 | • レポートコード：MRC2403B176 • 出版社/出版日：Transparency Market Research / 2023年12月 最新版はお問い合わせください。 • レポート形態：英文、PDF、213ページ • 納品方法：受注後3営業日 • 産業分類：産業装置 |
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レポート概要
| 半導体生産装置市場– レポート範囲 TMRの調査レポート「世界の半導体生産装置市場」は、2023年から2031年までの予測期間における市場の指標に関する貴重な洞察を得るために、過去だけでなく現在の成長動向と機会を調査しています。2023年を基準年、2031年を予測年として、2017年から2031年までの世界の半導体生産装置市場の収益を提供しています。また、2023年から2031年までの世界の半導体生産装置市場の複合年間成長率（CAGR %）も掲載しています。 この報告書は広範な調査を経て作成されました。一次調査では、調査活動の大部分が行われ、アナリストが主要なオピニオンリーダー、業界リーダー、オピニオンメーカーにインタビューを実施しました。二次調査では、半導体生産装置市場を理解するために、主要企業の製品文献、年次報告書、プレスリリース、および関連文書を参照することが含まれていました。 二次調査には、インターネット ソース、政府機関、ウェブサイト、業界団体からの統計データも含まれます。アナリストは、トップダウンとボトムアップのアプローチを組み合わせて、世界の半導体生産装置市場のさまざまな属性を研究しました。 このレポートには、調査範囲に含まれるさまざまなセグメントの成長動向のスナップショットとともに、精緻なエグゼクティブサマリーが含まれています。さらに、このレポートは、世界における半導体生産装置市場の競争力学の変化に光を当てています。これらは、既存の市場参加者だけでなく、世界の半導体生産装置市場の参加に関心のある企業にとっても貴重なツールとして機能します。 このレポートでは、世界の半導体生産装置の競争環境を詳しく掘り下げています。世界の半導体生産装置市場で活動している主要企業が特定されており、これらの各企業がさまざまな属性の観点からプロファイルされています。会社概要、財務状況、最近の動向、SWOT は、本レポートで取り上げる世界の半導体生産装置市場の企業の特徴です。 世界の半導体生産装置市場レポートでの主な質問の回答： • 予測期間中に全地域で半導体生産装置によって生み出される売上高/収益はいくらですか? • 半導体生産装置市場におけるグローバルでの機会は何ですか？ • 市場における主な推進要因、制約、機会、脅威は何ですか? • 予測期間中に最も速い CAGR で拡大すると予想される地域市場はどれですか? • 2031 年に世界で最も高い収益を生み出すと予想されるセグメントはどれですか? • 予測期間中に最も高い CAGR で拡大すると予測されるセグメントはどれですか? • 世界市場で活動しているさまざまな企業の市場でのポジションはどうなっていますか? 半導体生産装置市場 – 調査目的・調査アプローチ： 世界の半導体生産装置市場の包括的な報告書は、概要から始まり、その後に調査の範囲と目的が続きます。このレポートでは、この調査の背後にある目的、市場で活動している主要なベンダーと販売代理店、および製品承認のための規制シナリオについて詳細に説明しています。 読みやすさを考慮し、報告書は章ごとのレイアウトでまとめられており、各セクションは小さなセクションに分かれています。このレポートは、適切に散りばめられたグラフと表の網羅的なコレクションで構成されています。主要なセグメントの実際値と予測値を図で表現すると、読者にとって視覚的に魅力的になります。これにより、過去および予測期間終了時の主要セグメントの市場シェアを比較することもできます。 このレポートは、製品、エンドユーザー、地域の観点から世界の半導体生産装置市場の分析を行っています。各基準の主要なセグメントが詳細に調査され、2031 年末の各セグメントの市場シェアが提供されています。このような貴重な洞察により、市場関係者は世界的な半導体生産装置市場における投資について情報に基づいたビジネス上の意思決定を行うことができます。 |
1. 序論
2. 仮定
3. 調査方法
4. エグゼクティブサマリー
5. 市場概要
6. 世界の半導体生産装置市場分析・予測：装置種類別
7. 世界の半導体生産装置市場分析・予測：次元種類別
8. 世界の半導体生産装置市場分析・予測：用途別
9. 世界の半導体生産装置市場分析・予測：地域別
10. 北米の半導体生産装置市場分析・予測
11. ヨーロッパの半導体生産装置市場分析・予測
12. アジア太平洋の半導体生産装置市場分析・予測
13. 中東・アフリカの半導体生産装置市場分析・予測
14. 南米の半導体生産装置市場分析・予測
15. 競争状況
16. 市場参入戦略
17. 潜在市場空間の特定
18. 一般的な市場リスク
19. 顧客の購買プロセスの理解
20. 推奨販売・マーケティング戦略
1. 序文
1.1. 市場定義と範囲
1.2. 市場セグメンテーション
1.3. 主な調査目的
1.4. 調査のハイライト
2. 前提条件
3. 調査方法論
4. エグゼクティブサマリー
5. 市場概要
5.1. はじめに
5.2. 市場動向
5.2.1. 推進要因
5.2.2. 抑制要因
5.2.3. 機会
5.3. 主要トレンド分析
5.3.1. 需要側分析
5.3.2. 供給側分析
5.4. 主要市場指標
5.5. 技術概要分析
5.6. ポーターの5つの力分析
5.7. 業界SWOT分析
5.8. バリューチェーン分析
5.9. 規制枠組み
5.10. 世界の半導体製造装置市場分析と予測 – 2017–2031
5.10.1. 市場価値予測（百万米ドル）
5.10.2. 市場規模予測（千台）
6. 装置タイプ別グローバル半導体製造装置市場分析と予測
6.1. 装置タイプ別半導体製造装置市場規模（百万米ドルおよび千台）予測、2017–2031年
6.1.1. ウェーハ加工／製造装置
6.1.1.1. 表面処理装置
6.1.1.2. レジスト処理装置
6.1.1.3. 熱処理装置
6.1.1.4. エッチング装置
6.1.1.5. その他
6.1.2. 組立・パッケージング装置
6.1.3. 試験装置
6.1.4. その他
6.2. 装置タイプ別増分機会
7. グローバル半導体製造装置市場分析と予測（次元別）
7.1. 半導体製造装置市場規模（百万米ドルおよび千台単位）予測、次元別、2017–2031年
7.1.1. 2D
7.1.2. 3D
7.2. 増分機会、次元別
8. 用途別グローバル半導体製造装置市場分析と予測
8.1. 半導体製造装置市場規模（百万米ドルおよび千台単位）予測、用途別、2017–2031年
8.1.1. 半導体製造工場/ファウンドリ
8.1.2. 半導体電子機器メーカー
8.1.3. テストハウス
8.2. 増分機会、用途別
9. 地域別グローバル半導体製造装置市場分析と予測
9.1. 地域別半導体製造装置市場規模（百万米ドルおよび千台）予測、2017–2031年
9.1.1. 北米
9.1.2. 欧州
9.1.3. アジア太平洋
9.1.4. 中東・アフリカ
9.1.5. 南米
9.2. 地域別増分機会
10. 北米半導体製造装置市場分析と予測
10.1. 地域別概況
10.2. ブランド分析
10.3. 価格動向分析
10.3.1. 加重平均価格
10.4. 主要トレンド分析
10.4.1. 需要側
10.4.2. 供給側
10.5. 半導体製造装置市場規模（百万米ドルおよび千台単位）予測、装置タイプ別、2017年～2031年
10.5.1. ウェーハ加工／製造装置
10.5.1.1. 表面処理装置
10.5.1.2. レジスト処理装置
10.5.1.3. 熱処理装置
10.5.1.4. エッチング装置
10.5.1.5. その他
10.5.2. 組立・封止装置
10.5.3. 試験装置
10.5.4. その他
10.6. 半導体製造装置市場規模（百万米ドルおよび千台単位）予測、次元別、2017–2031年
10.6.1. 2D
10.6.2. 3D
10.7. 半導体製造装置市場規模（百万米ドルおよび千台単位）予測、用途別－2017–2031
10.7.1. 半導体製造工場／ファウンドリ
10.7.2. 半導体電子機器メーカー
10.7.3. テストホーム
10.8. 国別半導体製造装置市場規模（百万米ドルおよび千台）予測 – 2017–2031
10.8.1. 米国
10.8.2. カナダ
10.8.3. 北米その他
10.9. 増分機会分析
11. 欧州半導体製造装置市場分析と予測
11.1. 地域概要
11.2. ブランド分析
11.3. 価格動向分析
11.3.1. 加重平均価格
11.4. 主要トレンド分析
11.4.1. 需要側
11.4.2. 供給側
11.5. 半導体製造装置市場規模（百万米ドルおよび千台単位）予測、装置タイプ別、2017年～2031年
11.5.1. ウェーハ加工／製造装置
11.5.1.1. 表面処理装置
11.5.1.2. レジスト処理装置
11.5.1.3. 熱処理装置
11.5.1.4. エッチング装置
11.5.1.5. その他
11.5.2. 組立・パッケージング装置
11.5.3. 試験装置
11.5.4. その他
11.6. 半導体製造装置市場規模（百万米ドルおよび千台単位）予測、次元別、2017–2031年
11.6.1. 2D
11.6.2. 3D
11.7. 半導体製造装置市場規模（百万米ドルおよび千台単位）予測、用途別、2017–2031年
11.7.1. 半導体製造工場／ファウンドリ
11.7.2. 半導体電子機器メーカー
11.7.3. テストハウス
11.8. 国別半導体製造装置市場規模（百万米ドルおよび千台単位）予測、2017–2031年
11.8.1. イギリス
11.8.2. ドイツ
11.8.3. フランス
11.8.4. その他の欧州
11.9. 増分機会分析
12. アジア太平洋地域半導体製造装置市場分析と予測
12.1. 地域別概況
12.2. ブランド分析
12.3. 価格動向分析
12.3.1. 加重平均価格
12.4. 主要トレンド分析
12.4.1. 需要側
12.4.2. 供給側
12.5. 半導体製造装置市場規模（百万米ドルおよび千台単位）予測、装置タイプ別、2017年～2031年
12.5.1. ウェーハ加工／製造装置
12.5.1.1. 表面処理装置
12.5.1.2. レジスト処理装置
12.5.1.3. 熱処理装置
12.5.1.4. エッチング装置
12.5.1.5. その他
12.5.2. 組立・パッケージング装置
12.5.3. テスト装置
12.5.4. その他
12.6. 半導体製造装置市場規模（百万米ドルおよび千台単位）予測、次元別、2017–2031年
12.6.1. 2D
12.6.2. 3D
12.7. 半導体製造装置市場規模（百万米ドルおよび千台単位）予測、用途別、2017–2031年
12.7.1. 半導体製造工場/ファウンドリ
12.7.2. 半導体電子機器メーカー
12.7.3. テストホーム
12.8. 国別半導体製造装置市場規模（百万米ドルおよび千台単位）予測、2017–2031年
12.8.1. インド
12.8.2. 中国
12.8.3. 日本
12.8.4. アジア太平洋その他
12.9. 増分機会分析
13. 中東・南アフリカ半導体製造装置市場分析と予測
13.1. 地域概要
13.2. ブランド分析
13.3. 価格動向分析
13.3.1. 加重平均価格
13.4. 主要トレンド分析
13.4.1. 需要側
13.4.2. 供給側
13.5. 半導体製造装置市場規模（百万米ドルおよび千台単位）予測、装置タイプ別、2017年～2031年
13.5.1. ウェーハ加工／製造装置
13.5.1.1. 表面処理装置
13.5.1.2. レジスト処理装置
13.5.1.3. 熱処理装置
13.5.1.4. エッチング装置
13.5.1.5. その他
13.5.2. 組立・パッケージング装置
13.5.3. テスト装置
13.5.4. その他
13.6. 半導体製造装置市場規模（百万米ドルおよび千台単位）予測、次元別、2017–2031年
13.6.1. 2D
13.6.2. 3D
13.7. 半導体製造装置市場規模（百万米ドルおよび千台単位）予測、用途別、2017–2031年
13.7.1. 半導体製造工場/ファウンドリ
13.7.2. 半導体電子機器メーカー
13.7.3. テストホーム
13.8. 国別半導体製造装置市場規模（百万米ドルおよび千台単位）予測、2017–2031年
13.8.1. GCC
13.8.2. 中東・アフリカその他
13.9. 増分機会分析
14. 南米半導体製造装置市場分析と予測
14.1. 地域概要
14.2. ブランド分析
14.3. 価格動向分析
14.3.1. 加重平均価格
14.4. 主要トレンド分析
14.4.1. 需要側
14.4.2. 供給側
14.5. 半導体製造装置市場規模（百万米ドルおよび千台単位）予測、装置タイプ別、2017年～2031年
14.5.1. ウェーハ加工／製造装置
14.5.1.1. 表面処理装置
14.5.1.2. レジスト処理装置
14.5.1.3. 熱処理装置
14.5.1.4. エッチング装置
14.5.1.5. その他
14.5.2. 組立・封止装置
14.5.3. 試験装置
14.5.4. その他
14.6. 半導体製造装置市場規模（百万米ドルおよび千台単位）予測、次元別、2017年～2031年
14.6.1. 2D
14.6.2. 3D
14.7. 半導体製造装置市場規模（百万米ドルおよび千台単位）予測、用途別、2017–2031年
14.7.1. 半導体製造工場／ファウンドリ
14.7.2. 半導体電子機器メーカー
14.7.3. テストハウス
14.8. 国別半導体製造装置市場規模（百万米ドルおよび千台）予測、2017年～2031年
14.8.1. ブラジル
14.8.2. 南米その他
14.9. 増分機会分析
15. 競争環境
15.1. 市場プレイヤー – 競争ダッシュボード
15.2. 企業別市場シェア分析（%）、（2022年）
15.3. 企業プロファイル（詳細 – 会社概要、販売地域/地理的展開、収益、戦略及び事業概要）
15.3.1. アプライド マテリアルズ社
15.3.1.1. 会社概要
15.3.1.2. 販売地域/地理的展開
15.3.1.3. 収益
15.3.1.4. 戦略及び事業概要
15.3.2. ASMLホールディングN.V.
15.3.2.1. 会社概要
15.3.2.2. 販売地域／地理的展開
15.3.2.3. 収益
15.3.2.4. 戦略と事業概要
15.3.3. ラム・リサーチ・コーポレーション
15.3.3.1. 会社概要
15.3.3.2. 販売地域／地理的展開
15.3.3.3. 収益
15.3.3.4. 戦略と事業概要
15.3.4. KLAコーポレーション
15.3.4.1. 会社概要
15.3.4.2. 販売地域／地理的展開
15.3.4.3. 収益
15.3.4.4. 戦略と事業概要
15.3.5. 株式会社アドバンテスト
15.3.5.1. 会社概要
15.3.5.2. 販売地域／地理的展開
15.3.5.3. 収益
15.3.5.4. 戦略と事業概要
15.3.6. テラダイン社
15.3.6.1. 会社概要
15.3.6.2. 販売地域／地理的展開
15.3.6.3. 収益
15.3.6.4. 戦略と事業概要
15.3.7. キヤノン株式会社
15.3.7.1. 会社概要
15.3.7.2. 販売地域／地理的展開
15.3.7.3. 収益
15.3.7.4. 戦略と事業概要
15.3.8. 株式会社ニコン
15.3.8.1. 会社概要
15.3.8.2. 販売地域／地理的展開
15.3.8.3. 収益
15.3.8.4. 戦略と事業概要
15.3.9. 株式会社日立製作所
15.3.9.1. 会社概要
15.3.9.2. 販売地域／地理的展開
15.3.9.3. 収益
15.3.9.4. 戦略と事業概要
15.3.10. スクリーンホールディングス株式会社
15.3.10.1. 会社概要
15.3.10.2. 販売地域／地理的展開
15.3.10.3. 収益
15.3.10.4. 戦略・事業概要
15.3.11. 東京エレクトロン株式会社
15.3.11.1. 会社概要
15.3.11.2. 販売地域／地理的展開
15.3.11.3. 収益
15.3.11.4. 戦略と事業概要
15.3.12. 東京精密株式会社
15.3.12.1. 会社概要
15.3.12.2. 販売地域／地理的展開
15.3.12.3. 収益
15.3.12.4. 戦略と事業概要
15.3.13. その他の主要プレイヤー
15.3.13.1. 会社概要
15.3.13.2. 販売地域／地理的展開
15.3.13.3. 収益
15.3.13.4. 戦略と事業概要
16. 市場参入戦略
17. 潜在的な市場領域の特定
18. 市場における主要リスク
19. 顧客の購買プロセスの理解
20. 推奨される販売・マーケティング戦略
1.1. Market Definition and Scope
1.2. Market Segmentation
1.3. Key Research Objectives
1.4. Research Highlights
2. Assumptions
3. Research Methodology
4. Executive Summary
5. Market Overview
5.1. Introduction
5.2. Market Dynamics
5.2.1. Drivers
5.2.2. Restraints
5.2.3. Opportunities
5.3. Key Trends Analysis
5.3.1. Demand Side Analysis
5.3.2. Supply Side Analysis
5.4. Key Market Indicators
5.5. Technological Overview Analysis
5.6. Porter’s Five Forces Analysis
5.7. Industry SWOT Analysis
5.8. Value Chain Analysis
5.9. Regulatory Framework
5.10. Global Semiconductor Production Equipment Market Analysis and Forecast, - 2017–2031
5.10.1. Market Value Projections (US$ Mn)
5.10.2. Market Volume Projections (Thousand Units)
6. Global Semiconductor Production Equipment Market Analysis and Forecast, by Equipment Type
6.1. Semiconductor Production Equipment Market Size (US$ Mn and Thousand Units) Forecast, by Equipment Type, 2017–2031
6.1.1. Wafer Processing/ Manufacturing Equipment
6.1.1.1. Surface Conditioning Equipment
6.1.1.2. Resist Processing Equipment
6.1.1.3. Thermal Processing Equipment
6.1.1.4. Etch Equipment
6.1.1.5. Others
6.1.2. Assembly and Packaging Equipment
6.1.3. Test Equipment
6.1.4. Others
6.2. Incremental Opportunity, by Equipment Type
7. Global Semiconductor Production Equipment Market Analysis and Forecast, by Dimension
7.1. Semiconductor Production Equipment Market Size (US$ Mn and Thousand Units) Forecast, by Dimension, 2017–2031
7.1.1. 2D
7.1.2. 3D
7.2. Incremental Opportunity, by Dimension
8. Global Semiconductor Production Equipment Market Analysis and Forecast, by Application
8.1. Semiconductor Production Equipment Market Size (US$ Mn and Thousand Units) Forecast, Application, 2017–2031
8.1.1. Semiconductor Fabrication Plant/Foundry
8.1.2. Semiconductor Electronics Manufacturer
8.1.3. Testing Home
8.2. Incremental Opportunity, by Application
9. Global Semiconductor Production Equipment Market Analysis and Forecast, by Region
9.1. Semiconductor Production Equipment Market Size (US$ Mn and Thousand Units) Forecast, by Region, 2017–2031
9.1.1. North America
9.1.2. Europe
9.1.3. Asia Pacific
9.1.4. Middle East & Africa
9.1.5. South America
9.2. Incremental Opportunity, by Region
10. North America Semiconductor Production Equipment Market Analysis and Forecast
10.1. Regional Snapshot
10.2. Brand Analysis
10.3. Price Trend Analysis
10.3.1. Weighted Average Price
10.4. Key Trends Analysis
10.4.1. Demand Side
10.4.2. Supplier Side
10.5. Semiconductor Production Equipment Market Size (US$ Mn and Thousand Units) Forecast, by Equipment Type, 2017–2031
10.5.1. Wafer Processing/ Manufacturing Equipment
10.5.1.1. Surface Conditioning Equipment
10.5.1.2. Resist Processing Equipment
10.5.1.3. Thermal Processing Equipment
10.5.1.4. Etch Equipment
10.5.1.5. Others
10.5.2. Assembly and Packaging Equipment
10.5.3. Test Equipment
10.5.4. Others
10.6. Semiconductor Production Equipment Market Size (US$ Mn and Thousand Units) Forecast, by Dimension, 2017–2031
10.6.1. 2D
10.6.2. 3D
10.7. Semiconductor Production Equipment Market Size (US$ Mn and Thousand Units) Forecast, Application-2017–2031
10.7.1. Semiconductor Fabrication Plant/Foundry
10.7.2. Semiconductor Electronics Manufacturer
10.7.3. Testing Home
10.8. Semiconductor Production Equipment Market Size (US$ Mn and Thousand Units) Forecast, by Country - 2017–2031
10.8.1. U.S.
10.8.2. Canada
10.8.3. Rest of North America
10.9. Incremental Opportunity Analysis
11. Europe Semiconductor Production Equipment Market Analysis and Forecast
11.1. Regional Snapshot
11.2. Brand Analysis
11.3. Price Trend Analysis
11.3.1. Weighted Average Price
11.4. Key Trends Analysis
11.4.1. Demand Side
11.4.2. Supplier Side
11.5. Semiconductor Production Equipment Market Size (US$ Mn and Thousand Units) Forecast, by Equipment Type, 2017–2031
11.5.1. Wafer Processing/ Manufacturing Equipment
11.5.1.1. Surface Conditioning Equipment
11.5.1.2. Resist Processing Equipment
11.5.1.3. Thermal Processing Equipment
11.5.1.4. Etch Equipment
11.5.1.5. Others
11.5.2. Assembly and Packaging Equipment
11.5.3. Test Equipment
11.5.4. Others
11.6. Semiconductor Production Equipment Market Size (US$ Mn and Thousand Units) Forecast, by Dimension, 2017–2031
11.6.1. 2D
11.6.2. 3D
11.7. Semiconductor Production Equipment Market Size (US$ Mn and Thousand Units) Forecast, Application, 2017–2031
11.7.1. Semiconductor Fabrication Plant/Foundry
11.7.2. Semiconductor Electronics Manufacturer
11.7.3. Testing Home
11.8. Semiconductor Production Equipment Market Size (US$ Mn and Thousand Units) Forecast, by Country, 2017–2031
11.8.1. U.K.
11.8.2. Germany
11.8.3. France
11.8.4. Rest of Europe
11.9. Incremental Opportunity Analysis
12. Asia Pacific Semiconductor Production Equipment Market Analysis and Forecast
12.1. Regional Snapshot
12.2. Brand Analysis
12.3. Price Trend Analysis
12.3.1. Weighted Average Price
12.4. Key Trends Analysis
12.4.1. Demand Side
12.4.2. Supplier Side
12.5. Semiconductor Production Equipment Market Size (US$ Mn and Thousand Units) Forecast, by Equipment Type, 2017–2031
12.5.1. Wafer Processing/ Manufacturing Equipment
12.5.1.1. Surface Conditioning Equipment
12.5.1.2. Resist Processing Equipment
12.5.1.3. Thermal Processing Equipment
12.5.1.4. Etch Equipment
12.5.1.5. Others
12.5.2. Assembly and Packaging Equipment
12.5.3. Test Equipment
12.5.4. Others
12.6. Semiconductor Production Equipment Market Size (US$ Mn and Thousand Units) Forecast, by Dimension, 2017–2031
12.6.1. 2D
12.6.2. 3D
12.7. Semiconductor Production Equipment Market Size (US$ Mn and Thousand Units) Forecast, Application, 2017–2031
12.7.1. Semiconductor Fabrication Plant/Foundry
12.7.2. Semiconductor Electronics Manufacturer
12.7.3. Testing Home
12.8. Semiconductor Production Equipment Market Size (US$ Mn and Thousand Units) Forecast, by Country, 2017–2031
12.8.1. India
12.8.2. China
12.8.3. Japan
12.8.4. Rest of Asia Pacific
12.9. Incremental Opportunity Analysis
13. Middle East & South Africa Semiconductor Production Equipment Market Analysis and Forecast
13.1. Regional Snapshot
13.2. Brand Analysis
13.3. Price Trend Analysis
13.3.1. Weighted Average Price
13.4. Key Trends Analysis
13.4.1. Demand Side
13.4.2. Supplier Side
13.5. Semiconductor Production Equipment Market Size (US$ Mn and Thousand Units) Forecast, by Equipment Type, 2017–2031
13.5.1. Wafer Processing/ Manufacturing Equipment
13.5.1.1. Surface Conditioning Equipment
13.5.1.2. Resist Processing Equipment
13.5.1.3. Thermal Processing Equipment
13.5.1.4. Etch Equipment
13.5.1.5. Others
13.5.2. Assembly and Packaging Equipment
13.5.3. Test Equipment
13.5.4. Others
13.6. Semiconductor Production Equipment Market Size (US$ Mn and Thousand Units) Forecast, by Dimension, 2017–2031
13.6.1. 2D
13.6.2. 3D
13.7. Semiconductor Production Equipment Market Size (US$ Mn and Thousand Units) Forecast, Application, 2017–2031
13.7.1. Semiconductor Fabrication Plant/Foundry
13.7.2. Semiconductor Electronics Manufacturer
13.7.3. Testing Home
13.8. Semiconductor Production Equipment Market Size (US$ Mn and Thousand Units) Forecast, by Country, 2017–2031
13.8.1. GCC
13.8.2. Rest of Middle East & Africa
13.9. Incremental Opportunity Analysis
14. South America Semiconductor Production Equipment Market Analysis and Forecast
14.1. Regional Snapshot
14.2. Brand Analysis
14.3. Price Trend Analysis
14.3.1. Weighted Average Price
14.4. Key Trends Analysis
14.4.1. Demand Side
14.4.2. Supplier Side
14.5. Semiconductor Production Equipment Market Size (US$ Mn and Thousand Units) Forecast, by Equipment Type, 2017–2031
14.5.1. Wafer Processing/ Manufacturing Equipment
14.5.1.1. Surface Conditioning Equipment
14.5.1.2. Resist Processing Equipment
14.5.1.3. Thermal Processing Equipment
14.5.1.4. Etch Equipment
14.5.1.5. Others
14.5.2. Assembly and Packaging Equipment
14.5.3. Test Equipment
14.5.4. Others
14.6. Semiconductor Production Equipment Market Size (US$ Mn and Thousand Units) Forecast, by Dimension, 2017–2031
14.6.1. 2D
14.6.2. 3D
14.7. Semiconductor Production Equipment Market Size (US$ Mn and Thousand Units) Forecast, Application, 2017–2031
14.7.1. Semiconductor Fabrication Plant/Foundry
14.7.2. Semiconductor Electronics Manufacturer
14.7.3. Testing Home
14.8. Semiconductor Production Equipment Market Size (US$ Mn and Thousand Units) Forecast, by Country, 2017–2031
14.8.1. Brazil
14.8.2. Rest of South America
14.9. Incremental Opportunity Analysis
15. Competition Landscape
15.1. Market Player – Competition Dashboard
15.2. Market Share Analysis (%), by Company, (2022)
15.3. Company Profiles (Details – Company Overview, Sales Area/Geographical Presence, Revenue, Strategy & Business Overview)
15.3.1. Applied Materials, Inc.
15.3.1.1. Company Overview
15.3.1.2. Sales Area/Geographical Presence
15.3.1.3. Revenue
15.3.1.4. Strategy & Business Overview
15.3.2. ASML Holding N.V.
15.3.2.1. Company Overview
15.3.2.2. Sales Area/Geographical Presence
15.3.2.3. Revenue
15.3.2.4. Strategy & Business Overview
15.3.3. Lam Research Corporation
15.3.3.1. Company Overview
15.3.3.2. Sales Area/Geographical Presence
15.3.3.3. Revenue
15.3.3.4. Strategy & Business Overview
15.3.4. KLA Corporation
15.3.4.1. Company Overview
15.3.4.2. Sales Area/Geographical Presence
15.3.4.3. Revenue
15.3.4.4. Strategy & Business Overview
15.3.5. Advantest Corporation
15.3.5.1. Company Overview
15.3.5.2. Sales Area/Geographical Presence
15.3.5.3. Revenue
15.3.5.4. Strategy & Business Overview
15.3.6. Teradyne Inc.
15.3.6.1. Company Overview
15.3.6.2. Sales Area/Geographical Presence
15.3.6.3. Revenue
15.3.6.4. Strategy & Business Overview
15.3.7. Canon Inc.
15.3.7.1. Company Overview
15.3.7.2. Sales Area/Geographical Presence
15.3.7.3. Revenue
15.3.7.4. Strategy & Business Overview
15.3.8. Nikon Corporation
15.3.8.1. Company Overview
15.3.8.2. Sales Area/Geographical Presence
15.3.8.3. Revenue
15.3.8.4. Strategy & Business Overview
15.3.9. Hitachi, Ltd.
15.3.9.1. Company Overview
15.3.9.2. Sales Area/Geographical Presence
15.3.9.3. Revenue
15.3.9.4. Strategy & Business Overview
15.3.10. Screen Holdings Co., Ltd.
15.3.10.1. Company Overview
15.3.10.2. Sales Area/Geographical Presence
15.3.10.3. Revenue
15.3.10.4. Strategy & Business Overview
15.3.11. Tokyo Electron Limited
15.3.11.1. Company Overview
15.3.11.2. Sales Area/Geographical Presence
15.3.11.3. Revenue
15.3.11.4. Strategy & Business Overview
15.3.12. Tokyo Seimitsu Co., Ltd.
15.3.12.1. Company Overview
15.3.12.2. Sales Area/Geographical Presence
15.3.12.3. Revenue
15.3.12.4. Strategy & Business Overview
15.3.13. Other Key Players
15.3.13.1. Company Overview
15.3.13.2. Sales Area/Geographical Presence
15.3.13.3. Revenue
15.3.13.4. Strategy & Business Overview
16. Go to Market Strategy
17. Identification of Potential Market Spaces
18. Prevailing Market Risks
19. Understanding Buying Process of Customers
20. Preferred Sales & Marketing Strategy
| ※半導体生産装置は、半導体デバイスを製造するために必要な各種の機器や装置を指します。これらの装置は、半導体の設計、製造、テストの全工程にわたって利用されます。半導体は、コンピュータ、スマートフォン、自動車など、現代のさまざまな電子機器の心臓部を成す重要な素材です。そのため、半導体生産装置の役割は極めて重要です。 半導体生産装置には、大きく分けて数種類の機器があります。まず、フォトリソグラフィ装置は、マスクを使ってウエハ上に微細なパターンを形成するための機器です。このプロセスは、集積回路のトランジスタや配線を設計する上で不可欠な工程です。次に、エッチング装置は、不要な材料を選択的に削り取るために使用されます。この工程は、パターンを正確に形成するために重要です。 また、成膜装置も重要な役割を果たします。成膜装置は、ウエハ上に薄膜を形成するために使用されるため、トランジスタの動作やインターフェースの特性に大きな影響を与えます。特に、化学気相成長（CVD）や物理気相成長（PVD）といった手法が採用され、材料の質や膜厚を精密に管理することが求められます。 さらに、イオン注入装置も半導体製造には欠かせません。この装置は、ドープ剤をウエハに注入してトランジスタの特性を制御するために利用されます。ドープ剤の濃度と深さを正確に制御することで、半導体デバイスの性能を最適化します。これらの装置は高い精度を求められ、先端技術の進展とともに進化しています。 用途としては、半導体生産装置は非常に広範囲にわたります。主に、マイクロプロセッサ、メモリーチップ、センサー、パワーデバイスなどが製造されます。現在のデジタル社会においては、これらのデバイスがさまざまなアプリケーションで使用され、電子機器の性能向上に寄与しています。また、近年では、IoT（モノのインターネット）や自動運転、AI（人工知能）といった新しい技術が進展する中で、半導体の需要は更に増加しています。 関連技術として、半導体生産装置には多くの高度な技術が関わっています。例えば、ナノテクノロジーは、微細な構造を設計し製造するための重要な要素です。さらに、AIや機械学習を用いたプロセス最適化も進んでおり、製品の品質や生産効率を向上させる手法が模索されています。また、材料科学の進展により、新しい材料やプロセスが開発されることで、デバイスの性能向上や製造コストの低減が期待されています。 半導体生産装置は、世界中の産業にとって不可欠な要素となっています。その市場は急速に成長しており、新たな技術や製品の開発が続けられています。半導体の製造プロセスはますます複雑化しており、高度なスキルと知識が求められています。このような背景のもとで、半導体生産装置の技術革新は今後も継続していくことが期待されます。半導体産業は、未来のテクノロジーを支える基盤として、引き続き重要な役割を果たしていくことでしょう。 |
