![]() | • レポートコード:MRCGR24-A11051 • 出版社/出版日:GlobalInfoResearch / 2024年3月 • レポート形態:英文、PDF、約100ページ • 納品方法:Eメール(納期:2-3日) • 産業分類:機械&装置 |
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レポート概要
GlobalInfoResearch社の最新調査によると、世界のハードウェアファスナー市場規模は2023年にxxxx米ドルと評価され、2030年までに年平均xxxx%でxxxx米ドルに成長すると予測されています。
本レポートは、世界のハードウェアファスナー市場に関する詳細かつ包括的な分析です。メーカー別、地域別・国別、タイプ別、用途別の定量分析および定性分析を行っています。市場は絶え間なく変化しているため、本レポートでは競争、需給動向、多くの市場における需要の変化に影響を与える主な要因を調査しています。選定した競合企業の会社概要と製品例、および選定したいくつかのリーダー企業の2024年までの市場シェア予測を掲載しています。
*** 主な特徴 ***
ハードウェアファスナーの世界市場規模および予測:消費金額(百万ドル)、販売数量、平均販売価格、2019-2030年
ハードウェアファスナーの地域別・国別の市場規模および予測:消費金額(百万ドル)、販売数量、平均販売価格、2019-2030年
ハードウェアファスナーのタイプ別・用途別の市場規模および予測:消費金額(百万ドル)、販売数量、平均販売価格、2019-2030年
ハードウェアファスナーの世界主要メーカーの市場シェア、売上高(百万ドル)、販売数量、平均販売単価、2019-2024年
本レポートの主な目的は以下の通りです:
– 世界および主要国の市場規模を把握する
– ハードウェアファスナーの成長の可能性を分析する
– 各製品と最終用途市場の将来成長を予測する
– 市場に影響を与える競争要因を分析する
本レポートでは、世界のハードウェアファスナー市場における主要企業を、会社概要、販売数量、売上高、価格、粗利益率、製品ポートフォリオ、地理的プレゼンス、主要動向などのパラメータに基づいて紹介しています。本調査の対象となる主要企業には、Wurth、PCC、ITW、Arconic、Araymond、LISI、STANLEY、Fontana Group、Shanghai PMC (Nedschroef)、BOSSARD、Aoyama Seisakusho、KAMAX、Agrati Group、Meidoh、NAFCO、Gem-Year、Bulten、Boltun、TR Fastening、Sundram Fasteners Limitedなどが含まれます。
また、本レポートは市場の促進要因、阻害要因、機会、新製品の発売や承認に関する重要なインサイトを提供します。
*** 市場セグメンテーション
ハードウェアファスナー市場はタイプ別と用途別に区分されます。セグメント間の成長については2019-2030年の期間においてタイプ別と用途別の消費額の正確な計算と予測を数量と金額で提供します。この分析は、適格なニッチ市場をターゲットとすることでビジネスを拡大するのに役立ちます。
[タイプ別市場セグメント]
鋼系、銅系、アルミ系、その他
[用途別市場セグメント]
自動車産業、電気・電子、機械産業、建設産業、航空宇宙、その他
[主要プレーヤー]
Wurth、PCC、ITW、Arconic、Araymond、LISI、STANLEY、Fontana Group、Shanghai PMC (Nedschroef)、BOSSARD、Aoyama Seisakusho、KAMAX、Agrati Group、Meidoh、NAFCO、Gem-Year、Bulten、Boltun、TR Fastening、Sundram Fasteners Limited
[地域別市場セグメント]
– 北米(アメリカ、カナダ、メキシコ)
– ヨーロッパ(ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア、その他)
– アジア太平洋(中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア)
– 南米(ブラジル、アルゼンチン、コロンビア、その他)
– 中東・アフリカ(サウジアラビア、UAE、エジプト、南アフリカ、その他)
※本レポートの内容は、全15章で構成されています。
第1章では、ハードウェアファスナーの製品範囲、市場概要、市場推計の注意点、基準年について説明する。
第2章では、2019年から2024年までのハードウェアファスナーの価格、販売数量、売上、世界市場シェアとともに、ハードウェアファスナーのトップメーカーのプロフィールを紹介する。
第3章では、ハードウェアファスナーの競争状況、販売数量、売上、トップメーカーの世界市場シェアを景観対比によって強調的に分析する。
第4章では、ハードウェアファスナーの内訳データを地域レベルで示し、2019年から2030年までの地域別の販売数量、消費量、成長を示す。
第5章と第6章では、2019年から2030年まで、タイプ別、用途別に売上高を区分し、タイプ別、用途別の売上高シェアと成長率を示す。
第7章、第8章、第9章、第10章、第11章では、2019年から2024年までの世界の主要国の販売数量、消費量、市場シェアとともに、国レベルでの販売データを分析する。2025年から2030年までのハードウェアファスナーの市場予測は販売量と売上をベースに地域別、タイプ別、用途別で掲載する。
第12章、市場ダイナミクス、促進要因、阻害要因、トレンド、ポーターズファイブフォース分析。
第13章、ハードウェアファスナーの主要原材料、主要サプライヤー、産業チェーン。
第14章と第15章では、ハードウェアファスナーの販売チャネル、販売代理店、顧客、調査結果と結論について説明する。
レポート目次1 市場概要
1.1 製品の概要と範囲
1.2 市場推定と基準年
1.3 タイプ別市場分析
1.3.1 概要:世界のハードウェアファスナーのタイプ別消費額:2019年対2023年対2030年
鋼系、銅系、アルミ系、その他
1.4 用途別市場分析
1.4.1 概要:世界のハードウェアファスナーの用途別消費額:2019年対2023年対2030年
自動車産業、電気・電子、機械産業、建設産業、航空宇宙、その他
1.5 世界のハードウェアファスナー市場規模と予測
1.5.1 世界のハードウェアファスナー消費額(2019年対2023年対2030年)
1.5.2 世界のハードウェアファスナー販売数量(2019年-2030年)
1.5.3 世界のハードウェアファスナーの平均価格(2019年-2030年)
2 メーカープロフィール
※掲載企業リスト:Wurth、PCC、ITW、Arconic、Araymond、LISI、STANLEY、Fontana Group、Shanghai PMC (Nedschroef)、BOSSARD、Aoyama Seisakusho、KAMAX、Agrati Group、Meidoh、NAFCO、Gem-Year、Bulten、Boltun、TR Fastening、Sundram Fasteners Limited
Company A
Company Aの詳細
Company Aの主要事業
Company Aのハードウェアファスナー製品およびサービス
Company Aのハードウェアファスナーの販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア(2019-2024)
Company Aの最近の動向/最新情報
Company B
Company Bの詳細
Company Bの主要事業
Company Bのハードウェアファスナー製品およびサービス
Company Bのハードウェアファスナーの販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア(2019-2024)
Company Bの最近の動向/最新情報
…
…
3 競争環境:メーカー別ハードウェアファスナー市場分析
3.1 世界のハードウェアファスナーのメーカー別販売数量(2019-2024)
3.2 世界のハードウェアファスナーのメーカー別売上高(2019-2024)
3.3 世界のハードウェアファスナーのメーカー別平均価格(2019-2024)
3.4 市場シェア分析(2023年)
3.4.1 ハードウェアファスナーのメーカー別売上および市場シェア(%):2023年
3.4.2 2023年におけるハードウェアファスナーメーカー上位3社の市場シェア
3.4.3 2023年におけるハードウェアファスナーメーカー上位6社の市場シェア
3.5 ハードウェアファスナー市場:全体企業フットプリント分析
3.5.1 ハードウェアファスナー市場:地域別フットプリント
3.5.2 ハードウェアファスナー市場:製品タイプ別フットプリント
3.5.3 ハードウェアファスナー市場:用途別フットプリント
3.6 新規参入企業と参入障壁
3.7 合併、買収、契約、提携
4 地域別消費分析
4.1 世界のハードウェアファスナーの地域別市場規模
4.1.1 地域別ハードウェアファスナー販売数量(2019年-2030年)
4.1.2 ハードウェアファスナーの地域別消費額(2019年-2030年)
4.1.3 ハードウェアファスナーの地域別平均価格(2019年-2030年)
4.2 北米のハードウェアファスナーの消費額(2019年-2030年)
4.3 欧州のハードウェアファスナーの消費額(2019年-2030年)
4.4 アジア太平洋のハードウェアファスナーの消費額(2019年-2030年)
4.5 南米のハードウェアファスナーの消費額(2019年-2030年)
4.6 中東・アフリカのハードウェアファスナーの消費額(2019年-2030年)
5 タイプ別市場セグメント
5.1 世界のハードウェアファスナーのタイプ別販売数量(2019年-2030年)
5.2 世界のハードウェアファスナーのタイプ別消費額(2019年-2030年)
5.3 世界のハードウェアファスナーのタイプ別平均価格(2019年-2030年)
6 用途別市場セグメント
6.1 世界のハードウェアファスナーの用途別販売数量(2019年-2030年)
6.2 世界のハードウェアファスナーの用途別消費額(2019年-2030年)
6.3 世界のハードウェアファスナーの用途別平均価格(2019年-2030年)
7 北米市場
7.1 北米のハードウェアファスナーのタイプ別販売数量(2019年-2030年)
7.2 北米のハードウェアファスナーの用途別販売数量(2019年-2030年)
7.3 北米のハードウェアファスナーの国別市場規模
7.3.1 北米のハードウェアファスナーの国別販売数量(2019年-2030年)
7.3.2 北米のハードウェアファスナーの国別消費額(2019年-2030年)
7.3.3 アメリカの市場規模・予測(2019年-2030年)
7.3.4 カナダの市場規模・予測(2019年-2030年)
7.3.5 メキシコの市場規模・予測(2019年-2030年)
8 欧州市場
8.1 欧州のハードウェアファスナーのタイプ別販売数量(2019年-2030年)
8.2 欧州のハードウェアファスナーの用途別販売数量(2019年-2030年)
8.3 欧州のハードウェアファスナーの国別市場規模
8.3.1 欧州のハードウェアファスナーの国別販売数量(2019年-2030年)
8.3.2 欧州のハードウェアファスナーの国別消費額(2019年-2030年)
8.3.3 ドイツの市場規模・予測(2019年-2030年)
8.3.4 フランスの市場規模・予測(2019年-2030年)
8.3.5 イギリスの市場規模・予測(2019年-2030年)
8.3.6 ロシアの市場規模・予測(2019年-2030年)
8.3.7 イタリアの市場規模・予測(2019年-2030年)
9 アジア太平洋市場
9.1 アジア太平洋のハードウェアファスナーのタイプ別販売数量(2019年-2030年)
9.2 アジア太平洋のハードウェアファスナーの用途別販売数量(2019年-2030年)
9.3 アジア太平洋のハードウェアファスナーの地域別市場規模
9.3.1 アジア太平洋のハードウェアファスナーの地域別販売数量(2019年-2030年)
9.3.2 アジア太平洋のハードウェアファスナーの地域別消費額(2019年-2030年)
9.3.3 中国の市場規模・予測(2019年-2030年)
9.3.4 日本の市場規模・予測(2019年-2030年)
9.3.5 韓国の市場規模・予測(2019年-2030年)
9.3.6 インドの市場規模・予測(2019年-2030年)
9.3.7 東南アジアの市場規模・予測(2019年-2030年)
9.3.8 オーストラリアの市場規模・予測(2019年-2030年)
10 南米市場
10.1 南米のハードウェアファスナーのタイプ別販売数量(2019年-2030年)
10.2 南米のハードウェアファスナーの用途別販売数量(2019年-2030年)
10.3 南米のハードウェアファスナーの国別市場規模
10.3.1 南米のハードウェアファスナーの国別販売数量(2019年-2030年)
10.3.2 南米のハードウェアファスナーの国別消費額(2019年-2030年)
10.3.3 ブラジルの市場規模・予測(2019年-2030年)
10.3.4 アルゼンチンの市場規模・予測(2019年-2030年)
11 中東・アフリカ市場
11.1 中東・アフリカのハードウェアファスナーのタイプ別販売数量(2019年-2030年)
11.2 中東・アフリカのハードウェアファスナーの用途別販売数量(2019年-2030年)
11.3 中東・アフリカのハードウェアファスナーの国別市場規模
11.3.1 中東・アフリカのハードウェアファスナーの国別販売数量(2019年-2030年)
11.3.2 中東・アフリカのハードウェアファスナーの国別消費額(2019年-2030年)
11.3.3 トルコの市場規模・予測(2019年-2030年)
11.3.4 エジプトの市場規模推移と予測(2019年-2030年)
11.3.5 サウジアラビアの市場規模・予測(2019年-2030年)
11.3.6 南アフリカの市場規模・予測(2019年-2030年)
12 市場ダイナミクス
12.1 ハードウェアファスナーの市場促進要因
12.2 ハードウェアファスナーの市場抑制要因
12.3 ハードウェアファスナーの動向分析
12.4 ポーターズファイブフォース分析
12.4.1 新規参入者の脅威
12.4.2 サプライヤーの交渉力
12.4.3 買い手の交渉力
12.4.4 代替品の脅威
12.4.5 競争上のライバル関係
13 原材料と産業チェーン
13.1 ハードウェアファスナーの原材料と主要メーカー
13.2 ハードウェアファスナーの製造コスト比率
13.3 ハードウェアファスナーの製造プロセス
13.4 産業バリューチェーン分析
14 流通チャネル別出荷台数
14.1 販売チャネル
14.1.1 エンドユーザーへの直接販売
14.1.2 代理店
14.2 ハードウェアファスナーの主な流通業者
14.3 ハードウェアファスナーの主な顧客
15 調査結果と結論
16 付録
16.1 調査方法
16.2 調査プロセスとデータソース
16.3 免責事項
・世界のハードウェアファスナーのタイプ別消費額(百万米ドル、2019年対2023年対2030年)
・世界のハードウェアファスナーの用途別消費額(百万米ドル、2019年対2023年対2030年)
・世界のハードウェアファスナーのメーカー別販売数量
・世界のハードウェアファスナーのメーカー別売上高
・世界のハードウェアファスナーのメーカー別平均価格
・ハードウェアファスナーにおけるメーカーの市場ポジション(ティア1、ティア2、ティア3)
・主要メーカーの本社とハードウェアファスナーの生産拠点
・ハードウェアファスナー市場:各社の製品タイプフットプリント
・ハードウェアファスナー市場:各社の製品用途フットプリント
・ハードウェアファスナー市場の新規参入企業と参入障壁
・ハードウェアファスナーの合併、買収、契約、提携
・ハードウェアファスナーの地域別販売量(2019-2030)
・ハードウェアファスナーの地域別消費額(2019-2030)
・ハードウェアファスナーの地域別平均価格(2019-2030)
・世界のハードウェアファスナーのタイプ別販売量(2019-2030)
・世界のハードウェアファスナーのタイプ別消費額(2019-2030)
・世界のハードウェアファスナーのタイプ別平均価格(2019-2030)
・世界のハードウェアファスナーの用途別販売量(2019-2030)
・世界のハードウェアファスナーの用途別消費額(2019-2030)
・世界のハードウェアファスナーの用途別平均価格(2019-2030)
・北米のハードウェアファスナーのタイプ別販売量(2019-2030)
・北米のハードウェアファスナーの用途別販売量(2019-2030)
・北米のハードウェアファスナーの国別販売量(2019-2030)
・北米のハードウェアファスナーの国別消費額(2019-2030)
・欧州のハードウェアファスナーのタイプ別販売量(2019-2030)
・欧州のハードウェアファスナーの用途別販売量(2019-2030)
・欧州のハードウェアファスナーの国別販売量(2019-2030)
・欧州のハードウェアファスナーの国別消費額(2019-2030)
・アジア太平洋のハードウェアファスナーのタイプ別販売量(2019-2030)
・アジア太平洋のハードウェアファスナーの用途別販売量(2019-2030)
・アジア太平洋のハードウェアファスナーの国別販売量(2019-2030)
・アジア太平洋のハードウェアファスナーの国別消費額(2019-2030)
・南米のハードウェアファスナーのタイプ別販売量(2019-2030)
・南米のハードウェアファスナーの用途別販売量(2019-2030)
・南米のハードウェアファスナーの国別販売量(2019-2030)
・南米のハードウェアファスナーの国別消費額(2019-2030)
・中東・アフリカのハードウェアファスナーのタイプ別販売量(2019-2030)
・中東・アフリカのハードウェアファスナーの用途別販売量(2019-2030)
・中東・アフリカのハードウェアファスナーの国別販売量(2019-2030)
・中東・アフリカのハードウェアファスナーの国別消費額(2019-2030)
・ハードウェアファスナーの原材料
・ハードウェアファスナー原材料の主要メーカー
・ハードウェアファスナーの主な販売業者
・ハードウェアファスナーの主な顧客
*** 図一覧 ***
・ハードウェアファスナーの写真
・グローバルハードウェアファスナーのタイプ別売上(百万米ドル)
・グローバルハードウェアファスナーのタイプ別売上シェア、2023年
・グローバルハードウェアファスナーの用途別消費額(百万米ドル)
・グローバルハードウェアファスナーの用途別売上シェア、2023年
・グローバルのハードウェアファスナーの消費額(百万米ドル)
・グローバルハードウェアファスナーの消費額と予測
・グローバルハードウェアファスナーの販売量
・グローバルハードウェアファスナーの価格推移
・グローバルハードウェアファスナーのメーカー別シェア、2023年
・ハードウェアファスナーメーカー上位3社(売上高)市場シェア、2023年
・ハードウェアファスナーメーカー上位6社(売上高)市場シェア、2023年
・グローバルハードウェアファスナーの地域別市場シェア
・北米のハードウェアファスナーの消費額
・欧州のハードウェアファスナーの消費額
・アジア太平洋のハードウェアファスナーの消費額
・南米のハードウェアファスナーの消費額
・中東・アフリカのハードウェアファスナーの消費額
・グローバルハードウェアファスナーのタイプ別市場シェア
・グローバルハードウェアファスナーのタイプ別平均価格
・グローバルハードウェアファスナーの用途別市場シェア
・グローバルハードウェアファスナーの用途別平均価格
・米国のハードウェアファスナーの消費額
・カナダのハードウェアファスナーの消費額
・メキシコのハードウェアファスナーの消費額
・ドイツのハードウェアファスナーの消費額
・フランスのハードウェアファスナーの消費額
・イギリスのハードウェアファスナーの消費額
・ロシアのハードウェアファスナーの消費額
・イタリアのハードウェアファスナーの消費額
・中国のハードウェアファスナーの消費額
・日本のハードウェアファスナーの消費額
・韓国のハードウェアファスナーの消費額
・インドのハードウェアファスナーの消費額
・東南アジアのハードウェアファスナーの消費額
・オーストラリアのハードウェアファスナーの消費額
・ブラジルのハードウェアファスナーの消費額
・アルゼンチンのハードウェアファスナーの消費額
・トルコのハードウェアファスナーの消費額
・エジプトのハードウェアファスナーの消費額
・サウジアラビアのハードウェアファスナーの消費額
・南アフリカのハードウェアファスナーの消費額
・ハードウェアファスナー市場の促進要因
・ハードウェアファスナー市場の阻害要因
・ハードウェアファスナー市場の動向
・ポーターズファイブフォース分析
・ハードウェアファスナーの製造コスト構造分析
・ハードウェアファスナーの製造工程分析
・ハードウェアファスナーの産業チェーン
・販売チャネル: エンドユーザーへの直接販売 vs 販売代理店
・直接チャネルの長所と短所
・間接チャネルの長所と短所
・方法論
・調査プロセスとデータソース
【ハードウェアファスナーについて】 ハードウェアファスナーとは、物体同士を確実に固定するための金属部品や機器を指します。これらは、建設、製造、機械、航空宇宙、電子機器など、さまざまな分野で重要な役割を果たしています。ファスナーは、技術の進化とともに多様化しており、それぞれ特有の構造や使用目的を持っています。 一般的な定義として、ハードウェアファスナーは、物体の結合や固定を行うための締結具の一種とされます。その設計は、耐久性、強度、耐腐食性などの特性が求められ、しばしば金属製であることが多いですが、プラスチックや他の材料も使用される場合があります。ファスナーの選択は、使用環境や設計条件に依存し、その選択肢には様々な種類が含まれます。 ハードウェアファスナーの特徴としては、まずその機能に注目することができます。ファスナーは、物体を一時的または恒久的に結合し、力や負荷を分散させる役割を持っています。また、簡単に取り外しができるファスナーもあれば、再利用を目的とした永久的な結合を提供するものもあります。このため、ファスナーは設計や組み立ての過程で非常に重要な要素となり、その選択はプロジェクトの成功に大きく影響します。 一般に、ハードウェアファスナーにはいくつかの種類があります。ボルト、ナット、ねじ、リベット、ワッシャー、クリンチングファスナーなどが代表的です。ボルトは、力を保持するためにナットと組み合わせることができ、強い固定力を得ることができます。一方、ねじは、自身の表面に螺旋状の溝を持ち、特定の素材に直接切り込むことで固定することができます。このため、ねじは非常に幅広い応用があり、木工や金属加工などに広く使用されています。 リベットは、主に永久的な接合部を形成するために利用されます。リベットは、合金や鉄の棒状の金属から作られ、熱や圧力で変形させて接合部分を形成します。これにより、非常に強固な構造が得られ、航空機や船舶の製造において特に重要です。ワッシャーは、締結面と接触することによって大きな表面積を提供し、緩みを防ぐ役割を果たす小さなディスクです。これにより、締め付けの強度が向上し、部品の保護にも寄与します。 ファスナーの用途は多岐にわたります。一般家庭での家具や家電製品の組み立て、建設現場での構造物の固定、さらには自動車産業や航空機の製造まで、ファスナーは不可欠な部品として活躍しています。特に、厳しい環境や高度な技術を必要とする場面では、ファスナーの選定が安全性や機能性に直結するため、非常に重要です。 関連技術としては、ファスナーの設計と製造に関連する技術が挙げられます。CAD(コンピュータ支援設計)技術を活用することで、 intricate designs(複雑なデザイン)を簡単に制作することが可能です。また、3Dプリンティング技術も進化を遂げており、特投ファスナーの試作やカスタマイズが容易になっています。さらに、耐腐食性や耐熱性を有する素材の開発も重要な関連技術の一環です。高性能なファスナーは、特に過酷な環境下での耐久性を向上させるため、こうした新素材の導入が期待されています。 近年では、持続可能な製造プロセスやリサイクル可能な素材の使用も注目されています。環境への配慮が求められる中で、ファスナーの選定や製造においてもエコロジカルな観点が重要視されています。これにより、製造業全体が持続可能性を確保するための努力を行っています。 総じて、ハードウェアファスナーは、物理的な結合のために不可欠な要素であり、その仕様や用途はさまざまな分野で広く利用されています。求められる特性や性能が異なる中で、ファスナーの選択や利用方法を工夫し、最適な結合を実現することが、設計者やエンジニアにとっての大きな課題となっています。技術の進化に伴い、ファスナーの未来はますます多様化し、革新が期待される分野の一つと言えるでしょう。 |
