世界のSn-Cu-PET箔市場予測（～2028年）：圧延銅箔、電解銅箔
• 英文タイトル：Global Sn-Cu-PET Foil Market 2022 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2028• レポートコード：GIR-22F5699
• 出版日：2022年11月
世界のバッテリー用銅箔市場予測（～2028年）：6μm以下、6μm～8μm、8μm以上
• 英文タイトル：Global Battery Grade Copper Foil Market 2022 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2028• レポートコード：GIR-22F2176
• 出版日：2022年11月
EMIガスケット材料のグローバル市場2022-2028：銅箔、アルミ箔、錫箔、ゴム、導電布、導電エラストマー、導電フォーム、その他
• 英文タイトル：Global EMI Gaskets Materials Market Growth 2022-2028• レポートコード：MRC22NVL02696
• 出版日：2022年10月
導電性銅箔テープのグローバル市場2022-2028：片面接着剤コーティング、両面接着剤コーティング
• 英文タイトル：Global Conductive Copper Foil Tapes Market Growth 2022-2028• レポートコード：MRC22NVL02236
• 出版日：2022年10月
背面処理銅箔のグローバル市場2022-2028：12μm、15μm、18μm、35μm、70μm、105μm
• 英文タイトル：Global Reverse Treated Copper Foil Market Growth 2022-2028• レポートコード：MRC22NVL05317
• 出版日：2022年10月
錫メッキ銅箔テープのグローバル市場2022-2028：圧延型銅箔、電解型銅箔
• 英文タイトル：Global Tinned Copper Foil Tape Market Growth 2022-2028• レポートコード：MRC22NVL06112
• 出版日：2022年10月
超薄型銅箔のグローバル市場2022-2028：12μm、18μm、35μm、その他
• 英文タイトル：Global Very Low Profile Copper Foil Market Growth 2022-2028• レポートコード：MRC22NVL06397
• 出版日：2022年10月
PCB銅箔のグローバル市場2022-2028：電解銅箔、圧延銅箔
• 英文タイトル：Global PCB Copper Foil Market Growth 2022-2028• レポートコード：MRC22NVL04669
• 出版日：2022年10月
フレキシブルプリント回路用銅箔のグローバル市場インサイト・予測（～2028年）
• 英文タイトル：Global Copper Foil for Flexible Printed Circuit Market Insights, Forecast to 2028• レポートコード：QY2207C1844
• 出版日：2022年7月8日
銅箔導電テープのグローバル市場インサイト・予測（～2028年）
• 英文タイトル：Global Copper Foil Conductive Tape Market Insights, Forecast to 2028• レポートコード：QY2207C0950
• 出版日：2022年7月8日
HDI用銅箔のグローバル市場インサイト・予測（～2028年）
• 英文タイトル：Global Copper Foil for HDI Market Insights, Forecast to 2028• レポートコード：QY2207C1845
• 出版日：2022年7月8日