 | • レポートコード：MRCLP3DB5501 • 出版社/出版日：LP Information / 2023年12月 ※2025年版があります。お問い合わせください。 • レポート形態：英文、PDF、112ページ • 納品方法：Eメール（納期：2-3営業日） • 産業分類：化学＆材料 |
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レポート概要
| LPインフォメーション社の最新調査レポート「電子部品用ポッティング剤の世界市場」は、過去の販売実績から2022年の世界の電子部品用ポッティング剤の総販売量を検討し、2023年から2029年の予測される電子部品用ポッティング剤の販売量を地域別・市場分野別に包括的に分析しています。本調査レポートでは、地域別、市場分野別、サブセクター別の電子部品用ポッティング剤の市場規模を掲載し、XXX百万米ドル規模の世界の電子部品用ポッティング剤市場の詳細な分析を提供します。本インサイトレポートは、世界の電子部品用ポッティング剤業界を包括的に分析し、製品セグメント、企業情報、売上、市場シェア、最新動向、M&A活動に関する主要トレンドを明らかにしています。 また、本資料では、加速する世界の電子部品用ポッティング剤市場における各社の独自のポジションをより深く理解するために、電子部品用ポッティング剤製品ポートフォリオ、能力、市場参入戦略、市場でのポジション、海外展開に焦点を当て、主要なグローバル企業の戦略を分析しています。 世界の電子部品用ポッティング剤市場規模は、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに成長すると予測され、2023年から2029年までの年平均成長率は000%と予測されます。電子部品用ポッティング剤の米国市場は、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加し、2023年から2029年までのCAGRは000％と予測されています。電子部品用ポッティング剤の中国市場は、2023年から2029年までの年平均000％成長率で、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加すると推定されます。電子部品用ポッティング剤の欧州市場は、2023年から2029年にかけて年平均000％成長率で、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加すると推定されています。 電子部品用ポッティング剤の世界主要メーカーとしては、Henkel、 Dow、 Momentive、 Shin-Etsu Chemical、 Electrolube、 H.B.Fuller、 CHT Group、 MG Chemicals、 Master Bond、 Nagase、 Elkem、 Elantas、 Altana、 Wevo-Chemie、 Parker、 Wacker Chemical、 Huntsman、 Huitian New Materialsなどを掲載しており、売上の面では、世界の2大企業が2022年にほぼ000％のシェアを占めています。 本調査資料では、製品タイプ、用途、主要メーカー、主要地域、国別の電子部品用ポッティング剤市場の包括的な概要、市場シェア、成長機会などの情報を提供しています。 【市場細分化】 本調査では電子部品用ポッティング剤市場をセグメンテーションし、種類別 (エポキシ系ポッティング材、シリコーン系ポッティング材、ポリウレタン系ポッティング材、アクリル系ポッティング材)、用途別 (自動車、航空宇宙、家電、通信、その他)、および地域別 (アジア太平洋、南北アメリカ、欧州、および中東・アフリカ) の市場規模を予測しています。 ・種類別区分：エポキシ系ポッティング材、シリコーン系ポッティング材、ポリウレタン系ポッティング材、アクリル系ポッティング材 ・用途別区分：自動車、航空宇宙、家電、通信、その他 ・地域別区分 南北アメリカ（アメリカ、カナダ、メキシコ、ブラジル） アジア太平洋（中国、日本、韓国、東南アジア、インド、オーストラリア） 欧州（ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア） 中東・アフリカ（エジプト、南アフリカ、イスラエル、トルコ、GCC諸国） 【本レポートで扱う主な質問】 ・世界の電子部品用ポッティング剤市場の10年間の市場状況・展望は？ ・世界および地域別に見た電子部品用ポッティング剤市場成長の要因は何か？ ・電子部品用ポッティング剤の市場機会はエンドマーケットの規模によってどのように変化するのか？ ・電子部品用ポッティング剤のタイプ別、用途別の内訳は？ ・新型コロナウイルス感染症とロシア・ウクライナ戦争の影響は？ ********* 目次 ********* レポートの範囲 ・市場の紹介 ・分析対象期間 ・調査の目的 ・調査手法 ・調査プロセスおよびデータソース ・経済指標 ・通貨 エグゼクティブサマリー ・世界市場の概要：電子部品用ポッティング剤の年間販売量2018-2029、地域別現状・将来分析 ・電子部品用ポッティング剤の種類別セグメント：エポキシ系ポッティング材、シリコーン系ポッティング材、ポリウレタン系ポッティング材、アクリル系ポッティング材 ・電子部品用ポッティング剤の種類別販売量：2018-2023年の販売量、売上、市場シェア、販売価格 ・電子部品用ポッティング剤の用途別セグメント：自動車、航空宇宙、家電、通信、その他 ・電子部品用ポッティング剤の用途別販売量：2018-2023年の販売量、売上、市場シェア、販売価格 企業別世界の電子部品用ポッティング剤市場 ・企業別のグローバル電子部品用ポッティング剤市場データ：2018-2023年の年間販売量、市場シェア ・企業別の電子部品用ポッティング剤の年間売上：2018-2023年の売上、市場シェア ・企業別の電子部品用ポッティング剤販売価格 ・主要企業の電子部品用ポッティング剤生産地域、販売地域、製品タイプ ・市場集中度分析 ・新製品および潜在的な参加者 ・合併と買収、拡大 電子部品用ポッティング剤の地域別レビュー ・地域別の電子部品用ポッティング剤市場規模2018-2023：年間販売量、売上 ・主要国別の電子部品用ポッティング剤市場規模2018-2023：年間販売量、売上 ・南北アメリカの電子部品用ポッティング剤販売の成長 ・アジア太平洋の電子部品用ポッティング剤販売の成長 ・欧州の電子部品用ポッティング剤販売の成長 ・中東・アフリカの電子部品用ポッティング剤販売の成長 南北アメリカ市場 ・南北アメリカの国別の電子部品用ポッティング剤販売量、売上（2018-2023） ・南北アメリカの電子部品用ポッティング剤の種類別販売量 ・南北アメリカの電子部品用ポッティング剤の用途別販売量 ・アメリカ市場 ・カナダ市場 ・メキシコ市場 ・ブラジル市場 アジア太平洋市場 ・アジア太平洋の国別の電子部品用ポッティング剤販売量、売上（2018-2023） ・アジア太平洋の電子部品用ポッティング剤の種類別販売量 ・アジア太平洋の電子部品用ポッティング剤の用途別販売量 ・中国市場 ・日本市場 ・韓国市場 ・東南アジア市場 ・インド市場 ・オーストラリア市場 ・台湾市場 欧州市場 ・欧州の国別の電子部品用ポッティング剤販売量、売上（2018-2023） ・欧州の電子部品用ポッティング剤の種類別販売量 ・欧州の電子部品用ポッティング剤の用途別販売量 ・ドイツ市場 ・フランス市場 ・イギリス市場 ・イタリア市場 ・ロシア市場 中東・アフリカ市場 ・中東・アフリカの国別の電子部品用ポッティング剤販売量、売上（2018-2023） ・中東・アフリカの電子部品用ポッティング剤の種類別販売量 ・中東・アフリカの電子部品用ポッティング剤の用途別販売量 ・エジプト市場 ・南アフリカ市場 ・イスラエル市場 ・トルコ市場 ・GCC諸国市場 市場の成長要因、課題、動向 ・市場の成長要因および成長機会分析 ・市場の課題およびリスク ・市場動向 製造コスト構造分析 ・原材料とサプライヤー ・電子部品用ポッティング剤の製造コスト構造分析 ・電子部品用ポッティング剤の製造プロセス分析 ・電子部品用ポッティング剤の産業チェーン構造 マーケティング、販売業者および顧客 ・販売チャンネル：直接販売チャンネル、間接販売チャンネル ・電子部品用ポッティング剤の主要なグローバル販売業者 ・電子部品用ポッティング剤の主要なグローバル顧客 地域別の電子部品用ポッティング剤市場予測レビュー ・地域別の電子部品用ポッティング剤市場規模予測（2024-2029） ・南北アメリカの国別予測 ・アジア太平洋の国別予測 ・欧州の国別予測 ・電子部品用ポッティング剤の種類別市場規模予測 ・電子部品用ポッティング剤の用途別市場規模予測 主要企業分析 Henkel、 Dow、 Momentive、 Shin-Etsu Chemical、 Electrolube、 H.B.Fuller、 CHT Group、 MG Chemicals、 Master Bond、 Nagase、 Elkem、 Elantas、 Altana、 Wevo-Chemie、 Parker、 Wacker Chemical、 Huntsman、 Huitian New Materials ・企業情報 ・電子部品用ポッティング剤製品 ・電子部品用ポッティング剤販売量、売上、価格、粗利益（2018-2023） ・主要ビジネス概要 ・最新動向 調査結果および結論 |
The global Potting Compounds For Electronic Component market size is projected to grow from US$ million in 2022 to US$ million in 2029; it is expected to grow at a CAGR of % from 2023 to 2029.
The market for potting compounds in electronic components has been experiencing steady growth. Factors such as the increasing demand for electronic devices, growing miniaturization of components, and the need for protection against environmental factors have been driving the market. In terms of region, Asia Pacific is expected to remain the largest market for Potting compounds for electronic components during the forecast period due to the presence of a large electronics manufacturing industry. Followed by North America and Europe.
Potting compounds for electronic components are materials used to encapsulate or protect sensitive electronic devices from environmental factors such as moisture, vibration, shock, and thermal stress. These compounds are typically liquid or semi-liquid substances that harden or cure after application, forming a protective and often insulating barrier around the component. The primary purpose of potting compounds is to provide mechanical support, electrical insulation, and protection against external elements. They help to prevent damage or malfunction of electronic components due to factors like moisture ingress, dust, thermal cycling, or physical stress.
LPI (LP Information)’ newest research report, the “Potting Compounds For Electronic Component Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world Potting Compounds For Electronic Component sales in 2022, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected Potting Compounds For Electronic Component sales for 2023 through 2029. With Potting Compounds For Electronic Component sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world Potting Compounds For Electronic Component industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global Potting Compounds For Electronic Component landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on Potting Compounds For Electronic Component portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global Potting Compounds For Electronic Component market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for Potting Compounds For Electronic Component and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global Potting Compounds For Electronic Component.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of Potting Compounds For Electronic Component market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
Market Segmentation:
Segmentation by type
Epoxy-Based Potting Compounds
Silicone-Based Potting Compounds
Polyurethane-Based Potting Compounds
Acrylic-Based Potting Compounds
Segmentation by application
Automotive
Aerospace
Consumer Electronics
Telecommunications
Others
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
Henkel
Dow
Momentive
Shin-Etsu Chemical
Electrolube
H.B.Fuller
CHT Group
MG Chemicals
Master Bond
Nagase
Elkem
Elantas
Altana
Wevo-Chemie
Parker
Wacker Chemical
Huntsman
Huitian New Materials
Key Questions Addressed in this Report
What is the 10-year outlook for the global Potting Compounds For Electronic Component market?
What factors are driving Potting Compounds For Electronic Component market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do Potting Compounds For Electronic Component market opportunities vary by end market size?
How does Potting Compounds For Electronic Component break out type, application?
What are the influences of COVID-19 and Russia-Ukraine war?
1 Scope of the Report
1.1 Market Introduction
1.2 Years Considered
1.3 Research Objectives
1.4 Market Research Methodology
1.5 Research Process and Data Source
1.6 Economic Indicators
1.7 Currency Considered
1.8 Market Estimation Caveats
2 Executive Summary
2.1 World Market Overview
2.1.1 Global Potting Compounds For Electronic Component Annual Sales 2018-2029
2.1.2 World Current & Future Analysis for Potting Compounds For Electronic Component by Geographic Region, 2018, 2022 & 2029
2.1.3 World Current & Future Analysis for Potting Compounds For Electronic Component by Country/Region, 2018, 2022 & 2029
2.2 Potting Compounds For Electronic Component Segment by Type
2.2.1 Epoxy-Based Potting Compounds
2.2.2 Silicone-Based Potting Compounds
2.2.3 Polyurethane-Based Potting Compounds
2.2.4 Acrylic-Based Potting Compounds
2.3 Potting Compounds For Electronic Component Sales by Type
2.3.1 Global Potting Compounds For Electronic Component Sales Market Share by Type (2018-2023)
2.3.2 Global Potting Compounds For Electronic Component Revenue and Market Share by Type (2018-2023)
2.3.3 Global Potting Compounds For Electronic Component Sale Price by Type (2018-2023)
2.4 Potting Compounds For Electronic Component Segment by Application
2.4.1 Automotive
2.4.2 Aerospace
2.4.3 Consumer Electronics
2.4.4 Telecommunications
2.4.5 Others
2.5 Potting Compounds For Electronic Component Sales by Application
2.5.1 Global Potting Compounds For Electronic Component Sale Market Share by Application (2018-2023)
2.5.2 Global Potting Compounds For Electronic Component Revenue and Market Share by Application (2018-2023)
2.5.3 Global Potting Compounds For Electronic Component Sale Price by Application (2018-2023)
3 Global Potting Compounds For Electronic Component by Company
3.1 Global Potting Compounds For Electronic Component Breakdown Data by Company
3.1.1 Global Potting Compounds For Electronic Component Annual Sales by Company (2018-2023)
3.1.2 Global Potting Compounds For Electronic Component Sales Market Share by Company (2018-2023)
3.2 Global Potting Compounds For Electronic Component Annual Revenue by Company (2018-2023)
3.2.1 Global Potting Compounds For Electronic Component Revenue by Company (2018-2023)
3.2.2 Global Potting Compounds For Electronic Component Revenue Market Share by Company (2018-2023)
3.3 Global Potting Compounds For Electronic Component Sale Price by Company
3.4 Key Manufacturers Potting Compounds For Electronic Component Producing Area Distribution, Sales Area, Product Type
3.4.1 Key Manufacturers Potting Compounds For Electronic Component Product Location Distribution
3.4.2 Players Potting Compounds For Electronic Component Products Offered
3.5 Market Concentration Rate Analysis
3.5.1 Competition Landscape Analysis
3.5.2 Concentration Ratio (CR3, CR5 and CR10) & (2018-2023)
3.6 New Products and Potential Entrants
3.7 Mergers & Acquisitions, Expansion
4 World Historic Review for Potting Compounds For Electronic Component by Geographic Region
4.1 World Historic Potting Compounds For Electronic Component Market Size by Geographic Region (2018-2023)
4.1.1 Global Potting Compounds For Electronic Component Annual Sales by Geographic Region (2018-2023)
4.1.2 Global Potting Compounds For Electronic Component Annual Revenue by Geographic Region (2018-2023)
4.2 World Historic Potting Compounds For Electronic Component Market Size by Country/Region (2018-2023)
4.2.1 Global Potting Compounds For Electronic Component Annual Sales by Country/Region (2018-2023)
4.2.2 Global Potting Compounds For Electronic Component Annual Revenue by Country/Region (2018-2023)
4.3 Americas Potting Compounds For Electronic Component Sales Growth
4.4 APAC Potting Compounds For Electronic Component Sales Growth
4.5 Europe Potting Compounds For Electronic Component Sales Growth
4.6 Middle East & Africa Potting Compounds For Electronic Component Sales Growth
5 Americas
5.1 Americas Potting Compounds For Electronic Component Sales by Country
5.1.1 Americas Potting Compounds For Electronic Component Sales by Country (2018-2023)
5.1.2 Americas Potting Compounds For Electronic Component Revenue by Country (2018-2023)
5.2 Americas Potting Compounds For Electronic Component Sales by Type
5.3 Americas Potting Compounds For Electronic Component Sales by Application
5.4 United States
5.5 Canada
5.6 Mexico
5.7 Brazil
6 APAC
6.1 APAC Potting Compounds For Electronic Component Sales by Region
6.1.1 APAC Potting Compounds For Electronic Component Sales by Region (2018-2023)
6.1.2 APAC Potting Compounds For Electronic Component Revenue by Region (2018-2023)
6.2 APAC Potting Compounds For Electronic Component Sales by Type
6.3 APAC Potting Compounds For Electronic Component Sales by Application
6.4 China
6.5 Japan
6.6 South Korea
6.7 Southeast Asia
6.8 India
6.9 Australia
6.10 China Taiwan
7 Europe
7.1 Europe Potting Compounds For Electronic Component by Country
7.1.1 Europe Potting Compounds For Electronic Component Sales by Country (2018-2023)
7.1.2 Europe Potting Compounds For Electronic Component Revenue by Country (2018-2023)
7.2 Europe Potting Compounds For Electronic Component Sales by Type
7.3 Europe Potting Compounds For Electronic Component Sales by Application
7.4 Germany
7.5 France
7.6 UK
7.7 Italy
7.8 Russia
8 Middle East & Africa
8.1 Middle East & Africa Potting Compounds For Electronic Component by Country
8.1.1 Middle East & Africa Potting Compounds For Electronic Component Sales by Country (2018-2023)
8.1.2 Middle East & Africa Potting Compounds For Electronic Component Revenue by Country (2018-2023)
8.2 Middle East & Africa Potting Compounds For Electronic Component Sales by Type
8.3 Middle East & Africa Potting Compounds For Electronic Component Sales by Application
8.4 Egypt
8.5 South Africa
8.6 Israel
8.7 Turkey
8.8 GCC Countries
9 Market Drivers, Challenges and Trends
9.1 Market Drivers & Growth Opportunities
9.2 Market Challenges & Risks
9.3 Industry Trends
10 Manufacturing Cost Structure Analysis
10.1 Raw Material and Suppliers
10.2 Manufacturing Cost Structure Analysis of Potting Compounds For Electronic Component
10.3 Manufacturing Process Analysis of Potting Compounds For Electronic Component
10.4 Industry Chain Structure of Potting Compounds For Electronic Component
11 Marketing, Distributors and Customer
11.1 Sales Channel
11.1.1 Direct Channels
11.1.2 Indirect Channels
11.2 Potting Compounds For Electronic Component Distributors
11.3 Potting Compounds For Electronic Component Customer
12 World Forecast Review for Potting Compounds For Electronic Component by Geographic Region
12.1 Global Potting Compounds For Electronic Component Market Size Forecast by Region
12.1.1 Global Potting Compounds For Electronic Component Forecast by Region (2024-2029)
12.1.2 Global Potting Compounds For Electronic Component Annual Revenue Forecast by Region (2024-2029)
12.2 Americas Forecast by Country
12.3 APAC Forecast by Region
12.4 Europe Forecast by Country
12.5 Middle East & Africa Forecast by Country
12.6 Global Potting Compounds For Electronic Component Forecast by Type
12.7 Global Potting Compounds For Electronic Component Forecast by Application
13 Key Players Analysis
13.1 Henkel
13.1.1 Henkel Company Information
13.1.2 Henkel Potting Compounds For Electronic Component Product Portfolios and Specifications
13.1.3 Henkel Potting Compounds For Electronic Component Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.1.4 Henkel Main Business Overview
13.1.5 Henkel Latest Developments
13.2 Dow
13.2.1 Dow Company Information
13.2.2 Dow Potting Compounds For Electronic Component Product Portfolios and Specifications
13.2.3 Dow Potting Compounds For Electronic Component Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.2.4 Dow Main Business Overview
13.2.5 Dow Latest Developments
13.3 Momentive
13.3.1 Momentive Company Information
13.3.2 Momentive Potting Compounds For Electronic Component Product Portfolios and Specifications
13.3.3 Momentive Potting Compounds For Electronic Component Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.3.4 Momentive Main Business Overview
13.3.5 Momentive Latest Developments
13.4 Shin-Etsu Chemical
13.4.1 Shin-Etsu Chemical Company Information
13.4.2 Shin-Etsu Chemical Potting Compounds For Electronic Component Product Portfolios and Specifications
13.4.3 Shin-Etsu Chemical Potting Compounds For Electronic Component Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.4.4 Shin-Etsu Chemical Main Business Overview
13.4.5 Shin-Etsu Chemical Latest Developments
13.5 Electrolube
13.5.1 Electrolube Company Information
13.5.2 Electrolube Potting Compounds For Electronic Component Product Portfolios and Specifications
13.5.3 Electrolube Potting Compounds For Electronic Component Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.5.4 Electrolube Main Business Overview
13.5.5 Electrolube Latest Developments
13.6 H.B.Fuller
13.6.1 H.B.Fuller Company Information
13.6.2 H.B.Fuller Potting Compounds For Electronic Component Product Portfolios and Specifications
13.6.3 H.B.Fuller Potting Compounds For Electronic Component Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.6.4 H.B.Fuller Main Business Overview
13.6.5 H.B.Fuller Latest Developments
13.7 CHT Group
13.7.1 CHT Group Company Information
13.7.2 CHT Group Potting Compounds For Electronic Component Product Portfolios and Specifications
13.7.3 CHT Group Potting Compounds For Electronic Component Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.7.4 CHT Group Main Business Overview
13.7.5 CHT Group Latest Developments
13.8 MG Chemicals
13.8.1 MG Chemicals Company Information
13.8.2 MG Chemicals Potting Compounds For Electronic Component Product Portfolios and Specifications
13.8.3 MG Chemicals Potting Compounds For Electronic Component Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.8.4 MG Chemicals Main Business Overview
13.8.5 MG Chemicals Latest Developments
13.9 Master Bond
13.9.1 Master Bond Company Information
13.9.2 Master Bond Potting Compounds For Electronic Component Product Portfolios and Specifications
13.9.3 Master Bond Potting Compounds For Electronic Component Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.9.4 Master Bond Main Business Overview
13.9.5 Master Bond Latest Developments
13.10 Nagase
13.10.1 Nagase Company Information
13.10.2 Nagase Potting Compounds For Electronic Component Product Portfolios and Specifications
13.10.3 Nagase Potting Compounds For Electronic Component Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.10.4 Nagase Main Business Overview
13.10.5 Nagase Latest Developments
13.11 Elkem
13.11.1 Elkem Company Information
13.11.2 Elkem Potting Compounds For Electronic Component Product Portfolios and Specifications
13.11.3 Elkem Potting Compounds For Electronic Component Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.11.4 Elkem Main Business Overview
13.11.5 Elkem Latest Developments
13.12 Elantas
13.12.1 Elantas Company Information
13.12.2 Elantas Potting Compounds For Electronic Component Product Portfolios and Specifications
13.12.3 Elantas Potting Compounds For Electronic Component Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.12.4 Elantas Main Business Overview
13.12.5 Elantas Latest Developments
13.13 Altana
13.13.1 Altana Company Information
13.13.2 Altana Potting Compounds For Electronic Component Product Portfolios and Specifications
13.13.3 Altana Potting Compounds For Electronic Component Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.13.4 Altana Main Business Overview
13.13.5 Altana Latest Developments
13.14 Wevo-Chemie
13.14.1 Wevo-Chemie Company Information
13.14.2 Wevo-Chemie Potting Compounds For Electronic Component Product Portfolios and Specifications
13.14.3 Wevo-Chemie Potting Compounds For Electronic Component Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.14.4 Wevo-Chemie Main Business Overview
13.14.5 Wevo-Chemie Latest Developments
13.15 Parker
13.15.1 Parker Company Information
13.15.2 Parker Potting Compounds For Electronic Component Product Portfolios and Specifications
13.15.3 Parker Potting Compounds For Electronic Component Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.15.4 Parker Main Business Overview
13.15.5 Parker Latest Developments
13.16 Wacker Chemical
13.16.1 Wacker Chemical Company Information
13.16.2 Wacker Chemical Potting Compounds For Electronic Component Product Portfolios and Specifications
13.16.3 Wacker Chemical Potting Compounds For Electronic Component Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.16.4 Wacker Chemical Main Business Overview
13.16.5 Wacker Chemical Latest Developments
13.17 Huntsman
13.17.1 Huntsman Company Information
13.17.2 Huntsman Potting Compounds For Electronic Component Product Portfolios and Specifications
13.17.3 Huntsman Potting Compounds For Electronic Component Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.17.4 Huntsman Main Business Overview
13.17.5 Huntsman Latest Developments
13.18 Huitian New Materials
13.18.1 Huitian New Materials Company Information
13.18.2 Huitian New Materials Potting Compounds For Electronic Component Product Portfolios and Specifications
13.18.3 Huitian New Materials Potting Compounds For Electronic Component Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.18.4 Huitian New Materials Main Business Overview
13.18.5 Huitian New Materials Latest Developments
14 Research Findings and Conclusion
| 【電子部品用ポッティング剤について】 電子部品用ポッティング剤は、電子機器の保護と耐久性を向上させるために使用される材料です。ポッティングとは、電子回路や部品を特定の材料で包み込むことを指し、これにより外的環境からの影響を防ぐ役割を担います。このポッティング剤の使用は、主に湿気、化学物質、振動、衝撃などから電子部品を保護することを目的としています。 ポッティング剤は通常、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、ポリウレタン、アクリルなどの樹脂系材料で構成されています。これらの材料は、各々異なる物理的および化学的特性を持ち、使用目的や環境条件に応じて選定されます。ポッティング剤の基本的な特徴には、防水性、耐熱性、絶縁性、耐化学薬品性があり、これらの特性により電子部品の信頼性を高めることができます。 ポッティング剤はその化学組成により、硬化する過程で様々な物理的性質を持つことができます。例えば、エポキシ樹脂は優れた機械的強度を持ち、耐熱性も高いため、温度の変化が激しい環境での使用に適しています。一方で、シリコン樹脂は柔軟性があり、低温環境でもその特性を維持します。これにより、繊細な部品に対しても優れた保護が可能となります。 ポッティング剤の種類としては、エポキシ系、シリコン系、ポリウレタン系、アクリル系、さらにはこれらを組み合わせた複合型があります。エポキシ系は特に長期間の耐久性を要求される用途に適しており、シリコン系は熱や湿度に敏感なアプリケーションにおいてその特性を発揮します。ポリウレタン系は、耐摩耗性や弾力性が求められる場面で活躍し、アクリル系は透明性が求められる場合に利用されることが多いです。 用途について言及すると、ポッティング剤は主に自動車、航空宇宙、医療機器、通信機器、消費者電子機器など、幅広い分野で利用されています。特に自動車産業では、エンジンや電子制御ユニット（ECU）などの重要なコンポーネントの防水や絶縁に利用され、航空宇宙産業では過酷な条件下でも信頼性を保つために導入されています。医療機器では、衛生面や信頼性が求められるため、効果的なポッティング技術が使用されています。 関連技術としては、「ポッティング技術」自体の進化が挙げられます。近年では、より薄い層でのポッティングが可能な「注入法」や、自動化されたプロセスによる効率的なポッティング技術が開発されています。また、環境に配慮したバイオベースの材料や、リサイクル可能なポッティング剤の研究も進められており、今後の発展が期待されています。 加えて、UV硬化技術や熱硬化技術なども関連技術として重要です。これらの技術は、ポッティング剤の硬化を迅速化し、製造工程を効率化するための方法として利用されています。特に、UV硬化技術は短時間で硬化が可能であるため、生産性の向上に寄与しています。 また、ポッティング剤を使用する際には、適切な塗布方法や硬化条件を設定することが重要です。これにより、均一な厚さでのポッティングが achievedされ、製品の特性を最大限に引き出すことができます。ポッティング剤の選定や使用方法においては、必ず製品の要求仕様や使用環境を考慮することが必要です。 ポッティング剤の選択は、単に物理特性だけでなく、コストや環境影響、適用対象の特性も考慮に入れるべきです。最近では、環境への配慮が高まっており、低揮発性有機化合物（Low-VOC）や無溶剤型のポッティング剤が求められることが増えています。これにより、製造プロセスや廃棄物処理においても、環境負荷を軽減することが可能になります。 総じて、電子部品用ポッティング剤は、電子機器の耐久性と信頼性を向上させるための重要な材料です。その選択や使用方法については、専門的な知識と経験が必要ですが、適切に使用することで高い保護効果を得ることができます。今後も技術の進化とともに、より効果的で環境に優しいポッティング材が登場することが期待されます。 |
