 | • レポートコード：MRCLC5DC01997 • 出版社/出版日：Lucintel / 2025年3月 • レポート形態：英文、PDF、約150ページ • 納品方法：Eメール（ご注文後2-3営業日） • 産業分類：半導体・電子 |
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レポート概要
| 主要データポイント：今後7年間の成長予測＝年率9.5％ 詳細情報は以下をご覧ください。本市場レポートは、材料タイプ別（接着剤、ペーストフラックス、導電性材料、熱界面材料）、用途別（自動車、民生・産業、防衛・航空宇宙、携帯通信・コンピューティング、その他）、地域別（北米、欧州、アジア太平洋、その他地域）に、2031年までの世界の電子組立材料市場の動向、機会、予測を網羅しています。 |
電子組立材料の動向と予測
世界の電子組立材料市場の将来は有望であり、自動車、民生・産業、防衛・航空宇宙、携帯通信・コンピューティング市場に機会が見込まれる。世界の電子組立材料市場は、2025年から2031年にかけて年平均成長率（CAGR）9.5％で成長すると予測される。 この市場の主な推進要因は、電子機器の需要増加、電子機器の小型化、および発展途上国における5G無線通信ネットワークの導入拡大である。
• Lucintelの予測によれば、材料タイプカテゴリーにおいて、導電性材料は予測期間を通じて最大のセグメントを維持する見込み。
• 最終用途別では、軽量化・小型化・製造コスト削減・低消費電力化が求められる材料需要の高まりから、自動車分野が最も高い成長率を示すと予測される。
• 地域別では、自動車産業の著しい成長と主要電子部品サプライヤーの立地を背景に、アジア太平洋地域（APAC）が予測期間中最も高い成長率を示す見込み。
150ページ以上の包括的レポートで、ビジネス判断に役立つ貴重な知見を得てください。
電子組立材料市場における新興トレンド
電子組立材料市場は、技術進歩と業界ニーズの変化により大きな変革期を迎えています。主な新興トレンドは以下の通りです：
• 鉛フリーはんだ材料の開発：厳格な環境規制により、鉛含有はんだから鉛フリー代替品への移行が加速しています。 これらの新はんだ（主にスズ、銀、銅製）はRoHS基準に適合するだけでなく、同等以上の熱的・機械的特性を提供します。この移行は持続可能な電子機器生産を支えます。
• 熱界面材料（TIM）の進化：電子機器の小型化・高電力密度化に伴いTIM需要が増加。 相変化材料やサーマルゲルなどの革新技術は熱伝導性と放熱性を向上させ、データセンター、自動車、民生用電子機器における高性能アプリケーションに不可欠である。
• スマート材料と機能性インクの増加：導電性インクやフレキシブルインクを含むスマート材料の統合により、フレキシブルディスプレイやウェアラブル機器などの革新的な電子ガジェットの設計が可能となっている。プリントエレクトロニクスは製造プロセスに革命をもたらし、軽量かつコスト効率の高い部品を実現している。
• 環境に優しい材料への注力：生分解性接着剤や低発煙シールド材などのグリーン材料の使用が重視される傾向が強まっています。このトレンドは、規制順守と持続可能な製品に対する消費者需要に後押しされ、メーカーは性能を損なうことなく環境に優しい選択肢を優先するよう促されています。
• 先進製造技術の採用：積層造形や自動組立プロセスなどの製造技術革新が電子材料の生産性を向上させています。これらの技術は材料特性と性能を改善し、電子アセンブリの複雑化に対応しています。
電子アセンブリ材料市場の最近の動向
最近のトレンドは、製造プロセスを再構築する性能重視かつ環境に優しい材料への業界の取り組みを反映しています：
• 高性能はんだペースト：新配合のはんだペーストは密着性と熱特性を向上させ、高密度・高周波環境に適応。改良されたフラックス組成が電子アセンブリの品質向上に寄与。
• 熱管理材料の進歩：高性能TIM（熱インターフェース材料）や熱伝導性接着剤の開発は、小型電子機器における効果的な放熱ニーズに対応し、信頼性と性能を向上。
• 環境に配慮した組立材料：低鉛はんだや生分解性接着剤など、環境に優しい材料の採用が拡大。環境規制への適合と電子製品の生態系への影響低減を実現。
• スマート材料と機能性インクの革新：スマート材料と機能性インクの台頭により、多様な電子部品の製造が可能に。ウェアラブル電子機器やフレキシブルデバイスの可能性を拡大。
• 積層造形技術の統合：3Dプリントや精密ディスペンシングなどの技術により、電子アセンブリの製造精度が向上し、材料特性を強化した複雑なデバイスの実現が可能となる。
電子アセンブリ材料市場の戦略的成長機会
技術革新と業界ニーズは、以下の戦略的成長機会をもたらす：
• 自動車用電子機器：先進運転支援システム（ADAS）や電気自動車（EV）に牽引される自動車分野では、高度なはんだ付け技術や熱管理ソリューションを含む優れた組立材料が求められている。
• 民生用電子機器の拡大：スマートフォンやウェアラブル機器など、小型化・高速化された民生用電子機器への需要は、耐久性と性能を向上させる材料の成長機会をもたらす。
• 5Gインフラ開発： 5G技術の導入には、高周波データ伝送と信頼性を実現する材料が必要であり、この分野における革新的なソリューションの機会を創出している。
• 医療機器技術：拡大する医療用電子機器市場は、生体適合性と耐久性に関する厳しい基準を満たす材料を要求しており、特殊な組立材料の可能性を提供している。
• 持続可能性への取り組み：環境に優しい材料への関心の高まりは、生分解性や低毒性の選択肢におけるイノベーションの道を開き、規制要求や消費者嗜好と合致している。
電子組立材料市場の推進要因と課題
電子組立材料市場は、その拡大と方向性に影響を与える複数の推進要因と課題によって形成されています。これには技術的進歩、非人情的な市場環境、規制環境の過度な圧力などが含まれます。また、市場構造に関する洞察を提供し、関係者が望ましくない結果を回避しながら目標を達成することを可能にします。
電子組立材料市場を推進する要因には以下が含まれます：
• 技術革新：技術進歩は電子組立材料市場の主要な推進要因である。ダイアタッチ材料、硬質・柔軟はんだ材料、放熱・温度制御材料、機能性材料など材料科学分野の技術革新が需要を喚起する。これらの技術は、信頼性・効率性・高性能を兼ね備えた電子部品・アセンブリの製造を可能にするソリューションを提供し、市場の成長を支えている。
• 民生用電子機器における材料不足：携帯電話、ウェアラブル機器、スマートホームデバイスへの高い需要が、電子組立材料の主要な決定要因の一つである。高性能化、小型化、信頼性への要求が、メーカーに高品質材料の開発を迫っている。現代の民生用電子機器のニーズが材料開発を促進し、市場規模を拡大させている。
• 5Gネットワークの拡大：5Gネットワークの展開と拡大に伴い、電子組立材料への需要が大幅に増加している。5G技術では、高周波・高速データ伝送・高データ完全性を実現する先進材料が求められる。5Gインフラの増設は、性能向上と耐久性強化を目的とした材料市場を開拓し、この分野の成長を促進している。
• 環境持続可能性への注力：電子組立材料の調達において環境持続可能性が重要視されるようになっている。規制要件に加え、消費者が環境に優しい製品を求める傾向から、鉛フリーはんだ、生分解性接着剤、低VOC封止材などの材料が開発されている。この持続可能性への注力は材料開発活動を導くとともに、材料市場に新たな可能性を開いている。
• 電子機器向け先端材料：マイクロトラクションや精製材料などの先端材料は、電子組立材料市場に影響を与える傾向がある。これらは組立ユニットと電子部品の両方の高度な製造を可能にし、より優れた先進材料の開発を促進している。新たな製造技術の導入能力は、市場の成長と発展を促進する上で極めて重要である。
電子組立材料市場における課題は以下の通り：
• 高い材料コスト：材料コストの高さは電子組立材料市場における課題となり得る。高性能はんだペーストや熱界面材料など、一部の先進材料は価格が高騰する傾向にある。価格が問題となる用途や地域を考慮する際、この課題は極めて重要となる。材料コストに関連する問題を解決し、価値提案を提供することが必要である。
• 材料統合の複雑性：新規材料を既存生産技術に組み込む難しさが別の課題となる。新材料は現行プロセスでは非効率な方法で処理・加工・試験されることが多く、生産コストと統合コストに影響を与える。この重大な障壁は、新材料の既存プロセスとの互換性を確保し、材料統合の支援を提供することで克服可能である。
• デューデリジェンス：電子組立材料業界は特に規制順守の問題に直面している。安全性・性能基準、環境影響などに基づく数多くの規則が存在し、業界関係者にとって規制条件は達成可能に見えるものの、これらの規制を習得し変化する要件に準拠して運営することは頭痛の種となり、多大なコストを伴う可能性がある。
電子組立材料市場の拡大を後押しする要因には、技術革新、民生用電子機器の消費拡大、5Gネットワークの急速な普及、持続可能性への重視の高まり、製造技術の革新などが挙げられる。しかし、材料コスト、材料統合、規制順守といった課題は依然として存在する。これらの推進要因と課題を考慮するだけでなく、市場関係者は成長の可能性を捉えることも必要である。
電子組立材料企業一覧
市場参入企業は提供する製品品質を基に競争を展開している。主要プレイヤーは製造施設の拡張、研究開発投資、インフラ整備に注力し、バリューチェーン全体での統合機会を活用している。こうした戦略を通じて、電子組立材料企業は需要増に対応し、競争優位性を確保し、革新的な製品・技術を開発し、生産コストを削減し、顧客基盤を拡大している。本レポートで取り上げる電子組立材料企業の一部は以下の通り：
• ケリー・サービス
• ヒスコ
• ヘンケル・コーポレーション
• H.B.フラー
• ITW
電子組立材料のセグメント別分析
本調査では、材料タイプ、最終用途、地域別にグローバル電子組立材料市場の予測を包含する。
材料タイプ別電子組立材料市場 [2019年から2031年までの価値分析]:
• 接着剤
• ペーストフラックス
• 導電性材料
• 熱界面材料
電子組立材料市場：用途別 [2019年から2031年までの価値分析]：
• 自動車
• 民生・産業用
• 防衛・航空宇宙
• 携帯通信・コンピューティング機器
• その他
電子組立材料市場：地域別 [2019年から2031年までの価値分析]：
• 北米
• 欧州
• アジア太平洋
• その他の地域
電子組立材料市場の国別展望
電子組立材料市場は、様々な地域で急速に進化しています：
• 米国：厳しい規制や業界の要求、特に自動車および航空宇宙用途に対応するため、鉛フリーはんだ付けや高性能材料への需要が高まっています。
• 中国：民生用電子機器産業の急成長が、特にスマートデバイスや5Gアプリケーション向けのはんだペーストや接着剤の革新を牽引している。
• ドイツ：高信頼性アプリケーションと持続可能性への注力が材料開発を形作っており、生産プロセスへの環境配慮原則の統合が図られている。
• インド：拡大する電子機器製造セクターが、特に自動車・民生用電子機器分野において、コスト効率に優れた高品質組立材料の需要を促進している。
• 日本：ハイテク電子機器のリーダーとして、複雑な半導体アプリケーションを支える先進はんだ材料と熱管理ソリューションに注力している。
世界の電子組立材料市場の特徴
市場規模推定：電子組立材料市場の規模を金額ベース（$B）で推定。
動向と予測分析：市場動向（2019年～2024年）および予測（2025年～2031年）をセグメント別・地域別に提示。
セグメント分析：材料タイプ別、最終用途別、地域別の電子組立材料市場規模（金額ベース：10億ドル）。
地域分析：北米、欧州、アジア太平洋、その他地域別の電子組立材料市場の内訳。
成長機会：電子組立材料市場における各種材料タイプ、最終用途、地域別の成長機会分析。
戦略分析：M&A、新製品開発、電子組立材料市場の競争環境を含む。
ポーターの5つの力モデルに基づく業界の競争激化度分析。
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本レポートは以下の11の主要な疑問に回答します：
Q.1. 材料タイプ別（接着剤、ペーストフラックス、導電性材料、熱界面材料）、用途別（自動車、民生・産業、防衛・航空宇宙、携帯通信・コンピューティング、その他）、地域別（北米、欧州、アジア太平洋、その他地域）で、電子組立材料市場において最も有望な高成長機会は何か？
Q.2. どのセグメントがより速いペースで成長し、その理由は何か？
Q.3. どの地域がより速いペースで成長し、その理由は何か？
Q.4. 市場動向に影響を与える主な要因は何か？この市場における主要な課題とビジネスリスクは何か？
Q.5. この市場におけるビジネスリスクと競争上の脅威は何か？
Q.6. この市場における新たなトレンドとその背景にある理由は何か？
Q.7. 市場における顧客の需要変化にはどのようなものがあるか？
Q.8. 市場における新たな展開は何か？ これらの展開を主導している企業は？
Q.9. この市場の主要プレイヤーは誰か？ 主要プレイヤーは事業成長のためにどのような戦略的取り組みを推進しているか？
Q.10. この市場における競合製品にはどのようなものがあり、それらが材料や製品の代替による市場シェア喪失にどの程度の脅威をもたらしているか？
Q.11. 過去5年間にどのようなM&A活動が発生し、業界にどのような影響を与えたか？
目次
1. エグゼクティブサマリー
2. 世界の電子組立材料市場：市場動向
2.1: 概要、背景、分類
2.2: サプライチェーン
2.3: 業界の推進要因と課題
3. 2019年から2031年までの市場動向と予測分析
3.1. マクロ経済動向（2019-2024年）と予測（2025-2031年）
3.2. グローバル電子組立材料市場の動向（2019-2024年）と予測（2025-2031年）
3.3: 材料タイプ別グローバル電子組立材料市場
3.3.1: 接着剤
3.3.2: ペーストフラックス
3.3.3: 導電性材料
3.3.4: 熱伝導材料
3.4: 最終用途別グローバル電子組立材料市場
3.4.1: 自動車
3.4.2: 民生・産業用
3.4.3: 防衛・航空宇宙
3.4.4: 携帯通信・コンピューティング機器
3.4.5: その他
4. 地域別市場動向と予測分析（2019年～2031年）
4.1: 地域別グローバル電子組立材料市場
4.2: 北米電子組立材料市場
4.2.1: 北米市場（材料タイプ別）：接着剤、ペーストフラックス、導電性材料、熱界面材料
4.2.2: 北米市場（最終用途別）：自動車、民生・産業、防衛・航空宇宙、携帯通信・コンピューティング、その他
4.3: 欧州電子組立材料市場
4.3.1: 欧州市場（材料タイプ別）：接着剤、ペーストフラックス、導電性材料、熱界面材料
4.3.2: 欧州市場（最終用途別）：自動車、民生・産業、防衛・航空宇宙、携帯通信・コンピューティング、その他
4.4: アジア太平洋地域（APAC）電子組立材料市場
4.4.1: アジア太平洋地域市場（材料タイプ別）：接着剤、ペーストフラックス、導電性材料、熱伝導インターフェース材料
4.4.2: アジア太平洋地域市場（最終用途別）：自動車、民生・産業、防衛・航空宇宙、携帯通信・コンピューティング、その他
4.5: その他の地域（ROW）電子組立材料市場
4.5.1: その他の地域（ROW）市場：材料タイプ別（接着剤、ペーストフラックス、導電性材料、熱伝導材料）
4.5.2: その他の地域（ROW）市場：最終用途別（自動車、民生・産業、防衛・航空宇宙、携帯通信・コンピューティング、その他）
5. 競合分析
5.1: 製品ポートフォリオ分析
5.2: 事業統合
5.3: ポーターの5つの力分析
6. 成長機会と戦略分析
6.1: 成長機会分析
6.1.1: 材料タイプ別グローバル電子組立材料市場の成長機会
6.1.2: 用途別グローバル電子組立材料市場の成長機会
6.1.3: 地域別グローバル電子組立材料市場の成長機会
6.2: グローバル電子組立材料市場における新興トレンド
6.3: 戦略分析
6.3.1: 新製品開発
6.3.2: グローバル電子組立材料市場の生産能力拡大
6.3.3: グローバル電子組立材料市場における合併・買収・合弁事業
6.3.4: 認証とライセンス
7. 主要企業の企業プロファイル
7.1: ケリー・サービス
7.2: ヒスコ
7.3: ヘンケル・コーポレーション
7.4: H.B.フラー
7.5: ITW
1. Executive Summary
2. Global Electronic Assembly Material Market : Market Dynamics
2.1: Introduction, Background, and Classifications
2.2: Supply Chain
2.3: Industry Drivers and Challenges
3. Market Trends and Forecast Analysis from 2019 to 2031
3.1. Macroeconomic Trends (2019-2024) and Forecast (2025-2031)
3.2. Global Electronic Assembly Material Market Trends (2019-2024) and Forecast (2025-2031)
3.3: Global Electronic Assembly Material Market by Material Type
3.3.1: Adhesives
3.3.2: Paste Fluxes
3.3.3: Electrically Conductive Materials
3.3.4: Thermal Interface Materials
3.4: Global Electronic Assembly Material Market by End Use
3.4.1: Automotive
3.4.2: Consumer & Industrial
3.4.3: Defense & Aerospace
3.4.4: Handheld Communications & Computing
3.4.5: Other
4. Market Trends and Forecast Analysis by Region from 2019 to 2031
4.1: Global Electronic Assembly Material Market by Region
4.2: North American Electronic Assembly Material Market
4.2.1: North American Market by Material Type: Adhesives, Paste Fluxes, Electrically Conductive Materials, and Thermal Interface Materials
4.2.2: North American Market by End Use: Automotive, Consumer & Industrial, Defense & Aerospace, Handheld Communications & Computing, and Other
4.3: European Electronic Assembly Material Market
4.3.1: European Market by Material Type: Adhesives, Paste Fluxes, Electrically Conductive Materials, and Thermal Interface Materials
4.3.2: European Market by End Use: Automotive, Consumer & Industrial, Defense & Aerospace, Handheld Communications & Computing, and Other
4.4: APAC Electronic Assembly Material Market
4.4.1: APAC Market by Material Type: Adhesives, Paste Fluxes, Electrically Conductive Materials, and Thermal Interface Materials
4.4.2: APAC Market by End Use: Automotive, Consumer & Industrial, Defense & Aerospace, Handheld Communications & Computing, and Other
4.5: ROW Electronic Assembly Material Market
4.5.1: ROW Market by Material Type: Adhesives, Paste Fluxes, Electrically Conductive Materials, and Thermal Interface Materials
4.5.2: ROW Market by End Use: Automotive, Consumer & Industrial, Defense & Aerospace, Handheld Communications & Computing, and Other
5. Competitor Analysis
5.1: Product Portfolio Analysis
5.2: Operational Integration
5.3: Porter’s Five Forces Analysis
6. Growth Opportunities and Strategic Analysis
6.1: Growth Opportunity Analysis
6.1.1: Growth Opportunities for the Global Electronic Assembly Material Market by Material Type
6.1.2: Growth Opportunities for the Global Electronic Assembly Material Market by End Use
6.1.3: Growth Opportunities for the Global Electronic Assembly Material Market by Region
6.2: Emerging Trends in the Global Electronic Assembly Material Market
6.3: Strategic Analysis
6.3.1: New Product Development
6.3.2: Capacity Expansion of the Global Electronic Assembly Material Market
6.3.3: Mergers, Acquisitions, and Joint Ventures in the Global Electronic Assembly Material Market
6.3.4: Certification and Licensing
7. Company Profiles of Leading Players
7.1: Kelly Services
7.2: Hisco
7.3: Henkel Corporation
7.4: H.B. Fuller
7.5: ITW
| ※電子組立材料は、電子機器や製品の組み立てに使用される部材や材料全般を指します。これらの材料は、電子回路基板（PCB）や半導体デバイス、さらには完成品のエンクロージャーやインターフェース部品に至るまで、さまざまな形で利用されています。電子機器の高度化に伴い、これらの材料の重要性はますます高まっています。 電子組立材料には、多くの種類があり、それぞれに独自の特性と用途があります。代表的なものとしては、導電性材料、絶縁材料、接着剤、はんだ、封止材料、鉱材などがあります。導電性材料は、電気信号を伝達するために重要です。主に銅やアルミニウムが利用され、配線や接続端子として機能します。一方、絶縁材料は電気的な絶縁を提供し、ショートを防止する役割があります。これらはポリマー系やセラミックス系の製品が多く、電子機器の安全性を高めるために不可欠です。 接着剤やはんだは、基板部品を固定したり接続したりするために使用されます。はんだは特に重要で、電子回路の構築に広く利用されています。一般的なはんだの材料としては、スズと鉛の合金が知られていますが、現在では環境規制の影響で鉛フリーはんだの使用が推奨されています。接着剤も様々な種類があり、エポキシ系、シリコン系などが特性に応じて選ばれます。 封止材料は、電子機器を外的な環境から保護する役割を果たします。湿気やほこり、化学物質からの保護に加えて、物理的な衝撃からも守るため、耐久性や耐水性が求められます。封止には樹脂が使われることが一般的で、注型や塗布の方法で適用されます。 近年、環境に配慮した電子組立材料が注目されています。リサイクル可能な材料やバイオマス由来の材料が開発され、持続可能性を考慮した製品が増加しています。これに伴い、企業は製品ライフサイクル全体での環境負荷を低減することを目指しています。 また、電子組立技術も日々進化しています。自動化やロボティクスの導入により、生産効率が向上し、組立精度も高まります。特に、表面実装技術（SMT）はコンパクトな設計を可能にし、製品の小型化や軽量化に寄与しています。これにより、ポータブルデバイスやウェアラブル機器の発展が加速しています。 さらに、IoT（モノのインターネット）やAI（人工知能）の普及に伴い、IoTデバイス向けの特化した電子組立材料の需要が増加しています。これらのデバイスは、常に接続されるため、通信性能や耐障害性に優れた材料が必要とされています。また、センサー技術や関連データ処理技術の進展により、組立材料の設計にも新たな視点が要求されるようになっています。 総じて、電子組立材料は電子機器の品質や性能に直結しているため、研究開発は非常に活発です。新しい素材の開発や、既存の材料の改良が進められる中で、電子業界全体の進化を支える重要な役割を果たしています。これにより、今後もさらなる技術革新が期待され、より高度な機器やシステムの実現に貢献するでしょう。 |
