 | • レポートコード：MRCLC5DC02030 • 出版社/出版日：Lucintel / 2025年3月 • レポート形態：英文、PDF、約150ページ • 納品方法：Eメール（ご注文後2-3営業日） • 産業分類：半導体・電子 |
| Single User | ￥737,200 (USD4,850) | ▷ お問い合わせ |
| Five User | ￥1,018,400 (USD6,700) | ▷ お問い合わせ |
| Corporate User | ￥1,345,200 (USD8,850) | ▷ お問い合わせ |
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レポート概要
| 主要データポイント：今後7年間の成長予測＝年率20.7％ 詳細情報は以下をご覧ください。本市場レポートは、2031年までの世界の組込みチップパッケージング市場における動向、機会、予測を、タイプ別（シングルチップ、マルチチップ、MEMS、受動部品、その他）、用途別（小型パッケージ、システムインボード、その他）、地域別（北米、欧州、アジア太平洋、その他地域）に網羅しています。 |
組み込みチップパッケージングの動向と予測
世界の組み込みチップパッケージング市場は、小型パッケージおよびシステムインボード市場における機会を背景に、将来性が見込まれています。世界の組み込みチップパッケージング市場は、2025年から2031年にかけて年平均成長率（CAGR）20.7％で成長すると予測されています。 この市場の主な推進要因は、ファンアウト・ウェーハレベルパッケージング（FOWLP）、システムインパッケージ（SiP）、3Dパッケージング、ヘテロジニアス統合を含む半導体パッケージング技術の継続的な進歩、ウェアラブル機器、スマートフォン、モノのインターネット（IoT）、自動車用電子機器など様々な分野における薄型・小型電子機器への需要拡大、そして電子機器の有用性と性能向上に対する顧客の期待の高まりである。
• Lucintelは、タイプ別カテゴリーにおいて、予測期間中にシングルチップが最も高い成長率を示すと予測している。これは、マルチチップやその他の複雑な構成と比較して、よりシンプルで経済的なソリューションを提供するためである。
• 地域別では、予測期間中にアジア太平洋地域（APAC）が最も高い成長率を示すと予想される。Apple、Samsung、Huaweiなどの主要電子機器メーカーが、特に中国を中心に同地域に大規模な生産拠点を有しており、集積チップなどの先端パッケージング技術に対する強い需要が存在するためである。
150ページ以上の包括的なレポートで、ビジネス判断に役立つ貴重な知見を得てください。
組み込みチップパッケージング市場における新興トレンド
組み込みパッケージ市場は、市場を変革する新たな展開を遂げつつあります。これらのトレンドは新技術、市場ニーズの変化、より効率的で小型のパッケージングシステムへの要求を反映しています。これらのトレンドを把握することで、市場の将来像や成長を促進する要素を予測できます。
• 先進パッケージング技術： 埋め込みシステム向けパッケージ市場は、特に3Dパッケージングやシステム・イン・パッケージ（SiP）に向けた先進パッケージング技術の拡大傾向によって変革されています。こうした技術により、より高い集積密度、より大きな性能向上、パッケージ廃棄物の削減が実現可能です。 メーカーはチップ層の積層や複数チップの単一パッケージへの統合により、利用率と効率の向上を図っている。この傾向は小型・高性能電子機器への需要増に対応するものである。
• ファンアウト・ウェーハレベルパッケージング（FOWLP）：I/O密度向上とフォームファクター縮小の必要性が高まる中、FOWLPは実務者間で普及が進んでいる。 FOWLPでは、チップをウェーハ上に実装した後、再構成されたウェーハパッケージでチップを覆います。この手法はパッケージ性能を向上させ、コスト削減を実現します。この傾向は、モバイルアプリケーションや自動車電子機器など、極小スペースで超高性能が要求される電子機器に特に適用されます。
• 高度な熱管理技術の統合：埋め込みチップの電力密度が高まるにつれ、優れた熱管理技術が急速に不可欠となっている。より多くのヒートスプレッダー、ヒートシンクデバイス、熱伝導材がパッケージングに組み込まれ、デバイス動作時の熱関連制約を解消している。効果的な熱管理は高性能チップの正常動作を保証し、電子機器の性能と寿命を向上させる。
• 環境に配慮したパッケージング設計への取り組み：環境配慮の必要性は、エコフレンドリーなパッケージング設計の開発に好影響を与えています。生分解性カプセルやリサイクル可能な包装材料の使用など、環境への悪影響を低減する製造プロセスが採用されています。この傾向は、大気保護に関する国際規制の要件や、より環境に優しい製品を重視する消費者の嗜好に応えるものであり、業界の持続可能な実践への移行を促進しています。
• カスタマイズと統合への注目の高まり：特定のアプリケーション環境を満たすニーズから、特に包装と統合におけるカスタマイズが注目を集めている。性能パラメータ、寸法、独自機能を組み合わせられるように設計可能な包装ソリューションへの需要も大幅に増加している。この傾向は、変化する市場ニーズを満たし、特殊な電子システムの構築を支援する柔軟で汎用的な包装設計コンセプトを体現している。
組み込みチップパッケージング市場における新興トレンドは、よりスマートで革新的なパッケージングへの志向を示している。3DパッケージングやFOWLP（フラッシュ・オン・ワッフル・レベル・パッケージング）などの革新技術は性能向上と小型化を促進している。熱管理と環境ソリューションはそれぞれ重要な課題と目標として重視されている。今日のカスタマイズと統合は様々な市場ニーズにも対応し、業界の進化の方向性を決定づけている。これらのトレンドは組み込みチップパッケージングソリューションの機能性と市場性を全体的に向上させるだろう。
組み込みチップパッケージング市場における最近の動向
組み込みチップパッケージング市場の最新トレンドは、技術と製造プロセスにおける変化のパターンを示している。開発は、電子機器の小型化と効率性に関する高性能機能への需要によってしばしば推進される。これらの開発における重要な側面には、パッケージング技術の顕著な改善、製造技術の近代化、業界の変化に適応する新素材の発見が含まれる。
• 3Dパッケージング技術の進歩：3Dパッケージングおよび関連技術の発展が、埋め込みチップパッケージング市場を変革している。3Dパッケージングでは、チップ層を積み重ねることで集積密度とシステム性能を最大化する。この進歩は、より小型で効率的な設計を実現することで、高性能電子機器市場の要求に応える。また、スペースや電力レベルに関する懸念にも対処し、業界における重要性を強調している。
• ファンアウト・ウェーハレベルパッケージング（FOWLP）の採用拡大：入出力密度を高めつつ関連コストを削減するFOWLPの採用が増加している。FOWLPはチップ統合性と小型化を両立させるため、モバイル機器や民生電子機器に適している。このパッケージングにより、全体的な性能が向上すると同時にフォームファクターが最小化され、より効率的なパッケージングソリューションへの市場需要を反映している。
• 高度な放熱システムの開発：高電力デバイスにおける放熱課題は、チップパッケージングへの先進的な熱管理ソリューションの組み込みによって解決されつつある。高度なヒートスプレッダーや熱伝導材料は、チップに統合される熱管理技術の一例である。この開発は高密度電子デバイスの信頼性と性能に影響を与える。
• 環境に優しい包装材料の出現：環境に優しい包装材料の登場は、組み込みチップパッケージング市場における重要なトレンドである。 メーカーは環境負荷を最小限に抑えた生分解性・リサイクル可能な材料の活用を模索している。この動向は業界のグローバルな供給管理戦略や規制要件に沿ったものである。
• 製造能力の拡大：多くの国々、特に新興市場における製造能力の拡大に伴い、埋め込みチップパッケージング業界は再構築されている。これにより新たな生産施設の設立や現地製造能力の強化が進み、先進パッケージングソリューションの供給拡大とコスト削減が実現している。 この進展は世界的な需要を満たし、専門市場におけるメーカーの地位を強化している。
組み込みチップパッケージング市場における最近の動向は、創造性と効率性を促進している。ワイヤレスおよび組み込みチップ市場では3Dパッケージングの優位性が高まる一方、FOWLP（フラッシュオーバーレイ・ワープ・リソグラフィーパッケージング）が小型化を推進している。生産能力の増強と持続可能な材料への移行は、持続可能性目標と市場需要に沿ったものである。これらの進展は組み込みチップパッケージングの成長と進化を建設的に促進している。
組込みチップパッケージング市場の戦略的成長機会
組込みチップパッケージング市場は、複数のセクターにわたり多様な戦略的成長機会を提供している。ハイエンド電子機器の需要が持続的に増加する中、拡大と新戦略開発の大きな余地が存在する。こうした機会を捉えることは重要であり、ステークホルダーが市場トレンドを活用し、特定アプリケーション領域での成長を推進することを可能にする。
• 自動車エレクトロニクス：自動車エレクトロニクス分野を対象とした埋め込みチップパッケージング技術には大きな成長可能性があります。先進運転支援システム（ADAS）やインフォテインメントソリューションが車両に組み込まれるケースが増えるにつれ、高信頼性・高性能なパッケージングソリューションへの需要が高まっています。メーカーは、厳しい自動車用途向けのパッケージング技術を導入することでこの機会を活用できます。
• 民生用電子機器：携帯電話、タブレット、ウェアラブルデバイスなどの民生用電子機器は、最も急速に拡大している分野の一つである。小型化され、高性能かつ省エネルギーなデバイスの開発は、チップパッケージング技術のさらなる進歩を必要とする。新規市場における企業は、デバイス性能を向上させ、許容可能なデバイス小型化を可能にする効果的なパッケージング技術を導入することで、この機会を追求できる。
• 産業オートメーション：産業オートメーション分野は拡大傾向にあり、制御・自動化システム向け組み込みチップパッケージングソリューションの機会を提供している。産業用途向けに堅牢性・信頼性を備えた統合型先進パッケージング技術が求められる。この成長機会には、過酷な産業環境条件に耐えつつ自動化レベルを向上させるパッケージングソリューションの設計・開発が含まれる。
• 電気通信産業：電気通信産業の拡大、特に5G技術における組み込みチップパッケージングの成長機会が存在します。高速データ伝送とネットワーク設備への需要増加は、高周波・高性能部品をサポートする先進パッケージングソリューションの使用を必要とします。メーカーは、高速かつ非高密度相互接続を含む電気通信産業のニーズに合わせたパッケージング技術の開発に注力できます。
• 医療機器：医療分野における診断・モニタリング・治療用電子機器の普及拡大が、埋め込みチップパッケージングの適用範囲を拡大している。精度・信頼性・生体適合性を備えたパッケージングソリューションへの需要が高まっている。企業は、医療用電子機器の性能と安全性を向上させるパッケージング技術を開発することで、このギャップを活用する機会を得られる。
組込みチップパッケージング市場は、自動車電子機器、民生用電子機器、産業オートメーション、通信、医療機器など、多様な分野で戦略的成長機会を提供している。その結果、メーカーはこれらの応用分野に焦点を当て、特定のパッケージングソリューションを創出することで、市場動向を活用しイノベーションを促進できる。これらの成長機会は、業界の発展を継続的に推進し、高度な電子アプリケーションの変容する要求を満たし続けている。
組み込みチップパッケージング市場の推進要因と課題
組み込みチップパッケージング市場は、技術的、経済的、規制上の多様な要因によって形成されています。市場を牽引するプラス要因には、イノベーション、ハイテク製品への需要、小型化が含まれます。一方、マイナス要因としては、高い生産コスト、法的環境政策の施行、サプライチェーンの問題が挙げられます。これらの推進要因と課題を理解することは、市場の現状と将来像を把握する上で不可欠です。
組み込みチップパッケージング市場を牽引する要因は以下の通り：
• 技術的進歩：3Dパッケージングや新たな熱管理技術など、チップパッケージング分野の発展は市場に大きな利益をもたらす。これらの改良により、性能向上、さらなる小型化、電子機器の効率化が実現される。パッケージング技術の高度化は、高性能アプリケーションの絶え間なく変化するニーズを満たすことを可能にし、先進的な電子アプリケーションの成長を支える。
• 新規パッケージング技術を促進する世界的な電子機器需要：次世代スマートフォンの登場、高度化する自動車システム、産業オートメーションの進展が、優れたパッケージング技術への需要を牽引している。デバイスとその動作が複雑化するにつれ、効率的で安全なパッケージングソリューションの必要性が高まっている。この要因は電子機器の高性能化傾向を示しており、市場拡大に寄与している。
• 製品の小型化：この埋め込みチップパッケージング市場成長の特性は、電子機器の小型化と密接に関連している。携帯性の懸念から小型デバイスの設計が進む一方、効果的な市場投入には高性能なパッケージング技術が不可欠である。この推進要因は、より小型で効率的なガジェットへの需要増に対応するパッケージングシステムの開発と合致する。
• 新興経済圏における製造拡大：インドや中国などの新興経済圏も、マイクロエレクトロニクス大規模生産における組み込みチップパッケージング需要を牽引している。生産能力の拡大と現地生産拠点構築の取り組みが市場供給を強化する。この要因は、メーカーが新興市場に参入し需要増に対応する機会を示している。
• 持続可能性を推進する政府規制と競争：環境配慮への重視の高まりが、「グリーン」なパッケージングソリューションと技術開発の主要な背景である。業界は環境への悪影響を軽減し規制順守を強化するため、持続可能な技術と材料を採用している。この要因は、地球規模の環境目標に沿った業界内の実践の転換を体現している。
埋め込みチップパッケージング市場における課題には以下が含まれる：
• 高い生産コスト：ハイエンド製品向け先進パッケージング技術の開発は、高い生産コストにより市場成長を制約する。新規開発パッケージシステムの多くは、材料とプロセスに多額の投資を要する技術を組み込んでいる。こうしたコストは多くの産業に影響を与えるが、大規模事業者は収益面での余裕が比較的に大きい可能性がある。
• 厳しい気候関連政策：埋め込みチップパッケージ市場は、厳格な環境規制による課題に直面している。 材料、廃棄物管理、排出に関する法令への対応は、運営上の負担や追加コストを課す可能性がある。メーカーは競争力を維持するため、これらの規制に準拠し、環境に配慮した対策を導入しなければならない。
• サプライチェーンの不安定性：政治的不安定性や物流上の問題は、チップ用パッケージング材料の供給と価格に影響を与える可能性がある。効果的なサプライチェーンリスク管理と高品質材料の供給維持は、市場にとって有益であり、生産ニーズを満たす能力を強化する。
組込みチップパッケージング市場は、数多くの推進要因と制約要因の影響を受けている。成長する技術、高性能電子機器の小型化需要の増加、新興市場の拡大、持続可能性への重点化が、市場に影響を与える主要な推進要因である。一方、高い生産コスト、規制順守、政治的リスクは重大な課題となっている。これらの要因を調和させることは、組込みチップパッケージング産業の進化する状況を理解し、そのさらなる発展と革新を可能にする上で極めて重要である。
組込みチップパッケージング企業一覧
市場参入企業は提供する製品品質を競争基盤としている。主要プレイヤーは製造施設の拡張、研究開発投資、インフラ整備に注力し、バリューチェーン全体での統合機会を活用している。こうした戦略を通じて、組み込みチップパッケージング企業は需要増に対応し、競争優位性を確保し、革新的な製品・技術を開発し、生産コストを削減し、顧客基盤を拡大している。本レポートで取り上げる組み込みチップパッケージング企業の一部は以下の通り：
• ASE
• ATS
• GE
• 新光電子
• 太陽誘電
• TDK
• ヴュルツエレクトロニク
• テキサス・インスツルメンツ
• シーメンス
• インフィニオン
セグメント別埋め込みチップパッケージング
本調査では、タイプ別、用途別、地域別のグローバル埋め込みチップパッケージング市場予測を包含する。
タイプ別組み込みチップパッケージング市場 [2019年から2031年までの価値分析]:
• シングルチップ
• マルチチップ
• MEMS
• パッシブ部品
• その他
用途別組み込みチップパッケージング市場 [2019年から2031年までの価値分析]:
• タイニーパッケージ
• システムインボード
• その他
地域別埋め込みチップパッケージング市場 [2019年から2031年までの価値分析]:
• 北米
• 地域別では欧州
• アジア太平洋
• その他の地域
埋め込みチップパッケージング市場の国別展望
組み込みチップパッケージング市場は、業界の進歩と市場革新に大きく牽引され、急速な成長を遂げています。米国、中国、ドイツ、インド、日本などの主要市場では、最近の動向は組み込みチップの性能向上、小型化、統合性の強化に重点が置かれています。従来からの変化は、様々な民生用、自動車用、産業用アプリケーションにおける先進電子機器の需要増加によって推進されています。
• 米国：米国の組込みチップパッケージング市場は、先進パッケージング技術に関して著しい変化を遂げている。大手テクノロジー企業は現在、性能向上と小型化を目的としてチップオンボード（COB）およびシステムインパッケージ（SiP）ソリューションへの投資を進めている。 高性能コンピューティングや民生機器の要求を満たすため、高密度配線（HDI）技術と3Dパッケージングの構築に注力する動きが強まっている。さらに、高密度パッケージングに伴う課題から不可欠となるヒートパイプなどの複雑な熱管理技術の必要性に対する懸念も高まっている。
• 中国：中国の組み込みチップパッケージング市場は、電子機器製造サービス産業の隆盛により急速な成長を遂げている。 過去10年間で、フリップチップ技術やファンアウト・ウェーハレベルパッケージング（FOWLP）技術の採用が顕著な進展として挙げられる。中国企業は、生産方法における自動化と技術の活用により、より迅速かつコスト効率良く生産量を拡大することに意欲的である。研究開発と生産活動の現地化も、成長する民生用電子機器および自動車市場のニーズに応えるため、中国のパッケージング技術の高度化を可能にしている。
• ドイツ：ドイツの埋め込みチップパッケージング市場は現在、チップの正確かつ信頼性の高い封止に重点が置かれている。ドイツ企業はHTCCや埋め込みダイなど、効果的な先進パッケージング技術の開発においてリーダーとして認知されている。この分野は、自動車や産業用途向けの電子部品封止における課題解決に注力している。高度なエンジニアリングと信頼性属性をますます必要とするパッケージング市場の成長は、ドイツのエンジニアリングの独創性と高まるイノベーション志向によって支えられている。
• インド：インドの埋め込みチップパッケージング市場では、製造能力と技術において著しい進展が見られる。最近の進歩には、新たな生産工場の設立や、現地のパッケージング能力強化のための外国企業との提携が含まれる。インドのメーカーは、家電製品や通信機器の需要増加を捉えるため、低コストのパッケージングソリューションを開発・商業化している。市場での競争力を維持するため、先進パッケージングの採用を含む新たなトレンドが台頭している。
• 日本：日本の埋め込みチップパッケージング市場は、3Dパッケージングや高密度相互接続技術など先進パッケージング技術の導入拡大により主導的地位を維持している。日本のメーカーは、最適な電子機器・自動車用途に向け、ウェーハレベルパッケージ（WLP）やシステムインパッケージ（SiP）設計を模索中である。パッケージング効率と性能向上を目的とした材料・プロセス開発も多数進行中だ。 日本は研究を通じたパッケージング技術の発展に遅れを取らない姿勢を堅持し、世界市場における競争力を維持している。
世界の埋め込みチップパッケージング市場の特徴
市場規模推定：埋め込みチップパッケージング市場の規模推定（金額ベース：10億ドル）。
動向と予測分析：市場動向（2019年～2024年）および予測（2025年～2031年）をセグメント別・地域別に分析。
セグメント分析：タイプ別、用途別、地域別の組み込みチップパッケージ市場規模（金額ベース：10億ドル）。
地域分析：北米、欧州、アジア太平洋、その他地域別の組み込みチップパッケージ市場の内訳。
成長機会：組込みチップパッケージング市場における、異なるタイプ、用途、地域別の成長機会の分析。
戦略分析：M&A、新製品開発、組込みチップパッケージング市場の競争環境を含む。
ポーターの5つの力モデルに基づく業界競争激化度分析。
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本レポートは以下の11の主要な疑問に答えます：
Q.1. タイプ別（シングルチップ、マルチチップ、MEMS、受動部品、その他）、用途別（小型パッケージ、システムインボード、その他）、地域別（北米、欧州、アジア太平洋、その他地域）で、組み込みチップパッケージ市場において最も有望で高成長が見込まれる機会は何か？
Q.2. どのセグメントがより速いペースで成長し、その理由は？
Q.3. どの地域がより速いペースで成長し、その理由は？
Q.4. 市場動向に影響を与える主な要因は何か？この市場における主要な課題とビジネスリスクは何か？
Q.5. この市場におけるビジネスリスクと競争上の脅威は何か？
Q.6. この市場における新たなトレンドとその背景にある理由は何か？
Q.7. 市場における顧客の需要変化にはどのようなものがあるか？
Q.8. 市場における新たな動向は何か？これらの動向を主導している企業は？
Q.9. この市場の主要プレイヤーは誰か？主要プレイヤーが事業成長のために追求している戦略的取り組みは？
Q.10. この市場における競合製品にはどのようなものがあり、それらが材料や製品の代替による市場シェア喪失にどの程度の脅威をもたらしているか？
Q.11. 過去5年間にどのようなM&A活動が発生し、業界にどのような影響を与えたか？
目次
1. エグゼクティブサマリー
2. 世界の組込みチップパッケージング市場：市場動向
2.1: 概要、背景、分類
2.2: サプライチェーン
2.3: 業界の推進要因と課題
3. 2019年から2031年までの市場動向と予測分析
3.1. マクロ経済動向（2019-2024年）と予測（2025-2031年）
3.2. グローバル組込みチップパッケージング市場の動向（2019-2024年）と予測（2025-2031年）
3.3: グローバル組込みチップパッケージング市場（タイプ別）
3.3.1: シングルチップ
3.3.2: マルチチップ
3.3.3: MEMS
3.3.4: パッシブ部品
3.3.5: その他
3.4: 用途別グローバル組込みチップパッケージング市場
3.4.1: タイニーパッケージ
3.4.2: システムインボード
3.4.3: その他
4. 2019年から2031年までの地域別市場動向と予測分析
4.1: 地域別グローバル組込みチップパッケージング市場
4.2: 北米組込みチップパッケージング市場
4.2.1: 北米市場（タイプ別）：シングルチップ、マルチチップ、MEMS、受動部品、その他
4.2.2: 北米市場（用途別）：小型パッケージ、システム・イン・ボード、その他
4.3: 欧州組込みチップパッケージ市場
4.3.1: 欧州市場（タイプ別）：シングルチップ、マルチチップ、MEMS、受動部品、その他
4.3.2: 欧州市場（用途別）：小型パッケージ、システム・イン・ボード、その他
4.4: アジア太平洋地域（APAC）組込みチップパッケージング市場
4.4.1: APAC市場（タイプ別）：シングルチップ、マルチチップ、MEMS、受動部品、その他
4.4.2: APAC市場（用途別）：小型パッケージ、システムインボード、その他
4.5: その他の地域（ROW）組込みチップパッケージング市場
4.5.1: その他の地域（ROW）市場：タイプ別（シングルチップ、マルチチップ、MEMS、受動部品、その他）
4.5.2: その他の地域（ROW）市場：用途別（小型パッケージ、システムインボード、その他）
5. 競合分析
5.1: 製品ポートフォリオ分析
5.2: 事業統合
5.3: ポーターの5つの力分析
6. 成長機会と戦略分析
6.1: 成長機会分析
6.1.1: タイプ別グローバル組込みチップパッケージング市場の成長機会
6.1.2: 用途別グローバル組込みチップパッケージング市場の成長機会
6.1.3: 地域別グローバル組込みチップパッケージング市場の成長機会
6.2: グローバル組込みチップパッケージング市場における新興トレンド
6.3: 戦略分析
6.3.1: 新製品開発
6.3.2: グローバル組込みチップパッケージング市場の生産能力拡大
6.3.3: グローバル組込みチップパッケージング市場における合併・買収・合弁事業
6.3.4: 認証とライセンス
7. 主要企業の企業プロファイル
7.1: ASE
7.2: ATS
7.3: GE
7.4: 新光電気工業
7.5: 太陽誘電
7.6: TDK
7.7: ヴュルツエレクトロニク
7.8: テキサス・インスツルメンツ
7.9: シーメンス
7.10: インフィニオン
1. Executive Summary
2. Global Embedded Chip Packaging Market : Market Dynamics
2.1: Introduction, Background, and Classifications
2.2: Supply Chain
2.3: Industry Drivers and Challenges
3. Market Trends and Forecast Analysis from 2019 to 2031
3.1. Macroeconomic Trends (2019-2024) and Forecast (2025-2031)
3.2. Global Embedded Chip Packaging Market Trends (2019-2024) and Forecast (2025-2031)
3.3: Global Embedded Chip Packaging Market by Type
3.3.1: Single Chip
3.3.2: Multichip
3.3.3: MEMS
3.3.4: Passive Components
3.3.5: Others
3.4: Global Embedded Chip Packaging Market by Application
3.4.1: Tiny Package
3.4.2: System-In-Boards
3.4.3: Others
4. Market Trends and Forecast Analysis by Region from 2019 to 2031
4.1: Global Embedded Chip Packaging Market by Region
4.2: North American Embedded Chip Packaging Market
4.2.1: North American Market by Type: Single Chip, Multichip, MEMS, Passive Components, and Others
4.2.2: North American Market by Application: Tiny Package, System-In-Boards, and Others
4.3: European Embedded Chip Packaging Market
4.3.1: European Market by Type: Single Chip, Multichip, MEMS, Passive Components, and Others
4.3.2: European Market by Application: Tiny Package, System-In-Boards, and Others
4.4: APAC Embedded Chip Packaging Market
4.4.1: APAC Market by Type: Single Chip, Multichip, MEMS, Passive Components, and Others
4.4.2: APAC Market by Application: Tiny Package, System-In-Boards, and Others
4.5: ROW Embedded Chip Packaging Market
4.5.1: ROW Market by Type: Single Chip, Multichip, MEMS, Passive Components, and Others
4.5.2: ROW Market by Application: Tiny Package, System-In-Boards, and Others
5. Competitor Analysis
5.1: Product Portfolio Analysis
5.2: Operational Integration
5.3: Porter’s Five Forces Analysis
6. Growth Opportunities and Strategic Analysis
6.1: Growth Opportunity Analysis
6.1.1: Growth Opportunities for the Global Embedded Chip Packaging Market by Type
6.1.2: Growth Opportunities for the Global Embedded Chip Packaging Market by Application
6.1.3: Growth Opportunities for the Global Embedded Chip Packaging Market by Region
6.2: Emerging Trends in the Global Embedded Chip Packaging Market
6.3: Strategic Analysis
6.3.1: New Product Development
6.3.2: Capacity Expansion of the Global Embedded Chip Packaging Market
6.3.3: Mergers, Acquisitions, and Joint Ventures in the Global Embedded Chip Packaging Market
6.3.4: Certification and Licensing
7. Company Profiles of Leading Players
7.1: ASE
7.2: ATS
7.3: GE
7.4: Shinko
7.5: Taiyo Yuden
7.6: TDK
7.7: Würth Elektronik
7.8: Texas Instruments
7.9: Siemens
7.10: Infineon
| ※組込みチップパッケージングとは、電子機器に内蔵される半導体チップを保護し、他の部品と接続するための技術です。この分野は、電子機器の小型化や高性能化に伴い、ますます重要になっています。組込みチップは通常、特定の機能を実現するために設計されており、携帯電話、家電、自動車、産業機器など、さまざまな用途で使用されています。 チップパッケージングの主な目的は、チップを物理的に保護し、電気的および熱的に接続することです。これにより、チップは外部の環境から守られ、正常に機能することができます。パッケージの設計には、材料選定や形状、サイズ、接続方式など、さまざまな要素が考慮されます。 組込みチップパッケージには、多くの種類があります。代表的なものとしては、DIP（Dual In-line Package）、SOP（Small Outline Package）、QFP（Quad Flat Package）、BGA（Ball Grid Array）、CSP（Chip Scale Package）などがあります。DIPは古くから使用されており、基板上で直列に取り付けられる形状です。SOPは薄型で、密度の高い配置が可能です。QFPは平面の形状を持ち、周囲にピンが配置されています。BGAはボール状の端子を持ち、通常、基板にフラットに取り付けることができるため、高速信号や高い入出力性能が求められる用途で重宝されています。CSPはチップそのものがパッケージのサイズに近いことを意味し、さらなる小型化を実現します。 用途としては、情報通信機器、家電、医療機器、自動車、産業機器などが挙げられます。例えば、スマートフォンやタブレットには、多くの組込みチップが含まれています。これらのデバイスでは、通信機能、画像処理、センサーなどがチップに組み込まれています。また、自動車では、エンジン制御、運転支援システム、エンターテイメント機器などのために多くの組込みチップが利用されています。 関連技術としては、半導体製造技術、印刷回路基板（PCB）技術、熱管理技術、接続技術などがあります。半導体製造技術は、チップの設計から製造までのプロセスを含み、微細化や高集積化が進展しています。PCB技術は、チップと外部端子の接続や、他の電子部品との相互接続に関与します。熱管理技術は、高性能デバイスが発熱を伴うため重要で、冷却設計や素材選定が重要になります。接続技術は、チップと基板間の電気的接続を確保するための技術で、ワイヤーボンディングやフリップチップテクニックなどが含まれます。 さらに、最近ではIoT（Internet of Things）やAI（人工知能）の影響により、組込みデバイスの需要が急増しています。これに伴い、組込みチップの機能の多様化が進んでおり、センサー、通信機能、データ処理機能を統合した高性能なパッケージが開発されています。また、環境への配慮から、リサイクル可能な材料の使用や環境負荷を低減する製造プロセスが求められています。 このように、組込みチップパッケージングは、電子機器の設計と機能に深く関わっており、技術革新が続く中、ますます進展していく分野です。新たな材料や製造プロセスの研究開発が進むことによって、さらなる高性能化、小型化が実現し、さまざまな場面での利用が期待されています。組込みチップパッケージングは、未来の電子機器の基盤となる重要な技術であると言えます。 |
