 | • レポートコード：MRCLC5DE0746 • 出版社/出版日：Lucintel / 2025年10月 • レポート形態：英文、PDF、約150ページ • 納品方法：Eメール（ご注文後2-3営業日） • 産業分類：半導体・電子 |
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レポート概要
本市場レポートは、技術別（抵抗ペースト、導体ペースト、誘電体ペースト、その他）、最終用途産業別（自動車、産業、軍事用途、民生用電子機器）、地域別（北米、欧州、アジア太平洋、その他地域）に、2031年までの世界の厚膜デバイス市場の動向、機会、予測を網羅しています。
厚膜デバイス市場の動向と予測
人工知能分野における厚膜デバイス技術は近年、従来のセラミックベースの厚膜プロセスから、印刷電子やフレキシブル基板を組み込んだ先進的なハイブリッド・統合システムへと移行し、大きな変化を遂げている。この移行により、部品の効率化と小型化が進み、AIアプリケーションにおける性能向上と統合が可能となった。 さらに、材料科学と製造技術の進歩により、複雑な電子システム向け厚膜デバイスの耐久性と機能性が向上している。
厚膜デバイス市場における新興トレンド
人工知能分野における厚膜デバイス技術は、材料・製造方法・新技術との統合において急速に変化している。この変化は、AIアプリケーションの複雑な要求を支える効率的で耐久性・汎用性に優れた電子システムへの道を開く。この技術を形作る主要トレンドは以下の通り：
• プリンテッド電子：厚膜デバイスにおけるプリンテッド電子の採用が増加し、柔軟性・軽量化・低コスト化を実現。これにより、小型化と高性能が求められるウェアラブル技術、IoTデバイス、その他の携帯型AIアプリケーションに貢献している。
• ハイブリッドシステム：厚膜技術と柔軟基板や有機半導体などの先進材料を組み合わせたハイブリッドシステムは、電子デバイスの性能と柔軟性を向上させた。 柔軟性と小型化が重要な、より高度なAIアプリケーションへの統合が進んでいます。
• 耐久性と信頼性の向上：新素材科学の発展により厚膜デバイスの耐久性と信頼性が向上し、過酷な環境下での使用が可能になりました。これは長寿命で堅牢な電子ソリューションを必要とするAI搭載の産業用・自動車システムにとって重要です。
• 集積化と小型化の進展：部品の小型化傾向は集積化を促進し、よりコンパクトなAI回路を実現している。この傾向は、スマートフォンや小型コンピューティングシステムなどの現代電子機器に用いられる高密度回路を支えている。
• 持続可能性と環境に優しい製造：生産工程の環境配慮化が進む中、環境に優しい厚膜デバイス設計の統合が推進されている。 こうした進展は、環境規制への対応やAI・電子分野におけるグリーン技術への高まる要請に応える上で極めて重要となる。
これらの新興トレンドは、性能向上・デバイス小型化・持続可能性の促進を通じて、人工知能厚膜デバイス技術の展望を変革する。これらの技術の進化の流れは、多くのAIアプリケーションの未来を形作るだけでなく、より革新的で効率的な電子システムと、より大きな環境責任の実現へと導いている。
厚膜デバイス市場：産業の可能性、技術開発、コンプライアンス上の考慮事項
厚膜デバイス技術は電子システムの不可欠な構成要素であり、様々なAIアプリケーションに必須のコンポーネントを提供する。材料科学、製造技術、最先端電子との統合における進歩に牽引され、この分野における成長と破壊的革新の可能性は極めて大きい。
• 技術的潜在性：厚膜デバイスは、コスト効率、耐久性、小型化能力によりAI市場で大きな可能性を秘めている。
• 破壊的革新の度合い：
ハイブリッドおよび印刷電子システムは、より柔軟で軽量、かつ統合されたソリューションを提供するため、従来のセラミックベースのアプローチを破壊する見込みである。これは、コンパクトで堅牢な回路を必要とするAIアプリケーションの革新を支える。
• 現在の技術成熟度レベル：
厚膜デバイスの現行技術成熟度は中程度である。従来のセラミックベース手法は確立され広く普及している。新たなハイブリッド・印刷システムは開発段階にあり、市場での地位を徐々に確立しつつある。材料と製造プロセスの改良により、これらの新技術の信頼性と集積能力は向上している。
• 規制適合性：
厚膜デバイス分野における規制適合性は、主に標準的な電子機器および環境要件に関連する。 メーカーによる環境に配慮した生産技術の開発に伴い、材料安全性、エネルギー効率、環境持続可能性に関する規制の重要性が増している。これらの規則は業界の期待に応え、市場競争力を維持するために不可欠である。
主要企業による厚膜デバイス市場における最近の技術開発
厚膜デバイス技術市場は、特にAIアプリケーションにおいて、コンパクトで効率的かつ高性能な電子システムへの需要増加に対応しようとする企業の取り組みにより、著しい発展を遂げている。 Advanced Semiconductor Engineering、パナソニック株式会社、サムスン電子、Vishay Intertechnology、ROHMセミコンダクタ、TE Connectivity、KOA Speer Electronics、AVX Corporation、Aragonesa De Components Pasivos、Wurth Electronicsといった業界リーダー企業がこれらの革新を牽引しており、各社が独自の技術開発を推進している。
• アドバンスト・セミコンダクター・エンジニアリング（ASE）：ASEは、優れた熱管理、電力効率の向上、小型化を実現する先進的なパッケージングソリューションを通じて、厚膜デバイス技術の強化に注力している。これにより、よりコンパクトなデバイスに高度なAIアプリケーションを展開する道が開かれた。
• パナソニック株式会社：パナソニックは、改良された材料科学と製造プロセスに基づく、堅牢で高品質な厚膜デバイスの開発に多大な投資を行ってきた。 こうした開発は、次世代AI・IoTアプリケーションに不可欠な高集積性と信頼性を支えるデバイス実現につながっている。
• サムスン電子：同社は先進電子機器におけるコンパクトソリューションを提供するフレキシブル・ハイブリッドシステムに注力しつつ、厚膜製造プロセスの完成度向上を研究。柔軟性への重点化により、ウェアラブル技術やAI駆動型民生電子機器への新たな応用分野を開拓した。
• バイシャー・インターテクノロジー：バイシャーは持続可能性目標に沿った環境配慮型材料を統合し、厚膜技術の進化を推進。このアプローチは規制要求を満たすだけでなく、環境に配慮した電子機器を求める消費者層にも訴求している。
• ローム：ロームは信頼性と小型化構造を両立した次世代厚膜部品を開発。複雑で高速な電子システムや、信頼性とコンパクトなソリューションを要するAIアプリケーション向けに展開している。
• TEコネクティビティ：過酷な環境下での電子機器性能向上のため、厚膜デバイスの統合技術改善を推進。高性能向け強固なパッケージングは、耐久性が求められる自動車・産業用AIアプリケーションを支える。
• KOAスピア電子：厚膜抵抗器技術の最適化による革新で市場に貢献。精密かつ信頼性の高い性能を提供するデバイスを実現。 この技術的進歩は、新規電子システム開発における高精度・高性能AIアプリケーションを支えています。
• AVX Corporation：AVXはハイブリッド厚膜ソリューション技術を推進し、高密度で効率的な電子回路の開発能力を向上させてきました。これにより、高性能かつコンパクト設計が求められるあらゆるアプリケーション（AI駆動デバイスを含む）における厚膜技術の適用範囲が拡大しています。
• アラゴネサ・デ・コンポーネントス・パシボス：同社はコンパクトで効率的な電子システムへの需要に応える、コスト効率に優れた高品質な厚膜受動部品の開発を推進。先進的なAIおよび電子製品の手頃な価格化に向けた取り組みを支えている。
• ヴュルツ・電子：フレキシブル電子との統合性に優れた高性能厚膜部品を開発。 その革新は、スペースと性能要件が重要なウェアラブル機器やIoTデバイスにおけるさらなる応用を開拓した。
厚膜デバイス市場の推進要因と課題
厚膜デバイス技術市場は、電子システム向けに信頼性の高い高性能部品を提供する役割から、人工知能分野において極めて重要である。主要な推進要因と課題がこの市場の成長軌道を形作り、AI技術の進歩、生産能力、普及に影響を与えている。
厚膜デバイス市場を牽引する要因は以下の通り：
• 材料科学の進歩：強度と柔軟性を高めた基板を含む新素材の開発により、統合性と性能が向上。AI応用におけるデバイス効率・信頼性の向上を実現し、小型高性能電子システムの需要を支える。
• ハイブリッド・プリンテッド電子：ハイブリッド・プリンテッド電子への移行により、柔軟性と拡張性を備えたソリューションが実現。 これにより、ウェアラブル機器、IoTデバイス、その他のAI駆動技術に統合可能なアプリケーションが実現。これらの製品には強度と小型化が求められる。
• 持続可能性と環境配慮型生産：環境配慮型製造プロセスへの圧力の高まりが、厚膜デバイス技術の革新を促進。持続可能性は、規制要件や消費者需要に対応する上で企業がAI市場で活用できる競争優位性である。
課題
• 高集積化と小型化：より高い集積性と小型デバイスへの要求が技術進歩を促進。厚膜デバイスはエッジコンピューティングや高速処理といった先進AIアプリケーションに必要な、コンパクトで多機能な回路の実現を支える。
• 規制と安全基準：世界的な環境・安全規制への適合が製造技術進歩の原動力となっている。 これらの基準を満たす企業は、利用可能な市場シェアを獲得し、安全で信頼性の高い電子製品を求める消費者への訴求力を高める上で有利な立場にある。
提示される機会は、より高度で信頼性が高く環境に優しいソリューションという点で、厚膜デバイス技術市場を変革する。これらの進歩は、AIシステムへのより良い統合を実現し、数多くの電子アプリケーションにおける性能と適応性を向上させる。これらはイノベーション、産業競争力、AI技術の加速的な成長を促進する。
厚膜デバイス企業一覧
市場参入企業は提供する製品品質を基に競争を展開しています。主要プレイヤーは製造施設の拡張、研究開発投資、インフラ整備に注力し、バリューチェーン全体での統合機会を活用しています。こうした戦略により厚膜デバイス企業は需要増に対応し、競争優位性を確保、革新的な製品・技術を開発、生産コストを削減、顧客基盤を拡大しています。本レポートで取り上げる厚膜デバイス企業の一部は以下の通りです。
• パナソニック株式会社
• サムスン電子
• バイザイ・インターテクノロジー
• ローム株式会社
• TEコネクティビティ
• KOA スピア電子
厚膜デバイス市場：技術別
• 技術成熟度：抵抗ペースト技術は成熟しており、電力管理や信号処理用途の従来型電子回路基板で広く使用されている。導体ペーストは確立された技術であり、高導電性を必要とする高周波回路、プリント基板、フレキシブル電子デバイスに主要な用途がある。誘電体ペースト技術は成長段階にあり、先進的な高速回路、コンデンサ、コンパクト電子機器の絶縁層にとって不可欠な技術である。 その他のペースト技術（ハイブリッド電子機器専用ペーストなど）は開発が進み、ウェアラブル技術、フレキシブルディスプレイ、その他のIoTデバイスに不可欠となっている。抵抗ペーストはあらゆる電力制御パッケージや技術において重要であり、導体ペーストは高性能通信デバイスでさらに重要性を増す。誘電体ペーストは、妨げのない信号明瞭性と高いエネルギー効率を実現するため、RFおよびマイクロ波アプリケーションで使用される。 その他の先進ペーストは、持続可能でコンパクトな電子機器製造における革新を可能にしている。この多様な対応力は、従来型および新興アプリケーションにおけるそれらの役割を浮き彫りにし、未来の電子形成における重要性を強調している。
• 競争の激化と規制順守：抵抗ペースト、導体ペースト、誘電体ペーストなどの技術は、電子システムにおける重要な役割ゆえに競争が激しい。企業は革新性、費用対効果、性能を通じて差別化を図っている。 規制順守の要件は種類によって異なる。例えば導体ペーストや抵抗ペーストは高性能用途で使用されるため、高い環境・安全基準が求められる。誘電体ペーストは電気安全基準と材料の持続可能性規制への適合が必須である。市場シェア維持と、環境安全・安心製品に対する消費者期待に応えるには、これらの基準順守が不可欠だ。環境・安全意識が高まる市場で競争力を維持するため、企業は変化する規制への適応を迫られている。 これらの規制対応の圧力も、より優れた適合性を持つ配合の開発に向けた研究開発投資を促進している。
• 破壊的革新の可能性：抵抗ペースト、導体ペースト、誘電体ペースト、およびその他の関連材料は、電子産業に大きな破壊的革新をもたらす可能性を秘めている。 抵抗ペーストは統合能力を向上させ、よりコンパクトな電子機器を実現し、先進的な回路設計に貢献している。導体ペーストは高性能かつフレキシブルな電子システムの開発に不可欠となりつつあり、小型化・高効率化が求められる部品需要を支えている。誘電体ペーストの革新は、高速・高周波アプリケーション向けに優れた絶縁性と信号完全性を創出する。 その他の特殊ペーストはフレキシブル・プリント電子の限界を押し広げ、ウェアラブルやIoTといった新製品カテゴリーを支えている。これらの材料が相まって、より効率的で信頼性の高い小型電子機器を実現し、AIやハイテクを活用した応用分野を強化している。潜在的な変革は、材料科学と製造プロセスの進歩によって影響を受け、より環境に優しく柔軟な代替案が導入される。これらの技術の進展は従来の回路製造を変革し、スマート電子やAI駆動デバイスへの機会を創出すると予想される。
厚膜デバイス市場動向と予測（技術別）［2019年～2031年の価値］：
• 抵抗ペースト
• 導体ペースト
• 誘電体ペースト
• その他
厚膜デバイス市場動向と予測（最終用途産業別）［2019年～2031年の価値］：
• 自動車
• 産業用
• 軍事用途
• 民生用電子機器
厚膜デバイス市場：地域別 [2019年から2031年までの価値]：
• 北米
• 欧州
• アジア太平洋
• その他の地域
• 厚膜デバイス技術における最新動向と革新
• 企業／エコシステム
• 技術タイプ別戦略的機会
グローバル厚膜デバイス市場の特徴
市場規模推定：厚膜デバイス市場規模の推定（単位：10億ドル）。
トレンドと予測分析：各種セグメントおよび地域別の市場動向（2019年～2024年）と予測（2025年～2031年）。
セグメント分析：エンドユーザー産業や技術など、様々なセグメント別のグローバル厚膜デバイス市場規模における技術動向（金額ベースおよび出荷数量ベース）。
地域別分析：北米、欧州、アジア太平洋、その他地域別のグローバル厚膜デバイス市場における技術動向。
成長機会：グローバル厚膜デバイス市場における技術動向について、様々なエンドユーザー産業、技術、地域別の成長機会分析。
戦略分析：グローバル厚膜デバイス市場における技術動向に関するM&A、新製品開発、競争環境を含む。
ポーターの5つの力モデルに基づく業界の競争激化度分析。
本レポートは以下の11の主要な疑問に答えます
Q.1. 技術別（抵抗ペースト、導体ペースト、誘電体ペースト、その他）、エンドユーザー産業別（自動車、産業、軍事用途、民生用電子機器）、地域別（北米、欧州、アジア太平洋、その他地域）における、世界の厚膜デバイス市場の技術動向において、最も有望な潜在的高成長機会にはどのようなものがあるか？
Q.2. どの技術セグメントがより速いペースで成長し、その理由は何か？
Q.3. どの地域がより速いペースで成長し、その理由は何か？
Q.4. 異なる技術の動向に影響を与える主な要因は何か？ グローバル厚膜デバイス市場におけるこれらの技術の推進要因と課題は何か？
Q.5. グローバル厚膜デバイス市場における技術トレンドに対するビジネスリスクと脅威は何か？
Q.6. グローバル厚膜デバイス市場におけるこれらの技術の新興トレンドとその背景にある理由は何ですか？
Q.7. この市場で破壊的イノベーションを起こす可能性のある技術はどれですか？
Q.8. グローバル厚膜デバイス市場の技術トレンドにおける新たな進展は何ですか？これらの進展を主導している企業はどこですか？
Q.9. 世界の厚膜デバイス市場における技術動向の主要プレイヤーは誰か？主要プレイヤーは事業成長のためにどのような戦略的取り組みを実施しているか？
Q.10. この厚膜デバイス技術分野における戦略的成長機会は何か？
Q.11. 世界の厚膜デバイス市場における技術動向において、過去5年間にどのようなM&A活動が行われたか？
目次
1. エグゼクティブサマリー
2. 技術動向
2.1: 技術背景と進化
2.2: 技術とアプリケーションのマッピング
2.3: サプライチェーン
3. 技術成熟度
3.1. 技術商業化と準備状況
3.2. 厚膜デバイス技術の推進要因と課題
4. 技術動向と機会
4.1: 厚膜デバイス市場の機会
4.2: 技術動向と成長予測
4.3: 技術別技術機会
4.3.1: 抵抗ペースト
4.3.2: 導体ペースト
4.3.3: 誘電体ペースト
4.3.4: その他
4.4: 最終用途産業別技術機会
4.4.1: 自動車
4.4.2: 産業用
4.4.3: 軍事用途
4.4.4: 民生用電子機器
5. 地域別技術機会
5.1: 地域別世界厚膜デバイス市場
5.2: 北米厚膜デバイス市場
5.2.1: カナダ厚膜デバイス市場
5.2.2: メキシコ厚膜デバイス市場
5.2.3: 米国厚膜デバイス市場
5.3: 欧州厚膜デバイス市場
5.3.1: ドイツ厚膜デバイス市場
5.3.2: フランス厚膜デバイス市場
5.3.3: イギリス厚膜デバイス市場
5.4: アジア太平洋厚膜デバイス市場
5.4.1: 中国厚膜デバイス市場
5.4.2: 日本厚膜デバイス市場
5.4.3: インド厚膜デバイス市場
5.4.4: 韓国厚膜デバイス市場
5.5: その他の地域（ROW）厚膜デバイス市場
5.5.1: ブラジル厚膜デバイス市場
6. 厚膜デバイス技術における最新動向と革新
7. 競合分析
7.1: 製品ポートフォリオ分析
7.2: 地理的展開範囲
7.3: ポーターの5つの力分析
8. 戦略的示唆
8.1: 示唆点
8.2: 成長機会分析
8.2.1: 技術別グローバル厚膜デバイス市場の成長機会
8.2.2: 最終用途産業別グローバル厚膜デバイス市場の成長機会
8.2.3: 地域別グローバル厚膜デバイス市場の成長機会
8.3: グローバル厚膜デバイス市場における新興トレンド
8.4: 戦略的分析
8.4.1: 新製品開発
8.4.2: 世界の厚膜デバイス市場における生産能力拡大
8.4.3: 世界の厚膜デバイス市場における合併、買収、合弁事業
8.4.4: 認証とライセンス
8.4.5: 技術開発
9. 主要企業の企業概要
9.1: パナソニック株式会社
9.2: サムスン電子
9.3: バイシャイ・インターテクノロジー
9.4: ローム株式会社
9.5: TEコネクティビティ
9.6: KOA スピア電子
9.7: AVXコーポレーション
9.8: アラゴネサ・デ・コンポーネントス・パシボス社
9.9: ヴュルツ電子
1. Executive Summary
2. Technology Landscape
2.1: Technology Background and Evolution
2.2: Technology and Application Mapping
2.3: Supply Chain
3. Technology Readiness
3.1. Technology Commercialization and Readiness
3.2. Drivers and Challenges in Thick Film Devices Technology
4. Technology Trends and Opportunities
4.1: Thick Film Devices Market Opportunity
4.2: Technology Trends and Growth Forecast
4.3: Technology Opportunities by Technology
4.3.1: Resistor Paste
4.3.2: Conductor Paste
4.3.3: Dielectric Paste
4.3.4: Others
4.4: Technology Opportunities by End Use Industry
4.4.1: Automotive
4.4.2: Industrial
4.4.3: Military Applications
4.4.4: Consumer Electronics
5. Technology Opportunities by Region
5.1: Global Thick Film Devices Market by Region
5.2: North American Thick Film Devices Market
5.2.1: Canadian Thick Film Devices Market
5.2.2: Mexican Thick Film Devices Market
5.2.3: United States Thick Film Devices Market
5.3: European Thick Film Devices Market
5.3.1: German Thick Film Devices Market
5.3.2: French Thick Film Devices Market
5.3.3: The United Kingdom Thick Film Devices Market
5.4: APAC Thick Film Devices Market
5.4.1: Chinese Thick Film Devices Market
5.4.2: Japanese Thick Film Devices Market
5.4.3: Indian Thick Film Devices Market
5.4.4: South Korean Thick Film Devices Market
5.5: ROW Thick Film Devices Market
5.5.1: Brazilian Thick Film Devices Market
6. Latest Developments and Innovations in the Thick Film Devices Technologies
7. Competitor Analysis
7.1: Product Portfolio Analysis
7.2: Geographical Reach
7.3: Porter’s Five Forces Analysis
8. Strategic Implications
8.1: Implications
8.2: Growth Opportunity Analysis
8.2.1: Growth Opportunities for the Global Thick Film Devices Market by Technology
8.2.2: Growth Opportunities for the Global Thick Film Devices Market by End Use Industry
8.2.3: Growth Opportunities for the Global Thick Film Devices Market by Region
8.3: Emerging Trends in the Global Thick Film Devices Market
8.4: Strategic Analysis
8.4.1: New Product Development
8.4.2: Capacity Expansion of the Global Thick Film Devices Market
8.4.3: Mergers, Acquisitions, and Joint Ventures in the Global Thick Film Devices Market
8.4.4: Certification and Licensing
8.4.5: Technology Development
9. Company Profiles of Leading Players
9.1: Panasonic Corporation
9.2: Samsung Electronics
9.3: Vishay Intertechnology
9.4: ROHM Semiconductor
9.5: TE Connectivity
9.6: KOA Speer Electronics
9.7: AVX Corporation
9.8: Aragonesa De Components Pasivos Sa
9.9: Wurth Electronics
| ※厚膜デバイスは、電子回路やセンサーなどに広く使用される独特な技術です。具体的には、厚膜技術は、主にセラミック基板上に導体、絶縁体、半導体などの薄膜を印刷するプロセスに基づいています。この技術は、抵抗器やコンデンサー、インダクター、センサーなどの実装に使われ、厚みが数ミクロンから数百ミクロンに及ぶことが特徴です。従来の薄膜技術とは異なり、厚膜技術では厚い層を形成し、より多くの素子を一度に作成することが可能です。 厚膜デバイスにはいくつかの種類があります。まず、厚膜抵抗器は異なる抵抗値を提供するために使用され、主に電気機器や計測器の中で知覚されます。次に、厚膜コンデンサーがあります。これらはエネルギーを蓄える能力を持ち、さまざまな電子回路の安定性を向上させる役割を果たします。厚膜インダクターもあり、これは電流が流れることによって生成される磁場を利用します。また、厚膜センサーは温度や圧力、湿度などの物理量を測定するために使用され、多くの工業用途に不可欠です。 厚膜デバイスの用途は非常に多岐にわたります。家庭用機器、産業機器、自動車、医療機器など、さまざまな分野で利用されています。特に、自動車産業では、エンジン制御ユニットやセンサーデバイスに厚膜デバイスが使われ、運転の安全性や効率を向上させています。また、医療機器では、血糖値モニターや心拍数センサーなどに利用されており、患者の健康管理に貢献しています。 関連技術としては、印刷技術、焼結技術、材料技術などが挙げられます。印刷技術では、スクリーン印刷やインクジェット印刷などが利用され、膜の形成が行われます。焼結技術は、印刷された膜を固定し、必要な特性を持たせるための重要なプロセスです。さらに、材料技術も重要で、導体や絶縁体の材料選定によってデバイスの性能が大きく影響されます。 厚膜デバイスのメリットとしては、高い耐久性と信号対ノイズ比が挙げられます。また、生産プロセスが比較的簡易であるため、大量生産が可能です。一方で、デメリットとしては、薄膜技術に比べるとデバイスの miniaturization が難しい点があります。しかし、製造コストの低さや設計のフレキシビリティが評価され、多様なデバイスに活用されています。 近年では、IoT（モノのインターネット）やスマートグリッドなどの技術の進展に伴い、厚膜デバイスの需要が増加しています。これにより、センサー技術やエネルギー効率の向上が求められ、厚膜デバイスの役割が一層重要視されています。 今後の展望としては、さらなる miniaturization や多機能化が期待されています。特に、人工知能や機械学習との融合により、厚膜デバイスの性能が向上し、さまざまな分野に革新をもたらすことが見込まれます。また、環境に優しい材料や生産プロセスの開発も、持続可能な社会に向けて重要な課題です。 このように、厚膜デバイスは、その特性と性能から現代の多くの技術に欠かせない存在となっており、今後もさらなる進化が期待されています。 |
