▶ 調査レポート

HBMチップの世界市場見通し2023年-2029年

• 英文タイトル:HBM Chip Market, Global Outlook and Forecast 2023-2029

Market Monitor Globalが調査・発行した産業分析レポートです。HBMチップの世界市場見通し2023年-2029年 / HBM Chip Market, Global Outlook and Forecast 2023-2029 / MRC2312MG10981資料のイメージです。• レポートコード:MRC2312MG10981
• 出版社/出版日:Market Monitor Global / 2023年12月
※2025年版があります。お問い合わせください。

• レポート形態:英文、PDF、77ページ
• 納品方法:Eメール(納期:3営業日)
• 産業分類:電子&半導体
• 販売価格(消費税別)
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レポート概要
当調査レポートは次の情報を含め、世界のHBMチップ市場規模と予測を収録しています。・世界のHBMチップ市場:売上、2018年-2023年、2024年-2029年
・世界のHBMチップ市場:販売量、2018年-2023年、2024年-2029年
・世界のトップ5企業、2022年

世界のHBMチップ市場は2022年に000Mドルと評価され、予測期間中に000%のCAGRで2029年までに000Mドルに達すると予測されています。米国市場は2022年に000Mドルと推定されており、中国は2029年までに000Mドルに達すると予測されています。「HBM2」セグメントは今後6年間、000%のCAGRで2029年までに000Mドルに成長すると予測されています。

HBMチップのグローバル主要企業は、SK Hynix、 Samsung、 Micronなどです。2022年にトップ5企業がグローバル売上シェアの約000%を占めています。

MARKET MONITOR GLOBAL(MMG)は、HBMチップのメーカー、サプライヤー、流通業者、および業界の専門家を調査しました。これには、販売量、売上、需要、価格変動、製品タイプ、最近の動向と計画、産業トレンド、成長要因、課題、阻害要因、潜在的なリスクなどが含まれます。

【セグメント別市場分析】

世界のHBMチップ市場:タイプ別、2018年-2023年、2024年-2029年
世界のHBMチップ市場:タイプ別市場シェア、2022年
・HBM2、HBM2E、HBM3、その他

世界のHBMチップ市場:用途別、2018年-2023年、2024年-2029年
世界のHBMチップ市場:用途別市場シェア、2022年
・サーバー、ネットワーク、コンシューマー、その他

世界のHBMチップ市場:地域・国別、2018年-2023年、2024年-2029年
世界のHBMチップ市場:地域別市場シェア、2022年
・北米:アメリカ、カナダ、メキシコ
・ヨーロッパ:ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア
・アジア:中国、日本、韓国、東南アジア、インド
・南米:ブラジル、アルゼンチン
・中東・アフリカ:トルコ、イスラエル、サウジアラビア、UAE

【競合分析】

また、当レポートは主要な市場参加者の分析を提供します。
・主要企業におけるHBMチップのグローバル売上、2018年-2023年
・主要企業におけるHBMチップのグローバル売上シェア、2022年
・主要企業におけるHBMチップのグローバル販売量、2018年-2023年
・主要企業におけるHBMチップのグローバル販売量シェア、2022年

さらに、当レポートは主要企業のプロファイルを提示します。
SK Hynix、 Samsung、 Micron

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・調査・分析レポートの概要
HBMチップ市場の定義
市場セグメント
世界のHBMチップ市場概要
当レポートの特徴・ベネフィット
調査手法と情報源

・世界のHBMチップ市場規模
世界のHBMチップ市場規模:2022年 VS 2029年
世界のHBMチップ市場規模と予測 2018年-2029年

・競争状況
グローバルトップ企業
売上ベースでのグローバルトップ企業
企業別グローバルでのHBMチップの売上
グローバルトップ3およびトップ5企業、2022年売上ベース
グローバル企業のHBMチップ製品タイプ
グローバルにおけるティア1、ティア2、ティア3企業

・タイプ別市場分析
タイプ区分:HBM2、HBM2E、HBM3、その他
HBMチップのタイプ別グローバル売上・予測

・用途別市場分析
用途区分:サーバー、ネットワーク、コンシューマー、その他
HBMチップの用途別グローバル売上・予測

・地域別市場分析
地域別HBMチップ市場規模 2022年と2029年
地域別HBMチップ売上・予測
北米市場:アメリカ、カナダ、メキシコ
ヨーロッパ市場:ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア
アジア市場:中国、日本、韓国、東南アジア、インド
南米市場:ブラジル、アルゼンチン
中東・アフリカ市場:トルコ、イスラエル、サウジアラビア、UAE

・主要企業のプロファイル(企業概要、事業概要、主要製品、売上、ニュースなど)
SK Hynix、 Samsung、 Micron
...

This research report provides a comprehensive analysis of the HBM Chip market, focusing on the current trends, market dynamics, and future prospects. The report explores the global HBM Chip market, including major regions such as North America, Europe, Asia-Pacific, and emerging markets. It also examines key factors driving the growth of HBM Chip, challenges faced by the industry, and potential opportunities for market players.
The global HBM Chip market has witnessed rapid growth in recent years, driven by increasing environmental concerns, government incentives, and advancements in technology. The HBM Chip market presents opportunities for various stakeholders, including Servers, Networking. Collaboration between the private sector and governments can accelerate the development of supportive policies, research and development efforts, and investment in HBM Chip market. Additionally, the growing consumer demand present avenues for market expansion.
The global HBM Chip market was valued at US$ million in 2022 and is projected to reach US$ million by 2029, at a CAGR of % during the forecast period.
Key Features:
The research report on the HBM Chip market includes several key features to provide comprehensive insights and facilitate decision-making for stakeholders.
Executive Summary: The report provides overview of the key findings, market trends, and major insights of the HBM Chip market.
Market Overview: The report provides a comprehensive overview of the HBM Chip market, including its definition, historical development, and current market size. It covers market segmentation by Type (e.g., HBM2, HBM2E), region, and application, highlighting the key drivers, challenges, and opportunities within each segment.
Market Dynamics: The report analyses the market dynamics driving the growth and development of the HBM Chip market. The report includes an assessment of government policies and regulations, technological advancements, consumer trends and preferences, infrastructure development, and industry collaborations. This analysis helps stakeholders understand the factors influencing the HBM Chip market’s trajectory.
Competitive Landscape: The report provides an in-depth analysis of the competitive landscape within the HBM Chip market. It includes profiles of major market players, their market share, strategies, product portfolios, and recent developments.
Market Segmentation and Forecast: The report segment the HBM Chip market based on various parameters, such as by Type, region, and by Application. It provides market size and growth forecasts for each segment, supported by quantitative data and analysis. This helps stakeholders identify growth opportunities and make informed investment decisions.
Technological Trends: The report should highlight the key technological trends shaping the HBM Chip market, such as advancements in Type One technology and emerging substitutes. It analyses the impact of these trends on market growth, adoption rates, and consumer preferences.
Market Challenges and Opportunities: The report identify and analyses the major challenges faced by the HBM Chip market, such as technical bottleneck, cost limitations, and high entry barrier. It also highlights the opportunities for market growth, such as government incentives, emerging markets, and collaborations between stakeholders.
Regulatory and Policy Analysis: The report should assess the regulatory and policy landscape for HBM Chip, including government incentives, emission standards, and infrastructure development plans. It should analyse the impact of these policies on market growth and provide insights into future regulatory developments.
Recommendations and Conclusion: The report conclude with actionable recommendations for stakeholders, such as Application One Consumer, policymakers, investors, and infrastructure providers. These recommendations should be based on the research findings and address key challenges and opportunities within the HBM Chip market.
Supporting Data and Appendices: The report include supporting data, charts, and graphs to substantiate the analysis and findings. It also includes appendices with additional detailed information, such as data sources, survey questionnaires, and detailed market forecasts.
Market Segmentation
HBM Chip market is split by Type and by Application. For the period 2018-2029, the growth among segments provides accurate calculations and forecasts for consumption value by Type, and by Application in terms of volume and value.
Market segment by Type
HBM2
HBM2E
HBM3
Others
Market segment by Application
Servers
Networking
Consumer
Others
Global HBM Chip Market Segment Percentages, By Region and Country, 2022 (%)
North America
US
Canada
Mexico
Europe
Germany
France
U.K.
Italy
Russia
Nordic Countries
Benelux
Rest of Europe
Asia
China
Japan
South Korea
Southeast Asia
India
Rest of Asia
South America
Brazil
Argentina
Rest of South America
Middle East & Africa
Turkey
Israel
Saudi Arabia
UAE
Rest of Middle East & Africa
Major players covered
SK Hynix
Samsung
Micron
Outline of Major Chapters:
Chapter 1: Introduces the definition of HBM Chip, market overview.
Chapter 2: Global HBM Chip market size in revenue and volume.
Chapter 3: Detailed analysis of HBM Chip manufacturers competitive landscape, price, sales and revenue market share, latest development plan, merger, and acquisition information, etc.
Chapter 4: Provides the analysis of various market segments by type, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different market segments.
Chapter 5: Provides the analysis of various market segments by application, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different downstream markets.
Chapter 6: Sales of HBM Chip in regional level and country level. It provides a quantitative analysis of the market size and development potential of each region and its main countries and introduces the market development, future development prospects, market space of each country in the world.
Chapter 7: Provides profiles of key players, introducing the basic situation of the main companies in the market in detail, including product sales, revenue, price, gross margin, product introduction, recent development, etc.
Chapter 8: Global HBM Chip capacity by region & country.
Chapter 9: Introduces the market dynamics, latest developments of the market, the driving factors and restrictive factors of the market, the challenges and risks faced by manufacturers in the industry, and the analysis of relevant policies in the industry.
Chapter 10: Analysis of industrial chain, including the upstream and downstream of the industry.
Chapter 11: The main points and conclusions of the report.

レポート目次

1 Introduction to Research & Analysis Reports
1.1 HBM Chip Market Definition
1.2 Market Segments
1.2.1 Market by Type
1.2.2 Market by Application
1.3 Global HBM Chip Market Overview
1.4 Features & Benefits of This Report
1.5 Methodology & Sources of Information
1.5.1 Research Methodology
1.5.2 Research Process
1.5.3 Base Year
1.5.4 Report Assumptions & Caveats
2 Global HBM Chip Overall Market Size
2.1 Global HBM Chip Market Size: 2022 VS 2029
2.2 Global HBM Chip Revenue, Prospects & Forecasts: 2018-2029
2.3 Global HBM Chip Sales: 2018-2029
3 Company Landscape
3.1 Top HBM Chip Players in Global Market
3.2 Top Global HBM Chip Companies Ranked by Revenue
3.3 Global HBM Chip Revenue by Companies
3.4 Global HBM Chip Sales by Companies
3.5 Global HBM Chip Price by Manufacturer (2018-2023)
3.6 Top 3 and Top 5 HBM Chip Companies in Global Market, by Revenue in 2022
3.7 Global Manufacturers HBM Chip Product Type
3.8 Tier 1, Tier 2 and Tier 3 HBM Chip Players in Global Market
3.8.1 List of Global Tier 1 HBM Chip Companies
3.8.2 List of Global Tier 2 and Tier 3 HBM Chip Companies
4 Sights by Product
4.1 Overview
4.1.1 By Type – Global HBM Chip Market Size Markets, 2022 & 2029
4.1.2 HBM2
4.1.3 HBM2E
4.1.4 HBM3
4.1.5 Others
4.2 By Type – Global HBM Chip Revenue & Forecasts
4.2.1 By Type – Global HBM Chip Revenue, 2018-2023
4.2.2 By Type – Global HBM Chip Revenue, 2024-2029
4.2.3 By Type – Global HBM Chip Revenue Market Share, 2018-2029
4.3 By Type – Global HBM Chip Sales & Forecasts
4.3.1 By Type – Global HBM Chip Sales, 2018-2023
4.3.2 By Type – Global HBM Chip Sales, 2024-2029
4.3.3 By Type – Global HBM Chip Sales Market Share, 2018-2029
4.4 By Type – Global HBM Chip Price (Manufacturers Selling Prices), 2018-2029
5 Sights by Application
5.1 Overview
5.1.1 By Application – Global HBM Chip Market Size, 2022 & 2029
5.1.2 Servers
5.1.3 Networking
5.1.4 Consumer
5.1.5 Others
5.2 By Application – Global HBM Chip Revenue & Forecasts
5.2.1 By Application – Global HBM Chip Revenue, 2018-2023
5.2.2 By Application – Global HBM Chip Revenue, 2024-2029
5.2.3 By Application – Global HBM Chip Revenue Market Share, 2018-2029
5.3 By Application – Global HBM Chip Sales & Forecasts
5.3.1 By Application – Global HBM Chip Sales, 2018-2023
5.3.2 By Application – Global HBM Chip Sales, 2024-2029
5.3.3 By Application – Global HBM Chip Sales Market Share, 2018-2029
5.4 By Application – Global HBM Chip Price (Manufacturers Selling Prices), 2018-2029
6 Sights by Region
6.1 By Region – Global HBM Chip Market Size, 2022 & 2029
6.2 By Region – Global HBM Chip Revenue & Forecasts
6.2.1 By Region – Global HBM Chip Revenue, 2018-2023
6.2.2 By Region – Global HBM Chip Revenue, 2024-2029
6.2.3 By Region – Global HBM Chip Revenue Market Share, 2018-2029
6.3 By Region – Global HBM Chip Sales & Forecasts
6.3.1 By Region – Global HBM Chip Sales, 2018-2023
6.3.2 By Region – Global HBM Chip Sales, 2024-2029
6.3.3 By Region – Global HBM Chip Sales Market Share, 2018-2029
6.4 North America
6.4.1 By Country – North America HBM Chip Revenue, 2018-2029
6.4.2 By Country – North America HBM Chip Sales, 2018-2029
6.4.3 US HBM Chip Market Size, 2018-2029
6.4.4 Canada HBM Chip Market Size, 2018-2029
6.4.5 Mexico HBM Chip Market Size, 2018-2029
6.5 Europe
6.5.1 By Country – Europe HBM Chip Revenue, 2018-2029
6.5.2 By Country – Europe HBM Chip Sales, 2018-2029
6.5.3 Germany HBM Chip Market Size, 2018-2029
6.5.4 France HBM Chip Market Size, 2018-2029
6.5.5 U.K. HBM Chip Market Size, 2018-2029
6.5.6 Italy HBM Chip Market Size, 2018-2029
6.5.7 Russia HBM Chip Market Size, 2018-2029
6.5.8 Nordic Countries HBM Chip Market Size, 2018-2029
6.5.9 Benelux HBM Chip Market Size, 2018-2029
6.6 Asia
6.6.1 By Region – Asia HBM Chip Revenue, 2018-2029
6.6.2 By Region – Asia HBM Chip Sales, 2018-2029
6.6.3 China HBM Chip Market Size, 2018-2029
6.6.4 Japan HBM Chip Market Size, 2018-2029
6.6.5 South Korea HBM Chip Market Size, 2018-2029
6.6.6 Southeast Asia HBM Chip Market Size, 2018-2029
6.6.7 India HBM Chip Market Size, 2018-2029
6.7 South America
6.7.1 By Country – South America HBM Chip Revenue, 2018-2029
6.7.2 By Country – South America HBM Chip Sales, 2018-2029
6.7.3 Brazil HBM Chip Market Size, 2018-2029
6.7.4 Argentina HBM Chip Market Size, 2018-2029
6.8 Middle East & Africa
6.8.1 By Country – Middle East & Africa HBM Chip Revenue, 2018-2029
6.8.2 By Country – Middle East & Africa HBM Chip Sales, 2018-2029
6.8.3 Turkey HBM Chip Market Size, 2018-2029
6.8.4 Israel HBM Chip Market Size, 2018-2029
6.8.5 Saudi Arabia HBM Chip Market Size, 2018-2029
6.8.6 UAE HBM Chip Market Size, 2018-2029
7 Manufacturers & Brands Profiles
7.1 SK Hynix
7.1.1 SK Hynix Company Summary
7.1.2 SK Hynix Business Overview
7.1.3 SK Hynix HBM Chip Major Product Offerings
7.1.4 SK Hynix HBM Chip Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.1.5 SK Hynix Key News & Latest Developments
7.2 Samsung
7.2.1 Samsung Company Summary
7.2.2 Samsung Business Overview
7.2.3 Samsung HBM Chip Major Product Offerings
7.2.4 Samsung HBM Chip Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.2.5 Samsung Key News & Latest Developments
7.3 Micron
7.3.1 Micron Company Summary
7.3.2 Micron Business Overview
7.3.3 Micron HBM Chip Major Product Offerings
7.3.4 Micron HBM Chip Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.3.5 Micron Key News & Latest Developments
8 Global HBM Chip Production Capacity, Analysis
8.1 Global HBM Chip Production Capacity, 2018-2029
8.2 HBM Chip Production Capacity of Key Manufacturers in Global Market
8.3 Global HBM Chip Production by Region
9 Key Market Trends, Opportunity, Drivers and Restraints
9.1 Market Opportunities & Trends
9.2 Market Drivers
9.3 Market Restraints
10 HBM Chip Supply Chain Analysis
10.1 HBM Chip Industry Value Chain
10.2 HBM Chip Upstream Market
10.3 HBM Chip Downstream and Clients
10.4 Marketing Channels Analysis
10.4.1 Marketing Channels
10.4.2 HBM Chip Distributors and Sales Agents in Global
11 Conclusion
12 Appendix
12.1 Note
12.2 Examples of Clients
12.3 Disclaimer


【HBMチップについて】

HBMチップ、すなわちHigh Bandwidth Memoryチップは、主に高性能コンピューティングやグラフィックスアプリケーション向けに設計された次世代のメモリ技術です。HBMは、その名の通り、非常に高い帯域幅を持ちながらも、従来のメモリ技術に比べて効率的なデータ処理を実現することを目的としています。

HBMの基本的な特徴には、三次元スタッキング技術が使用されていること、 существенно 高いデータ帯域幅を提供すること、そして低消費電力で動作することがあります。これらの特徴は、特にビッグデータの処理やAI、機械学習、リアルタイムのデータ解析が求められる現代のコンピュータシステムにおいて、非常に重要です。

HBMの構造は、複数のDRAMダイを垂直にスタックし、それらをインターポーザーを介して接続することで成り立っています。この設計により、ダイ間の距離が短くなるため、データ転送速度が大幅に向上します。また、HBMは一般的に、SRAMやフラッシュメモリなどの従来のメモリと異なり、データバスの幅が広く、高速にデータを処理することが可能です。具体的には、HBM2では最大256GB/sの帯域幅が実現されており、これにより大量のデータを迅速にアクセスすることが可能になります。

HBMの種類には、主にHBM、HBM2、HBM3の3つが存在します。HBMは初期のプロトタイプで、基本的な性能を提供していましたが、現在最も広く利用されているのはHBM2です。HBM2は、倍増したメモリ容量や帯域幅の向上、エネルギー効率の改善を実現しています。また、HBM3はさらにその上を行く性能を持ち、さらに高い帯域幅とメモリ容量を提供する予定です。

HBMチップの用途は多岐にわたりますが、特に高性能コンピュータ、サーバー、データセンター、人工知能(AI)や機械学習、画像処理、ゲーム、VR(バーチャルリアリティ)などの分野での使用が期待されています。これらのアプリケーションは、大量のデータを迅速に処理することを求めており、HBMの高い帯域幅と低消費電力の特性が非常に重要です。例えば、AIモデルのトレーニングや推論には膨大な計算が必要であり、HBMメモリを活用することで、効率よくデータを処理し、結果を迅速に応答することが可能になります。

関連技術としては、インターポーザー技術や、3D積層技術、さらにはLPDDR(Low Power DDR)などがあります。インターポーザーは、異なるチップ間の接続をする役割を担っており、HBMメモリとプロセッサを近接させることで、データ転送のロスを最小限に抑えています。3D積層技術は、HBMの最大の特徴であり、メモリダイを垂直に配置することで、空間効率を高めています。これにより、非常に小さなフットプリントで高い性能を実現可能にしています。

HBMの導入にはいくつかの課題も存在します。例えば、製造コストが高いことや、特定のアプリケーションに特化した設計が求められる点です。通常のDRAMメモリに比べて製造プロセスが複雑であるため、HBMを搭載した製品は高価格帯になる傾向があります。また、対応するハードウェアやソフトウェアのエコシステムの整備も必要です。そのため、HBMを導入する際は、技術的な理解と経済的な評価が重要となります。

将来的には、HBM技術はさらに進化することが期待されています。データセンターやクラウドコンピューティング環境のさらなる拡充に伴い、HBMの役割はますます重要になるでしょう。特に、エッジコンピューティングや5G通信といった新しい技術の進展において、必要な計算能力とデータ帯域幅の要求は急増しています。このような環境では、HBMのメリットが一層顕著になると考えられます。

HBMチップは、コンピュータ技術の進化に伴って新しいスタンダードを打ち立てつつあります。高い帯域幅、低消費電力、大量のデータ処理能力を兼ね備えており、今後のコンピュータアーキテクチャにおいて欠かせない要素になることが予想されます。どのようにこの技術が発展し、さまざまな分野で活用されていくのか、今後の展開に大いに注目が集まります。
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