 | • レポートコード：MRC2312MG15991 • 出版社/出版日：Market Monitor Global / 2025年9月 • レポート形態：英文、PDF、111ページ • 納品方法：Eメール（納期：3営業日） • 産業分類：機械&装置 |
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レポート概要
世界の半導体プラスチック封止プレス市場は、2024年に百万ドルと評価され、予測期間中に年平均成長率（CAGR）％で成長し、2031年までに百万米ドルに達すると予測されている。
半導体プラスチック封止プレスは、半導体チップの封止工程で使用される装置の一種である。半導体封止工程では、チップは通常、保護と回路接続のためにプラスチック封止材料で封止される。プラスチック封止プレスは、チップと封止材料を圧着し、封止材料がチップに確実に固定され、回路接続の信頼性が確保されるようにするために使用される。これらのプレス機には通常、封止材の温度を制御する加熱・冷却機能と、適切な圧力を確保する圧力制御システムが備わっている。半導体プラスチックパッケージングプレスは半導体産業において重要な役割を担い、QFP（クワッドフラットパッケージ）、BGA（ボールグリッドアレイ）など様々なタイプのパッケージチップの製造に使用される。
米国市場規模は2024年に百万ドルと推定される一方、中国は百万ドルに達する見込みである。
圧縮成形プラスチックシールプレス分野は、今後6年間で年平均成長率（CAGR）%を記録し、2031年までに百万ドル規模に達する見込みです。
半導体プラスチック封止プレスの世界の主要メーカーには、東和株式会社、ASMパシフィックテクノロジー株式会社、新川株式会社、Kulicke & Soffa Industries, Inc.、Besi N.V.、Hesse Mechatronics, Inc.、Palomar Technologies, Inc.、Fico Molding Solutions B.V.、West Bond, Inc.、Hybond, Inc. などがあります。2024年、世界のトップ5メーカーは収益ベースで約％のシェアを占めた。
MARKET MONITOR GLOBAL, INC (MMG) は、半導体プラスチック封止プレスメーカー、サプライヤー、ディストリビューター、および業界専門家を対象に、販売、収益、需要、価格変動、製品タイプ、最新動向と計画、業界トレンド、推進要因、課題、障壁、潜在リスクに関する調査を実施しました。
本レポートは、半導体プラスチック封止プレスに関するグローバル市場を定量的・定性的分析の両面から包括的に提示し、読者がビジネス／成長戦略の策定、市場競争状況の評価、現行市場における自社の位置付け分析、半導体プラスチック封止プレスに関する情報に基づいたビジネス判断を行うことを支援することを目的としています。本レポートには、以下の市場情報を含む、半導体プラスチック封止プレスのグローバル市場規模と予測が含まれています：
世界の半導体プラスチック封止プレス市場収益、2020-2025年、2026-2031年（百万ドル）
世界の半導体プラスチック封止プレス市場販売台数、2020-2025年、2026-2031年（台数）
2024年における世界の半導体プラスチック封止プレス企業トップ5（%）
セグメント別市場規模：
タイプ別グローバル半導体プラスチック封止プレス市場、2020-2025年、2026-2031年（百万ドル）＆（台数）
2024年 タイプ別 グローバル半導体プラスチック封止プレス市場セグメント割合（％）
圧縮成形プラスチックシールプレス
射出成形プラスチックシールプレス
アプリケーション別グローバル半導体プラスチック封止プレス市場、2020-2025年、2026-2031年（百万ドル）および（台数）
用途別グローバル半導体プラスチック封止プレス市場セグメント割合、2024年（％）
半導体産業
電子産業
新エネルギー産業
その他
世界の半導体プラスチック封止プレス市場、地域別・国別、2020-2025年、2026-2031年（百万ドル）＆（台数）
地域および国別のグローバル半導体プラスチック封止プレス市場セグメント割合、2024年（％）
北米
米国
カナダ
メキシコ
欧州
ドイツ
フランス
イギリス
イタリア
ロシア
北欧諸国
ベネルクス
その他のヨーロッパ諸国
アジア
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
その他のアジア
南アメリカ
ブラジル
アルゼンチン
南米その他
中東・アフリカ
トルコ
イスラエル
サウジアラビア
UAE
その他中東・アフリカ
競合分析
本レポートでは、主要市場参加者の分析も提供しています：
主要企業の半導体プラスチック封止プレスによる世界市場における収益（2020-2025年、推定）、（百万ドル）
主要企業別半導体プラスチック封止プレス収益シェア（世界市場、2024年）（％）
主要企業別 半導体プラスチック封止プレス 世界市場における販売台数、2020-2025年（推定）、（台）
主要企業別半導体プラスチック封止プレス世界市場における販売シェア、2024年（％）
さらに、本レポートでは市場における競合他社のプロファイルを紹介しており、主要企業には以下が含まれる：
東和株式会社
ASMパシフィックテクノロジー株式会社
新川株式会社
Kulicke & Soffa Industries, Inc.
Besi N.V.
ヘッセ・メカトロニクス社
パロマー・テクノロジーズ社
Fico Molding Solutions B.V.
ウエストボンド株式会社
ハイボンド株式会社
GPD グローバル株式会社
ESEC SA
ユニテンプ社
メック・エル・インダストリーズ社
オーソダイン・エレクトロニクス社
主要章の概要：
第1章：半導体プラスチック封止プレス機の定義と市場概要を紹介。
第2章：世界の半導体プラスチック封止プレス市場の収益規模と数量規模。
第3章：半導体プラスチック封止プレスメーカーの競争環境、価格、販売量・収益シェア、最新開発計画、合併・買収情報などの詳細分析。
第4章：タイプ別市場セグメント分析を提供し、各市場セグメントの市場規模と発展可能性をカバーし、読者が異なる市場セグメントにおけるブルーオーシャン市場を見つけるのに役立つ。
第5章：用途別市場セグメント分析を提供し、各市場セグメントの市場規模と発展可能性をカバーし、読者が異なる下流市場におけるブルーオーシャン市場を見つけるのに役立つ。
第6章：半導体プラスチック封止プレス機の地域別・国別販売状況。各地域及び主要国の市場規模と発展可能性を定量的に分析し、世界の各国の市場発展状況、将来の発展見通し、市場規模を紹介する。
第7章：主要企業のプロファイルを提供し、市場における主要企業の基本状況を詳細に紹介。製品販売、収益、価格、粗利益率、製品紹介、最近の開発状況などを含む。
第8章：地域別・国別の半導体プラスチック封止プレス生産能力。
第9章：市場のダイナミクス、最新動向、市場の推進要因と制約要因、業界メーカーが直面する課題とリスク、関連政策の分析を紹介。
第10章：産業チェーン分析（産業の上流・下流を含む）。
第11章：報告書の要点と結論。
1 研究・分析レポートの概要
1.1 半導体プラスチック封止プレス市場の定義
1.2 市場セグメント
1.2.1 タイプ別セグメント
1.2.2 用途別セグメント
1.3 世界の半導体プラスチック封止プレス市場概要
1.4 本レポートの特徴と利点
1.5 調査方法と情報源
1.5.1 調査方法論
1.5.2 調査プロセス
1.5.3 基準年
1.5.4 レポートの前提条件と注意事項
2 世界の半導体プラスチック封止プレス市場規模
2.1 世界の半導体プラスチック封止プレス市場規模：2024年対2031年
2.2 世界の半導体プラスチック封止プレス市場規模、見通し及び予測：2020-2031年
2.3 世界の半導体プラスチック封止プレス販売：2020-2031年
3 企業動向
3.1 グローバル市場における主要半導体プラスチック封止プレスメーカー
3.2 収益別上位グローバル半導体プラスチック封止プレス企業ランキング
3.3 企業別グローバル半導体プラスチック封止プレス収益
3.4 企業別グローバル半導体プラスチック封止プレス販売台数
3.5 メーカー別グローバル半導体プラスチック封止プレス価格（2020-2025年）
3.6 2024年売上高ベースの世界市場における半導体プラスチック封止プレス企業トップ3およびトップ5
3.7 グローバルメーカー別半導体プラスチック封止プレス製品タイプ
3.8 グローバル市場における半導体プラスチック封止プレス主要プレイヤー（ティア1、ティア2、ティア3）
3.8.1 グローバルティア1半導体プラスチック封止プレス企業一覧
3.8.2 グローバルティア2およびティア3半導体プラスチック封止プレス企業一覧
4 製品別動向
4.1 概要
4.1.1 タイプ別セグメント – 世界の半導体プラスチック封止プレス市場規模、2024年および2031年
4.1.2 圧縮成形プラスチックシールプレス
4.1.3 射出成形用プラスチックシールプレス
4.2 タイプ別セグメント – 世界の半導体用プラスチック封止プレス収益と予測
4.2.1 タイプ別セグメント – 世界の半導体用プラスチック封止プレス収益、2020-2025年
4.2.2 タイプ別セグメント – 世界の半導体プラスチック封止プレス収益、2026-2031年
4.2.3 タイプ別セグメント – 世界の半導体プラスチック封止プレス収益市場シェア、2020-2031年
4.3 タイプ別セグメント – 世界の半導体プラスチック封止プレス販売量と予測
4.3.1 タイプ別セグメント – 世界の半導体プラスチック封止プレス販売、2020-2025年
4.3.2 タイプ別セグメント – 世界の半導体プラスチック封止プレス販売、2026-2031年
4.3.3 タイプ別セグメント – 世界の半導体プラスチック封止プレス販売市場シェア、2020-2031年
4.4 タイプ別セグメント – 世界の半導体プラスチック封止プレス価格（メーカー販売価格）、2020-2031年
5 用途別市場動向
5.1 概要
5.1.1 用途別セグメント – 世界の半導体プラスチック封止プレス市場規模、2024年および2031年
5.1.2 半導体産業
5.1.3 電子産業
5.1.4 新エネルギー産業
5.1.5 その他
5.2 用途別セグメント – 世界の半導体プラスチック封止プレス収益と予測
5.2.1 用途別セグメント – 世界の半導体プラスチック封止プレス収益、2020-2025年
5.2.2 用途別セグメント – 世界の半導体プラスチック封止プレス収益、2026-2031年
5.2.3 用途別セグメント – 世界の半導体プラスチック封止プレス収益市場シェア、2020-2031年
5.3 用途別セグメント – 世界の半導体プラスチック封止プレス販売量と予測
5.3.1 用途別セグメント – 世界の半導体プラスチック封止プレス販売、2020-2025年
5.3.2 用途別セグメント – 世界の半導体プラスチック封止プレス販売、2026-2031年
5.3.3 用途別セグメント – 世界の半導体プラスチック封止プレス販売市場シェア、2020-2031年
5.4 用途別セグメント – 世界の半導体プラスチック封止プレス価格（メーカー販売価格）、2020-2031年
6 地域別展望
6.1 地域別 – 世界の半導体プラスチック封止プレス市場規模、2024年および2031年
6.2 地域別 – 世界の半導体プラスチック封止プレス収益と予測
6.2.1 地域別 – 世界の半導体プラスチック封止プレス収益、2020-2025年
6.2.2 地域別 – 世界の半導体プラスチック封止プレス収益、2026-2031年
6.2.3 地域別 – 世界の半導体プラスチック封止プレス収益市場シェア、2020-2031年
6.3 地域別 – 世界の半導体プラスチック封止プレス販売量と予測
6.3.1 地域別 – 世界の半導体プラスチック封止プレス販売、2020-2025年
6.3.2 地域別 – 世界の半導体プラスチック封止プレス販売、2026-2031年
6.3.3 地域別 – 世界の半導体プラスチック封止プレス販売市場シェア、2020-2031年
6.4 北米
6.4.1 国別 – 北米半導体プラスチック封止プレス収益、2020-2031年
6.4.2 国別 – 北米半導体プラスチック封止プレス販売、2020-2031
6.4.3 米国半導体プラスチック封止プレス市場規模、2020-2031年
6.4.4 カナダ半導体プラスチック封止プレス市場規模、2020-2031年
6.4.5 メキシコにおける半導体プラスチック封止プレス市場規模、2020-2031年
6.5 欧州
6.5.1 国別 – 欧州半導体プラスチック封止プレス収益、2020-2031年
6.5.2 国別 – 欧州半導体プラスチック封止プレス販売台数、2020-2031年
6.5.3 ドイツ半導体プラスチック封止プレス市場規模、2020-2031年
6.5.4 フランスにおける半導体プラスチック封止プレス市場規模、2020-2031年
6.5.5 イギリス半導体プラスチック封止プレス市場規模、2020-2031年
6.5.6 イタリアの半導体プラスチック封止プレス市場規模、2020-2031年
6.5.7 ロシアの半導体プラスチック封止プレス市場規模、2020-2031年
6.5.8 北欧諸国における半導体プラスチック封止プレス市場規模、2020-2031年
6.5.9 ベネルクス半導体プラスチック封止プレス市場規模、2020-2031年
6.6 アジア
6.6.1 地域別 – アジア半導体プラスチック封止プレス収益、2020-2031年
6.6.2 地域別 – アジア半導体プラスチック封止プレス販売台数、2020-2031年
6.6.3 中国半導体プラスチック封止プレス市場規模、2020-2031年
6.6.4 日本の半導体プラスチック封止プレス市場規模、2020-2031年
6.6.5 韓国半導体プラスチック封止プレス市場規模、2020-2031年
6.6.6 東南アジア半導体プラスチック封止プレス市場規模、2020-2031年
6.6.7 インド半導体プラスチック封止プレス市場規模、2020-2031年
6.7 南米
6.7.1 国別 – 南米半導体プラスチック封止プレス収益、2020-2031年
6.7.2 国別 – 南米半導体プラスチック封止プレス販売台数、2020-2031年
6.7.3 ブラジル半導体プラスチック封止プレス市場規模、2020-2031年
6.7.4 アルゼンチン半導体プラスチック封止プレス市場規模、2020-2031年
6.8 中東・アフリカ
6.8.1 国別 – 中東・アフリカにおける半導体プラスチック封止プレス収益、2020-2031年
6.8.2 国別 – 中東・アフリカにおける半導体プラスチック封止プレス販売台数、2020-2031年
6.8.3 トルコにおける半導体プラスチック封止プレス市場規模、2020-2031年
6.8.4 イスラエルの半導体プラスチック封止プレス市場規模、2020-2031年
6.8.5 サウジアラビアの半導体用プラスチック封止プレス市場規模、2020-2031年
6.8.6 アラブ首長国連邦（UAE）半導体プラスチック封止プレス市場規模、2020-2031年
7 メーカー及びブランドプロファイル
7.1 東和株式会社
7.1.1 東和株式会社 会社概要
7.1.2 東和株式会社 事業概要
7.1.3 TOWA株式会社 半導体プラスチック封止プレス 主な製品ラインアップ
7.1.4 TOWA株式会社 半導体プラスチック封止プレス 世界の売上高と収益（2020-2025年）
7.1.5 TOWA株式会社の主なニュースと最新動向
7.2 ASMパシフィックテクノロジー株式会社
7.2.1 ASMパシフィックテクノロジー株式会社 会社概要
7.2.2 ASMパシフィックテクノロジー株式会社の事業概要
7.2.3 ASMパシフィックテクノロジー株式会社の半導体プラスチック封止プレス主要製品ラインアップ
7.2.4 ASMパシフィックテクノロジー株式会社 半導体プラスチック封止プレス 世界の売上高と収益（2020-2025年）
7.2.5 ASMパシフィックテクノロジー株式会社の主要ニュースと最新動向
7.3 新川株式会社
7.3.1 新川株式会社 会社概要
7.3.2 新川株式会社 事業概要
7.3.3 新川株式会社の半導体プラスチック封止プレス主要製品ラインアップ
7.3.4 新川株式会社 半導体プラスチック封止プレス 世界の売上高と収益 (2020-2025)
7.3.5 新川株式会社の主なニュースと最新動向
7.4 キュリック・アンド・ソファ・インダストリーズ社
7.4.1 キュリック・アンド・ソファ・インダストリーズ社の会社概要
7.4.2 キュリック・アンド・ソファ・インダストリーズ社の事業概要
7.4.3 キュリック・アンド・ソファ・インダストリーズ社の半導体プラスチック封止プレス主要製品ラインアップ
7.4.4 キュリック・アンド・ソファ・インダストリーズ社の半導体プラスチック封止プレスにおける世界的な売上高と収益（2020-2025年）
7.4.5 Kulicke & Soffa Industries, Inc. 主要ニュース及び最新動向
7.5 ベシ N.V.
7.5.1 Besi N.V. 会社概要
7.5.2 Besi N.V. 事業概要
7.5.3 Besi N.V. 半導体プラスチック封止プレス主要製品ラインアップ
7.5.4 Besi N.V. 半導体用プラスチック封止プレス 世界の売上高および収益 (2020-2025)
7.5.5 Besi N.V. 主要ニュース及び最新動向
7.6 ヘッセ・メカトロニクス社
7.6.1 Hesse Mechatronics, Inc. 会社概要
7.6.2 Hesse Mechatronics, Inc. 事業概要
7.6.3 Hesse Mechatronics, Inc. 半導体プラスチック封止プレス 主要製品ラインアップ
7.6.4 Hesse Mechatronics, Inc. 半導体プラスチック封止プレス 世界の売上高および収益 (2020-2025)
7.6.5 ヘッセ・メカトロニクス社の主なニュースと最新動向
7.7 パロマー・テクノロジーズ社
7.7.1 パロマー・テクノロジーズ社 会社概要
7.7.2 パロマー・テクノロジーズ社 事業概要
7.7.3 Palomar Technologies, Inc. 半導体プラスチック封止プレス 主要製品ラインアップ
7.7.4 Palomar Technologies, Inc. 半導体プラスチック封止プレス 世界の売上高および収益 (2020-2025)
7.7.5 Palomar Technologies, Inc. 主要ニュースと最新動向
7.8 Fico Molding Solutions B.V.
7.8.1 Fico Molding Solutions B.V. 会社概要
7.8.2 Fico Molding Solutions B.V. 事業概要
7.8.3 Fico Molding Solutions B.V. 半導体プラスチック封止プレス 主要製品ラインアップ
7.8.4 Fico Molding Solutions B.V. 半導体プラスチック封止プレス 世界の売上高および収益 (2020-2025)
7.8.5 Fico Molding Solutions B.V. 主要ニュースと最新動向
7.9 ウェストボンド社
7.9.1 ウェストボンド株式会社 会社概要
7.9.2 West Bond, Inc. 事業概要
7.9.3 West Bond, Inc. 半導体プラスチック封止プレス 主要製品ラインアップ
7.9.4 ウェストボンド社 半導体プラスチック封止プレス 世界の売上高と収益 (2020-2025)
7.9.5 ウェストボンド社の主なニュースと最新動向
7.10 ハイボンド社
7.10.1 ハイボンド社 会社概要
7.10.2 ハイボンド社 事業概要
7.10.3 ハイボンド社 半導体プラスチック封止プレス 主な製品ラインアップ
7.10.4 ハイボンド社 半導体プラスチック封止プレス 世界の売上高と収益 (2020-2025)
7.10.5 ハイボンド社の主なニュースと最新動向
7.11 GPD Global, Inc.
7.11.1 GPD Global, Inc. 会社概要
7.11.2 GPD Global, Inc. 事業概要
7.11.3 GPD Global, Inc. 半導体プラスチック封止プレス 主要製品ラインアップ
7.11.4 GPD Global, Inc. 半導体プラスチック封止プレス 世界の売上高と収益 (2020-2025)
7.11.5 GPD Global, Inc. 主要ニュース及び最新動向
7.12 ESEC SA
7.12.1 ESEC SA 会社概要
7.12.2 ESEC SA 事業概要
7.12.3 ESEC SA 半導体プラスチック封止プレス 主要製品ラインアップ
7.12.4 ESEC SA 半導体プラスチック封止プレス 世界の売上高と収益 (2020-2025)
7.12.5 ESEC SAの主要ニュースと最新動向
7.13 ユニテンプ社
7.13.1 Unitemp GmbH 会社概要
7.13.2 Unitemp GmbH 事業概要
7.13.3 Unitemp GmbH 半導体プラスチック封止プレス 主要製品ラインアップ
7.13.4 ユニテンプ社 半導体プラスチック封止プレス 世界の売上高と収益 (2020-2025)
7.13.5 ユニテンプ社の主なニュースと最新動向
7.14 メック・エル・インダストリーズ社
7.14.1 メックエル・インダストリーズ社 会社概要
7.14.2 メックエル・インダストリーズ社の事業概要
7.14.3 Mech-El Industries, Inc. 半導体プラスチック封止プレス 主要製品ラインアップ
7.14.4 メックエル・インダストリーズ社 半導体プラスチック封止プレス 世界の売上高と収益 (2020-2025)
7.14.5 メックエル・インダストリーズ社の主要ニュースと最新動向
7.15 オルソダイン・エレクトロニクス社
7.15.1 Orthodyne Electronics Corporation 会社概要
7.15.2 Orthodyne Electronics Corporation 事業概要
7.15.3 Orthodyne Electronics Corporation 半導体プラスチック封止プレス 主要製品ラインアップ
7.15.4 Orthodyne Electronics Corporation 半導体プラスチック封止プレス 世界の売上高と収益 (2020-2025)
7.15.5 Orthodyne Electronics Corporation 主要ニュースと最新動向
8 世界の半導体プラスチック封止プレス生産能力、分析
8.1 世界の半導体プラスチック封止プレス生産能力（2020-2031年）
8.2 グローバル市場における主要メーカーの半導体プラスチック封止プレス生産能力
8.3 地域別グローバル半導体プラスチック封止プレス生産量
9 主要市場動向、機会、推進要因および抑制要因
9.1 市場機会と動向
9.2 市場推進要因
9.3 市場の制約要因
10 半導体プラスチック封止プレス サプライチェーン分析
10.1 半導体プラスチック封止プレス産業のバリューチェーン
10.2 半導体プラスチック封止プレス上流市場
10.3 半導体プラスチック封止プレス下流市場と顧客
10.4 マーケティングチャネル分析
10.4.1 マーケティングチャネル
10.4.2 世界の半導体プラスチック封止プレス販売代理店および販売代理店
11 結論
12 付録
12.1 注記
12.2 クライアントの例
12.3 免責事項
1.1 Semiconductor Plastic Encapsulation Press Market Definition
1.2 Market Segments
1.2.1 Segment by Type
1.2.2 Segment by Application
1.3 Global Semiconductor Plastic Encapsulation Press Market Overview
1.4 Features & Benefits of This Report
1.5 Methodology & Sources of Information
1.5.1 Research Methodology
1.5.2 Research Process
1.5.3 Base Year
1.5.4 Report Assumptions & Caveats
2 Global Semiconductor Plastic Encapsulation Press Overall Market Size
2.1 Global Semiconductor Plastic Encapsulation Press Market Size: 2024 VS 2031
2.2 Global Semiconductor Plastic Encapsulation Press Market Size, Prospects & Forecasts: 2020-2031
2.3 Global Semiconductor Plastic Encapsulation Press Sales: 2020-2031
3 Company Landscape
3.1 Top Semiconductor Plastic Encapsulation Press Players in Global Market
3.2 Top Global Semiconductor Plastic Encapsulation Press Companies Ranked by Revenue
3.3 Global Semiconductor Plastic Encapsulation Press Revenue by Companies
3.4 Global Semiconductor Plastic Encapsulation Press Sales by Companies
3.5 Global Semiconductor Plastic Encapsulation Press Price by Manufacturer (2020-2025)
3.6 Top 3 and Top 5 Semiconductor Plastic Encapsulation Press Companies in Global Market, by Revenue in 2024
3.7 Global Manufacturers Semiconductor Plastic Encapsulation Press Product Type
3.8 Tier 1, Tier 2, and Tier 3 Semiconductor Plastic Encapsulation Press Players in Global Market
3.8.1 List of Global Tier 1 Semiconductor Plastic Encapsulation Press Companies
3.8.2 List of Global Tier 2 and Tier 3 Semiconductor Plastic Encapsulation Press Companies
4 Sights by Product
4.1 Overview
4.1.1 Segment by Type - Global Semiconductor Plastic Encapsulation Press Market Size Markets, 2024 & 2031
4.1.2 Compression Molding Plastic Sealing Press
4.1.3 Injection Molding Plastic Sealing Press
4.2 Segment by Type - Global Semiconductor Plastic Encapsulation Press Revenue & Forecasts
4.2.1 Segment by Type - Global Semiconductor Plastic Encapsulation Press Revenue, 2020-2025
4.2.2 Segment by Type - Global Semiconductor Plastic Encapsulation Press Revenue, 2026-2031
4.2.3 Segment by Type - Global Semiconductor Plastic Encapsulation Press Revenue Market Share, 2020-2031
4.3 Segment by Type - Global Semiconductor Plastic Encapsulation Press Sales & Forecasts
4.3.1 Segment by Type - Global Semiconductor Plastic Encapsulation Press Sales, 2020-2025
4.3.2 Segment by Type - Global Semiconductor Plastic Encapsulation Press Sales, 2026-2031
4.3.3 Segment by Type - Global Semiconductor Plastic Encapsulation Press Sales Market Share, 2020-2031
4.4 Segment by Type - Global Semiconductor Plastic Encapsulation Press Price (Manufacturers Selling Prices), 2020-2031
5 Sights by Application
5.1 Overview
5.1.1 Segment by Application - Global Semiconductor Plastic Encapsulation Press Market Size, 2024 & 2031
5.1.2 Semiconductor Industry
5.1.3 Electronic Industry
5.1.4 New Energy Industry
5.1.5 Others
5.2 Segment by Application - Global Semiconductor Plastic Encapsulation Press Revenue & Forecasts
5.2.1 Segment by Application - Global Semiconductor Plastic Encapsulation Press Revenue, 2020-2025
5.2.2 Segment by Application - Global Semiconductor Plastic Encapsulation Press Revenue, 2026-2031
5.2.3 Segment by Application - Global Semiconductor Plastic Encapsulation Press Revenue Market Share, 2020-2031
5.3 Segment by Application - Global Semiconductor Plastic Encapsulation Press Sales & Forecasts
5.3.1 Segment by Application - Global Semiconductor Plastic Encapsulation Press Sales, 2020-2025
5.3.2 Segment by Application - Global Semiconductor Plastic Encapsulation Press Sales, 2026-2031
5.3.3 Segment by Application - Global Semiconductor Plastic Encapsulation Press Sales Market Share, 2020-2031
5.4 Segment by Application - Global Semiconductor Plastic Encapsulation Press Price (Manufacturers Selling Prices), 2020-2031
6 Sights by Region
6.1 By Region - Global Semiconductor Plastic Encapsulation Press Market Size, 2024 & 2031
6.2 By Region - Global Semiconductor Plastic Encapsulation Press Revenue & Forecasts
6.2.1 By Region - Global Semiconductor Plastic Encapsulation Press Revenue, 2020-2025
6.2.2 By Region - Global Semiconductor Plastic Encapsulation Press Revenue, 2026-2031
6.2.3 By Region - Global Semiconductor Plastic Encapsulation Press Revenue Market Share, 2020-2031
6.3 By Region - Global Semiconductor Plastic Encapsulation Press Sales & Forecasts
6.3.1 By Region - Global Semiconductor Plastic Encapsulation Press Sales, 2020-2025
6.3.2 By Region - Global Semiconductor Plastic Encapsulation Press Sales, 2026-2031
6.3.3 By Region - Global Semiconductor Plastic Encapsulation Press Sales Market Share, 2020-2031
6.4 North America
6.4.1 By Country - North America Semiconductor Plastic Encapsulation Press Revenue, 2020-2031
6.4.2 By Country - North America Semiconductor Plastic Encapsulation Press Sales, 2020-2031
6.4.3 United States Semiconductor Plastic Encapsulation Press Market Size, 2020-2031
6.4.4 Canada Semiconductor Plastic Encapsulation Press Market Size, 2020-2031
6.4.5 Mexico Semiconductor Plastic Encapsulation Press Market Size, 2020-2031
6.5 Europe
6.5.1 By Country - Europe Semiconductor Plastic Encapsulation Press Revenue, 2020-2031
6.5.2 By Country - Europe Semiconductor Plastic Encapsulation Press Sales, 2020-2031
6.5.3 Germany Semiconductor Plastic Encapsulation Press Market Size, 2020-2031
6.5.4 France Semiconductor Plastic Encapsulation Press Market Size, 2020-2031
6.5.5 U.K. Semiconductor Plastic Encapsulation Press Market Size, 2020-2031
6.5.6 Italy Semiconductor Plastic Encapsulation Press Market Size, 2020-2031
6.5.7 Russia Semiconductor Plastic Encapsulation Press Market Size, 2020-2031
6.5.8 Nordic Countries Semiconductor Plastic Encapsulation Press Market Size, 2020-2031
6.5.9 Benelux Semiconductor Plastic Encapsulation Press Market Size, 2020-2031
6.6 Asia
6.6.1 By Region - Asia Semiconductor Plastic Encapsulation Press Revenue, 2020-2031
6.6.2 By Region - Asia Semiconductor Plastic Encapsulation Press Sales, 2020-2031
6.6.3 China Semiconductor Plastic Encapsulation Press Market Size, 2020-2031
6.6.4 Japan Semiconductor Plastic Encapsulation Press Market Size, 2020-2031
6.6.5 South Korea Semiconductor Plastic Encapsulation Press Market Size, 2020-2031
6.6.6 Southeast Asia Semiconductor Plastic Encapsulation Press Market Size, 2020-2031
6.6.7 India Semiconductor Plastic Encapsulation Press Market Size, 2020-2031
6.7 South America
6.7.1 By Country - South America Semiconductor Plastic Encapsulation Press Revenue, 2020-2031
6.7.2 By Country - South America Semiconductor Plastic Encapsulation Press Sales, 2020-2031
6.7.3 Brazil Semiconductor Plastic Encapsulation Press Market Size, 2020-2031
6.7.4 Argentina Semiconductor Plastic Encapsulation Press Market Size, 2020-2031
6.8 Middle East & Africa
6.8.1 By Country - Middle East & Africa Semiconductor Plastic Encapsulation Press Revenue, 2020-2031
6.8.2 By Country - Middle East & Africa Semiconductor Plastic Encapsulation Press Sales, 2020-2031
6.8.3 Turkey Semiconductor Plastic Encapsulation Press Market Size, 2020-2031
6.8.4 Israel Semiconductor Plastic Encapsulation Press Market Size, 2020-2031
6.8.5 Saudi Arabia Semiconductor Plastic Encapsulation Press Market Size, 2020-2031
6.8.6 UAE Semiconductor Plastic Encapsulation Press Market Size, 2020-2031
7 Manufacturers & Brands Profiles
7.1 TOWA Corporation
7.1.1 TOWA Corporation Company Summary
7.1.2 TOWA Corporation Business Overview
7.1.3 TOWA Corporation Semiconductor Plastic Encapsulation Press Major Product Offerings
7.1.4 TOWA Corporation Semiconductor Plastic Encapsulation Press Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.1.5 TOWA Corporation Key News & Latest Developments
7.2 ASM Pacific Technology Ltd.
7.2.1 ASM Pacific Technology Ltd. Company Summary
7.2.2 ASM Pacific Technology Ltd. Business Overview
7.2.3 ASM Pacific Technology Ltd. Semiconductor Plastic Encapsulation Press Major Product Offerings
7.2.4 ASM Pacific Technology Ltd. Semiconductor Plastic Encapsulation Press Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.2.5 ASM Pacific Technology Ltd. Key News & Latest Developments
7.3 Shinkawa Ltd.
7.3.1 Shinkawa Ltd. Company Summary
7.3.2 Shinkawa Ltd. Business Overview
7.3.3 Shinkawa Ltd. Semiconductor Plastic Encapsulation Press Major Product Offerings
7.3.4 Shinkawa Ltd. Semiconductor Plastic Encapsulation Press Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.3.5 Shinkawa Ltd. Key News & Latest Developments
7.4 Kulicke & Soffa Industries, Inc.
7.4.1 Kulicke & Soffa Industries, Inc. Company Summary
7.4.2 Kulicke & Soffa Industries, Inc. Business Overview
7.4.3 Kulicke & Soffa Industries, Inc. Semiconductor Plastic Encapsulation Press Major Product Offerings
7.4.4 Kulicke & Soffa Industries, Inc. Semiconductor Plastic Encapsulation Press Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.4.5 Kulicke & Soffa Industries, Inc. Key News & Latest Developments
7.5 Besi N.V.
7.5.1 Besi N.V. Company Summary
7.5.2 Besi N.V. Business Overview
7.5.3 Besi N.V. Semiconductor Plastic Encapsulation Press Major Product Offerings
7.5.4 Besi N.V. Semiconductor Plastic Encapsulation Press Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.5.5 Besi N.V. Key News & Latest Developments
7.6 Hesse Mechatronics, Inc.
7.6.1 Hesse Mechatronics, Inc. Company Summary
7.6.2 Hesse Mechatronics, Inc. Business Overview
7.6.3 Hesse Mechatronics, Inc. Semiconductor Plastic Encapsulation Press Major Product Offerings
7.6.4 Hesse Mechatronics, Inc. Semiconductor Plastic Encapsulation Press Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.6.5 Hesse Mechatronics, Inc. Key News & Latest Developments
7.7 Palomar Technologies, Inc.
7.7.1 Palomar Technologies, Inc. Company Summary
7.7.2 Palomar Technologies, Inc. Business Overview
7.7.3 Palomar Technologies, Inc. Semiconductor Plastic Encapsulation Press Major Product Offerings
7.7.4 Palomar Technologies, Inc. Semiconductor Plastic Encapsulation Press Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.7.5 Palomar Technologies, Inc. Key News & Latest Developments
7.8 Fico Molding Solutions B.V.
7.8.1 Fico Molding Solutions B.V. Company Summary
7.8.2 Fico Molding Solutions B.V. Business Overview
7.8.3 Fico Molding Solutions B.V. Semiconductor Plastic Encapsulation Press Major Product Offerings
7.8.4 Fico Molding Solutions B.V. Semiconductor Plastic Encapsulation Press Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.8.5 Fico Molding Solutions B.V. Key News & Latest Developments
7.9 West Bond, Inc.
7.9.1 West Bond, Inc. Company Summary
7.9.2 West Bond, Inc. Business Overview
7.9.3 West Bond, Inc. Semiconductor Plastic Encapsulation Press Major Product Offerings
7.9.4 West Bond, Inc. Semiconductor Plastic Encapsulation Press Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.9.5 West Bond, Inc. Key News & Latest Developments
7.10 Hybond, Inc.
7.10.1 Hybond, Inc. Company Summary
7.10.2 Hybond, Inc. Business Overview
7.10.3 Hybond, Inc. Semiconductor Plastic Encapsulation Press Major Product Offerings
7.10.4 Hybond, Inc. Semiconductor Plastic Encapsulation Press Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.10.5 Hybond, Inc. Key News & Latest Developments
7.11 GPD Global, Inc.
7.11.1 GPD Global, Inc. Company Summary
7.11.2 GPD Global, Inc. Business Overview
7.11.3 GPD Global, Inc. Semiconductor Plastic Encapsulation Press Major Product Offerings
7.11.4 GPD Global, Inc. Semiconductor Plastic Encapsulation Press Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.11.5 GPD Global, Inc. Key News & Latest Developments
7.12 ESEC SA
7.12.1 ESEC SA Company Summary
7.12.2 ESEC SA Business Overview
7.12.3 ESEC SA Semiconductor Plastic Encapsulation Press Major Product Offerings
7.12.4 ESEC SA Semiconductor Plastic Encapsulation Press Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.12.5 ESEC SA Key News & Latest Developments
7.13 Unitemp GmbH
7.13.1 Unitemp GmbH Company Summary
7.13.2 Unitemp GmbH Business Overview
7.13.3 Unitemp GmbH Semiconductor Plastic Encapsulation Press Major Product Offerings
7.13.4 Unitemp GmbH Semiconductor Plastic Encapsulation Press Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.13.5 Unitemp GmbH Key News & Latest Developments
7.14 Mech-El Industries, Inc.
7.14.1 Mech-El Industries, Inc. Company Summary
7.14.2 Mech-El Industries, Inc. Business Overview
7.14.3 Mech-El Industries, Inc. Semiconductor Plastic Encapsulation Press Major Product Offerings
7.14.4 Mech-El Industries, Inc. Semiconductor Plastic Encapsulation Press Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.14.5 Mech-El Industries, Inc. Key News & Latest Developments
7.15 Orthodyne Electronics Corporation
7.15.1 Orthodyne Electronics Corporation Company Summary
7.15.2 Orthodyne Electronics Corporation Business Overview
7.15.3 Orthodyne Electronics Corporation Semiconductor Plastic Encapsulation Press Major Product Offerings
7.15.4 Orthodyne Electronics Corporation Semiconductor Plastic Encapsulation Press Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.15.5 Orthodyne Electronics Corporation Key News & Latest Developments
8 Global Semiconductor Plastic Encapsulation Press Production Capacity, Analysis
8.1 Global Semiconductor Plastic Encapsulation Press Production Capacity, 2020-2031
8.2 Semiconductor Plastic Encapsulation Press Production Capacity of Key Manufacturers in Global Market
8.3 Global Semiconductor Plastic Encapsulation Press Production by Region
9 Key Market Trends, Opportunity, Drivers and Restraints
9.1 Market Opportunities & Trends
9.2 Market Drivers
9.3 Market Restraints
10 Semiconductor Plastic Encapsulation Press Supply Chain Analysis
10.1 Semiconductor Plastic Encapsulation Press Industry Value Chain
10.2 Semiconductor Plastic Encapsulation Press Upstream Market
10.3 Semiconductor Plastic Encapsulation Press Downstream and Clients
10.4 Marketing Channels Analysis
10.4.1 Marketing Channels
10.4.2 Semiconductor Plastic Encapsulation Press Distributors and Sales Agents in Global
11 Conclusion
12 Appendix
12.1 Note
12.2 Examples of Clients
12.3 Disclaimer
| 【半導体樹脂封止プレスについて】 ※半導体樹脂封止プレスとは、半導体デバイスを保護するために使用される重要な装置であり、主に半導体チップを樹脂（エポキシ樹脂など）で封止する工程を行います。この封止工程は、半導体デバイスが外部環境からの影響を受けないようにするためや、機械的強度を高めるために必要不可欠です。本稿では、半導体樹脂封止プレスの定義、特徴、種類、用途、関連技術について詳細に述べます。 まず、半導体樹脂封止プレスの定義について考えてみましょう。この装置は、半導体チップをトランジスタやダイオードなどの電子部品に加工する際に用いられ、チップを保護するために樹脂を圧縮成形する機能を持っています。封止材としては、高い耐熱性や絶縁性を持つ樹脂が選ばれ、デバイスの性能や寿命に直接影響を与えます。そのため、適切な材料や条件を選定することが非常に重要です。 次に、半導体樹脂封止プレスの特徴について説明します。一つ目の特徴は、高い精度と再現性です。半導体デバイスは微細な構造を持つため、封止プロセスにおいても寸法や位置のズレが許されません。このため、プレス装置は高精度な位置制御や温度制御を備えています。二つ目は、効率的な生産能力です。現代の半導体市場では、大量生産が求められるため、プレス装置は高速で作業を進める機能を持っています。三つ目は、環境への配慮です。製品が完成するまでの過程において、使用する樹脂材料やその処理方法についても環境負荷が低くなるよう工夫されています。 半導体樹脂封止プレスには、いくつかのタイプが存在します。一般的には、オフセットプレスやダイアフラムプレスなどがあり、それぞれに特有の利点があります。オフセットプレスは、複数の半導体チップを同時に封止できるため、生産効率が高いのが特徴です。一方、ダイアフラムプレスは、均等な圧力をかけることができるため、より高精度な封止が求められる場面で使用されます。また、最近では、フルオートメーションで稼働するプレス装置も増えており、作業者の負担を軽減し、製造コストを削減する方向に進化しています。 次に、半導体樹脂封止プレスの用途について見ていきます。主な用途としては、スマートフォンやコンピュータ、家電製品、自動車などの電子機器に搭載される半導体デバイスの封止が挙げられます。このような製品の中では、高い環境耐性が求められるため、優れた封止技術が必須となります。特に、自動車業界では、温度変化や振動、湿度への耐性が求められるため、封止材料の選定やプロセス管理が重要です。また、医療機器や産業用センサーなどでも用途は広がっています。 関連技術としては、材料技術やモデリング技術、熱管理技術などが挙げられます。樹脂材料の開発が進む中で、その特性を最大限に引き出すための研究も行われています。特に高温であっても安定した性能を維持できる樹脂や、電子部品にとって最適な絶縁特性を持つ材料の開発は、今後の半導体産業において重要な課題です。また、コンピュータシミュレーションを用いて封止プロセスを最適化することも行われています。これにより、製造過程での無駄を減らし、新しい材料の特性を評価する上でも有用です。 最後に、半導体樹脂封止プレスの今後の展望について触れたいと思います。半導体技術は日々進化しており、それに伴って封止技術も高度化しています。AI（人工知能）やIoT（モノのインターネット）などの新しい技術が導入されることで、より効率的な生産プロセスが構築されることが期待されます。また、環境保護の観点からも、リサイクル可能な材料の使用や、エネルギー効率の良い生産プロセスの実現が求められるでしょう。 半導体樹脂封止プレスは、現代の電子機器には欠かせない技術であり、これからもますます重要性が増すことが予想されます。そのため、関連する技術や材料の研究が進められ、より高性能で環境に優しい製品が市場に投入されることを期待しています。これにより、さらなる技術革新が促進され、さまざまな分野での発展に寄与することでしょう。半導体樹脂封止プレスは、その根幹となる技術として、今後も注目され続けることと思います。 |
