 | • レポートコード：MRC24BR-AG67417 • 出版社/出版日：GlobalInfoResearch / 2024年9月 • レポート形態：英語、PDF、約100ページ • 納品方法：Eメール（納期：3日） • 産業分類：化学＆材料 |
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レポート概要
GlobalInfoResearch社の最新調査によると、世界の多層HDIプリント基板市場規模は2023年にxxxx米ドルと評価され、2030年までに年平均xxxx%でxxxx米ドルに成長すると予測されています。
本レポートは、世界の多層HDIプリント基板市場に関する詳細かつ包括的な分析です。メーカー別、地域別・国別、タイプ別、用途別の定量分析および定性分析を行っています。市場は絶え間なく変化しているため、本レポートでは競争、需給動向、多くの市場における需要の変化に影響を与える主な要因を調査しています。選定した競合企業の会社概要と製品例、および選定したいくつかのリーダー企業の2024年までの市場シェア予測を掲載しています。
*** 主な特徴 ***
多層HDIプリント基板の世界市場規模および予測：消費金額（百万ドル）、販売数量、平均販売価格、2019-2030年
多層HDIプリント基板の地域別・国別の市場規模および予測：消費金額（百万ドル）、販売数量、平均販売価格、2019-2030年
多層HDIプリント基板のタイプ別・用途別の市場規模および予測：消費金額（百万ドル）、販売数量、平均販売価格、2019-2030年
多層HDIプリント基板の世界主要メーカーの市場シェア、売上高（百万ドル）、販売数量、平均販売単価、2019-2024年
本レポートの主な目的は以下の通りです：
– 世界および主要国の市場規模を把握する
– 多層HDIプリント基板の成長の可能性を分析する
– 各製品と最終用途市場の将来成長を予測する
– 市場に影響を与える競争要因を分析する
本レポートでは、世界の多層HDIプリント基板市場における主要企業を、会社概要、販売数量、売上高、価格、粗利益率、製品ポートフォリオ、地理的プレゼンス、主要動向などのパラメータに基づいて紹介しています。本調査の対象となる主要企業には、Unimicron、AT&S、Samsung ElectroMechanics、Tripod、Compeq、Unitech、NOK Corporation、Zhen Ding Technology、FlexiumInterconnect、Fujikura、Nitto Denko、Young Poong Electronicsなどが含まれます。
また、本レポートは市場の促進要因、阻害要因、機会、新製品の発売や承認に関する重要なインサイトを提供します。
*** 市場セグメンテーション
多層HDIプリント基板市場はタイプ別と用途別に区分されます。セグメント間の成長については2019-2030年の期間においてタイプ別と用途別の消費額の正確な計算と予測を数量と金額で提供します。この分析は、適格なニッチ市場をターゲットとすることでビジネスを拡大するのに役立ちます。
[タイプ別市場セグメント]
4-6層、8-10層、10+層、その他
[用途別市場セグメント]
自動車、家電、通信、その他
[主要プレーヤー]
Unimicron、AT&S、Samsung ElectroMechanics、Tripod、Compeq、Unitech、NOK Corporation、Zhen Ding Technology、FlexiumInterconnect、Fujikura、Nitto Denko、Young Poong Electronics
[地域別市場セグメント]
– 北米（アメリカ、カナダ、メキシコ）
– ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア、その他）
– アジア太平洋（中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア）
– 南米（ブラジル、アルゼンチン、コロンビア、その他）
– 中東・アフリカ（サウジアラビア、UAE、エジプト、南アフリカ、その他）
※本レポートの内容は、全15章で構成されています。
第1章では、多層HDIプリント基板の製品範囲、市場概要、市場推計の注意点、基準年について説明する。
第2章では、2019年から2024年までの多層HDIプリント基板の価格、販売数量、売上、世界市場シェアとともに、多層HDIプリント基板のトップメーカーのプロフィールを紹介する。
第3章では、多層HDIプリント基板の競争状況、販売数量、売上、トップメーカーの世界市場シェアを景観対比によって強調的に分析する。
第4章では、多層HDIプリント基板の内訳データを地域レベルで示し、2019年から2030年までの地域別の販売数量、消費量、成長を示す。
第5章と第6章では、2019年から2030年まで、タイプ別、用途別に売上高を区分し、タイプ別、用途別の売上高シェアと成長率を示す。
第7章、第8章、第9章、第10章、第11章では、2019年から2024年までの世界の主要国の販売数量、消費量、市場シェアとともに、国レベルでの販売データを分析する。2025年から2030年までの多層HDIプリント基板の市場予測は販売量と売上をベースに地域別、タイプ別、用途別で掲載する。
第12章、市場ダイナミクス、促進要因、阻害要因、トレンド、ポーターズファイブフォース分析。
第13章、多層HDIプリント基板の主要原材料、主要サプライヤー、産業チェーン。
第14章と第15章では、多層HDIプリント基板の販売チャネル、販売代理店、顧客、調査結果と結論について説明する。
レポート目次1 市場概要
1.1 製品の概要と範囲
1.2 市場推定と基準年
1.3 タイプ別市場分析
1.3.1 概要:世界の多層HDIプリント基板のタイプ別消費額：2019年対2023年対2030年
4-6層、8-10層、10+層、その他
1.4 用途別市場分析
1.4.1 概要:世界の多層HDIプリント基板の用途別消費額：2019年対2023年対2030年
自動車、家電、通信、その他
1.5 世界の多層HDIプリント基板市場規模と予測
1.5.1 世界の多層HDIプリント基板消費額（2019年対2023年対2030年）
1.5.2 世界の多層HDIプリント基板販売数量（2019年-2030年）
1.5.3 世界の多層HDIプリント基板の平均価格（2019年-2030年）
2 メーカープロフィール
※掲載企業リスト：Unimicron、AT&S、Samsung ElectroMechanics、Tripod、Compeq、Unitech、NOK Corporation、Zhen Ding Technology、FlexiumInterconnect、Fujikura、Nitto Denko、Young Poong Electronics
Company A
Company Aの詳細
Company Aの主要事業
Company Aの多層HDIプリント基板製品およびサービス
Company Aの多層HDIプリント基板の販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019-2024）
Company Aの最近の動向/最新情報
Company B
Company Bの詳細
Company Bの主要事業
Company Bの多層HDIプリント基板製品およびサービス
Company Bの多層HDIプリント基板の販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019-2024）
Company Bの最近の動向/最新情報
…
…
3 競争環境：メーカー別多層HDIプリント基板市場分析
3.1 世界の多層HDIプリント基板のメーカー別販売数量（2019-2024）
3.2 世界の多層HDIプリント基板のメーカー別売上高（2019-2024）
3.3 世界の多層HDIプリント基板のメーカー別平均価格（2019-2024）
3.4 市場シェア分析（2023年）
3.4.1 多層HDIプリント基板のメーカー別売上および市場シェア(%)：2023年
3.4.2 2023年における多層HDIプリント基板メーカー上位3社の市場シェア
3.4.3 2023年における多層HDIプリント基板メーカー上位6社の市場シェア
3.5 多層HDIプリント基板市場:全体企業フットプリント分析
3.5.1 多層HDIプリント基板市場：地域別フットプリント
3.5.2 多層HDIプリント基板市場：製品タイプ別フットプリント
3.5.3 多層HDIプリント基板市場：用途別フットプリント
3.6 新規参入企業と参入障壁
3.7 合併、買収、契約、提携
4 地域別消費分析
4.1 世界の多層HDIプリント基板の地域別市場規模
4.1.1 地域別多層HDIプリント基板販売数量（2019年-2030年）
4.1.2 多層HDIプリント基板の地域別消費額（2019年-2030年）
4.1.3 多層HDIプリント基板の地域別平均価格（2019年-2030年）
4.2 北米の多層HDIプリント基板の消費額（2019年-2030年）
4.3 欧州の多層HDIプリント基板の消費額（2019年-2030年）
4.4 アジア太平洋の多層HDIプリント基板の消費額（2019年-2030年）
4.5 南米の多層HDIプリント基板の消費額（2019年-2030年）
4.6 中東・アフリカの多層HDIプリント基板の消費額（2019年-2030年）
5 タイプ別市場セグメント
5.1 世界の多層HDIプリント基板のタイプ別販売数量（2019年-2030年）
5.2 世界の多層HDIプリント基板のタイプ別消費額（2019年-2030年）
5.3 世界の多層HDIプリント基板のタイプ別平均価格（2019年-2030年）
6 用途別市場セグメント
6.1 世界の多層HDIプリント基板の用途別販売数量（2019年-2030年）
6.2 世界の多層HDIプリント基板の用途別消費額（2019年-2030年）
6.3 世界の多層HDIプリント基板の用途別平均価格（2019年-2030年）
7 北米市場
7.1 北米の多層HDIプリント基板のタイプ別販売数量（2019年-2030年）
7.2 北米の多層HDIプリント基板の用途別販売数量（2019年-2030年）
7.3 北米の多層HDIプリント基板の国別市場規模
7.3.1 北米の多層HDIプリント基板の国別販売数量（2019年-2030年）
7.3.2 北米の多層HDIプリント基板の国別消費額（2019年-2030年）
7.3.3 アメリカの市場規模・予測（2019年-2030年）
7.3.4 カナダの市場規模・予測（2019年-2030年）
7.3.5 メキシコの市場規模・予測（2019年-2030年）
8 欧州市場
8.1 欧州の多層HDIプリント基板のタイプ別販売数量（2019年-2030年）
8.2 欧州の多層HDIプリント基板の用途別販売数量（2019年-2030年）
8.3 欧州の多層HDIプリント基板の国別市場規模
8.3.1 欧州の多層HDIプリント基板の国別販売数量（2019年-2030年）
8.3.2 欧州の多層HDIプリント基板の国別消費額（2019年-2030年）
8.3.3 ドイツの市場規模・予測（2019年-2030年）
8.3.4 フランスの市場規模・予測（2019年-2030年）
8.3.5 イギリスの市場規模・予測（2019年-2030年）
8.3.6 ロシアの市場規模・予測（2019年-2030年）
8.3.7 イタリアの市場規模・予測（2019年-2030年）
9 アジア太平洋市場
9.1 アジア太平洋の多層HDIプリント基板のタイプ別販売数量（2019年-2030年）
9.2 アジア太平洋の多層HDIプリント基板の用途別販売数量（2019年-2030年）
9.3 アジア太平洋の多層HDIプリント基板の地域別市場規模
9.3.1 アジア太平洋の多層HDIプリント基板の地域別販売数量（2019年-2030年）
9.3.2 アジア太平洋の多層HDIプリント基板の地域別消費額（2019年-2030年）
9.3.3 中国の市場規模・予測（2019年-2030年）
9.3.4 日本の市場規模・予測（2019年-2030年）
9.3.5 韓国の市場規模・予測（2019年-2030年）
9.3.6 インドの市場規模・予測（2019年-2030年）
9.3.7 東南アジアの市場規模・予測（2019年-2030年）
9.3.8 オーストラリアの市場規模・予測（2019年-2030年）
10 南米市場
10.1 南米の多層HDIプリント基板のタイプ別販売数量（2019年-2030年）
10.2 南米の多層HDIプリント基板の用途別販売数量（2019年-2030年）
10.3 南米の多層HDIプリント基板の国別市場規模
10.3.1 南米の多層HDIプリント基板の国別販売数量（2019年-2030年）
10.3.2 南米の多層HDIプリント基板の国別消費額（2019年-2030年）
10.3.3 ブラジルの市場規模・予測（2019年-2030年）
10.3.4 アルゼンチンの市場規模・予測（2019年-2030年）
11 中東・アフリカ市場
11.1 中東・アフリカの多層HDIプリント基板のタイプ別販売数量（2019年-2030年）
11.2 中東・アフリカの多層HDIプリント基板の用途別販売数量（2019年-2030年）
11.3 中東・アフリカの多層HDIプリント基板の国別市場規模
11.3.1 中東・アフリカの多層HDIプリント基板の国別販売数量（2019年-2030年）
11.3.2 中東・アフリカの多層HDIプリント基板の国別消費額（2019年-2030年）
11.3.3 トルコの市場規模・予測（2019年-2030年）
11.3.4 エジプトの市場規模推移と予測（2019年-2030年）
11.3.5 サウジアラビアの市場規模・予測（2019年-2030年）
11.3.6 南アフリカの市場規模・予測（2019年-2030年）
12 市場ダイナミクス
12.1 多層HDIプリント基板の市場促進要因
12.2 多層HDIプリント基板の市場抑制要因
12.3 多層HDIプリント基板の動向分析
12.4 ポーターズファイブフォース分析
12.4.1 新規参入者の脅威
12.4.2 サプライヤーの交渉力
12.4.3 買い手の交渉力
12.4.4 代替品の脅威
12.4.5 競争上のライバル関係
13 原材料と産業チェーン
13.1 多層HDIプリント基板の原材料と主要メーカー
13.2 多層HDIプリント基板の製造コスト比率
13.3 多層HDIプリント基板の製造プロセス
13.4 産業バリューチェーン分析
14 流通チャネル別出荷台数
14.1 販売チャネル
14.1.1 エンドユーザーへの直接販売
14.1.2 代理店
14.2 多層HDIプリント基板の主な流通業者
14.3 多層HDIプリント基板の主な顧客
15 調査結果と結論
16 付録
16.1 調査方法
16.2 調査プロセスとデータソース
16.3 免責事項
・世界の多層HDIプリント基板のタイプ別消費額（百万米ドル、2019年対2023年対2030年）
・世界の多層HDIプリント基板の用途別消費額（百万米ドル、2019年対2023年対2030年）
・世界の多層HDIプリント基板のメーカー別販売数量
・世界の多層HDIプリント基板のメーカー別売上高
・世界の多層HDIプリント基板のメーカー別平均価格
・多層HDIプリント基板におけるメーカーの市場ポジション（ティア1、ティア2、ティア3）
・主要メーカーの本社と多層HDIプリント基板の生産拠点
・多層HDIプリント基板市場:各社の製品タイプフットプリント
・多層HDIプリント基板市場:各社の製品用途フットプリント
・多層HDIプリント基板市場の新規参入企業と参入障壁
・多層HDIプリント基板の合併、買収、契約、提携
・多層HDIプリント基板の地域別販売量(2019-2030)
・多層HDIプリント基板の地域別消費額(2019-2030)
・多層HDIプリント基板の地域別平均価格(2019-2030)
・世界の多層HDIプリント基板のタイプ別販売量(2019-2030)
・世界の多層HDIプリント基板のタイプ別消費額(2019-2030)
・世界の多層HDIプリント基板のタイプ別平均価格(2019-2030)
・世界の多層HDIプリント基板の用途別販売量(2019-2030)
・世界の多層HDIプリント基板の用途別消費額(2019-2030)
・世界の多層HDIプリント基板の用途別平均価格(2019-2030)
・北米の多層HDIプリント基板のタイプ別販売量(2019-2030)
・北米の多層HDIプリント基板の用途別販売量(2019-2030)
・北米の多層HDIプリント基板の国別販売量(2019-2030)
・北米の多層HDIプリント基板の国別消費額(2019-2030)
・欧州の多層HDIプリント基板のタイプ別販売量(2019-2030)
・欧州の多層HDIプリント基板の用途別販売量(2019-2030)
・欧州の多層HDIプリント基板の国別販売量(2019-2030)
・欧州の多層HDIプリント基板の国別消費額(2019-2030)
・アジア太平洋の多層HDIプリント基板のタイプ別販売量(2019-2030)
・アジア太平洋の多層HDIプリント基板の用途別販売量(2019-2030)
・アジア太平洋の多層HDIプリント基板の国別販売量(2019-2030)
・アジア太平洋の多層HDIプリント基板の国別消費額(2019-2030)
・南米の多層HDIプリント基板のタイプ別販売量(2019-2030)
・南米の多層HDIプリント基板の用途別販売量(2019-2030)
・南米の多層HDIプリント基板の国別販売量(2019-2030)
・南米の多層HDIプリント基板の国別消費額(2019-2030)
・中東・アフリカの多層HDIプリント基板のタイプ別販売量(2019-2030)
・中東・アフリカの多層HDIプリント基板の用途別販売量(2019-2030)
・中東・アフリカの多層HDIプリント基板の国別販売量(2019-2030)
・中東・アフリカの多層HDIプリント基板の国別消費額(2019-2030)
・多層HDIプリント基板の原材料
・多層HDIプリント基板原材料の主要メーカー
・多層HDIプリント基板の主な販売業者
・多層HDIプリント基板の主な顧客
*** 図一覧 ***
・多層HDIプリント基板の写真
・グローバル多層HDIプリント基板のタイプ別売上（百万米ドル）
・グローバル多層HDIプリント基板のタイプ別売上シェア、2023年
・グローバル多層HDIプリント基板の用途別消費額（百万米ドル）
・グローバル多層HDIプリント基板の用途別売上シェア、2023年
・グローバルの多層HDIプリント基板の消費額（百万米ドル）
・グローバル多層HDIプリント基板の消費額と予測
・グローバル多層HDIプリント基板の販売量
・グローバル多層HDIプリント基板の価格推移
・グローバル多層HDIプリント基板のメーカー別シェア、2023年
・多層HDIプリント基板メーカー上位3社（売上高）市場シェア、2023年
・多層HDIプリント基板メーカー上位6社（売上高）市場シェア、2023年
・グローバル多層HDIプリント基板の地域別市場シェア
・北米の多層HDIプリント基板の消費額
・欧州の多層HDIプリント基板の消費額
・アジア太平洋の多層HDIプリント基板の消費額
・南米の多層HDIプリント基板の消費額
・中東・アフリカの多層HDIプリント基板の消費額
・グローバル多層HDIプリント基板のタイプ別市場シェア
・グローバル多層HDIプリント基板のタイプ別平均価格
・グローバル多層HDIプリント基板の用途別市場シェア
・グローバル多層HDIプリント基板の用途別平均価格
・米国の多層HDIプリント基板の消費額
・カナダの多層HDIプリント基板の消費額
・メキシコの多層HDIプリント基板の消費額
・ドイツの多層HDIプリント基板の消費額
・フランスの多層HDIプリント基板の消費額
・イギリスの多層HDIプリント基板の消費額
・ロシアの多層HDIプリント基板の消費額
・イタリアの多層HDIプリント基板の消費額
・中国の多層HDIプリント基板の消費額
・日本の多層HDIプリント基板の消費額
・韓国の多層HDIプリント基板の消費額
・インドの多層HDIプリント基板の消費額
・東南アジアの多層HDIプリント基板の消費額
・オーストラリアの多層HDIプリント基板の消費額
・ブラジルの多層HDIプリント基板の消費額
・アルゼンチンの多層HDIプリント基板の消費額
・トルコの多層HDIプリント基板の消費額
・エジプトの多層HDIプリント基板の消費額
・サウジアラビアの多層HDIプリント基板の消費額
・南アフリカの多層HDIプリント基板の消費額
・多層HDIプリント基板市場の促進要因
・多層HDIプリント基板市場の阻害要因
・多層HDIプリント基板市場の動向
・ポーターズファイブフォース分析
・多層HDIプリント基板の製造コスト構造分析
・多層HDIプリント基板の製造工程分析
・多層HDIプリント基板の産業チェーン
・販売チャネル： エンドユーザーへの直接販売 vs 販売代理店
・直接チャネルの長所と短所
・間接チャネルの長所と短所
・方法論
・調査プロセスとデータソース
| 【多層HDIプリント基板について】 多層HDIプリント基板（High-Density Interconnector Printed Circuit Board）は、近年の電子機器の高性能化と小型化に対応するために開発された高密度配線基板の一種です。プリント基板とは、電子回路を構成するために、導電材料を基板上に配置したもので、HDIはその中でも特に微細な配線技術を用いたものを指します。これにより、より多くの機能を小型の基板上に集約することが可能となります。 HDI基板の特徴としては、通常のプリント基板よりも配線ピッチが細かく、層数が多いという点が挙げられます。具体的には、HDI基板は一般的に2層から12層以上の多層構造を持ち、それぞれの層が微細なビア（穴）やトンネルを介して結合されています。このような設計により、信号の伝達速度が向上し、多数の接続ポイントを持つ小型デバイスでも性能を維持できるメリットがあります。 さらに、HDI基板は層間のインターコネクト技術が進化しており、埋め込みビア（Embedded Via）やマイクロビア（Micro Via）など、従来のビアよりも小型の技術が使用されています。これらはより高密度の配線を実現し、小型化だけでなく、熱特性や信号損失の改善にも寄与します。 HDI基板の種類としては、一般的に以下のようなものがあります。一つ目は、ビルドアップ方式のHDI基板で、これはベース基板に対して追加の層を重ねていく製造方法です。この方式は自由度が高く、非常に高い密度の配線を実現できます。二つ目は、埋め込み方式のHDI基板で、こちらは基板内部にパターンを埋め込む技術です。これによりより多くの配線を内部に密集させられるため、高い信号品質が求められる用途に非常に有効です。 多層HDI基板の用途は非常に広範で、例えばスマートフォンやタブレット、デジタルカメラなどの民生品が挙げられます。これらのデバイスにおいては、限られたスペースに対して多くの機能を盛り込む必要があり、HDI基板の小型化、高密度化の特性が非常に重宝されています。また、医療機器や航空宇宙関連、産業用機器など、高信号品質や高い耐久性が求められる分野でもHDI基板が採用されることが増えています。 HDI基板の関連技術に関しては、いくつかの重要な分野があります。一つは、製造プロセスに関する技術で、例えば、精密なエッチング技術や厚膜印刷技術などがあります。これらの技術を駆使することで、より細かな配線や複雑な基板形状を作ることが可能になっています。さらに、材料技術も重要で、高周波特性に優れた誘電体材料や、熱伝導性の高い基板材料などが開発されており、HDI基板の性能向上に貢献しています。 また、シミュレーション技術も非常に重要です。高周波回路においては、信号の伝播特性やインピーダンスのマッチングが特に重要であり、設計段階でのシミュレーションが必須となります。これにより、実際の製造前に問題点を特定し、品質の高い製品を作り上げることが可能となります。 このように、多層HDIプリント基板は高度な技術が集約された製品であり、今後も新たな技術の開発や市場のニーズに応じて進化し続けることでしょう。特に、IoT（Internet of Things）やAI（Artificial Intelligence）といった新たな技術の台頭により、さらなる高性能化や小型化が求められる中で、HDI基板はその中心的な役割を担うと言えるでしょう。 結論として、多層HDIプリント基板は、高密度配線を可能にするための重要な技術であり、現代の電子機器の発展に不可欠な要素です。今後もその需要は増大し、より多くの分野での活用が期待されます。そのため、技術者や研究者にとっては、この分野における新たな知識や技術を習得し続けることが求められます。これにより、さらに優れた製品の開発に貢献できるよう努めていくことが重要です。 |
