査プロセス
1.5.3 基準年
1.5.4 レポートの前提条件と注意事項
2 グローバルBT封止材料市場規模
2.1 グローバルBT封止材料市場規模：2024年対2031年
2.2 世界のBT封止材料市場規模、見通し及び予測：2020-2031年
2.3 グローバルBT封止材料売上高：2020-2031年
3 企業動向
3.1 グローバル市場における主要BT封止材料メーカー
3.2 収益別上位グローバルBT封止材料企業ランキング
3.3 企業別グローバルBT封止材料収益
3.4 企業別グローバルBT封止材料販売量
3.5 メーカー別グローバルBT封止材料価格（2020-2025年）
3.6 2024年売上高ベースの世界市場におけるBT封止材トップ3社およびトップ5社
3.7 グローバルメーカー別BT封止材料製品タイプ
3.8 グローバル市場におけるティア1、ティア2、ティア3のBT封止材料プレイヤー
3.8.1 グローバルティア1 BT封止材料企業一覧
3.8.2 グローバルティア2およびティア3 BT封止材料企業一覧
4 製品別展望
4.1 概要
4.1.1 タイプ別セグメント – 世界のBT封止材料市場規模、2024年および2031年
4.1.2 BT基板材料
4.1.3 BTプリプレグ
4.1.4 BT封止樹脂
4.1.5 BT成形材料
4.1.6 その他
4.2 タイプ別セグメント – 世界のBT封止材料の収益と予測
4.2.1 タイプ別セグメント – 世界のBT封止材料収益、2020-2025年
4.2.2 タイプ別セグメント – 世界のBT封止材料収益、2026-2031年
4.2.3 タイプ別セグメント – 世界のBT封止材料収益市場シェア、2020-2031年
4.3 タイプ別セグメント – 世界のBT封止材料の販売量と予測
4.3.1 タイプ別セグメント – 世界のBT封止材料販売、2020-2025年
4.3.2 タイプ別セグメント – 世界のBT封止材料販売、2026-2031年
4.3.3 タイプ別セグメント – 世界のBT封止材料販売市場シェア、2020-2031年
4.4 タイプ別セグメント – グローバルBT封止材料価格（メーカー販売価格）、2020-2031年
5 用途別展望
5.1 概要
5.1.1 用途別セグメント – 世界のBT封止材料市場規模、2024年及び2031年
5.1.2 民生用電子機器
5.1.3 自動車用電子機器
5.1.4 IT・通信産業
5.1.5 その他
5.2 用途別セグメント – 世界のBT封止材料の収益と予測
5.2.1 用途別セグメント – 世界のBT封止材料収益、2020-2025年
5.2.2 用途別セグメント – 世界のBT封止材料収益、2026-2031年
5.2.3 用途別セグメント – 世界のBT封止材料収益市場シェア、2020-2031年
5.3 用途別セグメント – 世界のBT封止材料の販売量と予測
5.3.1 用途別セグメント – 世界のBT封止材販売量、2020-2025年
5.3.2 用途別セグメント – 世界のBT封止材料販売、2026-2031年
5.3.3 用途別セグメント – 世界のBT封止材料販売市場シェア、2020-2031年
5.4 用途別セグメント – グローバルBT封止材料価格（メーカー販売価格）、2020-2031年
6 地域別展望
6.1 地域別 – 世界のBT封止材料市場規模、2024年及び2031年
6.2 地域別 – 世界のBT封止材料収益及び予測
6.2.1 地域別 – 世界のBT封止材料収益、2020-2025年
6.2.2 地域別 – 世界のBT封止材料収益、2026-2031年
6.2.3 地域別 – 世界のBT封止材料収益市場シェア、2020-2031年
6.3 地域別 – 世界のBT封止材料の販売量と予測
6.3.1 地域別 – 世界のBT封止材料販売量、2020-2025年
6.3.2 地域別 – 世界のBT封止材料販売量、2026-2031年
6.3.3 地域別 – 世界のBT封止材料販売市場シェア、2020-2031年
6.4 北米
6.4.1 国別 – 北米のBT封止材料収益、2020-2031年
6.4.2 国別 – 北米BT封止材料売上高、2020-2031年
6.4.3 米国BT封止材料市場規模、2020-2031年
6.4.4 カナダにおけるBT封止材料の市場規模、2020-2031年
6.4.5 メキシコにおけるBT封止材料の市場規模、2020-2031年
6.5 欧州
6.5.1 国別 – 欧州におけるBT封止材の収益、2020-2031年
6.5.2 国別 – 欧州BT封止材料販売量、2020-2031年
6.5.3 ドイツにおけるBT封止材料の市場規模、2020-2031年
6.5.4 フランスBT封止材料市場規模、2020-2031年
6.5.5 イギリスにおけるBT封止材料の市場規模、2020-2031年
6.5.6 イタリアのBT封止材料市場規模、2020-2031年
6.5.7 ロシアのBT封止材料市場規模、2020-2031年
6.5.8 北欧諸国におけるBT封止材料市場規模（2020-2031年）
6.5.9 ベネルクスBT封止材料市場規模、2020-2031年
6.6 アジア
6.6.1 地域別 – アジア BT封止材料収益、2020-2031年
6.6.2 地域別 – アジア BT封止材料販売量、2020-2031年
6.6.3 中国におけるBT封止材料の市場規模、2020-2031年
6.6.4 日本のBT封止材料市場規模、2020-2031年
6.6.5 韓国のBT封止材料市場規模、2020-2031年
6.6.6 東南アジアにおけるBT封止材市場規模、2020-2031年
6.6.7 インドのBT封止材料市場規模、2020-2031年
6.7 南米
6.7.1 国別 – 南米におけるBT封止材料の収益、2020-2031年
6.7.2 国別 – 南米BT封止材料販売量、2020-2031年
6.7.3 ブラジルBT封止材料市場規模、2020-2031年
6.7.4 アルゼンチンBT封止材料市場規模、2020-2031年
6.8 中東・アフリカ
6.8.1 国別 – 中東・アフリカ BT封止材料収益、2020-2031年
6.8.2 国別 – 中東・アフリカにおけるBT封止材料の販売額、2020-2031年
6.8.3 トルコにおけるBT封止材料の市場規模、2020-2031年
6.8.4 イスラエルBT封止材料市場規模、2020-2031年
6.8.5 サウジアラビアのBT封止材料市場規模、2020-2031年
6.8.6 アラブ首長国連邦（UAE）BT封止材市場規模、2020-2031年
7 メーカー及びブランドプロファイル
7.1 深南電路有限公司
7.1.1 深南電路有限公司 会社概要
7.1.2 深南電路有限公司 事業概要
7.1.3 深南電路有限公司のBT封止材主要製品ラインアップ
7.1.4 神南回路株式会社 BT封止材料の世界売上高と収益（2020-2025年）
7.1.5 深南回路有限公司の主なニュースと最新動向
7.2 興森科技
7.2.1 興森科技の概要
7.2.2 興森科技の事業概要
7.2.3 興森科技のBT封止材主要製品ラインアップ
7.2.4 興森科技のBT封止材における世界的な売上高と収益（2020-2025年）
7.2.5 興森科技の主要ニュースと最新動向
7.3 康強電子
7.3.1 康強電子の概要
7.3.2 康強電子の事業概要
7.3.3 康強電子のBT封止材料における主要製品ラインアップ
7.3.4 康強電子のBT封止材料の世界売上高と収益（2020-2025年）
7.3.5 康強電子の主要ニュースと最新動向
7.4 長華科技
7.4.1 チャンワ・テクノロジー 会社概要
7.4.2 Chang Wah Technologyの事業概要
7.4.3 Chang Wah TechnologyのBT封止材料における主要製品ラインアップ
7.4.4 チャンワ・テクノロジーのBT封止材料の世界売上高と収益（2020-2025年）
7.4.5 チャンワ・テクノロジーの主要ニュースと最新動向
7.5 京セラ
7.5.1 京セラ 会社概要
7.5.2 京セラの事業概要
7.5.3 京セラのBT封止材料における主要製品ラインアップ
7.5.4 京セラBT封止材料の世界における売上高と収益（2020-2025年）
7.5.5 京セラの主要ニュースと最新動向
7.6 キンサス・インターコネクト・テクノロジー
7.6.1 Kinsus Interconnect Technology 会社概要
7.6.2 Kinsus Interconnect Technologyの事業概要
7.6.3 Kinsus Interconnect Technology BT封止材料の主要製品ラインアップ
7.6.4 Kinsus Interconnect Technology BT封止材料の世界売上高と収益（2020-2025年）
7.6.5 Kinsus Interconnect Technology 主要ニュースと最新動向
7.7 パナソニック
7.7.1 パナソニック 会社概要
7.7.2 パナソニックの事業概要
7.7.3 パナソニックのBT封止材料における主要製品ラインアップ
7.7.4 パナソニックのBT封止材の世界における売上高および収益（2020-2025年）
7.7.5 パナソニックの主なニュースと最新動向
7.8 ヘンケル
7.8.1 ヘンケル 会社概要
7.8.2 ヘンケルの事業概要
7.8.3 ヘンケルBT封止材料の主要製品ラインアップ
7.8.4 ヘンケルBT封止材料の世界売上高と収益（2020-2025年）
7.8.5 ヘンケル社の主なニュースと最新動向
7.9 住友ベークライト
7.9.1 住友ベークライトの概要
7.9.2 住友ベークライト事業概要
7.9.3 住友ベークライトのBT封止材料における主要製品ラインアップ
7.9.4 住友ベークライトのBT封止材料の世界的な売上高と収益（2020-2025年）
7.9.5 住友ベークライトの主なニュースと最新動向
7.10 ヘレウス
7.10.1 ヘレウス会社概要
7.10.2 ヘレウス事業概要
7.10.3 ヘレウス社のBT封止材料の主要製品ラインアップ
7.10.4 ヘレウスBT封止材料の世界的な売上高と収益（2020-2025年）
7.10.5 ヘレウス社の主なニュースと最新動向
7.11 田中
7.11.1 田中化学工業の概要
7.11.2 田中事業概要
7.11.3 田中 BT エンキャプシュレーション材料の主要製品提供
7.11.4 田中BT封止材料の世界における売上高および収益（2020-2025）
7.11.5 田中化学工業の主なニュースと最新動向
7.12 三菱ガス化学株式会社
7.12.1 三菱ガス化学株式会社 会社概要
7.12.2 三菱ガス化学株式会社の事業概要
7.12.3 三菱ガス化学株式会社のBT封止材料の主要製品ラインアップ
7.12.4 三菱ガス化学株式会社のBT封止材料の世界的な売上高および収益（2020-2025）
7.12.5 三菱ガス化学株式会社の主なニュースと最新動向
7.13 南亜電子（Nan Ya PCB）
7.13.1 南亜電路板（Nan Ya PCB）会社概要
7.13.2 南亜PCBの事業概要
7.13.3 南亜PCBのBT封止材主要製品ラインアップ
7.13.4 南亞電路板BT封止材料の世界売上高と収益（2020-2025年）
7.13.5 南亜PCBの主なニュースと最新動向
7.14 ユニミクロン
7.14.1 ユニマイクロン社概要
7.14.2 ユニマイクロンの事業概要
7.14.3 ユニマイクロンBT封止材料の主要製品ラインアップ
7.14.4 ユニマイクロンBT封止材料の世界売上高と収益（2020-2025年）
7.14.5 ユニマイクロンの主なニュースと最新動向
7.15 SimmTech
7.15.1 SimmTech 会社概要
7.15.2 SimmTechの事業概要
7.15.3 SimmTech BT封止材料の主要製品ラインアップ
7.15.4 SimmTech BT封止材料の世界売上高と収益（2020-2025年）
7.15.5 SimmTechの主なニュースと最新動向
7.16 センコ
7.16.1 Semco 会社概要
7.16.2 Semcoの事業概要
7.16.3 Semco BT封止材料の主要製品ラインアップ
7.16.4 グローバルにおける Semco BT エンキャプシュレーション材料の売上高および収益 (2020-2025)
7.16.5 Semcoの主要ニュースと最新動向
7.17 LG InnoTek
7.17.1 LG InnoTek 会社概要
7.17.2 LG InnoTek 事業概要
7.17.3 LG InnoTek BT封止材の主要製品ラインアップ
7.17.4 LG InnoTek BT封止材の世界における売上高および収益（2020-2025）
7.17.5 LG InnoTek 主要ニュースと最新動向
7.18 テドゥク・エレクトロニクス
7.18.1 大徳電子 会社概要
7.18.2 大徳電子の事業概要
7.18.3 Daeduck ElectronicsのBT封止材主要製品ラインアップ
7.18.4 大徳電子のBT封止材におけるグローバル売上高と収益（2020-2025年）
7.18.5 Daeduck Electronicsの主なニュースと最新動向
7.19 ASEマテリアル
7.19.1 ASEマテリアル 会社概要
7.19.2 ASEマテリアル事業概要
7.19.3 ASEマテリアルBT封止材料の主要製品ラインアップ
7.19.4 ASEマテリアルBT封止材料の世界売上高と収益（2020-2025年）
7.19.5 ASEマテリアル 主要ニュースと最新動向
8 グローバルBT封止材料生産能力、分析
8.1 世界のBT封止材料生産能力（2020-2031年）
8.2 グローバル市場における主要メーカーのBT封止材料生産能力
8.3 地域別グローバルBT封止材料生産量
9 主要市場動向、機会、推進要因および抑制要因
9.1 市場機会と動向
9.2 市場推進要因
9.3 市場の制約要因
10 BT封止材料のサプライチェーン分析
10.1 BT封止材料産業のバリューチェーン
10.2 BT封止材料の上流市場
10.3 BT封止材料の下流市場と顧客
10.4 マーケティングチャネル分析
10.4.1 マーケティングチャネル
10.4.2 世界のBT封止材ディストリビューターおよび販売代理店
11 結論
12 付録
12.1 注記
12.2 クライアントの例
12.3 免責事項
1.1 BT Encapsulation Material Market Definition
1.2 Market Segments
1.2.1 Segment by Type
1.2.2 Segment by Application
1.3 Global BT Encapsulation Material Market Overview
1.4 Features & Benefits of This Report
1.5 Methodology & Sources of Information
1.5.1 Research Methodology
1.5.2 Research Process
1.5.3 Base Year
1.5.4 Report Assumptions & Caveats
2 Global BT Encapsulation Material Overall Market Size
2.1 Global BT Encapsulation Material Market Size: 2024 VS 2031
2.2 Global BT Encapsulation Material Market Size, Prospects & Forecasts: 2020-2031
2.3 Global BT Encapsulation Material Sales: 2020-2031
3 Company Landscape
3.1 Top BT Encapsulation Material Players in Global Market
3.2 Top Global BT Encapsulation Material Companies Ranked by Revenue
3.3 Global BT Encapsulation Material Revenue by Companies
3.4 Global BT Encapsulation Material Sales by Companies
3.5 Global BT Encapsulation Material Price by Manufacturer (2020-2025)
3.6 Top 3 and Top 5 BT Encapsulation Material Companies in Global Market, by Revenue in 2024
3.7 Global Manufacturers BT Encapsulation Material Product Type
3.8 Tier 1, Tier 2, and Tier 3 BT Encapsulation Material Players in Global Market
3.8.1 List of Global Tier 1 BT Encapsulation Material Companies
3.8.2 List of Global Tier 2 and Tier 3 BT Encapsulation Material Companies
4 Sights by Product
4.1 Overview
4.1.1 Segment by Type - Global BT Encapsulation Material Market Size Markets, 2024 & 2031
4.1.2 BT Substrate Materials
4.1.3 BT Prepregs
4.1.4 BT Encapsulation Resin
4.1.5 BT Moulding Materials
4.1.6 Others
4.2 Segment by Type - Global BT Encapsulation Material Revenue & Forecasts
4.2.1 Segment by Type - Global BT Encapsulation Material Revenue, 2020-2025
4.2.2 Segment by Type - Global BT Encapsulation Material Revenue, 2026-2031
4.2.3 Segment by Type - Global BT Encapsulation Material Revenue Market Share, 2020-2031
4.3 Segment by Type - Global BT Encapsulation Material Sales & Forecasts
4.3.1 Segment by Type - Global BT Encapsulation Material Sales, 2020-2025
4.3.2 Segment by Type - Global BT Encapsulation Material Sales, 2026-2031
4.3.3 Segment by Type - Global BT Encapsulation Material Sales Market Share, 2020-2031
4.4 Segment by Type - Global BT Encapsulation Material Price (Manufacturers Selling Prices), 2020-2031
5 Sights by Application
5.1 Overview
5.1.1 Segment by Application - Global BT Encapsulation Material Market Size, 2024 & 2031
5.1.2 Consumer Electronics
5.1.3 Automotive Electronics
5.1.4 IT and Communication Industry
5.1.5 Others
5.2 Segment by Application - Global BT Encapsulation Material Revenue & Forecasts
5.2.1 Segment by Application - Global BT Encapsulation Material Revenue, 2020-2025
5.2.2 Segment by Application - Global BT Encapsulation Material Revenue, 2026-2031
5.2.3 Segment by Application - Global BT Encapsulation Material Revenue Market Share, 2020-2031
5.3 Segment by Application - Global BT Encapsulation Material Sales & Forecasts
5.3.1 Segment by Application - Global BT Encapsulation Material Sales, 2020-2025
5.3.2 Segment by Application - Global BT Encapsulation Material Sales, 2026-2031
5.3.3 Segment by Application - Global BT Encapsulation Material Sales Market Share, 2020-2031
5.4 Segment by Application - Global BT Encapsulation Material Price (Manufacturers Selling Prices), 2020-2031
6 Sights by Region
6.1 By Region - Global BT Encapsulation Material Market Size, 2024 & 2031
6.2 By Region - Global BT Encapsulation Material Revenue & Forecasts
6.2.1 By Region - Global BT Encapsulation Material Revenue, 2020-2025
6.2.2 By Region - Global BT Encapsulation Material Revenue, 2026-2031
6.2.3 By Region - Global BT Encapsulation Material Revenue Market Share, 2020-2031
6.3 By Region - Global BT Encapsulation Material Sales & Forecasts
6.3.1 By Region - Global BT Encapsulation Material Sales, 2020-2025
6.3.2 By Region - Global BT Encapsulation Material Sales, 2026-2031
6.3.3 By Region - Global BT Encapsulation Material Sales Market Share, 2020-2031
6.4 North America
6.4.1 By Country - North America BT Encapsulation Material Revenue, 2020-2031
6.4.2 By Country - North America BT Encapsulation Material Sales, 2020-2031
6.4.3 United States BT Encapsulation Material Market Size, 2020-2031
6.4.4 Canada BT Encapsulation Material Market Size, 2020-2031
6.4.5 Mexico BT Encapsulation Material Market Size, 2020-2031
6.5 Europe
6.5.1 By Country - Europe BT Encapsulation Material Revenue, 2020-2031
6.5.2 By Country - Europe BT Encapsulation Material Sales, 2020-2031
6.5.3 Germany BT Encapsulation Material Market Size, 2020-2031
6.5.4 France BT Encapsulation Material Market Size, 2020-2031
6.5.5 U.K. BT Encapsulation Material Market Size, 2020-2031
6.5.6 Italy BT Encapsulation Material Market Size, 2020-2031
6.5.7 Russia BT Encapsulation Material Market Size, 2020-2031
6.5.8 Nordic Countries BT Encapsulation Material Market Size, 2020-2031
6.5.9 Benelux BT Encapsulation Material Market Size, 2020-2031
6.6 Asia
6.6.1 By Region - Asia BT Encapsulation Material Revenue, 2020-2031
6.6.2 By Region - Asia BT Encapsulation Material Sales, 2020-2031
6.6.3 China BT Encapsulation Material Market Size, 2020-2031
6.6.4 Japan BT Encapsulation Material Market Size, 2020-2031
6.6.5 South Korea BT Encapsulation Material Market Size, 2020-2031
6.6.6 Southeast Asia BT Encapsulation Material Market Size, 2020-2031
6.6.7 India BT Encapsulation Material Market Size, 2020-2031
6.7 South America
6.7.1 By Country - South America BT Encapsulation Material Revenue, 2020-2031
6.7.2 By Country - South America BT Encapsulation Material Sales, 2020-2031
6.7.3 Brazil BT Encapsulation Material Market Size, 2020-2031
6.7.4 Argentina BT Encapsulation Material Market Size, 2020-2031
6.8 Middle East & Africa
6.8.1 By Country - Middle East & Africa BT Encapsulation Material Revenue, 2020-2031
6.8.2 By Country - Middle East & Africa BT Encapsulation Material Sales, 2020-2031
6.8.3 Turkey BT Encapsulation Material Market Size, 2020-2031
6.8.4 Israel BT Encapsulation Material Market Size, 2020-2031
6.8.5 Saudi Arabia BT Encapsulation Material Market Size, 2020-2031
6.8.6 UAE BT Encapsulation Material Market Size, 2020-2031
7 Manufacturers & Brands Profiles
7.1 Shennan Circuit Company Limited
7.1.1 Shennan Circuit Company Limited Company Summary
7.1.2 Shennan Circuit Company Limited Business Overview
7.1.3 Shennan Circuit Company Limited BT Encapsulation Material Major Product Offerings
7.1.4 Shennan Circuit Company Limited BT Encapsulation Material Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.1.5 Shennan Circuit Company Limited Key News & Latest Developments
7.2 Xingsen Technology
7.2.1 Xingsen Technology Company Summary
7.2.2 Xingsen Technology Business Overview
7.2.3 Xingsen Technology BT Encapsulation Material Major Product Offerings
7.2.4 Xingsen Technology BT Encapsulation Material Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.2.5 Xingsen Technology Key News & Latest Developments
7.3 Kangqiang Electronics
7.3.1 Kangqiang Electronics Company Summary
7.3.2 Kangqiang Electronics Business Overview
7.3.3 Kangqiang Electronics BT Encapsulation Material Major Product Offerings
7.3.4 Kangqiang Electronics BT Encapsulation Material Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.3.5 Kangqiang Electronics Key News & Latest Developments
7.4 Chang Wah Technology
7.4.1 Chang Wah Technology Company Summary
7.4.2 Chang Wah Technology Business Overview
7.4.3 Chang Wah Technology BT Encapsulation Material Major Product Offerings
7.4.4 Chang Wah Technology BT Encapsulation Material Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.4.5 Chang Wah Technology Key News & Latest Developments
7.5 Kyocera
7.5.1 Kyocera Company Summary
7.5.2 Kyocera Business Overview
7.5.3 Kyocera BT Encapsulation Material Major Product Offerings
7.5.4 Kyocera BT Encapsulation Material Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.5.5 Kyocera Key News & Latest Developments
7.6 Kinsus Interconnect Technology
7.6.1 Kinsus Interconnect Technology Company Summary
7.6.2 Kinsus Interconnect Technology Business Overview
7.6.3 Kinsus Interconnect Technology BT Encapsulation Material Major Product Offerings
7.6.4 Kinsus Interconnect Technology BT Encapsulation Material Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.6.5 Kinsus Interconnect Technology Key News & Latest Developments
7.7 Panasonic
7.7.1 Panasonic Company Summary
7.7.2 Panasonic Business Overview
7.7.3 Panasonic BT Encapsulation Material Major Product Offerings
7.7.4 Panasonic BT Encapsulation Material Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.7.5 Panasonic Key News & Latest Developments
7.8 Henkel
7.8.1 Henkel Company Summary
7.8.2 Henkel Business Overview
7.8.3 Henkel BT Encapsulation Material Major Product Offerings
7.8.4 Henkel BT Encapsulation Material Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.8.5 Henkel Key News & Latest Developments
7.9 Sumitomo Bakelite
7.9.1 Sumitomo Bakelite Company Summary
7.9.2 Sumitomo Bakelite Business Overview
7.9.3 Sumitomo Bakelite BT Encapsulation Material Major Product Offerings
7.9.4 Sumitomo Bakelite BT Encapsulation Material Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.9.5 Sumitomo Bakelite Key News & Latest Developments
7.10 Heraeus
7.10.1 Heraeus Company Summary
7.10.2 Heraeus Business Overview
7.10.3 Heraeus BT Encapsulation Material Major Product Offerings
7.10.4 Heraeus BT Encapsulation Material Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.10.5 Heraeus Key News & Latest Developments
7.11 Tanaka
7.11.1 Tanaka Company Summary
7.11.2 Tanaka Business Overview
7.11.3 Tanaka BT Encapsulation Material Major Product Offerings
7.11.4 Tanaka BT Encapsulation Material Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.11.5 Tanaka Key News & Latest Developments
7.12 Mitsubishi Gas Chemical Inc
7.12.1 Mitsubishi Gas Chemical Inc Company Summary
7.12.2 Mitsubishi Gas Chemical Inc Business Overview
7.12.3 Mitsubishi Gas Chemical Inc BT Encapsulation Material Major Product Offerings
7.12.4 Mitsubishi Gas Chemical Inc BT Encapsulation Material Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.12.5 Mitsubishi Gas Chemical Inc Key News & Latest Developments
7.13 Nan Ya PCB
7.13.1 Nan Ya PCB Company Summary
7.13.2 Nan Ya PCB Business Overview
7.13.3 Nan Ya PCB BT Encapsulation Material Major Product Offerings
7.13.4 Nan Ya PCB BT Encapsulation Material Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.13.5 Nan Ya PCB Key News & Latest Developments
7.14 Unimicron
7.14.1 Unimicron Company Summary
7.14.2 Unimicron Business Overview
7.14.3 Unimicron BT Encapsulation Material Major Product Offerings
7.14.4 Unimicron BT Encapsulation Material Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.14.5 Unimicron Key News & Latest Developments
7.15 SimmTech
7.15.1 SimmTech Company Summary
7.15.2 SimmTech Business Overview
7.15.3 SimmTech BT Encapsulation Material Major Product Offerings
7.15.4 SimmTech BT Encapsulation Material Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.15.5 SimmTech Key News & Latest Developments
7.16 Semco
7.16.1 Semco Company Summary
7.16.2 Semco Business Overview
7.16.3 Semco BT Encapsulation Material Major Product Offerings
7.16.4 Semco BT Encapsulation Material Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.16.5 Semco Key News & Latest Developments
7.17 LG InnoTek
7.17.1 LG InnoTek Company Summary
7.17.2 LG InnoTek Business Overview
7.17.3 LG InnoTek BT Encapsulation Material Major Product Offerings
7.17.4 LG InnoTek BT Encapsulation Material Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.17.5 LG InnoTek Key News & Latest Developments
7.18 Daeduck Electronics
7.18.1 Daeduck Electronics Company Summary
7.18.2 Daeduck Electronics Business Overview
7.18.3 Daeduck Electronics BT Encapsulation Material Major Product Offerings
7.18.4 Daeduck Electronics BT Encapsulation Material Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.18.5 Daeduck Electronics Key News & Latest Developments
7.19 ASE Material
7.19.1 ASE Material Company Summary
7.19.2 ASE Material Business Overview
7.19.3 ASE Material BT Encapsulation Material Major Product Offerings
7.19.4 ASE Material BT Encapsulation Material Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.19.5 ASE Material Key News & Latest Developments
8 Global BT Encapsulation Material Production Capacity, Analysis
8.1 Global BT Encapsulation Material Production Capacity, 2020-2031
8.2 BT Encapsulation Material Production Capacity of Key Manufacturers in Global Market
8.3 Global BT Encapsulation Material Production by Region
9 Key Market Trends, Opportunity, Drivers and Restraints
9.1 Market Opportunities & Trends
9.2 Market Drivers
9.3 Market Restraints
10 BT Encapsulation Material Supply Chain Analysis
10.1 BT Encapsulation Material Industry Value Chain
10.2 BT Encapsulation Material Upstream Market
10.3 BT Encapsulation Material Downstream and Clients
10.4 Marketing Channels Analysis
10.4.1 Marketing Channels
10.4.2 BT Encapsulation Material Distributors and Sales Agents in Global
11 Conclusion
12 Appendix
12.1 Note
12.2 Examples of Clients
12.3 Disclaimer
| 【BT封止材について】 ※BT封止材（BT Encapsulation Material）は、電子機器や半導体デバイスの製造において、重要な役割を果たす材料です。BTとは、ビスフェノール-T（Bisphenol T）を指し、この材料は特に優れた性能を持つため、様々な用途で利用されています。 BT封止材の定義は、主に半導体チップやその他の電子部品を外部環境から保護するために用いられる封止用樹脂です。この封止材は、チップの表面を覆い、物理的な衝撃や湿度、化学薬品からの侵害を防ぐ役割を果たします。その結果、デバイスの耐久性や信頼性が向上します。 BT封止材の特徴として、まず第一に高い耐熱性が挙げられます。半導体製造プロセスにおいては、高温の環境下で処理が行われるため、BT封止材はこのような条件に耐える必要があります。また、低い熱膨張係数を持つため、温度変化に対する安定性も良好です。さらに、BT封止材は優れた機械的特性を備えており、衝撃に対しても強い耐性を持っています。これにより、製品の物理的な破損リスクが軽減されます。 次に、BT封止材の種類について述べます。一般的には、エポキシ樹脂系のBT封止材が広く用いられていますが、最近ではシリコンベースの封止材も注目されています。エポキシ樹脂系のBT封止材は、優れた接着性や絶縁性を持つため、多くの電子デバイスに適しています。一方、シリコンベースの材料は、柔軟性や耐候性に優れ、高温環境下でも効果を発揮します。 用途としては、BT封止材は自動車、通信機器、家電製品、医療機器など、多岐にわたる分野で使用されています。特に半導体デバイスのパッケージングにおいては、BT封止材は必須の材料です。また、LEDやパワー半導体、RFデバイスなど、特定のデバイスにおいては特別な性能が求められるため、専用のBT封止材が開発されています。 BT封止材の関連技術には、封止工程における接合技術や成形技術が含まれます。これにより、封止プロセスが効率化され、より高品質な製品が得られます。また、封止材の開発においては、ナノテクノロジーや新たなポリマーの研究が進められており、さらなる性能向上が期待されています。 まとめると、BT封止材は半導体デバイスの封止において重要な役割を果たす材料であり、その高い耐熱性や機械的特性により、様々な用途で利用されています。エポキシ樹脂系の材料が主流ですが、シリコンベースの選択肢も増えており、産業のニーズに応じた材料の開発が進められています。今後もこの分野は技術的進化が続くと考えられ、より高度な市場要求に応えるための取り組みが求められるでしょう。 |
