 | • レポートコード：MRC24BR-AG31100 • 出版社/出版日：GlobalInfoResearch / 2024年9月 • レポート形態：英語、PDF、約100ページ • 納品方法：Eメール（納期：3日） • 産業分類：化学＆材料 |
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レポート概要
GlobalInfoResearch社の最新調査によると、世界の多層プリント配線板市場規模は2023年にxxxx米ドルと評価され、2030年までに年平均xxxx%でxxxx米ドルに成長すると予測されています。
本レポートは、世界の多層プリント配線板市場に関する詳細かつ包括的な分析です。メーカー別、地域別・国別、タイプ別、用途別の定量分析および定性分析を行っています。市場は絶え間なく変化しているため、本レポートでは競争、需給動向、多くの市場における需要の変化に影響を与える主な要因を調査しています。選定した競合企業の会社概要と製品例、および選定したいくつかのリーダー企業の2024年までの市場シェア予測を掲載しています。
*** 主な特徴 ***
多層プリント配線板の世界市場規模および予測：消費金額（百万ドル）、販売数量、平均販売価格、2019-2030年
多層プリント配線板の地域別・国別の市場規模および予測：消費金額（百万ドル）、販売数量、平均販売価格、2019-2030年
多層プリント配線板のタイプ別・用途別の市場規模および予測：消費金額（百万ドル）、販売数量、平均販売価格、2019-2030年
多層プリント配線板の世界主要メーカーの市場シェア、売上高（百万ドル）、販売数量、平均販売単価、2019-2024年
本レポートの主な目的は以下の通りです：
– 世界および主要国の市場規模を把握する
– 多層プリント配線板の成長の可能性を分析する
– 各製品と最終用途市場の将来成長を予測する
– 市場に影響を与える競争要因を分析する
本レポートでは、世界の多層プリント配線板市場における主要企業を、会社概要、販売数量、売上高、価格、粗利益率、製品ポートフォリオ、地理的プレゼンス、主要動向などのパラメータに基づいて紹介しています。本調査の対象となる主要企業には、Nippon Mektron、Zhen Ding Technology、Unimicron、Young Poong Group、SEMCO、Ibiden、Tripod、TTM Technologies、Sumitomo Electric SEI、Daeduck Group、Nan Ya PCB、Compeq、HannStar Board、LG Innotek、AT&S、Meiko、WUS、TPT、Chin-Poon、Shennanなどが含まれます。
また、本レポートは市場の促進要因、阻害要因、機会、新製品の発売や承認に関する重要なインサイトを提供します。
*** 市場セグメンテーション
多層プリント配線板市場はタイプ別と用途別に区分されます。セグメント間の成長については2019-2030年の期間においてタイプ別と用途別の消費額の正確な計算と予測を数量と金額で提供します。この分析は、適格なニッチ市場をターゲットとすることでビジネスを拡大するのに役立ちます。
[タイプ別市場セグメント]
レイヤー4-6、レイヤー8-10、レイヤー10+
[用途別市場セグメント]
家電、通信、コンピュータ関連産業、自動車産業、その他
[主要プレーヤー]
Nippon Mektron、Zhen Ding Technology、Unimicron、Young Poong Group、SEMCO、Ibiden、Tripod、TTM Technologies、Sumitomo Electric SEI、Daeduck Group、Nan Ya PCB、Compeq、HannStar Board、LG Innotek、AT&S、Meiko、WUS、TPT、Chin-Poon、Shennan
[地域別市場セグメント]
– 北米（アメリカ、カナダ、メキシコ）
– ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア、その他）
– アジア太平洋（中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア）
– 南米（ブラジル、アルゼンチン、コロンビア、その他）
– 中東・アフリカ（サウジアラビア、UAE、エジプト、南アフリカ、その他）
※本レポートの内容は、全15章で構成されています。
第1章では、多層プリント配線板の製品範囲、市場概要、市場推計の注意点、基準年について説明する。
第2章では、2019年から2024年までの多層プリント配線板の価格、販売数量、売上、世界市場シェアとともに、多層プリント配線板のトップメーカーのプロフィールを紹介する。
第3章では、多層プリント配線板の競争状況、販売数量、売上、トップメーカーの世界市場シェアを景観対比によって強調的に分析する。
第4章では、多層プリント配線板の内訳データを地域レベルで示し、2019年から2030年までの地域別の販売数量、消費量、成長を示す。
第5章と第6章では、2019年から2030年まで、タイプ別、用途別に売上高を区分し、タイプ別、用途別の売上高シェアと成長率を示す。
第7章、第8章、第9章、第10章、第11章では、2019年から2024年までの世界の主要国の販売数量、消費量、市場シェアとともに、国レベルでの販売データを分析する。2025年から2030年までの多層プリント配線板の市場予測は販売量と売上をベースに地域別、タイプ別、用途別で掲載する。
第12章、市場ダイナミクス、促進要因、阻害要因、トレンド、ポーターズファイブフォース分析。
第13章、多層プリント配線板の主要原材料、主要サプライヤー、産業チェーン。
第14章と第15章では、多層プリント配線板の販売チャネル、販売代理店、顧客、調査結果と結論について説明する。
レポート目次1 市場概要
1.1 製品の概要と範囲
1.2 市場推定と基準年
1.3 タイプ別市場分析
1.3.1 概要:世界の多層プリント配線板のタイプ別消費額：2019年対2023年対2030年
レイヤー4-6、レイヤー8-10、レイヤー10+
1.4 用途別市場分析
1.4.1 概要:世界の多層プリント配線板の用途別消費額：2019年対2023年対2030年
家電、通信、コンピュータ関連産業、自動車産業、その他
1.5 世界の多層プリント配線板市場規模と予測
1.5.1 世界の多層プリント配線板消費額（2019年対2023年対2030年）
1.5.2 世界の多層プリント配線板販売数量（2019年-2030年）
1.5.3 世界の多層プリント配線板の平均価格（2019年-2030年）
2 メーカープロフィール
※掲載企業リスト：Nippon Mektron、Zhen Ding Technology、Unimicron、Young Poong Group、SEMCO、Ibiden、Tripod、TTM Technologies、Sumitomo Electric SEI、Daeduck Group、Nan Ya PCB、Compeq、HannStar Board、LG Innotek、AT&S、Meiko、WUS、TPT、Chin-Poon、Shennan
Company A
Company Aの詳細
Company Aの主要事業
Company Aの多層プリント配線板製品およびサービス
Company Aの多層プリント配線板の販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019-2024）
Company Aの最近の動向/最新情報
Company B
Company Bの詳細
Company Bの主要事業
Company Bの多層プリント配線板製品およびサービス
Company Bの多層プリント配線板の販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019-2024）
Company Bの最近の動向/最新情報
…
…
3 競争環境：メーカー別多層プリント配線板市場分析
3.1 世界の多層プリント配線板のメーカー別販売数量（2019-2024）
3.2 世界の多層プリント配線板のメーカー別売上高（2019-2024）
3.3 世界の多層プリント配線板のメーカー別平均価格（2019-2024）
3.4 市場シェア分析（2023年）
3.4.1 多層プリント配線板のメーカー別売上および市場シェア(%)：2023年
3.4.2 2023年における多層プリント配線板メーカー上位3社の市場シェア
3.4.3 2023年における多層プリント配線板メーカー上位6社の市場シェア
3.5 多層プリント配線板市場:全体企業フットプリント分析
3.5.1 多層プリント配線板市場：地域別フットプリント
3.5.2 多層プリント配線板市場：製品タイプ別フットプリント
3.5.3 多層プリント配線板市場：用途別フットプリント
3.6 新規参入企業と参入障壁
3.7 合併、買収、契約、提携
4 地域別消費分析
4.1 世界の多層プリント配線板の地域別市場規模
4.1.1 地域別多層プリント配線板販売数量（2019年-2030年）
4.1.2 多層プリント配線板の地域別消費額（2019年-2030年）
4.1.3 多層プリント配線板の地域別平均価格（2019年-2030年）
4.2 北米の多層プリント配線板の消費額（2019年-2030年）
4.3 欧州の多層プリント配線板の消費額（2019年-2030年）
4.4 アジア太平洋の多層プリント配線板の消費額（2019年-2030年）
4.5 南米の多層プリント配線板の消費額（2019年-2030年）
4.6 中東・アフリカの多層プリント配線板の消費額（2019年-2030年）
5 タイプ別市場セグメント
5.1 世界の多層プリント配線板のタイプ別販売数量（2019年-2030年）
5.2 世界の多層プリント配線板のタイプ別消費額（2019年-2030年）
5.3 世界の多層プリント配線板のタイプ別平均価格（2019年-2030年）
6 用途別市場セグメント
6.1 世界の多層プリント配線板の用途別販売数量（2019年-2030年）
6.2 世界の多層プリント配線板の用途別消費額（2019年-2030年）
6.3 世界の多層プリント配線板の用途別平均価格（2019年-2030年）
7 北米市場
7.1 北米の多層プリント配線板のタイプ別販売数量（2019年-2030年）
7.2 北米の多層プリント配線板の用途別販売数量（2019年-2030年）
7.3 北米の多層プリント配線板の国別市場規模
7.3.1 北米の多層プリント配線板の国別販売数量（2019年-2030年）
7.3.2 北米の多層プリント配線板の国別消費額（2019年-2030年）
7.3.3 アメリカの市場規模・予測（2019年-2030年）
7.3.4 カナダの市場規模・予測（2019年-2030年）
7.3.5 メキシコの市場規模・予測（2019年-2030年）
8 欧州市場
8.1 欧州の多層プリント配線板のタイプ別販売数量（2019年-2030年）
8.2 欧州の多層プリント配線板の用途別販売数量（2019年-2030年）
8.3 欧州の多層プリント配線板の国別市場規模
8.3.1 欧州の多層プリント配線板の国別販売数量（2019年-2030年）
8.3.2 欧州の多層プリント配線板の国別消費額（2019年-2030年）
8.3.3 ドイツの市場規模・予測（2019年-2030年）
8.3.4 フランスの市場規模・予測（2019年-2030年）
8.3.5 イギリスの市場規模・予測（2019年-2030年）
8.3.6 ロシアの市場規模・予測（2019年-2030年）
8.3.7 イタリアの市場規模・予測（2019年-2030年）
9 アジア太平洋市場
9.1 アジア太平洋の多層プリント配線板のタイプ別販売数量（2019年-2030年）
9.2 アジア太平洋の多層プリント配線板の用途別販売数量（2019年-2030年）
9.3 アジア太平洋の多層プリント配線板の地域別市場規模
9.3.1 アジア太平洋の多層プリント配線板の地域別販売数量（2019年-2030年）
9.3.2 アジア太平洋の多層プリント配線板の地域別消費額（2019年-2030年）
9.3.3 中国の市場規模・予測（2019年-2030年）
9.3.4 日本の市場規模・予測（2019年-2030年）
9.3.5 韓国の市場規模・予測（2019年-2030年）
9.3.6 インドの市場規模・予測（2019年-2030年）
9.3.7 東南アジアの市場規模・予測（2019年-2030年）
9.3.8 オーストラリアの市場規模・予測（2019年-2030年）
10 南米市場
10.1 南米の多層プリント配線板のタイプ別販売数量（2019年-2030年）
10.2 南米の多層プリント配線板の用途別販売数量（2019年-2030年）
10.3 南米の多層プリント配線板の国別市場規模
10.3.1 南米の多層プリント配線板の国別販売数量（2019年-2030年）
10.3.2 南米の多層プリント配線板の国別消費額（2019年-2030年）
10.3.3 ブラジルの市場規模・予測（2019年-2030年）
10.3.4 アルゼンチンの市場規模・予測（2019年-2030年）
11 中東・アフリカ市場
11.1 中東・アフリカの多層プリント配線板のタイプ別販売数量（2019年-2030年）
11.2 中東・アフリカの多層プリント配線板の用途別販売数量（2019年-2030年）
11.3 中東・アフリカの多層プリント配線板の国別市場規模
11.3.1 中東・アフリカの多層プリント配線板の国別販売数量（2019年-2030年）
11.3.2 中東・アフリカの多層プリント配線板の国別消費額（2019年-2030年）
11.3.3 トルコの市場規模・予測（2019年-2030年）
11.3.4 エジプトの市場規模推移と予測（2019年-2030年）
11.3.5 サウジアラビアの市場規模・予測（2019年-2030年）
11.3.6 南アフリカの市場規模・予測（2019年-2030年）
12 市場ダイナミクス
12.1 多層プリント配線板の市場促進要因
12.2 多層プリント配線板の市場抑制要因
12.3 多層プリント配線板の動向分析
12.4 ポーターズファイブフォース分析
12.4.1 新規参入者の脅威
12.4.2 サプライヤーの交渉力
12.4.3 買い手の交渉力
12.4.4 代替品の脅威
12.4.5 競争上のライバル関係
13 原材料と産業チェーン
13.1 多層プリント配線板の原材料と主要メーカー
13.2 多層プリント配線板の製造コスト比率
13.3 多層プリント配線板の製造プロセス
13.4 産業バリューチェーン分析
14 流通チャネル別出荷台数
14.1 販売チャネル
14.1.1 エンドユーザーへの直接販売
14.1.2 代理店
14.2 多層プリント配線板の主な流通業者
14.3 多層プリント配線板の主な顧客
15 調査結果と結論
16 付録
16.1 調査方法
16.2 調査プロセスとデータソース
16.3 免責事項
・世界の多層プリント配線板のタイプ別消費額（百万米ドル、2019年対2023年対2030年）
・世界の多層プリント配線板の用途別消費額（百万米ドル、2019年対2023年対2030年）
・世界の多層プリント配線板のメーカー別販売数量
・世界の多層プリント配線板のメーカー別売上高
・世界の多層プリント配線板のメーカー別平均価格
・多層プリント配線板におけるメーカーの市場ポジション（ティア1、ティア2、ティア3）
・主要メーカーの本社と多層プリント配線板の生産拠点
・多層プリント配線板市場:各社の製品タイプフットプリント
・多層プリント配線板市場:各社の製品用途フットプリント
・多層プリント配線板市場の新規参入企業と参入障壁
・多層プリント配線板の合併、買収、契約、提携
・多層プリント配線板の地域別販売量(2019-2030)
・多層プリント配線板の地域別消費額(2019-2030)
・多層プリント配線板の地域別平均価格(2019-2030)
・世界の多層プリント配線板のタイプ別販売量(2019-2030)
・世界の多層プリント配線板のタイプ別消費額(2019-2030)
・世界の多層プリント配線板のタイプ別平均価格(2019-2030)
・世界の多層プリント配線板の用途別販売量(2019-2030)
・世界の多層プリント配線板の用途別消費額(2019-2030)
・世界の多層プリント配線板の用途別平均価格(2019-2030)
・北米の多層プリント配線板のタイプ別販売量(2019-2030)
・北米の多層プリント配線板の用途別販売量(2019-2030)
・北米の多層プリント配線板の国別販売量(2019-2030)
・北米の多層プリント配線板の国別消費額(2019-2030)
・欧州の多層プリント配線板のタイプ別販売量(2019-2030)
・欧州の多層プリント配線板の用途別販売量(2019-2030)
・欧州の多層プリント配線板の国別販売量(2019-2030)
・欧州の多層プリント配線板の国別消費額(2019-2030)
・アジア太平洋の多層プリント配線板のタイプ別販売量(2019-2030)
・アジア太平洋の多層プリント配線板の用途別販売量(2019-2030)
・アジア太平洋の多層プリント配線板の国別販売量(2019-2030)
・アジア太平洋の多層プリント配線板の国別消費額(2019-2030)
・南米の多層プリント配線板のタイプ別販売量(2019-2030)
・南米の多層プリント配線板の用途別販売量(2019-2030)
・南米の多層プリント配線板の国別販売量(2019-2030)
・南米の多層プリント配線板の国別消費額(2019-2030)
・中東・アフリカの多層プリント配線板のタイプ別販売量(2019-2030)
・中東・アフリカの多層プリント配線板の用途別販売量(2019-2030)
・中東・アフリカの多層プリント配線板の国別販売量(2019-2030)
・中東・アフリカの多層プリント配線板の国別消費額(2019-2030)
・多層プリント配線板の原材料
・多層プリント配線板原材料の主要メーカー
・多層プリント配線板の主な販売業者
・多層プリント配線板の主な顧客
*** 図一覧 ***
・多層プリント配線板の写真
・グローバル多層プリント配線板のタイプ別売上（百万米ドル）
・グローバル多層プリント配線板のタイプ別売上シェア、2023年
・グローバル多層プリント配線板の用途別消費額（百万米ドル）
・グローバル多層プリント配線板の用途別売上シェア、2023年
・グローバルの多層プリント配線板の消費額（百万米ドル）
・グローバル多層プリント配線板の消費額と予測
・グローバル多層プリント配線板の販売量
・グローバル多層プリント配線板の価格推移
・グローバル多層プリント配線板のメーカー別シェア、2023年
・多層プリント配線板メーカー上位3社（売上高）市場シェア、2023年
・多層プリント配線板メーカー上位6社（売上高）市場シェア、2023年
・グローバル多層プリント配線板の地域別市場シェア
・北米の多層プリント配線板の消費額
・欧州の多層プリント配線板の消費額
・アジア太平洋の多層プリント配線板の消費額
・南米の多層プリント配線板の消費額
・中東・アフリカの多層プリント配線板の消費額
・グローバル多層プリント配線板のタイプ別市場シェア
・グローバル多層プリント配線板のタイプ別平均価格
・グローバル多層プリント配線板の用途別市場シェア
・グローバル多層プリント配線板の用途別平均価格
・米国の多層プリント配線板の消費額
・カナダの多層プリント配線板の消費額
・メキシコの多層プリント配線板の消費額
・ドイツの多層プリント配線板の消費額
・フランスの多層プリント配線板の消費額
・イギリスの多層プリント配線板の消費額
・ロシアの多層プリント配線板の消費額
・イタリアの多層プリント配線板の消費額
・中国の多層プリント配線板の消費額
・日本の多層プリント配線板の消費額
・韓国の多層プリント配線板の消費額
・インドの多層プリント配線板の消費額
・東南アジアの多層プリント配線板の消費額
・オーストラリアの多層プリント配線板の消費額
・ブラジルの多層プリント配線板の消費額
・アルゼンチンの多層プリント配線板の消費額
・トルコの多層プリント配線板の消費額
・エジプトの多層プリント配線板の消費額
・サウジアラビアの多層プリント配線板の消費額
・南アフリカの多層プリント配線板の消費額
・多層プリント配線板市場の促進要因
・多層プリント配線板市場の阻害要因
・多層プリント配線板市場の動向
・ポーターズファイブフォース分析
・多層プリント配線板の製造コスト構造分析
・多層プリント配線板の製造工程分析
・多層プリント配線板の産業チェーン
・販売チャネル： エンドユーザーへの直接販売 vs 販売代理店
・直接チャネルの長所と短所
・間接チャネルの長所と短所
・方法論
・調査プロセスとデータソース
| 【多層プリント配線板について】 ※多層プリント配線板、または多層基板は、電子機器の心臓部となる重要なコンポーネントです。この基板は、複数の導体層と絶縁層を重ね合わせて作られ、電子回路の接続と機能を実現します。基板の設計や製造には、高度な技術と専門知識が必要であり、現代の電子機器においては欠かせない要素となっています。 まず、多層プリント配線板の定義について述べます。多層基板は、通常、2層以上の導体層が絶縁材料で隔てられている構造を持っています。一般的には4層、6層、8層、さらにはそれ以上の導体層を持つものが存在し、これにより多様な回路設計が可能となります。この構造により、信号の伝送効率が向上し、部品の配置がコンパクトにできるため、スペースの制約が厳しい電子機器において特に有用です。 次に、多層プリント配線板の特徴について考察します。まず、信号の集積度が高く、複雑な回路を小さなスペースに収めることができます。これは、通信機器やコンピュータ、スマートフォンなど、常に進化し続ける高機能な電子機器において特に必要とされる特性です。また、多層基板は EMI（電磁干渉）対策にも優れており、内部で発生するノイズを抑えることができます。これにより、信号の安定性が保たれ、デバイスのパフォーマンスが向上するのです。 さらに、多層プリント配線板は熱管理の面でも有利です。電子機器の小型化が進む中で、発熱の問題が深刻化していますが、多層基板は熱伝導性の向上に寄与する設計が可能です。例えば、熱を効率的に分散させるために、特定の層に導体材料を配置するなどの工夫が行われます。これにより、基板全体としての耐久性や信頼性が向上し、長期間の使用にも耐えられる製品となります。 多層プリント配線板の種類についてですが、一般的に基板の厚みや層数、使用する材料によっていくつかの種類に分かれます。たとえば、FR-4と呼ばれる材料が広く使用されており、この材料はガラス繊維とエポキシ樹脂を組み合わせたもので、優れた機械的強度と電気的特性を持っています。また、高周波用の基板や、高温環境下でも使用可能な基板など、特定の用途に応じた特殊な材料が求められることもあります。これらの基板は、通信機器や航空宇宙産業など、厳しい性能要求がある分野で用いられます。 多層プリント配線板の用途も非常に広範囲にわたります。これらの基板は、通信機器、コンピュータ、デジタル家電、自動車の電子制御装置、医療機器など、あらゆる分野で使用されています。特に、情報通信技術の進展に伴い、スマートフォンやタブレットPCなどの携帯端末には欠かせない存在です。これにより、ユーザーはより高性能で多機能なデバイスを手に入れることができ、生活の質が向上しています。 最後に、多層プリント配線板に関連する技術について探ります。インクジェット印刷技術やレーザー加工技術は、多層基板の製造工程において重要な役割を果たしています。これらの技術は、より高密度で高精度なパターン作成を実現し、製造コストの削減にも寄与しています。また、表面実装技術（SMT）との統合も進んでおり、基板上に直接部品を取り付けることで、さらに小型化と高性能化が図られています。これにより、製品の競争力が高まり、さらなる技術革新が進むことが期待されています。 以上のように、多層プリント配線板は、現代の電子機器の発展には不可欠な要素です。高い集積度と複雑な回路設計が可能であり、幅広い用途に応じた多様な種類があります。また、関連技術の進展もあり、ますます進化を続けています。これらの基本的な知識を理解することで、多層基板の重要性とその役割をより深く認識できるでしょう。 |
