![]() | • レポートコード:MRC309Z1990 • 出版社/出版日:GlobalInfoResearch / 2023年9月 ※2025年版があります。お問い合わせください。 • レポート形態:英文、PDF、104ページ • 納品方法:Eメール(2-3営業日) • 産業分類:化学&材料 |
Single User | ¥504,600 (USD3,480) | ▷ お問い合わせ |
Corporate User | ¥1,009,200 (USD6,960) | ▷ お問い合わせ |
• お支払方法:銀行振込(納品後、ご請求書送付)
レポート概要
GlobalInfoResearchの最新の調査によると、世界の半導体パッケージ導電性接着剤の市場規模は2022年のxxx米ドルから2029年にはxxx米ドルと推定され、xxx%の成長率で成長すると予想されます。新型コロナウイルス感染症とロシア・ウクライナ戦争の影響を考慮しながら市場規模を推計しました。 このレポートは、世界の半導体パッケージ導電性接着剤市場に関する詳細かつ包括的な分析の結果です。定量的分析と定性的分析データが、メーカー別、地域別、国別、種類別、用途別に記載されています。 市場は常に変化しているため、本レポートでは、競争、需要と供給の傾向、および多くの市場にわたる需要の変化に影響する主要な要因を調査しました。主要な競合他社の企業概要と製品例、および2023年の市場シェア予測も記載しました。 本レポートの主な目的は次のとおりです。 - 世界および主要国の市場機会の規模を決定するため - 半導体パッケージ導電性接着剤の成長可能性を評価するため - 各製品および最終用途市場の将来の成長を予測するため - 市場に影響を与える競争要因を評価するため 半導体パッケージ導電性接着剤市場は種類と用途によって区分されます。2018年~2029年において、量と金額の観点から種類別および用途別セグメントの売上予測データを提供します。この分析は、適格なニッチ市場をターゲットにすることでビジネスを拡大するのに役立ちます。 種類別セグメント ・1液、2液、その他 用途別セグメント ・家電、カーエレクトロニクス、その他 主要な市場プレーヤー ・Henkel、Heraeus、DOW、H.B. Fuller、Master Bond、Panacol-Elosol、Epoxy Technology、DELO、Polytec PT、Wuxi DK Electronic、Yongoo Technology、Shanren New Material、NanoTop 地域別セグメントは次の地域・国をカバーします。 ・北米(米国、カナダ、メキシコ) ・ヨーロッパ(ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア) ・アジア太平洋(日本、中国、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア) ・南アメリカ(ブラジル、アルゼンチン、コロンビア) ・中東およびアフリカ(サウジアラビア、UAE、エジプト、南アフリカ) 本調査レポートの内容は計15章あります。 ・第1章では、半導体パッケージ導電性接着剤製品の調査範囲、市場の概要、市場の成長要因・阻害要因、および市場動向について説明します。 ・第2章では、主要な半導体パッケージ導電性接着剤メーカーの企業概要、2019年~2022年までの半導体パッケージ導電性接着剤の価格、販売量、売上、市場シェアを掲載しています。 ・第3章では、主要な半導体パッケージ導電性接着剤メーカーの競争状況、販売量、売上、世界市場シェアが重点的に比較分析されています。 ・第4章では、2018年~2029年までの地域別半導体パッケージ導電性接着剤の販売量、売上、成長性を示しています。 ・第5、6章では、2018年~2029年までの半導体パッケージ導電性接着剤の種類別と用途別の市場規模、市場シェアと成長率を掲載しています。 ・第7、8、9、10、11章では、2018年~2022年までの世界の主要国での販売量、売上、市場シェア、並びに2023年~2029年までの主要地域での半導体パッケージ導電性接着剤市場予測を収録しています。 ・第12章では、市場力学、成長要因、阻害要因、トレンド、ポーターズファイブフォース分析、新型コロナウイルス感染症とロシア・ウクライナ戦争の影響を掲載しています。 ・第13章では、主要な原材料、主要なサプライヤー、および半導体パッケージ導電性接着剤の産業チェーンを掲載しています。 ・第14、15章では、半導体パッケージ導電性接着剤の販売チャネル、販売業者、顧客、調査結果について説明します。 ***** 目次(一部) ***** ・市場概要 - 半導体パッケージ導電性接着剤の概要 - 種類別分析(2018年vs2022年vs2029年):1液、2液、その他 - 用途別分析(2018年vs2022年vs2029年):家電、カーエレクトロニクス、その他 - 世界の半導体パッケージ導電性接着剤市場規模・予測 - 世界の半導体パッケージ導電性接着剤生産能力分析 - 市場の成長要因・阻害要因・動向 ・メーカー情報(企業概要、製品概要、販売量、価格、売上) - Henkel、Heraeus、DOW、H.B. Fuller、Master Bond、Panacol-Elosol、Epoxy Technology、DELO、Polytec PT、Wuxi DK Electronic、Yongoo Technology、Shanren New Material、NanoTop ・メーカー別市場シェア・市場集中度 ・地域別市場分析2018年-2029年 ・種類別分析2018年-2029年:1液、2液、その他 ・用途別分析2018年-2029年:家電、カーエレクトロニクス、その他 ・半導体パッケージ導電性接着剤の北米市場 - 種類別市場規模2018年-2029年 - 用途別市場規模2018年-2029年 - 主要国別市場規模:アメリカ、カナダ、メキシコなど ・半導体パッケージ導電性接着剤のヨーロッパ市場 - 種類別市場規模2018年-2029年 - 用途別市場規模2018年-2029年 - 主要国別市場規模:ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、イタリアなど ・半導体パッケージ導電性接着剤のアジア市場 - 種類別市場規模2018年-2029年 - 用途別市場規模2018年-2029年 - 主要国別市場規模:中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリアなど ・半導体パッケージ導電性接着剤の南米市場 - 種類別市場規模2018年-2029年 - 用途別市場規模2018年-2029年 - 主要国別市場規模:ブラジル、アルゼンチンなど ・半導体パッケージ導電性接着剤の中東・アフリカ市場 - 種類別市場規模2018年-2029年 - 用途別市場規模2018年-2029年 - 主要国別市場規模:サウジアラビア、トルコ、エジプト、南アフリカなど ・市場力学(成長要因、阻害要因、トレンド、ポーターズファイブフォース分析) ・原材料および産業チェーン ・販売チャネル、流通業者・代理店、顧客リスト ・調査の結果・結論 |
According to our (Global Info Research) latest study, the global Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives market size was valued at USD 786.1 million in 2022 and is forecast to a readjusted size of USD 1214.6 million by 2029 with a CAGR of 6.4% during review period. The influence of COVID-19 and the Russia-Ukraine War were considered while estimating market sizes.
Semiconductor packaging electrically conductive adhesives (ECAs) are specialized adhesives used for electrical connections and bonding within semiconductor packaging applications. These adhesives provide high electrical conductivity, thermal conductivity, and bonding strength. They are essential for ensuring reliable electrical connections and efficient heat dissipation in semiconductor devices.
This report is a detailed and comprehensive analysis for global Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives market. Both quantitative and qualitative analyses are presented by manufacturers, by region & country, by Type and by Application. As the market is constantly changing, this report explores the competition, supply and demand trends, as well as key factors that contribute to its changing demands across many markets. Company profiles and product examples of selected competitors, along with market share estimates of some of the selected leaders for the year 2023, are provided.
Key Features:
Global Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives market size and forecasts, in consumption value ($ Million), sales quantity (Tons), and average selling prices (US$/Ton), 2018-2029
Global Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives market size and forecasts by region and country, in consumption value ($ Million), sales quantity (Tons), and average selling prices (US$/Ton), 2018-2029
Global Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives market size and forecasts, by Type and by Application, in consumption value ($ Million), sales quantity (Tons), and average selling prices (US$/Ton), 2018-2029
Global Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives market shares of main players, shipments in revenue ($ Million), sales quantity (Tons), and ASP (US$/Ton), 2018-2023.
The Primary Objectives in This Report Are:
To determine the size of the total market opportunity of global and key countries
To assess the growth potential for Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives
To forecast future growth in each product and end-use market
To assess competitive factors affecting the marketplace.
This report profiles key players in the global Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives market based on the following parameters – company overview, production, value, price, gross margin, product portfolio, geographical presence, and key developments. Key companies covered as a part of this study include Henkel, Heraeus, DOW, H.B. Fuller and Master Bond, etc.
This report also provides key insights about market drivers, restraints, opportunities, new product launches or approvals, COVID-19 and Russia-Ukraine War Influence.
Market Segmentation
Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives market is split by Type and by Application. For the period 2018-2029, the growth among segments provides accurate calculations and forecasts for consumption value by Type, and by Application in terms of volume and value. This analysis can help you expand your business by targeting qualified niche markets.
Market segment by Type
One-part
Two-part
Others
Market segment by Application
Consumer Electronics
Automotive Electronics
Others
Major players covered
Henkel
Heraeus
DOW
H.B. Fuller
Master Bond
Panacol-Elosol
Epoxy Technology
DELO
Polytec PT
Wuxi DK Electronic
Yongoo Technology
Shanren New Material
NanoTop
Market segment by region, regional analysis covers
North America (United States, Canada and Mexico)
Europe (Germany, France, United Kingdom, Russia, Italy, and Rest of Europe)
Asia-Pacific (China, Japan, Korea, India, Southeast Asia, and Australia)
South America (Brazil, Argentina, Colombia, and Rest of South America)
Middle East & Africa (Saudi Arabia, UAE, Egypt, South Africa, and Rest of Middle East & Africa)
The content of the study subjects, includes a total of 15 chapters:
Chapter 1, to describe Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives product scope, market overview, market estimation caveats and base year.
Chapter 2, to profile the top manufacturers of Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives, with price, sales, revenue and global market share of Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives from 2018 to 2023.
Chapter 3, the Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives competitive situation, sales quantity, revenue and global market share of top manufacturers are analyzed emphatically by landscape contrast.
Chapter 4, the Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives breakdown data are shown at the regional level, to show the sales quantity, consumption value and growth by regions, from 2018 to 2029.
Chapter 5 and 6, to segment the sales by Type and application, with sales market share and growth rate by type, application, from 2018 to 2029.
Chapter 7, 8, 9, 10 and 11, to break the sales data at the country level, with sales quantity, consumption value and market share for key countries in the world, from 2017 to 2022.and Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives market forecast, by regions, type and application, with sales and revenue, from 2024 to 2029.
Chapter 12, market dynamics, drivers, restraints, trends, Porters Five Forces analysis, and Influence of COVID-19 and Russia-Ukraine War.
Chapter 13, the key raw materials and key suppliers, and industry chain of Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives.
Chapter 14 and 15, to describe Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives sales channel, distributors, customers, research findings and conclusion.
1 Market Overview
1.1 Product Overview and Scope of Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives
1.2 Market Estimation Caveats and Base Year
1.3 Market Analysis by Type
1.3.1 Overview: Global Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Consumption Value by Type: 2018 Versus 2022 Versus 2029
1.3.2 One-part
1.3.3 Two-part
1.3.4 Others
1.4 Market Analysis by Application
1.4.1 Overview: Global Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Consumption Value by Application: 2018 Versus 2022 Versus 2029
1.4.2 Consumer Electronics
1.4.3 Automotive Electronics
1.4.4 Others
1.5 Global Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Market Size & Forecast
1.5.1 Global Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Consumption Value (2018 & 2022 & 2029)
1.5.2 Global Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Sales Quantity (2018-2029)
1.5.3 Global Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Average Price (2018-2029)
2 Manufacturers Profiles
2.1 Henkel
2.1.1 Henkel Details
2.1.2 Henkel Major Business
2.1.3 Henkel Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Product and Services
2.1.4 Henkel Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2018-2023)
2.1.5 Henkel Recent Developments/Updates
2.2 Heraeus
2.2.1 Heraeus Details
2.2.2 Heraeus Major Business
2.2.3 Heraeus Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Product and Services
2.2.4 Heraeus Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2018-2023)
2.2.5 Heraeus Recent Developments/Updates
2.3 DOW
2.3.1 DOW Details
2.3.2 DOW Major Business
2.3.3 DOW Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Product and Services
2.3.4 DOW Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2018-2023)
2.3.5 DOW Recent Developments/Updates
2.4 H.B. Fuller
2.4.1 H.B. Fuller Details
2.4.2 H.B. Fuller Major Business
2.4.3 H.B. Fuller Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Product and Services
2.4.4 H.B. Fuller Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2018-2023)
2.4.5 H.B. Fuller Recent Developments/Updates
2.5 Master Bond
2.5.1 Master Bond Details
2.5.2 Master Bond Major Business
2.5.3 Master Bond Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Product and Services
2.5.4 Master Bond Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2018-2023)
2.5.5 Master Bond Recent Developments/Updates
2.6 Panacol-Elosol
2.6.1 Panacol-Elosol Details
2.6.2 Panacol-Elosol Major Business
2.6.3 Panacol-Elosol Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Product and Services
2.6.4 Panacol-Elosol Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2018-2023)
2.6.5 Panacol-Elosol Recent Developments/Updates
2.7 Epoxy Technology
2.7.1 Epoxy Technology Details
2.7.2 Epoxy Technology Major Business
2.7.3 Epoxy Technology Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Product and Services
2.7.4 Epoxy Technology Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2018-2023)
2.7.5 Epoxy Technology Recent Developments/Updates
2.8 DELO
2.8.1 DELO Details
2.8.2 DELO Major Business
2.8.3 DELO Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Product and Services
2.8.4 DELO Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2018-2023)
2.8.5 DELO Recent Developments/Updates
2.9 Polytec PT
2.9.1 Polytec PT Details
2.9.2 Polytec PT Major Business
2.9.3 Polytec PT Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Product and Services
2.9.4 Polytec PT Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2018-2023)
2.9.5 Polytec PT Recent Developments/Updates
2.10 Wuxi DK Electronic
2.10.1 Wuxi DK Electronic Details
2.10.2 Wuxi DK Electronic Major Business
2.10.3 Wuxi DK Electronic Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Product and Services
2.10.4 Wuxi DK Electronic Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2018-2023)
2.10.5 Wuxi DK Electronic Recent Developments/Updates
2.11 Yongoo Technology
2.11.1 Yongoo Technology Details
2.11.2 Yongoo Technology Major Business
2.11.3 Yongoo Technology Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Product and Services
2.11.4 Yongoo Technology Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2018-2023)
2.11.5 Yongoo Technology Recent Developments/Updates
2.12 Shanren New Material
2.12.1 Shanren New Material Details
2.12.2 Shanren New Material Major Business
2.12.3 Shanren New Material Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Product and Services
2.12.4 Shanren New Material Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2018-2023)
2.12.5 Shanren New Material Recent Developments/Updates
2.13 NanoTop
2.13.1 NanoTop Details
2.13.2 NanoTop Major Business
2.13.3 NanoTop Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Product and Services
2.13.4 NanoTop Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2018-2023)
2.13.5 NanoTop Recent Developments/Updates
3 Competitive Environment: Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives by Manufacturer
3.1 Global Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Sales Quantity by Manufacturer (2018-2023)
3.2 Global Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Revenue by Manufacturer (2018-2023)
3.3 Global Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Average Price by Manufacturer (2018-2023)
3.4 Market Share Analysis (2022)
3.4.1 Producer Shipments of Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives by Manufacturer Revenue ($MM) and Market Share (%): 2022
3.4.2 Top 3 Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Manufacturer Market Share in 2022
3.4.2 Top 6 Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Manufacturer Market Share in 2022
3.5 Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Market: Overall Company Footprint Analysis
3.5.1 Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Market: Region Footprint
3.5.2 Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Market: Company Product Type Footprint
3.5.3 Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Market: Company Product Application Footprint
3.6 New Market Entrants and Barriers to Market Entry
3.7 Mergers, Acquisition, Agreements, and Collaborations
4 Consumption Analysis by Region
4.1 Global Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Market Size by Region
4.1.1 Global Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Sales Quantity by Region (2018-2029)
4.1.2 Global Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Consumption Value by Region (2018-2029)
4.1.3 Global Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Average Price by Region (2018-2029)
4.2 North America Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Consumption Value (2018-2029)
4.3 Europe Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Consumption Value (2018-2029)
4.4 Asia-Pacific Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Consumption Value (2018-2029)
4.5 South America Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Consumption Value (2018-2029)
4.6 Middle East and Africa Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Consumption Value (2018-2029)
5 Market Segment by Type
5.1 Global Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Sales Quantity by Type (2018-2029)
5.2 Global Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Consumption Value by Type (2018-2029)
5.3 Global Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Average Price by Type (2018-2029)
6 Market Segment by Application
6.1 Global Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Sales Quantity by Application (2018-2029)
6.2 Global Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Consumption Value by Application (2018-2029)
6.3 Global Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Average Price by Application (2018-2029)
7 North America
7.1 North America Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Sales Quantity by Type (2018-2029)
7.2 North America Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Sales Quantity by Application (2018-2029)
7.3 North America Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Market Size by Country
7.3.1 North America Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Sales Quantity by Country (2018-2029)
7.3.2 North America Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Consumption Value by Country (2018-2029)
7.3.3 United States Market Size and Forecast (2018-2029)
7.3.4 Canada Market Size and Forecast (2018-2029)
7.3.5 Mexico Market Size and Forecast (2018-2029)
8 Europe
8.1 Europe Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Sales Quantity by Type (2018-2029)
8.2 Europe Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Sales Quantity by Application (2018-2029)
8.3 Europe Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Market Size by Country
8.3.1 Europe Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Sales Quantity by Country (2018-2029)
8.3.2 Europe Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Consumption Value by Country (2018-2029)
8.3.3 Germany Market Size and Forecast (2018-2029)
8.3.4 France Market Size and Forecast (2018-2029)
8.3.5 United Kingdom Market Size and Forecast (2018-2029)
8.3.6 Russia Market Size and Forecast (2018-2029)
8.3.7 Italy Market Size and Forecast (2018-2029)
9 Asia-Pacific
9.1 Asia-Pacific Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Sales Quantity by Type (2018-2029)
9.2 Asia-Pacific Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Sales Quantity by Application (2018-2029)
9.3 Asia-Pacific Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Market Size by Region
9.3.1 Asia-Pacific Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Sales Quantity by Region (2018-2029)
9.3.2 Asia-Pacific Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Consumption Value by Region (2018-2029)
9.3.3 China Market Size and Forecast (2018-2029)
9.3.4 Japan Market Size and Forecast (2018-2029)
9.3.5 Korea Market Size and Forecast (2018-2029)
9.3.6 India Market Size and Forecast (2018-2029)
9.3.7 Southeast Asia Market Size and Forecast (2018-2029)
9.3.8 Australia Market Size and Forecast (2018-2029)
10 South America
10.1 South America Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Sales Quantity by Type (2018-2029)
10.2 South America Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Sales Quantity by Application (2018-2029)
10.3 South America Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Market Size by Country
10.3.1 South America Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Sales Quantity by Country (2018-2029)
10.3.2 South America Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Consumption Value by Country (2018-2029)
10.3.3 Brazil Market Size and Forecast (2018-2029)
10.3.4 Argentina Market Size and Forecast (2018-2029)
11 Middle East & Africa
11.1 Middle East & Africa Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Sales Quantity by Type (2018-2029)
11.2 Middle East & Africa Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Sales Quantity by Application (2018-2029)
11.3 Middle East & Africa Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Market Size by Country
11.3.1 Middle East & Africa Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Sales Quantity by Country (2018-2029)
11.3.2 Middle East & Africa Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Consumption Value by Country (2018-2029)
11.3.3 Turkey Market Size and Forecast (2018-2029)
11.3.4 Egypt Market Size and Forecast (2018-2029)
11.3.5 Saudi Arabia Market Size and Forecast (2018-2029)
11.3.6 South Africa Market Size and Forecast (2018-2029)
12 Market Dynamics
12.1 Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Market Drivers
12.2 Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Market Restraints
12.3 Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Trends Analysis
12.4 Porters Five Forces Analysis
12.4.1 Threat of New Entrants
12.4.2 Bargaining Power of Suppliers
12.4.3 Bargaining Power of Buyers
12.4.4 Threat of Substitutes
12.4.5 Competitive Rivalry
12.5 Influence of COVID-19 and Russia-Ukraine War
12.5.1 Influence of COVID-19
12.5.2 Influence of Russia-Ukraine War
13 Raw Material and Industry Chain
13.1 Raw Material of Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives and Key Manufacturers
13.2 Manufacturing Costs Percentage of Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives
13.3 Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Production Process
13.4 Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Industrial Chain
14 Shipments by Distribution Channel
14.1 Sales Channel
14.1.1 Direct to End-User
14.1.2 Distributors
14.2 Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Typical Distributors
14.3 Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Typical Customers
15 Research Findings and Conclusion
16 Appendix
16.1 Methodology
16.2 Research Process and Data Source
16.3 Disclaimer
【半導体パッケージ導電性接着剤について】 半導体パッケージ導電性接着剤は、半導体デバイスのパッケージングプロセスにおいて重要な役割を果たす材料です。これらの接着剤は、電子機器の耐久性や信号伝達の効率を向上させるために利用されており、様々な特性を持っています。本稿では、導電性接着剤の定義、特徴、種類、用途、関連技術に関して詳しく説明いたします。 導電性接着剤とは、電気を導通させることができる接着剤の一種です。これらは主に半導体デバイスの接合部分に使用され、電気的接触を確保することで、デバイスの性能向上に寄与します。導電性接着剤は基本的に導電性フィラー(通常は金属粉末やカーボン系材料)を含んでおり、それにより電気的導通性を持たせています。 導電性接着剤の特徴の一つは、優れた接着強度です。これにより、接合部が外部の衝撃や温度変化に対して耐久性を持ち、電子機器としての信頼性が向上します。また、導電性接着剤は低温で硬化するものが多く、製造プロセスにおいて熱による損傷を避けることができる点が大きな利点です。一部の接着剤は、UV光や電子線を用いて硬化させるものもあり、これにより製造工程の効率が向上します。 導電性接着剤は様々な種類が存在しますが、主に次の三つのカテゴリに分けることができます。一つ目は、エポキシ系導電性接着剤です。エポキシ樹脂を基にしており、優れた化学的耐性と機械的強度を持っています。二つ目は、シリコーン系導電性接着剤で、柔軟性が高く、温度変化に対する耐性が優れています。三つ目は、ポリウレタン系導電性接着剤で、耐水性や耐熱性に優れているため、特定の応用分野で重宝されています。 導電性接着剤の用途は多岐にわたります。主に半導体パッケージングにおいては、ダイと基板の接合、ワイヤボンディング、チップ接着などに利用されます。特に微細化が進む半導体デバイスにおいては、接合部の品質が性能を大きく左右するため、導電性接着剤の選定は非常に重要です。また、自動車産業や医療機器、通信機器など、多様な分野でも導電性接着剤が利用されており、特に高い信号伝達が求められるディスプレイ業界やRFIDデバイスにおいても欠かせない材料となっています。 現在、導電性接着剤の開発は、新しい材料科学の進展によって加速しています。ナノテクノロジーを駆使した導電性フィラーの開発や、環境負荷を低減するための水性接着剤の研究も進行中です。加えて、導電性接着剤の製造方法の改善や、特性のさらなる向上を目指した新しい合成経路の開発も進められています。これにより、より高性能で持続可能な材料が市場に提供されることが期待されています。 導電性接着剤は、現代の電子機器において必要不可欠な材料であり、その技術的進歩や多様な応用によって、さらなる発展が期待されています。接着剤の特性や適用範囲の理解は、今後の半導体産業の発展に寄与するだけでなく、他の関連分野でも新たな可能性を開くことにつながるでしょう。導電性接着剤のさらなる研究と技術革新が、次世代の高性能電子機器の実現に向けての鍵となることを示唆しています。 |
