 | • レポートコード：MRC2312MG12091 • 出版社/出版日：Market Monitor Global / 2025年9月 • レポート形態：英文、PDF、122ページ • 納品方法：Eメール（納期：3営業日） • 産業分類：電子＆半導体 |
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レポート概要
世界の通信用プリント基板（PCB）市場は、2024年に365億3000万米ドルと評価され、予測期間中に年平均成長率（CAGR）8.2％で成長し、2031年までに601億7000万米ドルに達すると予測されている。
通信用プリント基板（Communication PCB）は、電子機器間の信頼性の高い通信を可能にするために設計された特殊な回路基板である。通信ネットワーク、無線通信機器、インターネット接続機器など、様々な通信システムの基盤として機能する。通信用PCBは、高速データ転送、信号の完全性、インピーダンス制御を処理し、円滑かつ正確な通信を確保するように設計されています。信号伝送を最適化し電子ノイズを最小限に抑えるため、コネクタ、伝送線路、信号調整回路などの特定コンポーネントを組み込んでいます。効率的で信頼性の高い通信への需要が絶えず高まる中、通信用PCBは、電気通信、自動車、航空宇宙、民生用電子機器など様々な産業において、シームレスな接続性と情報交換を実現する上で重要な役割を果たしています。
通信用プリント基板
世界の通信用PCB市場は2024年に365億3000万米ドルと評価され、予測期間中に年平均成長率（CAGR）8.2%で推移し、2031年までに601億7000万米ドルに達すると予測されています。
通信用プリント基板（PCB）の市場見通しは非常に有望である。通信技術の急速な進歩に伴い、電気通信、自動車、航空宇宙、民生用電子機器など様々な産業において、高速で信頼性が高く効率的な通信システムへの需要が高まっている。より多くのデバイスが相互接続されるにつれ、シームレスなデータ転送と接続性を支える通信用PCBの必要性は増大している。さらに、5GネットワークやIoT技術の台頭が通信用PCBの需要をさらに牽引している。通信用PCBを専門とする企業は、高度な通信システムへの需要増に対応できるため、大きな成長機会を有している。高速データ伝送と信号の完全性を保証する革新的なソリューションを提供することで、この分野のメーカーは拡大する市場を活用し、市場での存在感を強化できる。
MARKET MONITOR GLOBAL, INC（MMG）は、通信用PCBメーカー、サプライヤー、ディストリビューター、業界専門家を対象に、販売量、収益、需要、価格変動、製品タイプ、最新動向と計画、業界トレンド、推進要因、課題、障壁、潜在リスクに関する調査を実施しました。
本レポートは、通信用PCBの世界市場を定量的・定性的分析の両面から包括的に提示し、読者が通信用PCBに関する事業/成長戦略の策定、市場競争状況の評価、現行市場における自社の位置付け分析、情報に基づいた事業判断を行うことを支援することを目的としています。本レポートには、以下の市場情報を含む、通信用PCBの世界市場規模と予測が記載されています：
グローバル通信用プリント基板市場収益（2020-2025年、2026-2031年、単位：百万ドル）
グローバル通信用PCB市場販売量、2020-2025年、2026-2031年（千平方メートル）
2024年における世界の通信用PCB企業トップ5（％）
セグメント別市場規模：
タイプ別グローバル通信用PCB市場規模（2020-2025年、2026-2031年）（百万ドル）＆（千平方メートル）
世界通信用PCB市場セグメント別割合（タイプ別、2024年）（％）
単層通信用PCB
多層通信用プリント基板
グローバル通信用プリント基板市場、用途別、2020-2025年、2026-2031年（百万ドル）＆（千平方メートル）
用途別グローバル通信用プリント基板市場セグメント割合、2024年（％）
モバイル通信基地局
無線アクセスポイント
衛星通信機器
その他
地域別・国別グローバル通信用プリント基板市場、2020-2025年、2026-2031年（百万ドル）＆（千平方メートル）
地域および国別のグローバル通信用PCB市場セグメント割合、2024年（％）
北米
米国
カナダ
メキシコ
欧州
ドイツ
フランス
イギリス
イタリア
ロシア
北欧諸国
ベネルクス
その他のヨーロッパ諸国
アジア
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
アジアその他
南アメリカ
ブラジル
アルゼンチン
南米その他
中東・アフリカ
トルコ
イスラエル
サウジアラビア
アラブ首長国連邦
その他中東・アフリカ
競合分析
本レポートでは、主要市場参加者の分析も提供しています：
主要企業の通信用プリント基板（PCB）の世界市場における収益（2020-2025年、推定）、（百万ドル）
主要企業の通信用プリント基板の世界市場における売上高シェア（2024年、％）
主要企業別通信用プリント基板の世界市場販売量、2020-2025年（推定）、(千平方メートル)
主要企業の通信用プリント基板の世界市場における販売シェア、2024年（％）
さらに、本レポートでは市場における競合他社のプロファイルを提示しており、主要プレイヤーには以下が含まれます：
ユニミクロン
DSBJ（東山精密）
振鼎科技
キンウォン
深南電路
三脚科技
サンタックテクノロジー
深センファストプリント回路技術
Gul Technologies Group
日本メクトロン
Compeq Manufacturing
TTMテクノロジーズ
アイビデン
HannStar Board Corporation
AT&S
南亞電路板
Kingboard Holdings
SEMCO
新光電気工業
永豊
WUS Printed Circuit
明光電子
LGイノテック
金素互連技術
京セラ
トッパン
大徳電子
Zhuhai Access Semiconductor
Simmtech
フレクシウム・インターコネクト
主要章のアウトライン：
第1章：通信用プリント基板の定義と市場概要を紹介。
第2章：世界の通信用プリント基板市場の規模（収益と数量）。
第3章：通信用プリント基板メーカーの競争環境、価格、販売量・収益シェア、最新開発計画、合併・買収情報などの詳細分析。
第4章：タイプ別市場セグメント分析を提供し、各セグメントの市場規模と成長可能性をカバー。読者が異なる市場セグメントにおけるブルーオーシャン市場を発見する支援。
第5章：用途別市場セグメント分析を提供。各セグメントの市場規模と成長可能性を網羅し、異なる下流市場におけるブルーオーシャン市場の発見を支援。
第6章：地域レベルおよび国レベルにおける通信用プリント基板（PCB）の販売状況。各地域および主要国の市場規模と発展可能性の定量分析を提供し、世界の各国の市場発展、将来の発展見通し、市場規模を紹介する。
第7章：主要企業のプロファイルを提供し、市場における主要企業の基本状況を詳細に紹介。製品販売、収益、価格、粗利益率、製品紹介、最近の開発動向などを含む。
第8章：地域別・国別のグローバル通信用プリント基板生産能力。
第9章：市場動向、最新動向、市場の推進要因と制約要因、業界メーカーが直面する課題とリスク、関連政策の分析を紹介。
第10章：産業チェーン分析（産業の上流・下流を含む）。
第11章：報告書の要点と結論。
1 研究・分析レポートの概要
1.1 通信用プリント基板（PCB）市場の定義
1.2 市場セグメント
1.2.1 タイプ別セグメント
1.2.2 用途別セグメント
1.3 グローバル通信用プリント基板市場の概要
1.4 本レポートの特徴と利点
1.5 調査方法と情報源
1.5.1 調査方法論
1.5.2 調査プロセス
1.5.3 基準年
1.5.4 レポートの前提条件と注意事項
2 グローバル通信用PCB市場規模
2.1 グローバル通信用プリント基板市場規模：2024年対2031年
2.2 グローバル通信用プリント基板市場規模、見通し及び予測：2020-2031年
2.3 世界の通信用プリント基板売上高：2020-2031年
3 企業動向
3.1 グローバル市場における主要通信用PCBメーカー
3.2 収益別上位グローバル通信用プリント基板企業ランキング
3.3 企業別グローバル通信用PCB収益
3.4 企業別グローバル通信用PCB販売量
3.5 メーカー別グローバル通信用PCB価格（2020-2025年）
3.6 2024年売上高ベースの世界市場における通信用プリント基板トップ3社およびトップ5社
3.7 グローバルメーカー別通信用PCB製品タイプ
3.8 グローバル市場におけるティア1、ティア2、ティア3通信用プリント基板メーカー
3.8.1 グローバルティア1通信用プリント基板企業一覧
3.8.2 グローバルティア2およびティア3通信用PCB企業一覧
4 製品別動向
4.1 概要
4.1.1 タイプ別セグメント – 世界の通信用プリント基板市場規模、2024年および2031年
4.1.2 単層通信用プリント基板
4.1.3 多層通信用プリント基板
4.2 タイプ別セグメント – 世界の通信用プリント基板の収益と予測
4.2.1 タイプ別セグメント – 世界の通信用プリント基板収益、2020-2025年
4.2.2 タイプ別セグメント – 世界の通信用プリント基板収益、2026-2031年
4.2.3 タイプ別セグメント – 世界の通信用PCB収益市場シェア、2020-2031年
4.3 タイプ別セグメント – 世界の通信用プリント基板の販売量と予測
4.3.1 タイプ別セグメント – 世界の通信用プリント基板販売量、2020-2025年
4.3.2 タイプ別セグメント – 世界の通信用プリント基板販売、2026-2031年
4.3.3 タイプ別セグメント – 世界の通信用プリント基板販売市場シェア、2020-2031年
4.4 タイプ別セグメント – 世界の通信用プリント基板価格（メーカー販売価格）、2020-2031年
5 用途別市場動向
5.1 概要
5.1.1 用途別セグメント – 世界の通信用プリント基板市場規模、2024年および2031年
5.1.2 移動体通信基地局
5.1.3 無線アクセスポイント
5.1.4 衛星通信機器
5.1.5 その他
5.2 用途別セグメント – 世界の通信用プリント基板の収益と予測
5.2.1 用途別セグメント – 世界の通信用プリント基板収益、2020-2025年
5.2.2 用途別セグメント – 世界の通信用プリント基板収益、2026-2031年
5.2.3 用途別セグメント – 世界の通信用プリント基板収益市場シェア、2020-2031年
5.3 用途別セグメント – 世界の通信用プリント基板の販売量と予測
5.3.1 用途別セグメント – グローバル通信用PCB販売量、2020-2025年
5.3.2 用途別セグメント – 世界の通信用プリント基板販売量、2026-2031年
5.3.3 用途別セグメント – 世界の通信用プリント基板販売市場シェア、2020-2031年
5.4 用途別セグメント – 世界の通信用プリント基板価格（メーカー販売価格）、2020-2031年
6 地域別展望
6.1 地域別 – 世界の通信用プリント基板市場規模、2024年及び2031年
6.2 地域別 – 世界の通信用プリント基板収益と予測
6.2.1 地域別 – 世界の通信用プリント基板収益、2020-2025年
6.2.2 地域別 – 世界の通信用プリント基板収益、2026-2031年
6.2.3 地域別 – グローバル通信用PCB収益市場シェア、2020-2031年
6.3 地域別 – 世界の通信用プリント基板販売量と予測
6.3.1 地域別 – 世界の通信用プリント基板販売量、2020-2025年
6.3.2 地域別 – 世界の通信用プリント基板販売量、2026-2031年
6.3.3 地域別 – 世界の通信用プリント基板販売市場シェア、2020-2031年
6.4 北米
6.4.1 国別 – 北米通信用PCB収益、2020-2031年
6.4.2 国別 – 北米通信用プリント基板売上高、2020-2031年
6.4.3 米国通信用PCB市場規模、2020-2031年
6.4.4 カナダ通信用プリント基板市場規模、2020-2031年
6.4.5 メキシコ通信用プリント基板市場規模、2020-2031年
6.5 欧州
6.5.1 国別 – 欧州通信用プリント基板収益、2020-2031年
6.5.2 国別 – 欧州通信用プリント基板販売数量、2020-2031年
6.5.3 ドイツ通信用プリント基板市場規模、2020-2031年
6.5.4 フランス通信用プリント基板市場規模、2020-2031年
6.5.5 イギリス通信用プリント基板市場規模、2020-2031年
6.5.6 イタリア通信用プリント基板市場規模、2020-2031年
6.5.7 ロシア通信用プリント基板市場規模、2020-2031年
6.5.8 北欧諸国における通信用プリント基板市場規模、2020-2031年
6.5.9 ベネルクス諸国における通信用プリント基板市場規模、2020-2031年
6.6 アジア
6.6.1 地域別 – アジア通信用プリント基板収益、2020-2031年
6.6.2 地域別 – アジア通信用プリント基板販売台数、2020-2031年
6.6.3 中国通信用プリント基板市場規模、2020-2031年
6.6.4 日本通信用プリント基板市場規模、2020-2031年
6.6.5 韓国通信用プリント基板市場規模、2020-2031年
6.6.6 東南アジア通信用プリント基板市場規模、2020-2031年
6.6.7 インド通信用プリント基板市場規模、2020-2031年
6.7 南米
6.7.1 国別 – 南米通信用プリント基板売上高、2020-2031年
6.7.2 国別 – 南米通信用PCB販売数量、2020-2031年
6.7.3 ブラジル通信用プリント基板市場規模、2020-2031年
6.7.4 アルゼンチン通信用プリント基板市場規模、2020-2031年
6.8 中東・アフリカ
6.8.1 国別 – 中東・アフリカ 通信用プリント基板収益、2020-2031
6.8.2 国別 – 中東・アフリカ 通信用PCB売上高、2020-2031年
6.8.3 トルコ通信用PCB市場規模、2020-2031年
6.8.4 イスラエル通信用PCB市場規模、2020-2031年
6.8.5 サウジアラビア通信用プリント基板市場規模、2020-2031年
6.8.6 アラブ首長国連邦（UAE）通信用プリント基板市場規模、2020-2031年
7 メーカー及びブランドプロファイル
7.1 ユニミクロン
7.1.1 ユニマイクロン 会社概要
7.1.2 ユニミクロンの事業概要
7.1.3 ユニミクロン 通信用PCB 主な製品ラインアップ
7.1.4 ユニミクロン 通信用PCBの世界売上高と収益（2020-2025年）
7.1.5 ユニミクロンの主なニュースと最新動向
7.2 DSBJ（東山精密）
7.2.1 DSBJ（東山精密）会社概要
7.2.2 DSBJ（東山精密）事業概要
7.2.3 DSBJ（東山精密）通信用プリント基板の主要製品ラインアップ
7.2.4 DSBJ（東山精密）の通信用プリント基板の世界売上高と収益（2020-2025年）
7.2.5 DSBJ（東山精密）の主なニュースと最新動向
7.3 振鼎科技
7.3.1 Zhen Ding Technology 会社概要
7.3.2 振鼎科技の事業概要
7.3.3 Zhen Ding Technology 通信用PCBの主要製品ラインアップ
7.3.4 振鼎科技の通信用プリント基板の世界売上高と収益（2020-2025年）
7.3.5 Zhen Ding Technologyの主なニュースと最新動向
7.4 金旺
7.4.1 金旺（キンウォン）会社概要
7.4.2 キンウォン事業概要
7.4.3 キンウォン・コミュニケーションPCBの主要製品ラインアップ
7.4.4 キンウォン・コミュニケーションPCBの世界における売上高と収益（2020-2025年）
7.4.5 キンウォンの主なニュースと最新動向
7.5 神南回路
7.5.1 神南回路の概要
7.5.2 神南回路の事業概要
7.5.3 神南回路の通信用PCB主要製品ラインアップ
7.5.4 神南回路通信用PCBの世界売上高と収益（2020-2025年）
7.5.5 深南回路の主要ニュースと最新動向
7.6 Tripod Technology
7.6.1 Tripod Technology 会社概要
7.6.2 三脚技術事業概要
7.6.3 Tripod Technology 通信用PCBの主要製品ラインアップ
7.6.4 三脚技術 通信用プリント基板の世界売上高と収益（2020-2025年）
7.6.5 三脚テクノロジーの主要ニュースと最新動向
7.7 サンタック・テクノロジー
7.7.1 サンタック・テクノロジー 会社概要
7.7.2 サンタック・テクノロジー事業概要
7.7.3 サンタック・テクノロジーの通信用プリント基板主要製品ラインアップ
7.7.4 サンタック・テクノロジー 通信用PCBの世界売上高と収益（2020-2025年）
7.7.5 サンタック・テクノロジーの主要ニュースと最新動向
7.8 深センファストプリント回路技術
7.8.1 深センファストプリント回路技術 会社概要
7.8.2 深センファストプリント回路技術 事業概要
7.8.3 深センファストプリント回路技術 通信用PCB 主な製品ラインアップ
7.8.4 深センファストプリント回路技術 通信用PCBの世界売上高と収益（2020-2025年）
7.8.5 深センファストプリント回路技術 主要ニュース及び最新動向
7.9 グル・テクノロジーズ・グループ
7.9.1 グル・テクノロジーズ・グループ 会社概要
7.9.2 グル・テクノロジーズ・グループの事業概要
7.9.3 グル・テクノロジーズ・グループの通信用プリント基板における主要製品ラインアップ
7.9.4 グル・テクノロジーズ・グループの通信用プリント基板の世界売上高と収益（2020-2025年）
7.9.5 グル・テクノロジーズ・グループの主要ニュースと最新動向
7.10 日本メクトロン
7.10.1 日本メクトロン 会社概要
7.10.2 日本メクトロン事業概要
7.10.3 日本メクトロン 通信用プリント基板 主な製品ラインアップ
7.10.4 日本メクトロン 通信用プリント基板のグローバル売上高と収益（2020-2025）
7.10.5 日本メクトロン 主要ニュースと最新動向
7.11 コンペック・マニュファクチャリング
7.11.1 Compeq Manufacturing 会社概要
7.11.2 Compeq Manufacturingの事業概要
7.11.3 Compeq Manufacturing 通信用プリント基板の主要製品ラインアップ
7.11.4 Compeq Manufacturing 通信用PCBの世界売上高と収益（2020-2025年）
7.11.5 Compeq Manufacturingの主要ニュースと最新動向
7.12 TTMテクノロジーズ社
7.12.1 TTM Technologies, Inc 会社概要
7.12.2 TTM Technologies, Inc 事業概要
7.12.3 TTM Technologies, Inc 通信用プリント基板の主要製品ラインアップ
7.12.4 TTM Technologies, Inc グローバルにおける通信用PCBの売上高と収益（2020-2025）
7.12.5 TTM Technologies, Inc 主要ニュースと最新動向
7.13 イビデン
7.13.1 イビデン 会社概要
7.13.2 イビデン事業概要
7.13.3 イビデン 通信用プリント基板の主要製品ラインアップ
7.13.4 イビデン コミュニケーション PCB の世界における売上高および収益 (2020-2025)
7.13.5 イビデン 主要ニュースと最新動向
7.14 ハンンスターボード株式会社
7.14.1 HannStar Board Corporation 会社概要
7.14.2 HannStar Board Corporation 事業概要
7.14.3 HannStar Board Corporation 通信用プリント基板の主要製品ラインアップ
7.14.4 HannStar Board Corporation コミュニケーションPCBの世界における売上高および収益 (2020-2025)
7.14.5 HannStar Board Corporation 主要ニュースと最新動向
7.15 AT&S
7.15.1 AT&S 会社概要
7.15.2 AT&S 事業の概要
7.15.3 AT&S 通信用プリント基板の主な製品提供
7.15.4 AT&S コミュニケーション PCB の世界における売上高および収益 (2020-2025)
7.15.5 AT&Sの主なニュースと最新動向
7.16 南亜PCB
7.16.1 南亜PCB 会社概要
7.16.2 南亜PCBの事業概要
7.16.3 南亜PCB 通信用PCB 主な製品ラインアップ
7.16.4 ナニャPCB 通信用PCBの世界における売上高と収益 (2020-2025)
7.16.5 南亜PCBの主要ニュースと最新動向
7.17 キングボード・ホールディングス
7.17.1 金板ホールディングス 会社概要
7.17.2 金板ホールディングスの事業概要
7.17.3 金板ホールディングスの通信用プリント基板の主要製品ラインアップ
7.17.4 キングボード・ホールディングス 通信用プリント基板の世界売上高と収益（2020-2025年）
7.17.5 キングボード・ホールディングスの主なニュースと最新動向
7.18 SEMCO
7.18.1 SEMCO 会社概要
7.18.2 SEMCOの事業概要
7.18.3 SEMCO 通信用プリント基板の主要製品ラインアップ
7.18.4 SEMCO 通信用プリント基板の世界における売上高および収益 (2020-2025)
7.18.5 SEMCOの主なニュースと最新動向
7.19 新光電気工業
7.19.1 新興電気工業の概要
7.19.2 新光電気工業の事業概要
7.19.3 新光電気工業の通信用プリント基板主要製品ラインアップ
7.19.4 新光電気工業 通信用プリント基板の世界売上高と収益（2020-2025）
7.19.5 新光電気工業の主要ニュースと最新動向
7.20 ヨンポング
7.20.1 YOUNGPOONG 会社概要
7.20.2 YOUNGPOONG 事業概要
7.20.3 YOUNGPOONG 通信用プリント基板の主要製品ラインアップ
7.20.4 YOUNGPOONG 通信用プリント基板の世界における売上高および収益 (2020-2025)
7.20.5 YOUNGPOONG 主要ニュースと最新動向
7.21 WUS Printed Circuit
7.21.1 WUS Printed Circuit 会社概要
7.21.2 WUS Printed Circuit 事業概要
7.21.3 WUS Printed Circuit 通信用プリント基板の主要製品ラインアップ
7.21.4 WUS Printed Circuit 通信用PCBの世界における売上高と収益（2020-2025）
7.21.5 WUSプリント回路の主要ニュースと最新動向
7.22 明光電子
7.22.1 明光電子 会社概要
7.22.2 明光電子の事業概要
7.22.3 明光電子 通信用プリント基板 主な製品ラインアップ
7.22.4 明光電子 通信用プリント基板のグローバル売上高と収益（2020-2025年）
7.22.5 明光電子の主なニュースと最新動向
7.23 LGイノテック
7.23.1 LGイノテック 会社概要
7.23.2 LGイノテックの事業概要
7.23.3 LGイノテック 通信用プリント基板の主要製品ラインアップ
7.23.4 LGイノテック 通信用プリント基板の世界売上高と収益（2020-2025年）
7.23.5 LG Innotekの主なニュースと最新動向
7.24 Kinsus Interconnect Technology
7.24.1 Kinsus Interconnect Technology 会社概要
7.24.2 Kinsus Interconnect Technology 事業概要
7.24.3 Kinsus Interconnect Technology 通信用PCBの主要製品ラインアップ
7.24.4 Kinsus Interconnect Technology 通信用PCBの世界売上高と収益（2020-2025）
7.24.5 Kinsus Interconnect Technology 主要ニュースと最新動向
7.25 京セラ
7.25.1 京セラ 会社概要
7.25.2 京セラの事業概要
7.25.3 京セラの通信用プリント基板の主要製品ラインアップ
7.25.4 京セラ 通信用プリント基板のグローバル売上高と収益（2020-2025）
7.25.5 京セラの主なニュースと最新動向
7.26 凸版印刷
7.26.1 凸版印刷の概要
7.26.2 凸版印刷の事業概要
7.26.3 凸版印刷の通信用プリント基板の主要製品ラインアップ
7.26.4 凸版コミュニケーションPCBの世界における売上高および収益（2020-2025）
7.26.5 凸版印刷の主なニュースと最新動向
7.27 Daeduck Electronics
7.27.1 大徳電子の概要
7.27.2 大徳電子の事業概要
7.27.3 Daeduck Electronicsの通信用PCB主要製品ラインアップ
7.27.4 大徳電子の通信用プリント基板の世界売上高と収益（2020-2025年）
7.27.5 Daeduck Electronicsの主なニュースと最新動向
7.28 珠海アクセス半導体
7.28.1 珠海アクセスセミコンダクター 会社概要
7.28.2 珠海アクセスセミコンダクター事業概要
7.28.3 珠海アクセスセミコンダクターの通信用プリント基板主要製品ラインアップ
7.28.4 珠海アクセスセミコンダクターの通信用PCBの世界売上高と収益（2020-2025年）
7.28.5 珠海アクセスセミコンダクターの主要ニュースと最新動向
7.29 Simmtech
7.29.1 Simmtech 会社概要
7.29.2 Simmtechの事業概要
7.29.3 Simmtech 通信用PCBの主要製品ラインアップ
7.29.4 Simmtech 通信用PCBの世界における売上高および収益 (2020-2025)
7.29.5 Simmtechの主要ニュースと最新動向
7.30 Flexium Interconnect.Inc
7.30.1 Flexium Interconnect.Inc 会社概要
7.30.2 Flexium Interconnect.Inc 事業概要
7.30.3 Flexium Interconnect.Inc 通信用PCBの主要製品ラインアップ
7.30.4 フレクシウム・インターコネクト社の通信用プリント基板の世界売上高と収益（2020-2025年）
7.30.5 Flexium Interconnect.Inc 主要ニュースと最新動向
8 グローバル通信用PCB生産能力、分析
8 世界の通信用プリント基板生産能力、分析
8.1 世界の通信用プリント基板生産能力（2020-2031年）
8.2 グローバル市場における主要メーカーの通信用プリント基板生産能力
8.3 地域別グローバル通信用PCB生産量
9 主要市場動向、機会、推進要因および抑制要因
9.1 市場機会と動向
9.2 市場推進要因
9.3 市場の制約要因
10 通信用プリント基板のサプライチェーン分析
10.1 通信用プリント基板産業のバリューチェーン
10.2 通信用プリント基板の上流市場
10.3 通信用プリント基板の下流市場と顧客
10.4 マーケティングチャネル分析
10.4.1 マーケティングチャネル
10.4.2 グローバルにおける通信用プリント基板のディストリビューターおよび販売代理店
11 結論
12 付録
12.1 注記
12.2 クライアントの例
12.3 免責事項
1.1 Communication PCB Market Definition
1.2 Market Segments
1.2.1 Segment by Type
1.2.2 Segment by Application
1.3 Global Communication PCB Market Overview
1.4 Features & Benefits of This Report
1.5 Methodology & Sources of Information
1.5.1 Research Methodology
1.5.2 Research Process
1.5.3 Base Year
1.5.4 Report Assumptions & Caveats
2 Global Communication PCB Overall Market Size
2.1 Global Communication PCB Market Size: 2024 VS 2031
2.2 Global Communication PCB Market Size, Prospects & Forecasts: 2020-2031
2.3 Global Communication PCB Sales: 2020-2031
3 Company Landscape
3.1 Top Communication PCB Players in Global Market
3.2 Top Global Communication PCB Companies Ranked by Revenue
3.3 Global Communication PCB Revenue by Companies
3.4 Global Communication PCB Sales by Companies
3.5 Global Communication PCB Price by Manufacturer (2020-2025)
3.6 Top 3 and Top 5 Communication PCB Companies in Global Market, by Revenue in 2024
3.7 Global Manufacturers Communication PCB Product Type
3.8 Tier 1, Tier 2, and Tier 3 Communication PCB Players in Global Market
3.8.1 List of Global Tier 1 Communication PCB Companies
3.8.2 List of Global Tier 2 and Tier 3 Communication PCB Companies
4 Sights by Product
4.1 Overview
4.1.1 Segment by Type - Global Communication PCB Market Size Markets, 2024 & 2031
4.1.2 Single-Layer Communication PCB
4.1.3 Multi-Layer Communication PCB
4.2 Segment by Type - Global Communication PCB Revenue & Forecasts
4.2.1 Segment by Type - Global Communication PCB Revenue, 2020-2025
4.2.2 Segment by Type - Global Communication PCB Revenue, 2026-2031
4.2.3 Segment by Type - Global Communication PCB Revenue Market Share, 2020-2031
4.3 Segment by Type - Global Communication PCB Sales & Forecasts
4.3.1 Segment by Type - Global Communication PCB Sales, 2020-2025
4.3.2 Segment by Type - Global Communication PCB Sales, 2026-2031
4.3.3 Segment by Type - Global Communication PCB Sales Market Share, 2020-2031
4.4 Segment by Type - Global Communication PCB Price (Manufacturers Selling Prices), 2020-2031
5 Sights by Application
5.1 Overview
5.1.1 Segment by Application - Global Communication PCB Market Size, 2024 & 2031
5.1.2 Mobile Communication Base Stations
5.1.3 Wireless Access Point
5.1.4 Satellite Communication Equipment
5.1.5 Others
5.2 Segment by Application - Global Communication PCB Revenue & Forecasts
5.2.1 Segment by Application - Global Communication PCB Revenue, 2020-2025
5.2.2 Segment by Application - Global Communication PCB Revenue, 2026-2031
5.2.3 Segment by Application - Global Communication PCB Revenue Market Share, 2020-2031
5.3 Segment by Application - Global Communication PCB Sales & Forecasts
5.3.1 Segment by Application - Global Communication PCB Sales, 2020-2025
5.3.2 Segment by Application - Global Communication PCB Sales, 2026-2031
5.3.3 Segment by Application - Global Communication PCB Sales Market Share, 2020-2031
5.4 Segment by Application - Global Communication PCB Price (Manufacturers Selling Prices), 2020-2031
6 Sights by Region
6.1 By Region - Global Communication PCB Market Size, 2024 & 2031
6.2 By Region - Global Communication PCB Revenue & Forecasts
6.2.1 By Region - Global Communication PCB Revenue, 2020-2025
6.2.2 By Region - Global Communication PCB Revenue, 2026-2031
6.2.3 By Region - Global Communication PCB Revenue Market Share, 2020-2031
6.3 By Region - Global Communication PCB Sales & Forecasts
6.3.1 By Region - Global Communication PCB Sales, 2020-2025
6.3.2 By Region - Global Communication PCB Sales, 2026-2031
6.3.3 By Region - Global Communication PCB Sales Market Share, 2020-2031
6.4 North America
6.4.1 By Country - North America Communication PCB Revenue, 2020-2031
6.4.2 By Country - North America Communication PCB Sales, 2020-2031
6.4.3 United States Communication PCB Market Size, 2020-2031
6.4.4 Canada Communication PCB Market Size, 2020-2031
6.4.5 Mexico Communication PCB Market Size, 2020-2031
6.5 Europe
6.5.1 By Country - Europe Communication PCB Revenue, 2020-2031
6.5.2 By Country - Europe Communication PCB Sales, 2020-2031
6.5.3 Germany Communication PCB Market Size, 2020-2031
6.5.4 France Communication PCB Market Size, 2020-2031
6.5.5 U.K. Communication PCB Market Size, 2020-2031
6.5.6 Italy Communication PCB Market Size, 2020-2031
6.5.7 Russia Communication PCB Market Size, 2020-2031
6.5.8 Nordic Countries Communication PCB Market Size, 2020-2031
6.5.9 Benelux Communication PCB Market Size, 2020-2031
6.6 Asia
6.6.1 By Region - Asia Communication PCB Revenue, 2020-2031
6.6.2 By Region - Asia Communication PCB Sales, 2020-2031
6.6.3 China Communication PCB Market Size, 2020-2031
6.6.4 Japan Communication PCB Market Size, 2020-2031
6.6.5 South Korea Communication PCB Market Size, 2020-2031
6.6.6 Southeast Asia Communication PCB Market Size, 2020-2031
6.6.7 India Communication PCB Market Size, 2020-2031
6.7 South America
6.7.1 By Country - South America Communication PCB Revenue, 2020-2031
6.7.2 By Country - South America Communication PCB Sales, 2020-2031
6.7.3 Brazil Communication PCB Market Size, 2020-2031
6.7.4 Argentina Communication PCB Market Size, 2020-2031
6.8 Middle East & Africa
6.8.1 By Country - Middle East & Africa Communication PCB Revenue, 2020-2031
6.8.2 By Country - Middle East & Africa Communication PCB Sales, 2020-2031
6.8.3 Turkey Communication PCB Market Size, 2020-2031
6.8.4 Israel Communication PCB Market Size, 2020-2031
6.8.5 Saudi Arabia Communication PCB Market Size, 2020-2031
6.8.6 UAE Communication PCB Market Size, 2020-2031
7 Manufacturers & Brands Profiles
7.1 Unimicron
7.1.1 Unimicron Company Summary
7.1.2 Unimicron Business Overview
7.1.3 Unimicron Communication PCB Major Product Offerings
7.1.4 Unimicron Communication PCB Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.1.5 Unimicron Key News & Latest Developments
7.2 DSBJ (Dongshan Precision)
7.2.1 DSBJ (Dongshan Precision) Company Summary
7.2.2 DSBJ (Dongshan Precision) Business Overview
7.2.3 DSBJ (Dongshan Precision) Communication PCB Major Product Offerings
7.2.4 DSBJ (Dongshan Precision) Communication PCB Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.2.5 DSBJ (Dongshan Precision) Key News & Latest Developments
7.3 Zhen Ding Technology
7.3.1 Zhen Ding Technology Company Summary
7.3.2 Zhen Ding Technology Business Overview
7.3.3 Zhen Ding Technology Communication PCB Major Product Offerings
7.3.4 Zhen Ding Technology Communication PCB Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.3.5 Zhen Ding Technology Key News & Latest Developments
7.4 Kinwong
7.4.1 Kinwong Company Summary
7.4.2 Kinwong Business Overview
7.4.3 Kinwong Communication PCB Major Product Offerings
7.4.4 Kinwong Communication PCB Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.4.5 Kinwong Key News & Latest Developments
7.5 Shennan Circuit
7.5.1 Shennan Circuit Company Summary
7.5.2 Shennan Circuit Business Overview
7.5.3 Shennan Circuit Communication PCB Major Product Offerings
7.5.4 Shennan Circuit Communication PCB Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.5.5 Shennan Circuit Key News & Latest Developments
7.6 Tripod Technology
7.6.1 Tripod Technology Company Summary
7.6.2 Tripod Technology Business Overview
7.6.3 Tripod Technology Communication PCB Major Product Offerings
7.6.4 Tripod Technology Communication PCB Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.6.5 Tripod Technology Key News & Latest Developments
7.7 Suntak Technology
7.7.1 Suntak Technology Company Summary
7.7.2 Suntak Technology Business Overview
7.7.3 Suntak Technology Communication PCB Major Product Offerings
7.7.4 Suntak Technology Communication PCB Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.7.5 Suntak Technology Key News & Latest Developments
7.8 Shenzhen Fastprint Circuit Tech
7.8.1 Shenzhen Fastprint Circuit Tech Company Summary
7.8.2 Shenzhen Fastprint Circuit Tech Business Overview
7.8.3 Shenzhen Fastprint Circuit Tech Communication PCB Major Product Offerings
7.8.4 Shenzhen Fastprint Circuit Tech Communication PCB Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.8.5 Shenzhen Fastprint Circuit Tech Key News & Latest Developments
7.9 Gul Technologies Group
7.9.1 Gul Technologies Group Company Summary
7.9.2 Gul Technologies Group Business Overview
7.9.3 Gul Technologies Group Communication PCB Major Product Offerings
7.9.4 Gul Technologies Group Communication PCB Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.9.5 Gul Technologies Group Key News & Latest Developments
7.10 Nippon Mektron
7.10.1 Nippon Mektron Company Summary
7.10.2 Nippon Mektron Business Overview
7.10.3 Nippon Mektron Communication PCB Major Product Offerings
7.10.4 Nippon Mektron Communication PCB Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.10.5 Nippon Mektron Key News & Latest Developments
7.11 Compeq Manufacturing
7.11.1 Compeq Manufacturing Company Summary
7.11.2 Compeq Manufacturing Business Overview
7.11.3 Compeq Manufacturing Communication PCB Major Product Offerings
7.11.4 Compeq Manufacturing Communication PCB Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.11.5 Compeq Manufacturing Key News & Latest Developments
7.12 TTM Technologies, Inc
7.12.1 TTM Technologies, Inc Company Summary
7.12.2 TTM Technologies, Inc Business Overview
7.12.3 TTM Technologies, Inc Communication PCB Major Product Offerings
7.12.4 TTM Technologies, Inc Communication PCB Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.12.5 TTM Technologies, Inc Key News & Latest Developments
7.13 Ibiden
7.13.1 Ibiden Company Summary
7.13.2 Ibiden Business Overview
7.13.3 Ibiden Communication PCB Major Product Offerings
7.13.4 Ibiden Communication PCB Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.13.5 Ibiden Key News & Latest Developments
7.14 HannStar Board Corporation
7.14.1 HannStar Board Corporation Company Summary
7.14.2 HannStar Board Corporation Business Overview
7.14.3 HannStar Board Corporation Communication PCB Major Product Offerings
7.14.4 HannStar Board Corporation Communication PCB Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.14.5 HannStar Board Corporation Key News & Latest Developments
7.15 AT&S
7.15.1 AT&S Company Summary
7.15.2 AT&S Business Overview
7.15.3 AT&S Communication PCB Major Product Offerings
7.15.4 AT&S Communication PCB Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.15.5 AT&S Key News & Latest Developments
7.16 Nan Ya PCB
7.16.1 Nan Ya PCB Company Summary
7.16.2 Nan Ya PCB Business Overview
7.16.3 Nan Ya PCB Communication PCB Major Product Offerings
7.16.4 Nan Ya PCB Communication PCB Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.16.5 Nan Ya PCB Key News & Latest Developments
7.17 Kingboard Holdings
7.17.1 Kingboard Holdings Company Summary
7.17.2 Kingboard Holdings Business Overview
7.17.3 Kingboard Holdings Communication PCB Major Product Offerings
7.17.4 Kingboard Holdings Communication PCB Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.17.5 Kingboard Holdings Key News & Latest Developments
7.18 SEMCO
7.18.1 SEMCO Company Summary
7.18.2 SEMCO Business Overview
7.18.3 SEMCO Communication PCB Major Product Offerings
7.18.4 SEMCO Communication PCB Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.18.5 SEMCO Key News & Latest Developments
7.19 Shinko Electric Industries
7.19.1 Shinko Electric Industries Company Summary
7.19.2 Shinko Electric Industries Business Overview
7.19.3 Shinko Electric Industries Communication PCB Major Product Offerings
7.19.4 Shinko Electric Industries Communication PCB Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.19.5 Shinko Electric Industries Key News & Latest Developments
7.20 YOUNGPOONG
7.20.1 YOUNGPOONG Company Summary
7.20.2 YOUNGPOONG Business Overview
7.20.3 YOUNGPOONG Communication PCB Major Product Offerings
7.20.4 YOUNGPOONG Communication PCB Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.20.5 YOUNGPOONG Key News & Latest Developments
7.21 WUS Printed Circuit
7.21.1 WUS Printed Circuit Company Summary
7.21.2 WUS Printed Circuit Business Overview
7.21.3 WUS Printed Circuit Communication PCB Major Product Offerings
7.21.4 WUS Printed Circuit Communication PCB Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.21.5 WUS Printed Circuit Key News & Latest Developments
7.22 Meiko Electronics
7.22.1 Meiko Electronics Company Summary
7.22.2 Meiko Electronics Business Overview
7.22.3 Meiko Electronics Communication PCB Major Product Offerings
7.22.4 Meiko Electronics Communication PCB Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.22.5 Meiko Electronics Key News & Latest Developments
7.23 LG Innotek
7.23.1 LG Innotek Company Summary
7.23.2 LG Innotek Business Overview
7.23.3 LG Innotek Communication PCB Major Product Offerings
7.23.4 LG Innotek Communication PCB Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.23.5 LG Innotek Key News & Latest Developments
7.24 Kinsus Interconnect Technology
7.24.1 Kinsus Interconnect Technology Company Summary
7.24.2 Kinsus Interconnect Technology Business Overview
7.24.3 Kinsus Interconnect Technology Communication PCB Major Product Offerings
7.24.4 Kinsus Interconnect Technology Communication PCB Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.24.5 Kinsus Interconnect Technology Key News & Latest Developments
7.25 Kyocera
7.25.1 Kyocera Company Summary
7.25.2 Kyocera Business Overview
7.25.3 Kyocera Communication PCB Major Product Offerings
7.25.4 Kyocera Communication PCB Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.25.5 Kyocera Key News & Latest Developments
7.26 Toppan
7.26.1 Toppan Company Summary
7.26.2 Toppan Business Overview
7.26.3 Toppan Communication PCB Major Product Offerings
7.26.4 Toppan Communication PCB Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.26.5 Toppan Key News & Latest Developments
7.27 Daeduck Electronics
7.27.1 Daeduck Electronics Company Summary
7.27.2 Daeduck Electronics Business Overview
7.27.3 Daeduck Electronics Communication PCB Major Product Offerings
7.27.4 Daeduck Electronics Communication PCB Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.27.5 Daeduck Electronics Key News & Latest Developments
7.28 Zhuhai Access Semiconductor
7.28.1 Zhuhai Access Semiconductor Company Summary
7.28.2 Zhuhai Access Semiconductor Business Overview
7.28.3 Zhuhai Access Semiconductor Communication PCB Major Product Offerings
7.28.4 Zhuhai Access Semiconductor Communication PCB Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.28.5 Zhuhai Access Semiconductor Key News & Latest Developments
7.29 Simmtech
7.29.1 Simmtech Company Summary
7.29.2 Simmtech Business Overview
7.29.3 Simmtech Communication PCB Major Product Offerings
7.29.4 Simmtech Communication PCB Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.29.5 Simmtech Key News & Latest Developments
7.30 Flexium Interconnect.Inc
7.30.1 Flexium Interconnect.Inc Company Summary
7.30.2 Flexium Interconnect.Inc Business Overview
7.30.3 Flexium Interconnect.Inc Communication PCB Major Product Offerings
7.30.4 Flexium Interconnect.Inc Communication PCB Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.30.5 Flexium Interconnect.Inc Key News & Latest Developments
8 Global Communication PCB Production Capacity, Analysis
8.1 Global Communication PCB Production Capacity, 2020-2031
8.2 Communication PCB Production Capacity of Key Manufacturers in Global Market
8.3 Global Communication PCB Production by Region
9 Key Market Trends, Opportunity, Drivers and Restraints
9.1 Market Opportunities & Trends
9.2 Market Drivers
9.3 Market Restraints
10 Communication PCB Supply Chain Analysis
10.1 Communication PCB Industry Value Chain
10.2 Communication PCB Upstream Market
10.3 Communication PCB Downstream and Clients
10.4 Marketing Channels Analysis
10.4.1 Marketing Channels
10.4.2 Communication PCB Distributors and Sales Agents in Global
11 Conclusion
12 Appendix
12.1 Note
12.2 Examples of Clients
12.3 Disclaimer
| 【通信基板について】 ※通信基板、または通信プリント基板（PCB）は、通信機器やシステムの中核を担う重要なコンポーネントです。通信基板は、データの送受信を効率的に行うための電子回路を集積する役割を果たします。この基板は、各種の通信技術に適応した設計がなされており、無線通信、光ファイバー通信、そして有線通信など、さまざまな用途で使用されています。 まず、通信基板の定義について述べます。通信基板とは、データ通信や信号伝送を行うための電子部品を搭載するための基板であり、通常はプリント基板上に集積されています。基板上には、抵抗、コンデンサー、インダクタ、マイクロプロセッサ、無線トランシーバー、コネクターなど、多種多様な電子部品が配置され、それぞれが特定の機能を果たします。 次に、通信基板の特徴について考えます。通信基板は、信号の正確性や速度、効率性を重視した設計が求められます。そのため、多層基板が多く使用され、信号の干渉を最小限に抑えるためのシールドが施されることが一般的です。また、高周波数対応の材料が使用されることが多く、信号損失を低減するための工夫が施されています。さらには、特定の環境条件や応用に応じた耐環境性も重要な特徴の一つです。 通信基板の種類については、いくつかの主要なタイプがあります。まず、無線通信基板は、BluetoothやWi-Fi、ナローバンドIoTなどの無線通信技術用に設計されます。これらの基板は、無線信号を送受信するための特別な回路が含まれています。次に、光ファイバー通信基板があります。このタイプの基板は、高速データ通信が必要な場面で使用されます。光信号を扱うためのコンポーネントが搭載されており、高い伝送速度を実現します。有線通信基板も、電話回線やLAN環境で使用されることがあり、信号の安定性やノイズ耐性が重要な要素となります。 用途としては、通信基板は多岐にわたる分野で利用されています。スマートフォンやタブレット、パソコンといった日常的な通信機器に加え、サーバーやルーター、スイッチングハブなどのネットワーク機器、IoTデバイス、さらには自動車の通信システムや航空機の通信装置などでも欠かせない存在です。これにより、私たちの生活や産業界における通信の効率と正確性が向上し、新たな可能性が開かれています。 関連技術についても触れたいと思います。通信基板の発展は、さまざまな技術の進化とともに進んできました。例えば、高速デジタル信号処理技術や、アンテナ技術、無線周波数（RF）技術などと密接に関連しています。これらの技術は、通信基板のパフォーマンス向上に寄与し、より信頼性の高い通信を実現するために不可欠です。また、材料技術も重要で、高性能な絶縁体や導体の開発が進むことで、よりコンパクトで高性能な基板の設計が可能になっています。 さらに、これからの通信基板の展望についても考えてみましょう。5Gおよび6G通信の実用化が進む中、通信基板にもその対応が求められています。高いデータ転送速度や低遅延、高い接続数を実現するためには、通信基板のさらなる進化が不可欠です。また、IoTの普及に伴い、エッジコンピューティングやクラウドサービスとの連携が進むことで、通信基板の設計はより複雑化し、柔軟性が求められています。今後は、AI技術の導入によって、通信基板の自動設計や最適化が進むことで、製造やコストの面でも大きな影響を与えると予想されています。 このように、通信基板は通信技術の進化の中で重要な役割を担っており、その設計や製造にあたっては、さまざまな要因を考慮する必要があります。今後の技術革新や市場の変化に対応するため、通信基板はさらに進化し続けることでしょう。技術者たちは、通信基板の性能を最大限に引き出すための挑戦を続けていると言えます。この分野における継続的な研究と開発は、未来の通信社会の構築に大きく寄与するでしょう。 |
