 | • レポートコード：MRC24BR-AG22012 • 出版社/出版日：Market Monitor Global / 2024年9月 • レポート形態：英語、PDF、約80ページ • 納品方法：Eメール（納期：3日） • 産業分類：電子＆半導体 |
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レポート概要
本調査レポートは、IC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置市場の包括的な分析を提供し、現在の動向、市場力学、将来の見通しに焦点を当てています。北米、欧州、アジア太平洋、新興市場などの主要地域を含む世界のIC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置市場を調査しています。また、IC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置の成長を促進する主な要因、業界が直面する課題、市場プレイヤーの潜在的な機会についても考察しています。
世界のIC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置市場は、2023年にxxxx米ドルと評価され、予測期間中に年平均成長率xxxx%で、2030年までにxxxx米ドルに達すると予測されています。
*** 主な特徴 ***
IC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置市場に関する本調査レポートには、包括的なインサイトを提供し、関係者の意思決定を支援するためのいくつかの主要な特徴が含まれています。
[エグゼクティブサマリー]
IC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置市場の主要な調査結果、市場動向、主要なインサイトの概要を提供しています。
[市場概要]
当レポートでは、IC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置市場の定義、過去の推移、現在の市場規模など、包括的な概観を提供しています。また、タイプ別（全自動ダイレクトイメージング装置、半自動＆手動LDI装置）、地域別、用途別（FC-BGA（ABF）、FC-CSP、BGA/CSP、SiP＆RFモジュール）の市場セグメントを網羅し、各セグメントにおける主要促進要因、課題、機会を明らかにしています。
[市場ダイナミクス]
当レポートでは、IC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置市場の成長と発展を促進する市場ダイナミクスを分析しています。政府政策や規制、技術進歩、消費者動向や嗜好、インフラ整備、業界連携などの分析データを掲載しています。この分析により、関係者はIC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置市場の軌道に影響を与える要因を理解することができます。
[競合情勢]
当レポートでは、IC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置市場における競合情勢を詳細に分析しています。主要市場プレイヤーのプロフィール、市場シェア、戦略、製品ポートフォリオ、最新動向などを掲載しています。
[市場細分化と予測]
当レポートでは、IC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置市場をタイプ別、地域別、用途別など様々なパラメータに基づいて細分化しています。定量的データと分析に裏付けされた各セグメントごとの市場規模と成長予測を提供しています。これにより、関係者は成長機会を特定し、情報に基づいた投資決定を行うことができます。
[技術動向]
本レポートでは、IC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置市場を形成する主要な技術動向（タイプ1技術の進歩や新たな代替品など）に焦点を当てます。これらのトレンドが市場成長、普及率、消費者の嗜好に与える影響を分析します。
[市場の課題と機会]
技術的ボトルネック、コスト制限、高い参入障壁など、IC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置市場が直面する主な課題を特定し分析しています。また、政府のインセンティブ、新興市場、利害関係者間の協力など、市場成長の機会も取り上げています。
[規制・政策分析]
本レポートは、政府のインセンティブ、排出基準、インフラ整備計画など、IC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置市場に関する規制・政策状況を分析しました。これらの政策が市場成長に与える影響を分析し、今後の規制動向に関する洞察を提供しています。
[提言と結論]
このレポートは、消費者、政策立案者、投資家、インフラストラクチャプロバイダーなどの利害関係者に対する実用的な推奨事項で締めくくられています。これらの推奨事項はリサーチ結果に基づいており、IC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置市場内の主要な課題と機会に対処する必要があります。
[補足データと付録]
本レポートには、分析と調査結果を実証するためのデータ、図表、グラフが含まれています。また、データソース、調査アンケート、詳細な市場予測などの詳細情報を追加した付録も含まれています。
*** 市場区分 ****
IC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置市場はタイプ別と用途別に分類されます。2019年から2030年までの期間において、セグメント間の成長により、タイプ別、用途別の市場規模の正確な計算と予測を提供します。
■タイプ別市場セグメント
全自動ダイレクトイメージング装置、半自動＆手動LDI装置
■用途別市場セグメント
FC-BGA（ABF）、FC-CSP、BGA/CSP、SiP＆RFモジュール
■地域別・国別セグメント
北米
米国
カナダ
メキシコ
欧州
ドイツ
フランス
英国
イタリア
ロシア
アジア
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
南米
ブラジル
アルゼンチン
中東・アフリカ
トルコ
イスラエル
サウジアラビア
アラブ首長国連邦
*** 主要メーカー ***
Orbotech (KLA)、 ADTEC、 SCREEN、 Chime Ball Technology、 ORC Manufacturing、 Circuit Fabology Microelectronics Equipment Co.,Ltd.、 TZTEK Company、 Han’s Laser、 Jiangsu Yingsu IC Equipment
*** 主要章の概要 ***
第1章：IC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置の定義、市場概要を紹介
第2章：世界のIC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置市場規模
第3章：IC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置メーカーの競争環境、価格、売上高、市場シェア、最新の開発計画、M&A情報などを詳しく分析
第4章：IC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置市場をタイプ別に分析し、各セグメントの市場規模と発展可能性を掲載
第5章：IC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置市場を用途別に分析し、各セグメントの市場規模と発展可能性を掲載
第6章：各地域とその主要国の市場規模と発展可能性を定量的に分析
第7章：主要企業のプロフィールを含め、企業の販売量、売上、価格、粗利益率、製品紹介、最近の開発など、市場における主要企業の基本的な状況を詳しく紹介
第8章 世界のIC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置の地域別生産能力
第9章：市場力学、市場の最新動向、推進要因と制限要因、業界のメーカーが直面する課題とリスク、業界の関連政策を分析
第10章：産業の上流と下流を含む産業チェーンの分析
第11章：レポートの要点と結論
レポート目次1 当調査分析レポートの紹介
・IC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置市場の定義
・市場セグメント
タイプ別：全自動ダイレクトイメージング装置、半自動＆手動LDI装置
用途別：FC-BGA（ABF）、FC-CSP、BGA/CSP、SiP＆RFモジュール
・世界のIC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置市場概観
・本レポートの特徴とメリット
・調査方法と情報源
調査方法
調査プロセス
基準年
レポートの前提条件と注意点
2 IC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置の世界市場規模
・IC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置の世界市場規模：2023年VS2030年
・IC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置のグローバル売上高、展望、予測：2019年～2030年
・IC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置のグローバル売上高：2019年～2030年
3 企業の概況
・グローバル市場におけるIC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置上位企業
・グローバル市場におけるIC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置の売上高上位企業ランキング
・グローバル市場におけるIC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置の企業別売上高ランキング
・世界の企業別IC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置の売上高
・世界のIC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置のメーカー別価格（2019年～2024年）
・グローバル市場におけるIC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置の売上高上位3社および上位5社、2023年
・グローバル主要メーカーのIC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置の製品タイプ
・グローバル市場におけるIC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置のティア1、ティア2、ティア3メーカー
グローバルIC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置のティア1企業リスト
グローバルIC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置のティア2、ティア3企業リスト
4 製品タイプ別分析
・概要
タイプ別 – IC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置の世界市場規模、2023年・2030年
全自動ダイレクトイメージング装置、半自動＆手動LDI装置
・タイプ別 – IC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置のグローバル売上高と予測
タイプ別 – IC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置のグローバル売上高、2019年～2024年
タイプ別 – IC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置のグローバル売上高、2025年～2030年
タイプ別-IC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置の売上高シェア、2019年～2030年
・タイプ別 – IC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置の価格（メーカー販売価格）、2019年～2030年
5 用途別分析
・概要
用途別 – IC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置の世界市場規模、2023年・2030年
FC-BGA（ABF）、FC-CSP、BGA/CSP、SiP＆RFモジュール
・用途別 – IC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置のグローバル売上高と予測
用途別 – IC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置のグローバル売上高、2019年～2024年
用途別 – IC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置のグローバル売上高、2025年～2030年
用途別 – IC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置のグローバル売上高シェア、2019年～2030年
・用途別 – IC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置の価格（メーカー販売価格）、2019年～2030年
6 地域別分析
・地域別 – IC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置の市場規模、2023年・2030年
・地域別 – IC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置の売上高と予測
地域別 – IC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置の売上高、2019年～2024年
地域別 – IC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置の売上高、2025年～2030年
地域別 – IC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置の売上高シェア、2019年～2030年
・北米
北米のIC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置売上高・販売量、2019年～2030年
米国のIC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置市場規模、2019年～2030年
カナダのIC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置市場規模、2019年～2030年
メキシコのIC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置市場規模、2019年～2030年
・ヨーロッパ
ヨーロッパのIC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置売上高・販売量、2019年〜2030年
ドイツのIC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置市場規模、2019年～2030年
フランスのIC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置市場規模、2019年～2030年
イギリスのIC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置市場規模、2019年～2030年
イタリアのIC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置市場規模、2019年～2030年
ロシアのIC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置市場規模、2019年～2030年
・アジア
アジアのIC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置売上高・販売量、2019年～2030年
中国のIC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置市場規模、2019年～2030年
日本のIC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置市場規模、2019年～2030年
韓国のIC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置市場規模、2019年～2030年
東南アジアのIC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置市場規模、2019年～2030年
インドのIC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置市場規模、2019年～2030年
・南米
南米のIC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置売上高・販売量、2019年～2030年
ブラジルのIC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置市場規模、2019年～2030年
アルゼンチンのIC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置市場規模、2019年～2030年
・中東・アフリカ
中東・アフリカのIC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置売上高・販売量、2019年～2030年
トルコのIC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置市場規模、2019年～2030年
イスラエルのIC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置市場規模、2019年～2030年
サウジアラビアのIC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置市場規模、2019年～2030年
UAEIC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置の市場規模、2019年～2030年
7 主要メーカーのプロフィール
※掲載企業：Orbotech (KLA)、 ADTEC、 SCREEN、 Chime Ball Technology、 ORC Manufacturing、 Circuit Fabology Microelectronics Equipment Co.,Ltd.、 TZTEK Company、 Han’s Laser、 Jiangsu Yingsu IC Equipment
・Company A
Company Aの会社概要
Company Aの事業概要
Company AのIC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置の主要製品
Company AのIC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置のグローバル販売量・売上
Company Aの主要ニュース＆最新動向
・Company B
Company Bの会社概要
Company Bの事業概要
Company BのIC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置の主要製品
Company BのIC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置のグローバル販売量・売上
Company Bの主要ニュース＆最新動向
…
…
8 世界のIC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置生産能力分析
・世界のIC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置生産能力
・グローバルにおける主要メーカーのIC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置生産能力
・グローバルにおけるIC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置の地域別生産量
9 主な市場動向、機会、促進要因、抑制要因
・市場の機会と動向
・市場の促進要因
・市場の抑制要因
10 IC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置のサプライチェーン分析
・IC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置産業のバリューチェーン
・IC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置の上流市場
・IC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置の下流市場と顧客リスト
・マーケティングチャネル分析
マーケティングチャネル
世界のIC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置の販売業者と販売代理店
11 まとめ
12 付録
・注記
・クライアントの例
・免責事項
・IC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置のタイプ別セグメント
・IC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置の用途別セグメント
・IC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置の世界市場概要、2023年
・主な注意点
・IC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置の世界市場規模：2023年VS2030年
・IC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置のグローバル売上高：2019年～2030年
・IC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置のグローバル販売量：2019年～2030年
・IC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置の売上高上位3社および5社の市場シェア、2023年
・タイプ別-IC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置のグローバル売上高
・タイプ別-IC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置のグローバル売上高シェア、2019年～2030年
・タイプ別-IC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置のグローバル売上高シェア、2019年～2030年
・タイプ別-IC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置のグローバル価格
・用途別-IC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置のグローバル売上高
・用途別-IC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置のグローバル売上高シェア、2019年～2030年
・用途別-IC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置のグローバル売上高シェア、2019年～2030年
・用途別-IC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置のグローバル価格
・地域別-IC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置のグローバル売上高、2023年・2030年
・地域別-IC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置のグローバル売上高シェア、2019年 VS 2023年 VS 2030年
・地域別-IC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置のグローバル売上高シェア、2019年～2030年
・国別-北米のIC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置市場シェア、2019年～2030年
・米国のIC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置の売上高
・カナダのIC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置の売上高
・メキシコのIC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置の売上高
・国別-ヨーロッパのIC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置市場シェア、2019年～2030年
・ドイツのIC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置の売上高
・フランスのIC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置の売上高
・英国のIC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置の売上高
・イタリアのIC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置の売上高
・ロシアのIC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置の売上高
・地域別-アジアのIC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置市場シェア、2019年～2030年
・中国のIC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置の売上高
・日本のIC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置の売上高
・韓国のIC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置の売上高
・東南アジアのIC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置の売上高
・インドのIC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置の売上高
・国別-南米のIC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置市場シェア、2019年～2030年
・ブラジルのIC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置の売上高
・アルゼンチンのIC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置の売上高
・国別-中東・アフリカIC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置市場シェア、2019年～2030年
・トルコのIC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置の売上高
・イスラエルのIC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置の売上高
・サウジアラビアのIC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置の売上高
・UAEのIC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置の売上高
・世界のIC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置の生産能力
・地域別IC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置の生産割合（2023年対2030年）
・IC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置産業のバリューチェーン
・マーケティングチャネル
| 【IC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置について】 IC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置は、集積回路（IC）基板製造において重要な役割を果たす技術です。この技術は、高精度で高解像度のパターンを基板上に直接焼き付けることができるため、従来のフォトリソグラフィー方式に比べて多くの利点があります。LDI装置は、特に微細加工が求められる分野での需要が高まっており、業界の進化に応じた革新が求められています。 LDIの基本的な概念は、レーザー光を用いてフォトレジストを直接露光し、パターンを基板上に形成することにあります。これにより、従来のマスクを必要とせず、迅速に高精度なパターンを実現することが可能になります。このプロセスでは、CADデータを基にしたデジタル制御が行われ、レーザーがフォトレジストの感光部分に直接照射されます。この技術は、特に回路設計や微細構造が要求されるIC基板の製造において有用です。 LDI装置の主な特徴としては、以下の点が挙げられます。まず、印刷するパターンの柔軟性が高いことです。CADデータに基づいて瞬時にパターンを変更することができ、短期間でプロトタイピングや試作品の製作が可能になります。また、従来の方法よりも高解像度なパターンを印刷できるため、微細なトランジスタや配線を正確に再現することができます。 次に、環境に優しい点も重要な特徴です。LDIプロセスでは、マスクを使用しないため、製造過程で余分な材料が発生しません。これにより、廃棄物の削減につながり、持続可能な製造プロセスに寄与します。 LDI装置にはいくつかの種類があり、それぞれの方式が異なる特性を持っています。一例として、ナノ秒レーザーLDI、ピコ秒レーザーLDI、さらにはファイバーレーザーLDIなどがあります。ナノ秒レーザーは高いパターン形成能力を持ち、ピコ秒レーザーはさらに短いパルス幅を提供し、高解像度な適用範囲を可能にします。ファイバーレーザーは、エネルギー効率が高く、冷却が容易なため、産業用途において特に人気があります。 さらに、LDI装置は、自動化されたプロセスに組み込むことが容易であるため、スケールアップにも対応しやすいという特性があります。これにより、生産ラインにおける効率的な運用が可能となります。 LDIの用途は、多岐にわたりますが、その中でも特にIC基板の製造においては、非常に重要です。IC基板には、スマートフォンやタブレットなどの通信機器、計算機、医療機器、車両の電子機器など、さまざまなエレクトロニクス製品が含まれます。これらの製品は、高性能化が進むに連れて、より高密度で高品質な基板を必要としています。この条件を満たすために、LDIは不可欠な技術となっています。 関連技術としては、フォトレジスト技術、デジタルエレクトロニクス、およびCAD/CAMシステムが挙げられます。フォトレジストは、LDIプロセスにおいて直接露光される材料であり、高い感光性と解像度が求められます。デジタルエレクトロニクスは、LDI装置の制御やデータ処理に欠かせません。また、CAD/CAMシステムは、デザインから製造までのプロセスを効率化するために重要な役割を果たしています。 以上のように、IC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）装置は、現代のエレクトロニクス産業において、不可欠な技術であると言えます。高解像度で柔軟性の高いパターン形成が可能なLDIは、効率的な製造プロセスと環境への配慮を両立させることで、今後も多くの産業における革新を支えていくことでしょう。技術の進化とともに、LDI装置もさらなる開発が進められ、将来的にはさらに優れた性能を持つ装置が登場することが期待されます。これにより、次世代のIC基板製造が一層進化し、新たな可能性が広がることでしょう。 |
