 | • レポートコード：MRCPM5J002 • 出版社/出版日：Persistence Market Research / 2024年7月 最新版はお問い合わせください。 • レポート形態：英文、PDF、250ページ • 納品方法：Eメール • 産業分類：半導体＆電子 |
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レポート概要
市場調査会社大手のPersistence Market Researchは、世界的な3D IC＆2.5D IC技術市場に関する広範なレポートを発表しました。この包括的な調査では、市場構造に関する貴重な洞察を提供し、推進要因、トレンド、機会、課題など、重要な市場力学の詳細な分析を行っています。
主な洞察：
• 3D IC＆2.5D IC市場規模（2024年予測）：1760億米ドル
• 市場価値予測（2032年予測）：1968億米ドル
• 世界市場成長率（2024年～2032年の年間平均成長率）：1.4
3D IC＆2.5D IC市場 – レポートの対象範囲：
3D IC（三次元集積回路）および2.5D IC（二次元半導体集積回路）技術は、半導体の性能向上に不可欠であり、より高い機能性、高速化、および低消費電力化を実現します。これらの技術は複数のIC層を単一のデバイスに統合し、従来の平面型ICと比較して性能と効率を大幅に向上させます。小型で高性能、エネルギー効率の高い電子機器の需要に牽引され、民生用電子機器、通信、自動車、医療、航空宇宙など、さまざまな用途にわたる市場が形成されています。
市場成長の推進要因：
世界的な3D IC＆2.5D IC市場は、性能とエネルギー効率が向上した先進的な電子機器に対する需要の高まりなど、いくつかの主要な要因によって牽引されています。スマートフォン、タブレット、ウェアラブルなどのコンシューマーエレクトロニクス製品への採用は、市場拡大に大きく貢献しています。 また、データセンターや通信事業者における高速データ処理やストレージ機能のニーズの高まりも、3D IC＆2.5D ICソリューションの採用を加速させています。 シリコン貫通電極（TSV）技術や革新的な包装技術などの技術的進歩は、性能、信頼性、コスト効率をさらに向上させ、市場の成長を促進しています。
市場抑制要因：
成長の見通しがあるにもかかわらず、3D IC＆2.5D IC市場は、製造の複雑さ、高い生産コスト、熱管理の問題などの課題に直面しています。複数のIC層を積み重ねるための複雑な製造プロセスは技術的な課題をもたらし、コストを増加させるため、コスト重視の用途での市場浸透を制限しています。過熱を防ぎ、デバイスの信頼性を確保するには、効果的な熱管理が不可欠であり、高度な冷却ソリューションと設計上の革新が求められます。これらの技術的および経済的な障壁に対処することは、より広範な採用と持続可能な市場成長にとって不可欠です。
市場機会：
3D IC＆2.5D IC市場は、技術の進歩、IoTデバイスの普及、AIおよび機械学習用途の需要増大により、大きな成長機会がもたらされています。医療、自動車、産業用オートメーションなどの分野におけるAIおよび機械学習の統合には、高性能でエネルギー効率の高いコンピューティングソリューションが必要であり、これが3D IC＆2.5D IC技術の採用を促進しています。さらに、多様な接続デバイスが拡大するIoTエコシステムは、新たな成長分野を生み出しており、IoTアプリケーション向けのコンパクトで効率的なソリューションを提供する集積回路が、その成長を牽引しています。
レポートで回答される主な質問：
・3D IC＆2.5D IC市場のグローバルな成長を促進する要因は何か？
・さまざまな分野でこれらの技術の採用を主導している用途は何か？
・技術の進歩は競争の構図をどのように変えつつあるか？
・主要な市場参加者は誰か、また、どのような戦略によって市場での存在感を維持しているか？
・世界の3D IC＆2.5D IC市場における新たなトレンドと今後の見通しは？
競合情報と事業戦略：
TSMC、Intel Corporation、Samsung Electronics などの世界的な 3D IC および 2.5D IC 市場の主要企業は、技術革新、製品差別化、戦略的提携に重点的に取り組み、競争優位性を獲得しています。 これらの企業は、多様な用途のニーズに応える TSV 技術や革新的な包装などの先進的な IC ソリューションを開発するために研究開発に投資しています。 半導体メーカー、技術プロバイダー、研究機関との提携は、市場へのアクセスと技術の採用を促進します。さらに、コスト効率の高い製造、効率的な熱管理、性能の最適化に重点的に取り組むことで、このダイナミックな市場における製品の信頼性を高めることができます。
主な企業プロフィール：
• Taiwan Semiconductor Manufacturing Company
• Intel Corporation
• United Microelectronics Corporation
• Samsung Electronics Co., Ltd.
• ASE Group
• Amkor Technology
• ST Microelectronics NV
• Broadcom Ltd.
• Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd
• Toshiba Corporation
3D IC および 2.5D IC 市場のセグメンテーション
包装技術別
• 3D ウエハーレベルチップスケールパッケージ
• 3D シリコン貫通電極
• 2.5D
用途別
• ロジック
• イメージング＆オプトエレクトロニクス
• メモリ
• MEMS/センサ
• 発光ダイオード
• パワー
• アナログ＆ミックスドシグナル
• 高周波
• フォトニクス
エンドユーザー別
• 民生用電子機器
• 通信
• 産業分野
• 自動車
• 軍事＆航空宇宙
• スマートテクノロジー
• 医療機器
地域別
• 北米
• ラテンアメリカ
• ヨーロッパ
• アジア太平洋
• 中東およびアフリカ
1. エグゼクティブサマリー
1.1. 世界市場の見通し
1.2. 需要サイドの動向
1.3. 供給サイドの動向
1.4. テクノロジーロードマップ分析
1.5. 分析と提言
2. 市場概要
2.1. 市場カバー範囲 / 分類
2.2. 市場定義 / 範囲 / 制限
3. 市場背景
3.1. 市場力学
3.1.1. 推進要因
3.1.2. 阻害要因
3.1.3. 機会
3.1.4. 傾向
3.2. シナリオ予測
3.2.1. 楽観的シナリオにおける需要
3.2.2. 可能性の高いシナリオにおける需要
3.2.3. 保守的なシナリオにおける需要
3.3. 機会マップ分析
3.4. 投資実現可能性マトリクス
3.5. PESTLE 分析およびポーターのファイブフォース分析
3.6. 規制環境
3.6.1. 主要地域別
3.6.2. 主要国別
3.7. 地域別親市場の見通し
4. 2019年～2023年および2024年～2032年の世界3D IC＆2.5D IC市場分析と予測
4.1. 市場規模の推移（単位：米ドル兆）分析、2019年～2023年
4.2. 現在の市場規模と将来の市場規模予測（単位：米ドル兆）、2024年～2032年
4.2.1. 前年比成長トレンド分析
4.2.2. 絶対的ドル機会分析
5. グローバル3D IC＆2.5D IC市場分析 2019年～2023年および予測 2024年～2032年、包装技術別
5.1. はじめに / 主な調査結果
5.2. 包装技術別、2019年～2023年の市場規模推移（単位：10億米ドル）分析
5.3. 包装技術別、市場規模の現状および将来予測（2024年～2032年）
5.3.1. 3Dウエハーレベルチップスケールパッケージング
5.3.2. 3Dシリコン貫通電極
5.3.3. 2.5D
5.4. 包装技術別、2019年～2023年の前年比成長トレンド分析
5.5. 包装技術別、2024年～2032年の絶対ドル機会分析
6. 用途別、2019年～2023年の世界3D IC＆2.5D IC市場分析および2024年～2032年の予測
6.1. はじめに / 主な調査結果
6.2. 用途別 市場規模推移（単位：米ドル兆）分析、2019年～2023年
6.3. 用途別 市場規模推移（単位：米ドル兆）分析および予測、2024年～2032年
6.3.1. ロジック
6.3.2. イメージング＆オプトエレクトロニクス
6.3.3. メモリ
6.3.4. MEMS/センサ
6.3.5. 発光ダイオード
6.3.6. パワー
6.3.7. アナログおよびミックスドシグナル
6.3.8. 無線周波数
6.3.9. フォトニクス
6.4. 用途別前年比成長トレンド分析、2019年～2023年
6.5. 用途別絶対ドル機会分析、2024年～2032年
7. 世界の3D IC＆2.5D IC市場分析 2019年～2023年および予測 2024年～2032年、エンドユース別
7.1. はじめに / 主な調査結果
7.2. エンドユース別 市場規模推移（単位：US$兆）分析、2019年～2023年
7.3. エンドユース別 市場規模推移（単位：US$兆）分析＆予測、2024年～2032年
7.3.1. 民生用電子機器
7.3.2. 通信
7.3.3. 産業分野
7.3.4. 自動車
7.3.5. 軍事および航空宇宙
7.3.6. スマートテクノロジー
7.3.7. 医療機器
7.4. エンドユース別、2019年から2023年の年間成長率トレンド分析
7.5. エンドユース別、2024年から2032年の絶対ドル機会分析
8. 地域別 3D IC＆2.5D IC市場分析 2019年～2023年および予測 2024年～2032年
8.1. はじめに
8.2. 地域別 市場規模（US$兆）分析 2019年～2023年
8.3. 地域別 現在の市場規模（US$兆）分析および予測 2024年～2032年
8.3.1. 北米
8.3.2. ラテンアメリカ
8.3.3. ヨーロッパ
8.3.4. アジア太平洋
8.3.5. 中東およびアフリカ
8.4. 地域別 市場魅力度分析
9. 北米 3D IC ＆ 2.5D IC 市場分析 2019-2023 年および予測 2024-2032 年、国別
9.1. 市場規模 価値（US$ 兆） 傾向分析 市場分類別、2019-2023 年
9.2. 市場分類別市場規模予測（2024年～2032年）
9.2.1. 国別
9.2.1.1. 米国
9.2.1.2. カナダ
9.2.2. 包装技術別
9.2.3. 用途別
9.2.4. エンドユース別
9.3. 市場の魅力分析
9.3.1. 国別
9.3.2. 包装技術別
9.3.3. 用途別
9.3.4. エンドユース別
9.4. 主な結論
10. ラテンアメリカ 3D IC＆2.5D IC市場分析 2019年～2023年および予測 2024年～2032年、国別
10.1. 市場規模推移（単位：米ドル兆） 市場分類別動向分析、2019年～2023年
10.2. 市場規模予測（単位：米ドル兆） 市場分類別、2024年～2032年
10.2.1. 国別
10.2.1.1. ブラジル
10.2.1.2. メキシコ
10.2.1.3. ラテンアメリカその他
10.2.2. 包装技術別
10.2.3. 用途別
10.2.4. エンドユース別
10.3. 市場魅力度分析
10.3.1. 国別
10.3.2. 包装技術別
10.3.3. 用途別
10.3.4. エンドユース別
10.4. 主な結論
11. ヨーロッパの3D IC＆2.5D IC市場分析 2019年～2023年および予測 2024年～2032年、国別
11.1. 市場規模価値（US$兆）の推移分析 市場分類別、2019年～2023年
11.2. 市場分類別市場規模予測（単位：US$兆）、2024年～2032年
11.2.1. 国別
11.2.1.1. ドイツ
11.2.1.2. 英国
11.2.1.3. フランス
11.2.1.4. スペイン
11.2.1.5. イタリア
11.2.1.6. ヨーロッパのその他地域
11.2.2. パッケージング技術別
11.2.3. 用途別
11.2.4. エンドユース別
11.3. 市場魅力度分析
11.3.1. 国別
11.3.2. パッケージング技術別
11.3.3. 用途別
11.3.4. エンドユース別
11.4. 主な結論
12. アジア太平洋地域 3D IC ＆ 2.5D IC 市場分析 2019年～2023年および予測 2024年～2032年、国別
12.1. 市場規模 価値（US$ 兆） 傾向分析 市場分類別、2019年～2023年
12.2. 市場分類別市場規模予測（単位：10億米ドル） 2024年～2032年
12.2.1. 国別
12.2.1.1. 中国
12.2.1.2. 日本
12.2.1.3. 韓国
12.2.1.4. シンガポール
12.2.1.5. タイ
12.2.1.6. インドネシア
12.2.1.7. オーストラリア
12.2.1.8. ニュージーランド
12.2.1.9. アジア太平洋地域その他
12.2.2. 包装技術別
12.2.3. 用途別
12.2.4. エンドユース別
12.3. 市場魅力度分析
12.3.1. 国別
12.3.2. 包装技術別
12.3.3. 用途別
12.3.4. エンドユース別
12.4. 主な結論
13. 中東およびアフリカ 3D IC＆2.5D IC市場分析 2019年～2023年および予測 2024年～2032年、国別
13.1. 市場規模推移（US$兆） 市場分類別動向分析、2019年～2023年
13.2. 市場規模予測（US$兆） 市場分類別、2024年～2032年
13.2.1. 国別
13.2.1.1. 湾岸協力会議諸国
13.2.1.2. 南アフリカ
13.2.1.3. イスラエル
13.2.1.4. 中東およびアフリカのその他地域
13.2.2. パッケージング技術別
13.2.3. 用途別
13.2.4. エンドユース別
13.3. 市場の魅力分析
13.3.1. 国別
13.3.2. パッケージング技術別
13.3.3. 用途別
13.3.4. エンドユース別
13.4. 主な結論
14. 主要国 3D IC ＆ 2.5D IC 市場分析
14.1. 米国
14.1.1. 価格分析
14.1.2. 市場シェア分析、2024年
14.1.2.1. 包装技術別
14.1.2.2. 用途別
14.1.2.3. エンドユース別
14.2. カナダ
14.2.1. 価格分析
14.2.2. 市場シェア分析、2024年
14.2.2.1. 包装技術別
14.2.2.2. 用途別
14.2.2.3. エンドユース別
14.3. ブラジル
14.3.1. 価格分析
14.3.2. 市場シェア分析、2024年
14.3.2.1. 包装技術別
14.3.2.2. 用途別
14.3.2.3. エンドユース別
14.4. メキシコ
14.4.1. 価格分析
14.4.2. 市場シェア分析、2024年
14.4.2.1. 包装技術別
14.4.2.2. 用途別
14.4.2.3. エンドユース別
14.5. ドイツ
14.5.1. 価格分析
14.5.2. 市場シェア分析、2024年
14.5.2.1. 包装技術別
14.5.2.2. 用途別
14.5.2.3. エンドユース別
14.6. 英国
14.6.1. 価格分析
14.6.2. 市場シェア分析、2024年
14.6.2.1. 包装技術別
14.6.2.2. 用途別
14.6.2.3. エンドユース別
14.7. フランス
14.7.1. 価格分析
14.7.2. 市場シェア分析、2024年
14.7.2.1. 包装技術別
14.7.2.2. 用途別
14.7.2.3. エンドユース別
14.8. スペイン
14.8.1. 価格分析
14.8.2. 市場シェア分析、2024年
14.8.2.1. 包装技術別
14.8.2.2. 用途別
14.8.2.3. エンドユース別
14.9. イタリア
14.9.1. 価格分析
14.9.2. 市場シェア分析、2024年
14.9.2.1. 包装技術別
14.9.2.2. 用途別
14.9.2.3. エンドユース別
14.10. 中国
14.10.1. 価格分析
14.10.2. 市場シェア分析、2024年
14.10.2.1. 包装技術別
14.10.2.2. 用途別
14.10.2.3. エンドユース別
14.11. 日本
14.11.1. 価格分析
14.11.2. 市場シェア分析、2024年
14.11.2.1. 包装技術別
14.11.2.2. 用途別
14.11.2.3. エンドユース別
14.12. 韓国
14.12.1. 価格分析
14.12.2. 市場シェア分析、2024年
14.12.2.1. 包装技術別
14.12.2.2. 用途別
14.12.2.3. エンドユース別
14.13. シンガポール
14.13.1. 価格分析
14.13.2. 市場シェア分析、2024年
14.13.2.1. 包装技術別
14.13.2.2. 用途別
14.13.2.3. エンドユース別
14.14. タイ
14.14.1. 価格分析
14.14.2. 市場シェア分析、2024年
14.14.2.1. 包装技術別
14.14.2.2. 用途別
14.14.2.3. エンドユース別
14.15. インドネシア
14.15.1. 価格分析
14.15.2. 市場シェア分析、2024年
14.15.2.1. 包装技術別
14.15.2.2. 用途別
14.15.2.3. エンドユース別
14.16. オーストラリア
14.16.1. 価格分析
14.16.2. 市場シェア分析、2024年
14.16.2.1. 包装技術別
14.16.2.2. 用途別
14.16.2.3. エンドユース別
14.17. ニュージーランド
14.17.1. 価格分析
14.17.2. 市場シェア分析、2024年
14.17.2.1. 包装技術別
14.17.2.2. 用途別
14.17.2.3. エンドユース別
14.18. 湾岸協力会議諸国
14.18.1. 価格分析
14.18.2. 市場シェア分析、2024年
14.18.2.1. 包装技術別
14.18.2.2. 用途別
14.18.2.3. エンドユース別
14.19. 南アフリカ
14.19.1. 価格分析
14.19.2. 市場シェア分析、2024年
14.19.2.1. 包装技術別
14.19.2.2. 用途別
14.19.2.3. エンドユース別
14.20. イスラエル
14.20.1. 価格分析
14.20.2. 市場シェア分析、2024年
14.20.2.1. 包装技術別
14.20.2.2. 用途別
14.20.2.3. エンドユース別
15. 市場構造分析
15.1. 競争ダッシュボード
15.2. 競争ベンチマーキング
15.3. 主要企業の市場シェア分析
15.3.1. 地域別
15.3.2. 包装技術別
15.3.3. 用途別
15.3.4. エンドユース別
16. 競合分析
16.1. 競合他社分析
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
Samsung Electronics Co., Ltd.
Toshiba Corp.
ASE Group
Amkor Technology
United Microelectronics Corp.
STMicroelectronics Nv
Broadcom Ltd.
Intel Corporation
Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd.
17. 使用した前提条件および略語
18. 調査方法
Key Insights:
• 3D IC and 2.5D IC Market Size (2024E): USD 176 Billion
• Projected Market Value (2032F): USD 196.8 Billion
• Global Market Growth Rate (CAGR 2024 to 2032): 1.4%
3D IC and 2.5D IC Market - Report Scope:
3D IC (three-dimensional integrated circuits) and 2.5D IC (two-and-a-half-dimensional integrated circuits) technologies are pivotal for advancing semiconductor performance, offering higher functionality, increased speed, and reduced power consumption. These technologies integrate multiple IC layers into a single device, significantly enhancing performance and efficiency compared to traditional planar ICs. The market spans various applications across consumer electronics, telecommunications, automotive, healthcare, and aerospace sectors, driven by the demand for compact, high-performance, and energy-efficient electronic devices.
Market Growth Drivers:
The global 3D IC and 2.5D IC market is driven by several key factors, including the increasing demand for advanced electronic devices with enhanced performance and energy efficiency. Adoption in consumer electronics such as smartphones, tablets, and wearables contributes significantly to market expansion. Moreover, the need for high-speed data processing and storage capabilities in data centers and telecommunications accelerates the adoption of 3D IC and 2.5D IC solutions. Technological advancements like Through-Silicon Via (TSV) technology and innovative packaging techniques further enhance performance, reliability, and cost-effectiveness, fostering market growth.
Market Restraints:
Despite growth prospects, the 3D IC and 2.5D IC market faces challenges such as manufacturing complexities, high production costs, and thermal management issues. Complex fabrication processes for stacking multiple IC layers pose technical challenges and increase costs, limiting market penetration in cost-sensitive applications. Effective thermal management is crucial to prevent overheating and ensure device reliability, necessitating advanced cooling solutions and design innovations. Addressing these technical and economic barriers is essential for wider adoption and sustainable market growth.
Market Opportunities:
The 3D IC and 2.5D IC market presents significant growth opportunities driven by technological advancements, IoT device proliferation, and increasing demand for AI and machine learning applications. Integration of AI and machine learning in sectors like healthcare, automotive, and industrial automation requires high-performance, energy-efficient computing solutions, driving adoption of 3D IC and 2.5D IC technologies. Moreover, the expanding IoT ecosystem with diverse connected devices creates new growth avenues, with integrated circuits offering compact and efficient solutions for IoT applications.
Key Questions Answered in the Report:
• What factors are driving global growth in the 3D IC and 2.5D IC market?
• Which applications are leading the adoption of these technologies across different sectors?
• How are technological advancements reshaping the competitive landscape?
• Who are the key market players and what strategies maintain their market relevance?
• What are emerging trends and future prospects in the global 3D IC and 2.5D IC market?
Competitive Intelligence and Business Strategy:
Leading players in the global 3D IC and 2.5D IC market, including TSMC, Intel Corporation, and Samsung Electronics, focus on innovation, product differentiation, and strategic partnerships to gain competitive advantage. These companies invest in R&D to develop advanced IC solutions like TSV technology and innovative packaging, meeting diverse application needs. Collaborations with semiconductor manufacturers, tech providers, and research institutions support market access and technology adoption. Additionally, emphasis on cost-effective manufacturing, efficient thermal management, and performance optimization enhances product reliability in this dynamic market.
Key Companies Profiled:
• Taiwan Semiconductor Manufacturing Company
• Intel Corporation
• United Microelectronics Corporation
• Samsung Electronics Co., Ltd.
• ASE Group
• Amkor Technology
• ST Microelectronics NV
• Broadcom Ltd.
• Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd
• Toshiba Corporation
3D IC and 2.5D IC Market Segmentation
By Packaging Technology
• 3D Wafer-level Chip-scale Packaging
• 3D Through-silicon Via
• 2.5D
By Application
• Logic
• Imaging and Optoelectronics
• Memory
• Micro-electromechanical Systems/Sensors
• Light-emitting Diode
• Power
• Analog & Mixed Signal
• Radio Frequency
• Photonics
By End User
• Consumer Electronics
• Telecommunication
• Industry Sector
• Automotive
• Military and Aerospace
• Smart Technologies
• Medical Devices
By Region
• North America
• Latin America
• Europe
• Asia Pacific
• Middle East and Africa
| ※3D IC（3次元集積回路）と2.5D IC（準3次元集積回路）は、今後の半導体技術において重要な役割を果たす技術です。これらは、半導体デバイスの性能を向上させるために、従来の平面上に集積された回路に対して、三次元的な構造を取り入れることを目的としています。 3D ICは、複数のICチップを垂直に重ねて接続する構造を持っています。これにより、データの伝送距離が短縮され、動作速度の向上やエネルギー効率の改善が期待できます。3D ICは、特に高性能コンピューティング、データセンター、モバイルデバイスなどに利用されています。また、3D ICは、信号遅延を低減させることができるため、リアルタイム処理が求められるアプリケーションにも適しています。 一方、2.5D ICは、異なるプロセス技術で製造された複数のチップを同一基板上に配置して接続する形態です。これにより、異種材料や技術を組み合わせたハイブリッドな設計が可能となります。2.5D ICも高速なデータ転送を実現し、高集積度を持つため、システム全体のパフォーマンスを向上させることができます。特に、アプリケーションプロセッサやグラフィックス処理装置などにおいて、2.5D ICの活用が見込まれています。 このような3D ICと2.5D ICの利用は、さまざまな関連技術と密接に結びついています。たとえば、TSV（Through-Silicon Via）は、3D ICの重要な技術で、半導体チップの間で垂直に接続を行うための配線技術です。TSVを採用することで、信号の遅延が削減されるだけでなく、チップ間の接続が密接になり、より高密度な集積が実現します。 また、パッケージング技術も重要です。3D ICおよび2.5D ICのパッケージングには、高精度な組み立て技術や熱管理技術が求められます。特に、チップの重ね合わせや密着において、熱の発生を効率的に管理することが重要です。 さらに、設計ツールやシミュレーション技術も、3D ICと2.5D ICの開発において欠かせない要素です。複雑な三次元構造を持つICを設計するには、高度なEDA（Electronic Design Automation）ツールを用いて、設計データの管理や最適化を行う必要があります。これにより、設計工数を削減し、効率的に製品化することが可能となります。 用途に関しては、3D ICと2.5D ICは、スマートフォンやタブレット、PCなどのモバイルデバイスに加え、AIチップ、高性能計算、IoTデバイスでも利用されています。特に、AI処理を行うためのチップでは、大量のデータを迅速に処理するために、3D ICや2.5D IC技術が有効です。これにより、リアルタイムでのデータ解析や機械学習の性能が飛躍的に向上します。 また、通信機器や自動車分野でも、これらの技術が採用されつつあります。自動運転技術が進展する中で、高速処理が必要となるカメラやセンサーからのデータを迅速に処理するための集積回路には、3D ICや2.5D ICが不可欠です。 今後も、3D ICと2.5D ICの技術は進化を続け、より高性能で効率的な半導体デバイスの実現に寄与するでしょう。これらの技術を結集することで、次世代のコンピュータシステムやデータ処理システムが実現されることが期待されています。3D ICおよび2.5D ICの研究と開発が進む中で、半導体業界全体がより一層革新を遂げることに繋がるでしょう。 |
