 | • レポートコード：MRC24BR-AG72670 • 出版社/出版日：GlobalInfoResearch / 2024年9月 • レポート形態：英語、PDF、約100ページ • 納品方法：Eメール（納期：3日） • 産業分類：化学＆材料 |
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レポート概要
GlobalInfoResearch社の最新調査によると、世界のPCB用電解銅箔市場規模は2023年にxxxx米ドルと評価され、2030年までに年平均xxxx%でxxxx米ドルに成長すると予測されています。
本レポートは、世界のPCB用電解銅箔市場に関する詳細かつ包括的な分析です。メーカー別、地域別・国別、タイプ別、用途別の定量分析および定性分析を行っています。市場は絶え間なく変化しているため、本レポートでは競争、需給動向、多くの市場における需要の変化に影響を与える主な要因を調査しています。選定した競合企業の会社概要と製品例、および選定したいくつかのリーダー企業の2024年までの市場シェア予測を掲載しています。
*** 主な特徴 ***
PCB用電解銅箔の世界市場規模および予測：消費金額（百万ドル）、販売数量、平均販売価格、2019-2030年
PCB用電解銅箔の地域別・国別の市場規模および予測：消費金額（百万ドル）、販売数量、平均販売価格、2019-2030年
PCB用電解銅箔のタイプ別・用途別の市場規模および予測：消費金額（百万ドル）、販売数量、平均販売価格、2019-2030年
PCB用電解銅箔の世界主要メーカーの市場シェア、売上高（百万ドル）、販売数量、平均販売単価、2019-2024年
本レポートの主な目的は以下の通りです：
– 世界および主要国の市場規模を把握する
– PCB用電解銅箔の成長の可能性を分析する
– 各製品と最終用途市場の将来成長を予測する
– 市場に影響を与える競争要因を分析する
本レポートでは、世界のPCB用電解銅箔市場における主要企業を、会社概要、販売数量、売上高、価格、粗利益率、製品ポートフォリオ、地理的プレゼンス、主要動向などのパラメータに基づいて紹介しています。本調査の対象となる主要企業には、Kingboard Copper Foil、 Nan Ya Plastics、 Chang Chun Group、 Mitsui Mining & Smelting、 Furukawa Electric、 Co-Tech、 JX Metals、 Shandong Jinbao Electronics、 LCYT、 Fukuda Metal、 Chaohua Technology、 Wieland Rolled Products、 NUODE、 Lotte Energy Materials、 Guangdong Jiayuan Technology、 Hitachi Cableなどが含まれます。
また、本レポートは市場の促進要因、阻害要因、機会、新製品の発売や承認に関する重要なインサイトを提供します。
*** 市場セグメンテーション
PCB用電解銅箔市場はタイプ別と用途別に区分されます。セグメント間の成長については2019-2030年の期間においてタイプ別と用途別の消費額の正確な計算と予測を数量と金額で提供します。この分析は、適格なニッチ市場をターゲットとすることでビジネスを拡大するのに役立ちます。
[タイプ別市場セグメント]
HTE銅箔、RTF銅箔、標準銅箔、その他
[用途別市場セグメント]
通信、カーエレクトロニクス、家電、コンピューター、その他
[主要プレーヤー]
Kingboard Copper Foil、 Nan Ya Plastics、 Chang Chun Group、 Mitsui Mining & Smelting、 Furukawa Electric、 Co-Tech、 JX Metals、 Shandong Jinbao Electronics、 LCYT、 Fukuda Metal、 Chaohua Technology、 Wieland Rolled Products、 NUODE、 Lotte Energy Materials、 Guangdong Jiayuan Technology、 Hitachi Cable
[地域別市場セグメント]
– 北米（アメリカ、カナダ、メキシコ）
– ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア、その他）
– アジア太平洋（中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア）
– 南米（ブラジル、アルゼンチン、コロンビア、その他）
– 中東・アフリカ（サウジアラビア、UAE、エジプト、南アフリカ、その他）
※本レポートの内容は、全15章で構成されています。
第1章では、PCB用電解銅箔の製品範囲、市場概要、市場推計の注意点、基準年について説明する。
第2章では、2019年から2024年までのPCB用電解銅箔の価格、販売数量、売上、世界市場シェアとともに、PCB用電解銅箔のトップメーカーのプロフィールを紹介する。
第3章では、PCB用電解銅箔の競争状況、販売数量、売上、トップメーカーの世界市場シェアを景観対比によって強調的に分析する。
第4章では、PCB用電解銅箔の内訳データを地域レベルで示し、2019年から2030年までの地域別の販売数量、消費量、成長を示す。
第5章と第6章では、2019年から2030年まで、タイプ別、用途別に売上高を区分し、タイプ別、用途別の売上高シェアと成長率を示す。
第7章、第8章、第9章、第10章、第11章では、2019年から2024年までの世界の主要国の販売数量、消費量、市場シェアとともに、国レベルでの販売データを分析する。2025年から2030年までのPCB用電解銅箔の市場予測は販売量と売上をベースに地域別、タイプ別、用途別で掲載する。
第12章、市場ダイナミクス、促進要因、阻害要因、トレンド、ポーターズファイブフォース分析。
第13章、PCB用電解銅箔の主要原材料、主要サプライヤー、産業チェーン。
第14章と第15章では、PCB用電解銅箔の販売チャネル、販売代理店、顧客、調査結果と結論について説明する。
レポート目次1 市場概要
1.1 製品の概要と範囲
1.2 市場推定と基準年
1.3 タイプ別市場分析
1.3.1 概要:世界のPCB用電解銅箔のタイプ別消費額：2019年対2023年対2030年
HTE銅箔、RTF銅箔、標準銅箔、その他
1.4 用途別市場分析
1.4.1 概要:世界のPCB用電解銅箔の用途別消費額：2019年対2023年対2030年
通信、カーエレクトロニクス、家電、コンピューター、その他
1.5 世界のPCB用電解銅箔市場規模と予測
1.5.1 世界のPCB用電解銅箔消費額（2019年対2023年対2030年）
1.5.2 世界のPCB用電解銅箔販売数量（2019年-2030年）
1.5.3 世界のPCB用電解銅箔の平均価格（2019年-2030年）
2 メーカープロフィール
※掲載企業リスト：Kingboard Copper Foil、 Nan Ya Plastics、 Chang Chun Group、 Mitsui Mining & Smelting、 Furukawa Electric、 Co-Tech、 JX Metals、 Shandong Jinbao Electronics、 LCYT、 Fukuda Metal、 Chaohua Technology、 Wieland Rolled Products、 NUODE、 Lotte Energy Materials、 Guangdong Jiayuan Technology、 Hitachi Cable
Company A
Company Aの詳細
Company Aの主要事業
Company AのPCB用電解銅箔製品およびサービス
Company AのPCB用電解銅箔の販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019-2024）
Company Aの最近の動向/最新情報
Company B
Company Bの詳細
Company Bの主要事業
Company BのPCB用電解銅箔製品およびサービス
Company BのPCB用電解銅箔の販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019-2024）
Company Bの最近の動向/最新情報
…
…
3 競争環境：メーカー別PCB用電解銅箔市場分析
3.1 世界のPCB用電解銅箔のメーカー別販売数量（2019-2024）
3.2 世界のPCB用電解銅箔のメーカー別売上高（2019-2024）
3.3 世界のPCB用電解銅箔のメーカー別平均価格（2019-2024）
3.4 市場シェア分析（2023年）
3.4.1 PCB用電解銅箔のメーカー別売上および市場シェア(%)：2023年
3.4.2 2023年におけるPCB用電解銅箔メーカー上位3社の市場シェア
3.4.3 2023年におけるPCB用電解銅箔メーカー上位6社の市場シェア
3.5 PCB用電解銅箔市場:全体企業フットプリント分析
3.5.1 PCB用電解銅箔市場：地域別フットプリント
3.5.2 PCB用電解銅箔市場：製品タイプ別フットプリント
3.5.3 PCB用電解銅箔市場：用途別フットプリント
3.6 新規参入企業と参入障壁
3.7 合併、買収、契約、提携
4 地域別消費分析
4.1 世界のPCB用電解銅箔の地域別市場規模
4.1.1 地域別PCB用電解銅箔販売数量（2019年-2030年）
4.1.2 PCB用電解銅箔の地域別消費額（2019年-2030年）
4.1.3 PCB用電解銅箔の地域別平均価格（2019年-2030年）
4.2 北米のPCB用電解銅箔の消費額（2019年-2030年）
4.3 欧州のPCB用電解銅箔の消費額（2019年-2030年）
4.4 アジア太平洋のPCB用電解銅箔の消費額（2019年-2030年）
4.5 南米のPCB用電解銅箔の消費額（2019年-2030年）
4.6 中東・アフリカのPCB用電解銅箔の消費額（2019年-2030年）
5 タイプ別市場セグメント
5.1 世界のPCB用電解銅箔のタイプ別販売数量（2019年-2030年）
5.2 世界のPCB用電解銅箔のタイプ別消費額（2019年-2030年）
5.3 世界のPCB用電解銅箔のタイプ別平均価格（2019年-2030年）
6 用途別市場セグメント
6.1 世界のPCB用電解銅箔の用途別販売数量（2019年-2030年）
6.2 世界のPCB用電解銅箔の用途別消費額（2019年-2030年）
6.3 世界のPCB用電解銅箔の用途別平均価格（2019年-2030年）
7 北米市場
7.1 北米のPCB用電解銅箔のタイプ別販売数量（2019年-2030年）
7.2 北米のPCB用電解銅箔の用途別販売数量（2019年-2030年）
7.3 北米のPCB用電解銅箔の国別市場規模
7.3.1 北米のPCB用電解銅箔の国別販売数量（2019年-2030年）
7.3.2 北米のPCB用電解銅箔の国別消費額（2019年-2030年）
7.3.3 アメリカの市場規模・予測（2019年-2030年）
7.3.4 カナダの市場規模・予測（2019年-2030年）
7.3.5 メキシコの市場規模・予測（2019年-2030年）
8 欧州市場
8.1 欧州のPCB用電解銅箔のタイプ別販売数量（2019年-2030年）
8.2 欧州のPCB用電解銅箔の用途別販売数量（2019年-2030年）
8.3 欧州のPCB用電解銅箔の国別市場規模
8.3.1 欧州のPCB用電解銅箔の国別販売数量（2019年-2030年）
8.3.2 欧州のPCB用電解銅箔の国別消費額（2019年-2030年）
8.3.3 ドイツの市場規模・予測（2019年-2030年）
8.3.4 フランスの市場規模・予測（2019年-2030年）
8.3.5 イギリスの市場規模・予測（2019年-2030年）
8.3.6 ロシアの市場規模・予測（2019年-2030年）
8.3.7 イタリアの市場規模・予測（2019年-2030年）
9 アジア太平洋市場
9.1 アジア太平洋のPCB用電解銅箔のタイプ別販売数量（2019年-2030年）
9.2 アジア太平洋のPCB用電解銅箔の用途別販売数量（2019年-2030年）
9.3 アジア太平洋のPCB用電解銅箔の地域別市場規模
9.3.1 アジア太平洋のPCB用電解銅箔の地域別販売数量（2019年-2030年）
9.3.2 アジア太平洋のPCB用電解銅箔の地域別消費額（2019年-2030年）
9.3.3 中国の市場規模・予測（2019年-2030年）
9.3.4 日本の市場規模・予測（2019年-2030年）
9.3.5 韓国の市場規模・予測（2019年-2030年）
9.3.6 インドの市場規模・予測（2019年-2030年）
9.3.7 東南アジアの市場規模・予測（2019年-2030年）
9.3.8 オーストラリアの市場規模・予測（2019年-2030年）
10 南米市場
10.1 南米のPCB用電解銅箔のタイプ別販売数量（2019年-2030年）
10.2 南米のPCB用電解銅箔の用途別販売数量（2019年-2030年）
10.3 南米のPCB用電解銅箔の国別市場規模
10.3.1 南米のPCB用電解銅箔の国別販売数量（2019年-2030年）
10.3.2 南米のPCB用電解銅箔の国別消費額（2019年-2030年）
10.3.3 ブラジルの市場規模・予測（2019年-2030年）
10.3.4 アルゼンチンの市場規模・予測（2019年-2030年）
11 中東・アフリカ市場
11.1 中東・アフリカのPCB用電解銅箔のタイプ別販売数量（2019年-2030年）
11.2 中東・アフリカのPCB用電解銅箔の用途別販売数量（2019年-2030年）
11.3 中東・アフリカのPCB用電解銅箔の国別市場規模
11.3.1 中東・アフリカのPCB用電解銅箔の国別販売数量（2019年-2030年）
11.3.2 中東・アフリカのPCB用電解銅箔の国別消費額（2019年-2030年）
11.3.3 トルコの市場規模・予測（2019年-2030年）
11.3.4 エジプトの市場規模推移と予測（2019年-2030年）
11.3.5 サウジアラビアの市場規模・予測（2019年-2030年）
11.3.6 南アフリカの市場規模・予測（2019年-2030年）
12 市場ダイナミクス
12.1 PCB用電解銅箔の市場促進要因
12.2 PCB用電解銅箔の市場抑制要因
12.3 PCB用電解銅箔の動向分析
12.4 ポーターズファイブフォース分析
12.4.1 新規参入者の脅威
12.4.2 サプライヤーの交渉力
12.4.3 買い手の交渉力
12.4.4 代替品の脅威
12.4.5 競争上のライバル関係
13 原材料と産業チェーン
13.1 PCB用電解銅箔の原材料と主要メーカー
13.2 PCB用電解銅箔の製造コスト比率
13.3 PCB用電解銅箔の製造プロセス
13.4 産業バリューチェーン分析
14 流通チャネル別出荷台数
14.1 販売チャネル
14.1.1 エンドユーザーへの直接販売
14.1.2 代理店
14.2 PCB用電解銅箔の主な流通業者
14.3 PCB用電解銅箔の主な顧客
15 調査結果と結論
16 付録
16.1 調査方法
16.2 調査プロセスとデータソース
16.3 免責事項
・世界のPCB用電解銅箔のタイプ別消費額（百万米ドル、2019年対2023年対2030年）
・世界のPCB用電解銅箔の用途別消費額（百万米ドル、2019年対2023年対2030年）
・世界のPCB用電解銅箔のメーカー別販売数量
・世界のPCB用電解銅箔のメーカー別売上高
・世界のPCB用電解銅箔のメーカー別平均価格
・PCB用電解銅箔におけるメーカーの市場ポジション（ティア1、ティア2、ティア3）
・主要メーカーの本社とPCB用電解銅箔の生産拠点
・PCB用電解銅箔市場:各社の製品タイプフットプリント
・PCB用電解銅箔市場:各社の製品用途フットプリント
・PCB用電解銅箔市場の新規参入企業と参入障壁
・PCB用電解銅箔の合併、買収、契約、提携
・PCB用電解銅箔の地域別販売量(2019-2030)
・PCB用電解銅箔の地域別消費額(2019-2030)
・PCB用電解銅箔の地域別平均価格(2019-2030)
・世界のPCB用電解銅箔のタイプ別販売量(2019-2030)
・世界のPCB用電解銅箔のタイプ別消費額(2019-2030)
・世界のPCB用電解銅箔のタイプ別平均価格(2019-2030)
・世界のPCB用電解銅箔の用途別販売量(2019-2030)
・世界のPCB用電解銅箔の用途別消費額(2019-2030)
・世界のPCB用電解銅箔の用途別平均価格(2019-2030)
・北米のPCB用電解銅箔のタイプ別販売量(2019-2030)
・北米のPCB用電解銅箔の用途別販売量(2019-2030)
・北米のPCB用電解銅箔の国別販売量(2019-2030)
・北米のPCB用電解銅箔の国別消費額(2019-2030)
・欧州のPCB用電解銅箔のタイプ別販売量(2019-2030)
・欧州のPCB用電解銅箔の用途別販売量(2019-2030)
・欧州のPCB用電解銅箔の国別販売量(2019-2030)
・欧州のPCB用電解銅箔の国別消費額(2019-2030)
・アジア太平洋のPCB用電解銅箔のタイプ別販売量(2019-2030)
・アジア太平洋のPCB用電解銅箔の用途別販売量(2019-2030)
・アジア太平洋のPCB用電解銅箔の国別販売量(2019-2030)
・アジア太平洋のPCB用電解銅箔の国別消費額(2019-2030)
・南米のPCB用電解銅箔のタイプ別販売量(2019-2030)
・南米のPCB用電解銅箔の用途別販売量(2019-2030)
・南米のPCB用電解銅箔の国別販売量(2019-2030)
・南米のPCB用電解銅箔の国別消費額(2019-2030)
・中東・アフリカのPCB用電解銅箔のタイプ別販売量(2019-2030)
・中東・アフリカのPCB用電解銅箔の用途別販売量(2019-2030)
・中東・アフリカのPCB用電解銅箔の国別販売量(2019-2030)
・中東・アフリカのPCB用電解銅箔の国別消費額(2019-2030)
・PCB用電解銅箔の原材料
・PCB用電解銅箔原材料の主要メーカー
・PCB用電解銅箔の主な販売業者
・PCB用電解銅箔の主な顧客
*** 図一覧 ***
・PCB用電解銅箔の写真
・グローバルPCB用電解銅箔のタイプ別売上（百万米ドル）
・グローバルPCB用電解銅箔のタイプ別売上シェア、2023年
・グローバルPCB用電解銅箔の用途別消費額（百万米ドル）
・グローバルPCB用電解銅箔の用途別売上シェア、2023年
・グローバルのPCB用電解銅箔の消費額（百万米ドル）
・グローバルPCB用電解銅箔の消費額と予測
・グローバルPCB用電解銅箔の販売量
・グローバルPCB用電解銅箔の価格推移
・グローバルPCB用電解銅箔のメーカー別シェア、2023年
・PCB用電解銅箔メーカー上位3社（売上高）市場シェア、2023年
・PCB用電解銅箔メーカー上位6社（売上高）市場シェア、2023年
・グローバルPCB用電解銅箔の地域別市場シェア
・北米のPCB用電解銅箔の消費額
・欧州のPCB用電解銅箔の消費額
・アジア太平洋のPCB用電解銅箔の消費額
・南米のPCB用電解銅箔の消費額
・中東・アフリカのPCB用電解銅箔の消費額
・グローバルPCB用電解銅箔のタイプ別市場シェア
・グローバルPCB用電解銅箔のタイプ別平均価格
・グローバルPCB用電解銅箔の用途別市場シェア
・グローバルPCB用電解銅箔の用途別平均価格
・米国のPCB用電解銅箔の消費額
・カナダのPCB用電解銅箔の消費額
・メキシコのPCB用電解銅箔の消費額
・ドイツのPCB用電解銅箔の消費額
・フランスのPCB用電解銅箔の消費額
・イギリスのPCB用電解銅箔の消費額
・ロシアのPCB用電解銅箔の消費額
・イタリアのPCB用電解銅箔の消費額
・中国のPCB用電解銅箔の消費額
・日本のPCB用電解銅箔の消費額
・韓国のPCB用電解銅箔の消費額
・インドのPCB用電解銅箔の消費額
・東南アジアのPCB用電解銅箔の消費額
・オーストラリアのPCB用電解銅箔の消費額
・ブラジルのPCB用電解銅箔の消費額
・アルゼンチンのPCB用電解銅箔の消費額
・トルコのPCB用電解銅箔の消費額
・エジプトのPCB用電解銅箔の消費額
・サウジアラビアのPCB用電解銅箔の消費額
・南アフリカのPCB用電解銅箔の消費額
・PCB用電解銅箔市場の促進要因
・PCB用電解銅箔市場の阻害要因
・PCB用電解銅箔市場の動向
・ポーターズファイブフォース分析
・PCB用電解銅箔の製造コスト構造分析
・PCB用電解銅箔の製造工程分析
・PCB用電解銅箔の産業チェーン
・販売チャネル： エンドユーザーへの直接販売 vs 販売代理店
・直接チャネルの長所と短所
・間接チャネルの長所と短所
・方法論
・調査プロセスとデータソース
| 【PCB用電解銅箔について】 電解銅箔は、プリント基板（PCB）の製造において重要な材料の一つです。PCBは電子機器の心臓部となるものであり、その機能のほぼすべてを支える基盤としての役割を果たしています。電解銅箔は、PCB上に電気的な配線を作成するために用いられる薄い銅のシートであり、その品質や特性は最終的な製品の性能に直結します。 電解銅箔の作製過程は、銅を溶液中で電解的に析出させることで行われます。この過程では、銅イオンが電流によって還元され、電極から金属銅が析出して薄膜となります。電解銅箔は、高度な均一性と平滑性を持っており、これが電子回路の品質に大きく寄与します。 電解銅箔の特徴としては、まず高い導電性があります。銅自体が優れた導体であるため、電解銅箔も同様に高い電気的特性を示します。また、電解銅箔は非常に薄く、一般的には数ミクロンから数十ミクロンの厚さで製造されます。この薄さにより、コンパクトな電子機器の設計が可能になります。さらに、電解銅箔は柔軟性があり、様々な形状に加工しやすい点も重要な特徴です。これにより、多様なPCB設計にも対応できます。 電解銅箔にはさまざまな種類が存在します。一般的には、標準的な電解銅箔、ハイフレキシブル銅箔、耐腐食性を持つ銅箔、高周波用の銅箔などがあります。標準的な電解銅箔は、一般の電子機器に広く使用されており、基本的な特性を持ちます。一方、ハイフレキシブル銅箔はフレキシブル基板に特化したもので、曲げやすさが求められる用途に適しています。耐腐食性の銅箔は、過酷な環境下でも性能を維持するためのもので、特定の産業用アプリケーションに用いられます。また、高周波用の銅箔は、RFIDや通信機器などで利用されるもので、特定の周波数特性を持つように設計されています。 電解銅箔の用途は多岐にわたります。最も一般的な用途としては、スマートフォン、コンピュータ、家電製品、自動車、さらには医療機器など、電子機器全般において使用されています。近年では、IoT（モノのインターネット）や5G通信技術の進展に伴い、電解銅箔の需要は急増しています。これにより、より高性能でコンパクトな基板が必要とされ、電解銅箔の技術進化が求められています。 電解銅箔に関連する技術には、無駄のない加工技術や、高度な電解技術があります。例えば、最新の無駄削減技術により、電解銅箔の生産効率が向上し、資源の節約を実現しています。また、高精度な電解技術では、均一な厚さの銅箔を効率的に製造することができ、これが最終的な製品の品質の向上に寄与しています。 さらに、環境への配慮が求められる現在、電解銅箔の製造には持続可能性を考慮した技術も取り入れられています。廃水の処理や、使用する化学薬品の管理、リサイクル技術の強化などが進められており、環境負荷の低減が試みられています。これにより、電解銅箔は環境に優しい材料としても注目されています。 また、電解銅箔の市場は急速に成長しています。特にアジア地域では、電子機器の需要の増加に伴い、電解銅箔の需要も高まっています。中国や日本、韓国などの国々が中心に、製造業者は競争力を高めるために技術革新に取り組んでいます。また、国際的な取引においても、品質やコスト競争が激化しており、企業は差別化を図るための努力を続けています。 総じて、電解銅箔は現代の電子機器の基盤を支える重要な材料であり、その技術や製造方法は日々進化しています。市場のニーズに応じた新しい特性を持つ電解銅箔の開発が求められており、これからの産業においてもますます重要性が高まっていくことでしょう。今後も電解銅箔に関連する研究や技術開発が進むことで、より高性能な電子機器の実現が期待されています。 |
