 | • レポートコード：MRCLC5DC10002 • 出版社/出版日：Lucintel / 2025年12月 • レポート形態：英文、PDF、約150ページ • 納品方法：Eメール（ご注文後2-3営業日） • 産業分類：半導体・電子 |
| Single User | ￥737,200 (USD4,850) | ▷ お問い合わせ |
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レポート概要
| 主要データポイント：今後7年間の年間成長予測＝7.3％ 詳細な分析は下記をご覧ください。本市場レポートでは、2031年までのウェーハ用ドライエッチング装置市場の動向、機会、予測を、タイプ別（シリコンエッチング、誘電体エッチング、導体エッチング）、用途別（IDMとファウンドリ）、地域別（北米、欧州、アジア太平洋、その他地域）に分析します。 |
ウェーハ用ドライエッチング装置市場の動向と予測
世界のウェーハ用ドライエッチング装置市場の将来は、IDMおよびファウンドリ市場における機会により有望である。 世界のウェーハ用ドライエッチング装置市場は、2025年から2031年にかけて年平均成長率（CAGR）7.3％で成長すると予測される。この市場の主な推進要因は、半導体デバイスの需要増加、小型化電子機器の普及拡大、および先進製造プロセスへの需要増大である。
• Lucintelの予測によると、タイプ別カテゴリーでは、シリコンエッチングが予測期間中に最も高い成長率を示す見込み。
• 用途別カテゴリーでは、ファウンドリがより高い成長率を示すと予測される。
• 地域別では、予測期間中にアジア太平洋地域（APAC）が最も高い成長率を示すと予測される。
150ページ以上の包括的なレポートで、ビジネス判断に役立つ貴重な知見を得てください。一部の見解を含むサンプル図を以下に示します。
ウェーハ用ドライエッチング装置市場における新興トレンド
ウェーハ用ドライエッチング装置市場の新たな潮流は、半導体産業の構造を劇的に変革しつつあります。チップ設計の複雑化と製造効率向上の要求がこれらのトレンドを加速させています。新技術とアプローチが業界を新たな高みへと導き、革新の新たな時代が幕を開けようとしています。こうした進歩は、新装置の開発から半導体メーカーの運営方法に至るまで、あらゆる側面に影響を及ぼしています。
• 微細化と先進ノード技術：チップメーカーが5nm未満、さらには3nmプロセスノードへ移行するにつれ、高精度かつ一貫性のあるエッチング装置の必要性が高まっている。従来のエッチング技術ではこのような微細化に対応できない。装置メーカーは、材料を原子層単位でエッチングする原子層エッチング（ALE）などの高度なソリューションを開発することで対応している。このような精密さは、脆弱なチップ構造への損傷を回避し、高い歩留まりを達成するために不可欠である。
• AIと機械学習の統合：人工知能（AI）と機械学習の統合が主流のトレンドとなっている。AIアルゴリズムはエッチングプロセスの自動化、メンテナンス要件の予測、装置性能の全体的な向上に活用される。センサーやカメラからのリアルタイム分析を通じて、AIはプロセスパラメータを即座に変更し、欠陥を最小限に抑えつつスループットを最大化できる。この技術は予知保全も支援し、ダウンタイムを削減して運用効率を向上させる。
• 特殊装置の需要拡大：パワーエレクトロニクス、フォトニクス、MEMSなど半導体用途の多様化に伴い、特殊ドライエッチング装置への需要が高まっている。これらの用途では汎用エッチング装置では対応できない特殊材料や構造が求められることが多く、企業はカスタムプラズマ化学やチャンバーソリューションを用いた特注ソリューションを開発し、ニッチ需要に対応することで新規市場セグメントへの参入と専門分野における技術革新を促進している。
• 環境・持続可能性要因：半導体業界は環境負荷低減への関心を高めており、環境持続性に優れたドライエッチング装置への需要が拡大している。装置メーカーは、消費電力の削減、有害プロセスガスの低減、廃棄物管理の改善を実現するシステムを開発中だ。温室効果ガス排出量の最小化と製造プロセス全体のエネルギー効率向上に注力しており、国際的な環境アジェンダを支援する取り組みが進められている。
• • 業界再編と戦略的提携：研究開発の莫大なコストと新世代半導体製造技術の高度化が、業界の再編と戦略的提携を促進している。企業は専門知識・資本・経費を交換するため提携を進め、新技術の迅速かつコスト効率的な商用化を実現している。大手企業がニッチ技術獲得や地理的拡大を図る合併・買収も活発化しており、競争環境の再構築が進んでいる。
要約すると、これらの新たな潮流がウェーハ乾式エッチング装置市場を根本的に変革している。微細化と高ノード化の流れは精密エッチング技術の革新を促し、AIの統合はプロセス効率化と生産性向上を実現している。特殊装置への需要は多様な用途要件に対応し、持続可能性への重視が業界の環境配慮型転換を推進している。 最後に、市場の統合と戦略的提携により、企業は現代の研究開発における高騰する支出と高度化に対応しつつ、技術革新の安定した流れを確保することが可能となっている。
ウェーハ用ドライエッチング装置市場の最近の動向
ウェーハ用ドライエッチング装置技術の現在の進歩は、半導体産業の絶え間なく高まるニーズへの直接的な反応である。これらの進歩は、より高い精度、スループットの向上、所有コストの削減という要求によって必要とされている。 チップメーカーがチップの微細化を続ける中、ウエハーエッチング技術も進化を迫られている。これらの技術は半導体デバイスの性能と品質を向上させるだけでなく、製造プロセスを合理化し、効率性と持続可能性を高めている。
• 原子層エッチング技術（ALE）の登場：ALEは、前例のない精度と制御で材料を原子層単位で除去する画期的な技術である。 これは3nm微細構造を持つ先進的なメモリチップやロジックチップの製造に不可欠である。ALEの効果は大きく、ウェーハ損傷や欠陥を低減することで歩留まり向上とデバイス性能の改善をもたらす。将来の製造工場では標準技術となりつつある。
• 先進プロセス制御システムの統合：センサーとリアルタイムデータに基づきプロセスパラメータを自動設定するAPCシステムも標準化が進んでいる。これらはウェーハ内およびウェーハ間のプロセス条件を安定させる上で重要である。 その効果としてプロセス変動が大幅に低減され、より一貫した結果、歩留まりの向上、最終製品の信頼性向上をもたらします。
• 新規プラズマ源と化学薬品開発：装置メーカーは、新素材やチップ構造の複雑さを管理するため、常に新たなプラズマ源と化学薬品を開発しています。これには、高選択性・異方性エッチングを実現するための特殊ガスや独創的なチャンバー設計の利用が含まれます。 これにより製造の柔軟性が高まり、複雑な3D構造の実現や半導体デバイスの多様化が可能となる。
• 持続可能性とエネルギー効率：使用ガスにおけるエネルギー効率と環境配慮を両立したドライエッチング装置の開発が重視されている。これは半導体産業の環境負荷低減を求める世界的要請への対応であり、メーカーの運用コスト削減とクリーンな製造プロセスを実現する。この傾向は新規装置の設計や材料選定にも影響を及ぼしている。
• 300mmおよび450mmウェーハ加工の拡大：業界では、ウェーハ当たりのチップ量増加とチップ単価低減を目的として、より大型のウェーハへの移行が進んでいる。これには、同じ精度と均一性でこれらの大型サイズを処理できる新たなドライエッチング装置が必要となる。これにより製造生産性が大幅に向上し、半導体デバイスの総コストが低下することで、業界の発展が促進される。
要約すると、これらの進歩はウェーハ乾式エッチング装置市場に大きな影響を与えている。ALE（アクティブレベル制御）およびAPC（自動プロセス制御）システムの導入は、精度と制御の新たな時代を推進している一方、新興プラズマ源と化学薬品により、より複雑なデバイスの製造が可能となっている。持続可能性への重点は製造プロセスをより環境に優しいものにし、より大きなウェーハサイズへの移行は生産性を高めコストを削減している。これらの革新は総合的に、より洗練され、効率的で、環境に優しい半導体産業を創出している。
ウェーハ用ドライエッチング装置市場における戦略的成長機会
高度な半導体デバイスへの需要拡大に伴い、ウェーハ用ドライエッチング装置市場では様々な重要用途分野で戦略的成長機会が生まれている。こうした機会は従来のロジック・メモリ生産に留まらず、新規の高成長市場にも拡大している。 これらの機会を活用するには、各アプリケーションの固有の技術的ニーズと市場動向に対する深い洞察が必要です。こうした成長領域は、装置メーカーの投資戦略や研究開発の重点に影響を与えています。
• メモリチップ製造：データセンター、スマートフォン、その他の技術の継続的な拡大により、DRAMやNANDフラッシュを含むメモリチップに対する膨大な需要が生まれています。これはドライエッチング装置にとって重要な成長領域です。 企業は、高度な3D NAND構造を実現する高アスペクト比エッチング能力の強化と、最先端DRAM向けの高選択性エッチング技術の開発に注力している。これにより、より高い記憶密度とデータアクセス速度を実現する装置市場が形成されている。
• マイクロプロセッサ・ロジック製造：AIから自動運転車まで、あらゆる分野でより高性能かつ省電力なプロセッサへの需要が高成長の牽引役となっている。この用途では、5nm以下の微細構造を形成するための超高精度ドライエッチング装置が求められる。 機会は、今日のCPUやGPUの複雑な構造を製造するために必要な、高度なマルチパターニング手法や原子層エッチング（ALE）を実行できるシステムの開発にある。
• ワイドバンドギャップ半導体とパワーエレクトロニクス： 効率的な電力網、再生可能エネルギー、電気自動車への移行は、シリコンカーバイド（SiC）や窒化ガリウム（GaN）などのワイドバンドギャップ材料を基盤とするパワーエレクトロニクスへの膨大な需要を生み出している。これらの材料はシリコンの10倍のエッチング難度を有する。機会は、より効率的な電力デバイスを実現するため、これらの材料を高スループットかつ高精度で処理できる専用ドライエッチング装置・プロセスを開発することにある。
• MEMSとセンサー：IoTおよび自動車分野は、マイクロ電気機械システム（MEMS）とセンサーの応用を急速に拡大させている。これらの応用には、複雑な3D構造やカンチレバーを製造するための特殊な、さらには深エッチング能力が求められる。機会は、従来の半導体製造とは異なる傾向にあるMEMSメーカーの独特で多様な要求に適応可能な、高度に柔軟で適応性の高いドライエッチングソリューションを提供することにある。
• フォトニクス・オプトエレクトロニクス：光ファイバー技術、高速データ伝送、高度なセンシング技術の進歩が、フォトニックデバイスへの新たな需要を生み出している。フォトニックデバイスには、多様な材料をエッチングし、導波路やその他の光学構造に極めて平坦な垂直側壁を形成できるドライエッチング装置が必要である。成長の機会は、急成長中の技術であるフォトニックデバイス製造の精密な要求に応える、特殊なプラズマ化学とプロセス制御を備えた装置の開発にある。
全体として、これらの戦略的成長機会は応用分野の基盤を拡大することでウェーハ乾式エッチング装置市場を再構築している。従来メモリ・ロジックチップに依存していた構造は、パワーエレクトロニクス、MEMS、フォトニクスといった高成長分野によって補完されつつある。これにより装置メーカーは各用途に特化したソリューションを革新・創出せざるを得ず、技術進歩を促進し市場規模全体を拡大している。こうした多様なニーズに成功裏に対応できる企業は、将来の成長と市場リーダーシップにおいて優位な立場を築くだろう。
ウェーハ用ドライエッチング装置市場の推進要因と課題
ウェーハ用ドライエッチング装置市場は現在、主要な推進要因と課題が複雑に絡み合った状況にある。 市場の方向性は、技術的、経済的、規制的な複数の要因によって規定されている。装置メーカーから半導体ファウンドリに至るまで、全てのステークホルダーにとってこれらの要因を理解することが重要である。チップの微細化と高性能化への追求が主要な推進要因である一方、コスト、複雑性、国際的なサプライチェーン課題といった重大な課題が対抗要因となっている。
ウェーハ用ドライエッチング装置市場を牽引する要因は以下の通りである：
1. 微細化と次世代ノードへの要請：より薄く、高速で、省電力なデバイスへの絶え間ない需要が主要な推進力である。業界が5nm以下のノードへ移行する中、原子層エッチング（ALE）のような極めて精密で高度なエッチング技術への強い需要が生じている。これは新規装置への投資と革新のサイクルを生み出している。 この結果、技術の継続的進歩が生存条件となる市場が形成されている。
2. 新興アプリケーションの拡大：AI、自動運転車、IoT、5Gなどの新興市場の拡大は、多様な半導体デバイスに対する大きな需要を牽引している。各アプリケーションが異なる特性を要求するため、特殊なドライエッチング装置への需要が生じている。これにより市場はロジック・メモリ分野を超えた多様化が進み、装置メーカーにとって成長と専門化の新機軸が創出されている。
3. 政府投資と政策：世界各国政府が国内半導体産業の戦略的価値を認識。米国CHIPS法、EUチップス法、中国・インドの類似施策など、新規製造工場への巨額投資が計画されている。企業が製造能力を構築・拡大するにつれ、新規・最先端ドライエッチング装置の需要が増加する。
4. 材料科学の進歩：ワイドバンドギャップ半導体（SiC、GaN）や複雑な多層構造といった新材料は高度なエッチング技術を求める。これはプラズマ化学と装置設計における強力なイノベーション原動力となる。結果として、これらの新材料に対応する資格を有する企業が競争優位性を確立し、市場シェアを拡大する市場が形成されている。
5. 生産性向上と自動化：効率向上と所有コスト削減の追求が、ドライエッチング装置へのAI・機械学習統合を促進している。これらの技術はプロセス最適化、歩留まり向上、予知保全を実現し、人的介入を最小限に抑えた自律的なインテリジェントシステムを可能とする。これにより運用コスト削減とスループット向上が達成される。
ウエハー用ドライエッチング装置市場の課題：
1. 高額な研究開発費と装置コスト：最先端ドライエッチング装置の設計・製造は資本集約的な作業である。高い研究開発費と装置の高価格性は新規参入の障壁となり得る。この結果、技術的リーダーシップを維持する投資力を有する少数の大手企業による市場集中が生じている。
2. サプライチェーンの脆弱性： 半導体ビジネスのグローバル化により、装置・部品のサプライチェーンは混乱のリスクに晒されている。地政学的問題、貿易摩擦、物流問題が生産を妨げ、市場の安定性に影響を与える可能性がある。このため、サプライチェーンの回復力強化と多様化が重視され、企業はより強固で地域分散型のサプライチェーン構築を目指している。
3. 製造の複雑性と技術的課題：業界が先進プロセスノードへ移行するにつれ、ドライエッチングの技術的複雑性は幾何級数的に増大している。 大型ウェーハ上で原子レベルでの均一かつ損傷のないエッチングを実現することは極めて困難である。この結果、チップメーカーの厳しい要求を満たすためには、高度な経験を持つエンジニアの確保と、これらの技術的課題を克服するための継続的な研究開発投資が不可欠となっている。
最後に、ウェーハドライエッチング装置産業は分岐点に立っている。革新と成長を求める強力な推進力がある一方で、進歩を阻む重大な課題も存在する。 微細化の継続的推進、新用途の開発、政府補助金により、需要と技術革新は熱狂的な勢いで進展している。しかし、価格高騰、サプライチェーンリスク、技術的複雑性は、企業に合併、研究開発への多額の投資、より強固なビジネスモデルの構築を迫っている。全体として、技術的優位性と業務効率化の要求に影響された、競争が激しく急速に変化する市場が形成されている。
ウェーハ用ドライエッチング装置メーカー一覧
市場参入企業は製品品質を競争基盤としている。主要プレイヤーは製造設備の拡張、研究開発投資、インフラ整備に注力し、バリューチェーン全体での統合機会を活用している。これらの戦略により、ウェーハ用ドライエッチング装置メーカーは需要増に対応し、競争優位性を確保、革新的な製品・技術を開発、生産コストを削減、顧客基盤を拡大している。 本レポートで取り上げるウェーハ用ドライエッチング装置メーカーの一部：
• ラムリサーチ
• 東京エレクトロン
• アプライドマテリアルズ
• 日立ハイテク
• SEMES
• AMEC
• NAURA
• SPTSテクノロジーズ
• オックスフォードインスツルメンツ
• ウルバック
ウェーハ用ドライエッチング装置市場：セグメント別
本調査では、タイプ別、用途別、地域別のグローバルウェーハ用ドライエッチング装置市場の予測を含みます。
ウェハー用ドライエッチング装置市場：タイプ別 [2019年～2031年の価値]：
• シリコンエッチング
• 誘電体エッチング
• 導体エッチング
ウェハー用ドライエッチング装置市場：用途別 [2019年～2031年の価値]：
• IDM
• ファウンドリ
ウェーハ用ドライエッチング装置市場の国別展望
ウェーハ用ドライエッチング装置業界の最近の動向は、より高速で効率的、かつ小型で省エネな半導体デバイスへの絶え間ない需要によって推進されています。この世界的な傾向は、生産者に革新を迫っており、高精度化、スループット向上、所有コスト削減が重視されています。 業界は激しい競争と高速な技術革新が特徴であり、市場リーダーは次世代半導体製造の高度なニーズに対応するため、研究開発に多額の投資を行っています。これらの技術は、グローバル企業間の競争力学と戦略策定に影響を与えています。
• 米国：米国市場は技術革新の面で主導的役割を果たしており、10nm以下のノード向けハイエンドドライエッチングソリューションの開発に重点を置いています。 企業は原子層エッチング（ALE）やプラズマ強化原子層堆積（PEALD）を活用し、比類のない精度と制御を実現している。政府のCHIPS法も国内生産を加速させており、新たな製造工場や研究開発施設への巨額投資につながっている。これにより最先端装置への需要が創出されている。
• 中国：中国は技術面での対外依存度を低下させるため、自国半導体産業の急速な育成を進めている。政府は国内装置メーカーへの大規模投資により自給自足を推進。その結果、国産ドライエッチング装置への需要が高まっている。最先端技術では依然として世界トップ企業に遅れを取るものの、中国企業は先進ノード向け装置の生産で地歩を固めるとともに、技術格差解消に向けた研究開発を強力に推進している。
• ドイツ：ドイツ市場は高精度・特殊用途（特に自動車、産業、パワーエレクトロニクス）への高い要求が支配的である。ドイツ企業はエンジニアリングの強みを活かし、堅牢で安定したドライエッチング装置を開発している。また、人工知能と機械学習を組み合わせたインダストリー4.0概念の応用において最先端を走り、プロセス制御、予知保全、工場効率の最大化を図っている。
• インド：インドの半導体産業は未だ発展途上段階にあるが、急成長期を迎えている。政府が推進する「半導体製造拠点化」政策は装置サプライヤーに新たな機会をもたらしている。現時点では海外装置への依存が続くものの、国内エコシステム構築に向けた動きが活発化。これにより、研究開発から将来の大規模量産まで対応可能な、コスト効率と信頼性を兼ね備えたドライエッチング技術への需要が高まっている。
• 日本：日本は信頼性と高品質な装置製造で定評があり、国際的な半導体装置産業において引き続き主要なプレイヤーである。日本企業は高速・高精度・低ダメージ加工を実現するドライエッチングシステムの開発に注力している。また、特にメモリやロジックチップ製造向けの高性能半導体製造ラインへの装置統合に向け、国際的なパートナーとの連携を進めている。 最先端技術の厳しい要求を満たすための継続的な開発に焦点が当てられている。
世界のウェーハ用ドライエッチング装置市場の特徴
市場規模推定：ウェーハ用ドライエッチング装置市場の規模推定（金額ベース、10億ドル）。
動向と予測分析：市場動向（2019年～2024年）および予測（2025年～2031年）をセグメント別・地域別に分析。
セグメント分析：タイプ別、用途別、地域別のウェーハ用ドライエッチング装置市場規模（金額ベース：10億ドル）。
地域分析：北米、欧州、アジア太平洋、その他地域別のウェーハ用ドライエッチング装置市場の内訳。
成長機会：ウェーハ用ドライエッチング装置市場における各種タイプ、用途、地域別の成長機会の分析。
戦略分析：ウェハー用ドライエッチング装置市場におけるM&A、新製品開発、競争環境を含む。
ポーターの5つの力モデルに基づく業界の競争激化度分析。
本レポートは以下の11の主要な質問に回答します：
Q.1. タイプ別（シリコンエッチング、誘電体エッチング、導体エッチング）、用途別（IDMおよびファウンドリ）、地域別（北米、欧州、アジア太平洋、その他地域）で、ウェーハ用ドライエッチング装置市場において最も有望で高成長が見込まれる機会は何か？
Q.2. どのセグメントがより速いペースで成長し、その理由は何か？
Q.3. どの地域がより速いペースで成長し、その理由は何か？
Q.4. 市場動向に影響を与える主な要因は何か？この市場における主要な課題とビジネスリスクは何か？
Q.5. この市場におけるビジネスリスクと競争上の脅威は何か？
Q.6. この市場における新たなトレンドとその背景にある理由は何か？
Q.7. 市場における顧客の需要変化にはどのようなものがあるか？
Q.8. 市場における新たな動向は何か？これらの動向を主導している企業は？
Q.9. この市場の主要プレイヤーは誰か？主要プレイヤーが事業成長のために追求している戦略的取り組みは？
Q.10. この市場における競合製品にはどのようなものがあり、それらが材料や製品の代替による市場シェア喪失にどの程度の脅威をもたらしているか？
Q.11. 過去5年間にどのようなM&A活動が発生し、業界にどのような影響を与えたか？
目次
1. エグゼクティブサマリー
2. 市場概要
2.1 背景と分類
2.2 サプライチェーン
3. 市場動向と予測分析
3.1 世界のウェーハ用ドライエッチング装置市場の動向と予測
3.2 業界の推進要因と課題
3.3 PESTLE分析
3.4 特許分析
3.5 規制環境
4. タイプ別グローバルウェーハ用ドライエッチング装置市場
4.1 概要
4.2 タイプ別魅力度分析
4.3 シリコンエッチング：動向と予測（2019-2031年）
4.4 誘電体エッチング：動向と予測（2019-2031年）
4.5 導体エッチング：動向と予測 (2019-2031)
5. 用途別グローバルウェーハ用ドライエッチング装置市場
5.1 概要
5.2 用途別魅力度分析
5.3 IDM：動向と予測（2019-2031）
5.4 ファウンドリ：動向と予測（2019-2031）
6. 地域別分析
6.1 概要
6.2 地域別グローバルウェーハ用ドライエッチング装置市場
7. 北米ウェーハ用ドライエッチング装置市場
7.1 概要
7.2 タイプ別北米ウェーハ用ドライエッチング装置市場
7.3 用途別北米ウェーハ用ドライエッチング装置市場
7.4 米国ウェーハ用ドライエッチング装置市場
7.5 メキシコウェーハ用ドライエッチング装置市場
7.6 カナダのウェーハ用ドライエッチング装置市場
8. 欧州のウェーハ用ドライエッチング装置市場
8.1 概要
8.2 欧州のウェーハ用ドライエッチング装置市場（タイプ別）
8.3 欧州のウェーハ用ドライエッチング装置市場（用途別）
8.4 ドイツのウェーハ用ドライエッチング装置市場
8.5 フランスのウェーハ用ドライエッチング装置市場
8.6 スペインのウェーハ用ドライエッチング装置市場
8.7 イタリアのウェハー用中古ドライエッチング装置市場
8.8 イギリスのウェハー用中古ドライエッチング装置市場
9. アジア太平洋地域のウェハー用中古ドライエッチング装置市場
9.1 概要
9.2 アジア太平洋地域のウェハー用中古ドライエッチング装置市場（タイプ別）
9.3 アジア太平洋地域のウェハー用中古ドライエッチング装置市場（用途別）
9.4 日本のウェハー用中古ドライエッチング装置市場
9.5 インドのウェハー用中古ドライエッチング装置市場
9.6 中国のウェハー用中古ドライエッチング装置市場
9.7 韓国のウェハー用中古ドライエッチング装置市場
9.8 インドネシアのウェハー用中古ドライエッチング装置市場
10. その他の地域（ROW）のウェハー用中古ドライエッチング装置市場
10.1 概要
10.2 その他の地域（ROW）のウェハー用中古ドライエッチング装置市場：タイプ別
10.3 その他の地域におけるウェハー用中古ドライエッチング装置市場（用途別）
10.4 中東におけるウェハー用中古ドライエッチング装置市場
10.5 南米におけるウェハー用中古ドライエッチング装置市場
10.6 アフリカにおけるウェハー用中古ドライエッチング装置市場
11. 競合分析
11.1 製品ポートフォリオ分析
11.2 事業統合
11.3 ポーターの5つの力分析
• 競合対抗力
• 購買者の交渉力
• 供給者の交渉力
• 代替品の脅威
• 新規参入の脅威
11.4 市場シェア分析
12. 機会と戦略分析
12.1 バリューチェーン分析
12.2 成長機会分析
12.2.1 タイプ別成長機会
12.2.2 用途別成長機会
12.3 世界のウェーハ用ドライエッチング装置市場における新興トレンド
12.4 戦略分析
12.4.1 新製品開発
12.4.2 認証とライセンス
12.4.3 合併、買収、契約、提携、合弁事業
13. バリューチェーン全体における主要企業の企業プロファイル
13.1 競合分析
13.2 ラムリサーチ
• 企業概要
• ウェーハ用ドライエッチング装置事業の概要
• 新製品開発
• 合併、買収、および提携
• 認証およびライセンス
13.3 東京エレクトロン
• 企業概要
• ウェーハ用ドライエッチング装置事業の概要
• 新製品開発
• 合併、買収、提携
• 認証とライセンス
13.4 アプライド マテリアルズ
• 会社概要
• ウェーハ用ドライエッチング装置事業の概要
• 新製品開発
• 合併、買収、提携
• 認証・ライセンス
13.5 日立ハイテク
• 会社概要
• ウェーハ用ドライエッチング装置事業の概要
• 新製品開発
• 合併・買収・提携
• 認証・ライセンス
13.6 SEMES
• 会社概要
• ウェーハ用ドライエッチング装置事業の概要
• 新製品開発
• 合併・買収・提携
• 認証・ライセンス
13.7 AMEC
• 会社概要
• ウェーハ用ドライエッチング装置事業の概要
• 新製品開発
• 合併・買収・提携
• 認証・ライセンス
13.8 NAURA
• 会社概要
• ウェーハ用ドライエッチング装置事業概要
• 新製品開発
• 合併、買収、提携
• 認証とライセンス
13.9 SPTSテクノロジーズ
• 会社概要
• ウェーハ用ドライエッチング装置事業概要
• 新製品開発
• 合併、買収、および提携
• 認証およびライセンス
13.10 Oxford Instruments
• 会社概要
• ウェーハ用ドライエッチング装置事業の概要
• 新製品開発
• 合併、買収、および提携
• 認証およびライセンス
13.11 ULVAC
• 会社概要
• ウェーハ用ドライエッチング装置事業の概要
• 新製品開発
• 合併、買収、提携
• 認証とライセンス
14. 付録
14.1 図表一覧
14.2 表一覧
14.3 調査方法論
14.4 免責事項
14.5 著作権
14.6 略語と技術単位
14.7 弊社について
14.8 お問い合わせ
図表一覧
第1章
図1.1：世界のウエハー用ドライエッチング装置市場の動向と予測
第2章
図2.1：ウエハー用ドライエッチング装置市場の使用状況
図2.2：世界のウエハー用ドライエッチング装置市場の分類
図2.3：世界的なウェーハ用ドライエッチング装置市場のサプライチェーン
第3章
図3.1：ウェーハ用ドライエッチング装置市場の推進要因と課題
図3.2：PESTLE分析
図3.3：特許分析
図3.4：規制環境
第4章
図4.1：2019年、2024年、2031年のタイプ別グローバルウェーハ用ドライエッチング装置市場
図4.2：タイプ別グローバルウェーハ用ドライエッチング装置市場の動向（10億ドル）
図4.3：タイプ別グローバルウェーハ用ドライエッチング装置市場の予測（10億ドル）
図4.4：世界的なウェーハ用ドライエッチング装置市場におけるシリコンエッチングの動向と予測（2019-2031年）
図4.5：世界的なウェーハ用ドライエッチング装置市場における誘電体エッチングの動向と予測（2019-2031年）
図4.6：世界的なウェーハ用ドライエッチング装置市場における導体エッチングの動向と予測（2019-2031年）
第5章
図5.1：用途別グローバルウェーハ用ドライエッチング装置市場（2019年、2024年、2031年）
図5.2：用途別グローバルウェーハ用ドライエッチング装置市場の動向（10億ドル）
図5.3：用途別グローバルウェーハ用ドライエッチング装置市場の予測（10億ドル）
図5.4：グローバルウェーハ用ドライエッチング装置市場におけるIDMの動向と予測（2019-2031年）
図5.5：グローバルウェーハ用ドライエッチング装置市場におけるファウンドリの動向と予測（2019-2031年）
第6章
図6.1：地域別グローバルウェーハ用ドライエッチング装置市場動向（2019-2024年、$B）
図6.2：地域別グローバルウェーハ用ドライエッチング装置市場予測（2025-2031年、$B）
第7章
図7.1：北米ウェハー用ドライエッチング装置市場：タイプ別（2019年、2024年、2031年）
図7.2：北米ウェハー用ドライエッチング装置市場の動向（タイプ別、2019-2024年、10億ドル）
図7.3： 北米ウェハー用ドライエッチング装置市場規模予測（2025-2031年、単位：10億ドル）
図7.4：北米ウェハー用ドライエッチング装置市場規模（用途別、2019年、2024年、2031年）
図7.5：北米ウェハー用ドライエッチング装置市場規模推移（用途別、2019-2024年、単位：10億ドル） (2019-2024年)
図7.6：北米ウェハー用ドライエッチング装置市場規模予測（用途別、2025-2031年、10億ドル）
図7.7：米国ウェハー用ドライエッチング装置市場動向と予測（2019-2031年、10億ドル）
図7.8：メキシコにおけるウェハー用ドライエッチング装置市場動向と予測（2019-2031年、$B）
図7.9：カナダにおけるウェハー用ドライエッチング装置市場動向と予測（2019-2031年、$B）
第8章
図8.1：欧州のウェーハ用ドライエッチング装置市場（タイプ別）2019年、2024年、2031年
図8.2：欧州のウェーハ用ドライエッチング装置市場（タイプ別、10億ドル）の動向（2019-2024年）
図8.3：欧州のウェハー用ドライエッチング装置市場（$B）のタイプ別予測（2025-2031年）
図8.4：欧州のウェハー用ドライエッチング装置市場の用途別推移（2019年、2024年、2031年）
図8.5：欧州ウェハー用ドライエッチング装置市場（$B）の用途別動向（2019-2024年）
図8.6：欧州ウェハー用ドライエッチング装置市場（$B）の用途別予測（2025-2031年）
図8.7：ドイツのウェハー用ドライエッチング装置市場動向と予測（2019-2031年、10億ドル）
図8.8：フランスのウェハー用ドライエッチング装置市場動向と予測（2019-2031年、10億ドル）
図8.9：スペインのウェハー用ドライエッチング装置市場動向と予測（2019-2031年、10億ドル） (2019-2031)
図8.10：イタリアのウェーハ用ドライエッチング装置市場の動向と予測（10億ドル）（2019-2031）
図8.11：英国のウェーハ用ドライエッチング装置市場の動向と予測（10億ドル）（2019-2031）
第9章
図9.1：APAC地域におけるウェハー用ドライエッチング装置市場（タイプ別）2019年、2024年、2031年
図9.2：APAC地域におけるウェハー用ドライエッチング装置市場（タイプ別、$B）の動向（2019-2024年）
図9.3：APACウェハー用ドライエッチング装置市場規模予測（$B）－タイプ別（2025-2031年）
図9.4：APACウェハー用ドライエッチング装置市場規模－用途別（2019年、2024年、2031年）
図9.5：APACウェハー用ドライエッチング装置市場（$B）の用途別動向（2019-2024年）
図9.6：APACウェハー用ドライエッチング装置市場（$B）の用途別予測（2025-2031年）
図9.7：日本のウェハー用ドライエッチング装置市場動向と予測（2019-2031年、10億ドル）
図9.8：インドのウェハー用ドライエッチング装置市場動向と予測（2019-2031年、10億ドル）
図9.9：中国におけるウェハー用ドライエッチング装置市場の動向と予測（2019-2031年、10億ドル）
図9.10：韓国におけるウェハー用ドライエッチング装置市場の動向と予測（2019-2031年、10億ドル） (2019-2031)
図9.11：インドネシアのウェーハ用ドライエッチング装置市場の動向と予測（10億ドル）（2019-2031）
第10章
図10.1：2019年、2024年、2031年のROW（その他の地域）向けウェハー用ドライエッチング装置市場（タイプ別）
図10.2：ROW向けウェハー用ドライエッチング装置市場の動向（タイプ別、2019-2024年、$B）
図10.3：ROWウェハー用中古ドライエッチング装置市場規模予測（$B）－タイプ別（2025-2031年）
図10.4：ROWウェハー用中古ドライエッチング装置市場規模－用途別（2019年、2024年、2031年）
図10.5：ROWウェハー用ドライエッチング装置市場（$B）の用途別動向（2019-2024年）
図10.6：ROWウェハー用ドライエッチング装置市場（$B）の用途別予測（2025-2031年）
図10.7：中東におけるウェハー用ドライエッチング装置市場動向と予測（2019-2031年、10億ドル）
図10.8：南米におけるウェハー用ドライエッチング装置市場動向と予測（2019-2031年、10億ドル）
図10.9：アフリカにおけるウェハー用ドライエッチング装置市場（2019-2031年）の動向と予測（10億米ドル）
第11章
図11.1：世界のウェハー用ドライエッチング装置市場におけるポーターの5つの力分析
図11.2：世界のウェハー用ドライエッチング装置市場における主要企業の市場シェア（%）（2024年）
第12章
図12.1：世界のウェハー用ドライエッチング装置市場の成長機会（タイプ別）
図12.2：用途別グローバルウェーハ用ドライエッチング装置市場の成長機会
図12.3：地域別グローバルウェーハ用ドライエッチング装置市場の成長機会
図12.4：グローバルウェーハ用ドライエッチング装置市場における新興トレンド
表一覧
第1章
表1.1：タイプ別・用途別ウェーハ用ドライエッチング装置市場の成長率（2023-2024年、%）およびCAGR（2025-2031年、%）
表1.2：地域別ウェーハ用ドライエッチング装置市場の魅力度分析
表1.3：グローバルウェーハ用ドライエッチング装置市場のパラメータと属性
第3章
表3.1：世界のウェーハ用ドライエッチング装置市場の動向（2019-2024年）
表3.2：世界のウェーハ用ドライエッチング装置市場の予測（2025-2031年）
第4章
表4.1：世界のウェーハ用ドライエッチング装置市場におけるタイプ別魅力度分析
表4.2：世界的なウェーハ用ドライエッチング装置市場における各種タイプの市場規模とCAGR（2019-2024年）
表4.3：世界的なウェーハ用ドライエッチング装置市場における各種タイプの市場規模とCAGR（2025-2031年）
表4.4：世界的なウェーハ用ドライエッチング装置市場におけるシリコンエッチングの動向（2019-2024年）
表4.5：世界的なウェーハ用ドライエッチング装置市場におけるシリコンエッチングの予測（2025-2031年）
表4.6：世界的なウェーハ用ドライエッチング装置市場における誘電体エッチングの動向（2019-2024年）
表4.7：世界的なウェーハ用ドライエッチング装置市場における誘電体エッチングの予測（2025-2031年）
表4.8：世界的なウェーハ用ドライエッチング装置市場における導体エッチングの動向（2019-2024年）
表4.9：世界的なウェーハ用ドライエッチング装置市場における導体エッチングの予測（2025-2031年）
第5章
表5.1：用途別グローバルウェーハ用ドライエッチング装置市場の魅力度分析
表5.2：グローバルウェーハ用ドライエッチング装置市場における各種用途の市場規模とCAGR（2019-2024年）
表5.3：グローバルウェーハ用ドライエッチング装置市場における各種用途の市場規模とCAGR (2025-2031)
表5.4：グローバルウェーハ用ドライエッチング装置市場におけるIDMの動向（2019-2024）
表5.5：グローバルウェーハ用ドライエッチング装置市場におけるIDMの予測（2025-2031）
表5.6：グローバルウェーハ用ドライエッチング装置市場におけるファウンドリの動向（2019-2024年）
表5.7：グローバルウェーハ用ドライエッチング装置市場におけるファウンドリの予測（2025-2031年）
第6章
表6.1：世界のウェーハ用ドライエッチング装置市場における地域別市場規模とCAGR（2019-2024年）
表6.2：世界のウェーハ用ドライエッチング装置市場における地域別市場規模とCAGR（2025-2031年）
第7章
表7.1：北米ウェハー用ドライエッチング装置市場の動向（2019-2024年）
表7.2：北米ウェハー用ドライエッチング装置市場の予測（2025-2031年）
表7.3：北米ウェハー用ドライエッチング装置市場における各種タイプの市場規模とCAGR（2019-2024年）
表7.4：北米ウェハー用ドライエッチング装置市場における各種タイプの市場規模とCAGR（2025-2031年）
表7.5：北米ウェハー用ドライエッチング装置市場における各種用途別市場規模とCAGR (2019-2024)
表7.6：北米ウェハー用ドライエッチング装置市場における各種用途別市場規模とCAGR（2025-2031）
表7.7：米国ウェハー用ドライエッチング装置市場の動向と予測（2019-2031）
表7.8：メキシコにおけるウェハー用ドライエッチング装置市場の動向と予測（2019-2031年）
表7.9：カナダにおけるウェハー用ドライエッチング装置市場の動向と予測（2019-2031年）
第8章
表8.1：欧州のウェーハ用ドライエッチング装置市場の動向（2019-2024年）
表8.2：欧州のウェーハ用ドライエッチング装置市場の予測（2025-2031年）
表8.3：欧州のウェーハ用ドライエッチング装置市場における各種タイプの市場規模とCAGR（2019-2024年）
表8.4：欧州のウェーハ用ドライエッチング装置市場における各種タイプの市場規模とCAGR (2025-2031)
表8.5：欧州ウェハー用ドライエッチング装置市場における各種用途別市場規模とCAGR（2019-2024）
表8.6：欧州ウェハー用ドライエッチング装置市場における各種用途別市場規模とCAGR（2025-2031）
表8.7：ドイツのウェハー用ドライエッチング装置市場の動向と予測（2019-2031年）
表8.8：フランスのウェハー用ドライエッチング装置市場の動向と予測（2019-2031年）
表8.9：スペインのウェハー用ドライエッチング装置市場の動向と予測 (2019-2031)
表8.10：イタリアのウェハー用ドライエッチング装置市場の動向と予測（2019-2031）
表8.11：英国のウェハー用ドライエッチング装置市場の動向と予測（2019-2031）
第9章
表9.1：アジア太平洋地域（APAC）のウェハー用ドライエッチング装置市場の動向（2019-2024年）
表9.2：アジア太平洋地域（APAC）のウェハー用ドライエッチング装置市場の予測（2025-2031年）
表9.3：アジア太平洋地域（APAC）のウェハー用ドライエッチング装置市場における各種タイプの市場規模とCAGR 表9.4：APACウェハー用ドライエッチング装置市場における各種タイプの市場規模とCAGR（2025-2031年）
表9.5：APACウェハー用ドライエッチング装置市場における各種アプリケーションの市場規模とCAGR（2019-2024年）
表9.6：APACウェハー用ドライエッチング装置市場における各種用途別市場規模とCAGR（2025-2031年）
表9.7：日本のウェハー用ドライエッチング装置市場の動向と予測 (2019-2031)
表9.8：インドのウェーハ用ドライエッチング装置市場の動向と予測（2019-2031）
表9.9：中国のウェーハ用ドライエッチング装置市場の動向と予測（2019-2031）
表9.10：韓国におけるウェーハ用ドライエッチング装置市場の動向と予測（2019-2031年）
表9.11：インドネシアにおけるウェーハ用ドライエッチング装置市場の動向と予測（2019-2031年）
第10章
表10.1：ROW（その他の地域）向けウェハー用ドライエッチング装置市場の動向（2019-2024年）
表10.2：ROW向けウェハー用ドライエッチング装置市場の予測（2025-2031年）
表10.3：ROW地域におけるウェハー用ドライエッチング装置市場における各種タイプの市場規模とCAGR（2019-2024年）
表10.4：ROWウェハー用ドライエッチング装置市場における各種タイプの市場規模とCAGR（2025-2031年）
表10.5：ROWウェハー用ドライエッチング装置市場における各種アプリケーションの市場規模とCAGR（2019-2024年）
表10.6：ROW地域におけるウェハー用ドライエッチング装置市場における各種用途別の市場規模とCAGR（2025-2031年）
表10.7：中東地域におけるウェハー用ドライエッチング装置市場の動向と予測（2019-2031年）
表10.8：南米におけるウェハー用ドライエッチング装置市場の動向と予測（2019-2031年）
表10.9：アフリカにおけるウェハー用ドライエッチング装置市場の動向と予測（2019-2031年）
第11章
表11.1：セグメント別ウェハー用ドライエッチング装置サプライヤーの製品マッピング
表11.2：ウェーハ用ドライエッチング装置メーカーの事業統合状況
表11.3：ウェーハ用ドライエッチング装置売上高に基づくサプライヤーランキング
第12章
表12.1：主要ウェーハ用ドライエッチング装置メーカーによる新製品発売（2019-2024年）
表12.2：グローバルウェーハ用ドライエッチング装置市場における主要競合他社の取得認証
1. Executive Summary
2. Market Overview
2.1 Background and Classifications
2.2 Supply Chain
3. Market Trends & Forecast Analysis
3.1 Global Wafer Used Dry Etching Equipment Market Trends and Forecast
3.2 Industry Drivers and Challenges
3.3 PESTLE Analysis
3.4 Patent Analysis
3.5 Regulatory Environment
4. Global Wafer Used Dry Etching Equipment Market by Type
4.1 Overview
4.2 Attractiveness Analysis by Type
4.3 Silicon Etch: Trends and Forecast (2019-2031)
4.4 Dielectric Etch: Trends and Forecast (2019-2031)
4.5 Conductor Etch: Trends and Forecast (2019-2031)
5. Global Wafer Used Dry Etching Equipment Market by Application
5.1 Overview
5.2 Attractiveness Analysis by Application
5.3 IDM: Trends and Forecast (2019-2031)
5.4 Foundry: Trends and Forecast (2019-2031)
6. Regional Analysis
6.1 Overview
6.2 Global Wafer Used Dry Etching Equipment Market by Region
7. North American Wafer Used Dry Etching Equipment Market
7.1 Overview
7.2 North American Wafer Used Dry Etching Equipment Market by Type
7.3 North American Wafer Used Dry Etching Equipment Market by Application
7.4 United States Wafer Used Dry Etching Equipment Market
7.5 Mexican Wafer Used Dry Etching Equipment Market
7.6 Canadian Wafer Used Dry Etching Equipment Market
8. European Wafer Used Dry Etching Equipment Market
8.1 Overview
8.2 European Wafer Used Dry Etching Equipment Market by Type
8.3 European Wafer Used Dry Etching Equipment Market by Application
8.4 German Wafer Used Dry Etching Equipment Market
8.5 French Wafer Used Dry Etching Equipment Market
8.6 Spanish Wafer Used Dry Etching Equipment Market
8.7 Italian Wafer Used Dry Etching Equipment Market
8.8 United Kingdom Wafer Used Dry Etching Equipment Market
9. APAC Wafer Used Dry Etching Equipment Market
9.1 Overview
9.2 APAC Wafer Used Dry Etching Equipment Market by Type
9.3 APAC Wafer Used Dry Etching Equipment Market by Application
9.4 Japanese Wafer Used Dry Etching Equipment Market
9.5 Indian Wafer Used Dry Etching Equipment Market
9.6 Chinese Wafer Used Dry Etching Equipment Market
9.7 South Korean Wafer Used Dry Etching Equipment Market
9.8 Indonesian Wafer Used Dry Etching Equipment Market
10. ROW Wafer Used Dry Etching Equipment Market
10.1 Overview
10.2 ROW Wafer Used Dry Etching Equipment Market by Type
10.3 ROW Wafer Used Dry Etching Equipment Market by Application
10.4 Middle Eastern Wafer Used Dry Etching Equipment Market
10.5 South American Wafer Used Dry Etching Equipment Market
10.6 African Wafer Used Dry Etching Equipment Market
11. Competitor Analysis
11.1 Product Portfolio Analysis
11.2 Operational Integration
11.3 Porter’s Five Forces Analysis
• Competitive Rivalry
• Bargaining Power of Buyers
• Bargaining Power of Suppliers
• Threat of Substitutes
• Threat of New Entrants
11.4 Market Share Analysis
12. Opportunities & Strategic Analysis
12.1 Value Chain Analysis
12.2 Growth Opportunity Analysis
12.2.1 Growth Opportunities by Type
12.2.2 Growth Opportunities by Application
12.3 Emerging Trends in the Global Wafer Used Dry Etching Equipment Market
12.4 Strategic Analysis
12.4.1 New Product Development
12.4.2 Certification and Licensing
12.4.3 Mergers, Acquisitions, Agreements, Collaborations, and Joint Ventures
13. Company Profiles of the Leading Players Across the Value Chain
13.1 Competitive Analysis
13.2 Lam Research
• Company Overview
• Wafer Used Dry Etching Equipment Business Overview
• New Product Development
• Merger, Acquisition, and Collaboration
• Certification and Licensing
13.3 Tokyo Electron
• Company Overview
• Wafer Used Dry Etching Equipment Business Overview
• New Product Development
• Merger, Acquisition, and Collaboration
• Certification and Licensing
13.4 Applied Materials
• Company Overview
• Wafer Used Dry Etching Equipment Business Overview
• New Product Development
• Merger, Acquisition, and Collaboration
• Certification and Licensing
13.5 Hitachi High-Tech
• Company Overview
• Wafer Used Dry Etching Equipment Business Overview
• New Product Development
• Merger, Acquisition, and Collaboration
• Certification and Licensing
13.6 SEMES
• Company Overview
• Wafer Used Dry Etching Equipment Business Overview
• New Product Development
• Merger, Acquisition, and Collaboration
• Certification and Licensing
13.7 AMEC
• Company Overview
• Wafer Used Dry Etching Equipment Business Overview
• New Product Development
• Merger, Acquisition, and Collaboration
• Certification and Licensing
13.8 NAURA
• Company Overview
• Wafer Used Dry Etching Equipment Business Overview
• New Product Development
• Merger, Acquisition, and Collaboration
• Certification and Licensing
13.9 SPTS Technologies
• Company Overview
• Wafer Used Dry Etching Equipment Business Overview
• New Product Development
• Merger, Acquisition, and Collaboration
• Certification and Licensing
13.10 Oxford Instruments
• Company Overview
• Wafer Used Dry Etching Equipment Business Overview
• New Product Development
• Merger, Acquisition, and Collaboration
• Certification and Licensing
13.11 ULVAC
• Company Overview
• Wafer Used Dry Etching Equipment Business Overview
• New Product Development
• Merger, Acquisition, and Collaboration
• Certification and Licensing
14. Appendix
14.1 List of Figures
14.2 List of Tables
14.3 Research Methodology
14.4 Disclaimer
14.5 Copyright
14.6 Abbreviations and Technical Units
14.7 About Us
14.8 Contact Us
List of Figures
Chapter 1
Figure 1.1: Trends and Forecast for the Global Wafer Used Dry Etching Equipment Market
Chapter 2
Figure 2.1: Usage of Wafer Used Dry Etching Equipment Market
Figure 2.2: Classification of the Global Wafer Used Dry Etching Equipment Market
Figure 2.3: Supply Chain of the Global Wafer Used Dry Etching Equipment Market
Chapter 3
Figure 3.1: Driver and Challenges of the Wafer Used Dry Etching Equipment Market
Figure 3.2: PESTLE Analysis
Figure 3.3: Patent Analysis
Figure 3.4: Regulatory Environment
Chapter 4
Figure 4.1: Global Wafer Used Dry Etching Equipment Market by Type in 2019, 2024, and 2031
Figure 4.2: Trends of the Global Wafer Used Dry Etching Equipment Market ($B) by Type
Figure 4.3: Forecast for the Global Wafer Used Dry Etching Equipment Market ($B) by Type
Figure 4.4: Trends and Forecast for Silicon Etch in the Global Wafer Used Dry Etching Equipment Market (2019-2031)
Figure 4.5: Trends and Forecast for Dielectric Etch in the Global Wafer Used Dry Etching Equipment Market (2019-2031)
Figure 4.6: Trends and Forecast for Conductor Etch in the Global Wafer Used Dry Etching Equipment Market (2019-2031)
Chapter 5
Figure 5.1: Global Wafer Used Dry Etching Equipment Market by Application in 2019, 2024, and 2031
Figure 5.2: Trends of the Global Wafer Used Dry Etching Equipment Market ($B) by Application
Figure 5.3: Forecast for the Global Wafer Used Dry Etching Equipment Market ($B) by Application
Figure 5.4: Trends and Forecast for IDM in the Global Wafer Used Dry Etching Equipment Market (2019-2031)
Figure 5.5: Trends and Forecast for Foundry in the Global Wafer Used Dry Etching Equipment Market (2019-2031)
Chapter 6
Figure 6.1: Trends of the Global Wafer Used Dry Etching Equipment Market ($B) by Region (2019-2024)
Figure 6.2: Forecast for the Global Wafer Used Dry Etching Equipment Market ($B) by Region (2025-2031)
Chapter 7
Figure 7.1: North American Wafer Used Dry Etching Equipment Market by Type in 2019, 2024, and 2031
Figure 7.2: Trends of the North American Wafer Used Dry Etching Equipment Market ($B) by Type (2019-2024)
Figure 7.3: Forecast for the North American Wafer Used Dry Etching Equipment Market ($B) by Type (2025-2031)
Figure 7.4: North American Wafer Used Dry Etching Equipment Market by Application in 2019, 2024, and 2031
Figure 7.5: Trends of the North American Wafer Used Dry Etching Equipment Market ($B) by Application (2019-2024)
Figure 7.6: Forecast for the North American Wafer Used Dry Etching Equipment Market ($B) by Application (2025-2031)
Figure 7.7: Trends and Forecast for the United States Wafer Used Dry Etching Equipment Market ($B) (2019-2031)
Figure 7.8: Trends and Forecast for the Mexican Wafer Used Dry Etching Equipment Market ($B) (2019-2031)
Figure 7.9: Trends and Forecast for the Canadian Wafer Used Dry Etching Equipment Market ($B) (2019-2031)
Chapter 8
Figure 8.1: European Wafer Used Dry Etching Equipment Market by Type in 2019, 2024, and 2031
Figure 8.2: Trends of the European Wafer Used Dry Etching Equipment Market ($B) by Type (2019-2024)
Figure 8.3: Forecast for the European Wafer Used Dry Etching Equipment Market ($B) by Type (2025-2031)
Figure 8.4: European Wafer Used Dry Etching Equipment Market by Application in 2019, 2024, and 2031
Figure 8.5: Trends of the European Wafer Used Dry Etching Equipment Market ($B) by Application (2019-2024)
Figure 8.6: Forecast for the European Wafer Used Dry Etching Equipment Market ($B) by Application (2025-2031)
Figure 8.7: Trends and Forecast for the German Wafer Used Dry Etching Equipment Market ($B) (2019-2031)
Figure 8.8: Trends and Forecast for the French Wafer Used Dry Etching Equipment Market ($B) (2019-2031)
Figure 8.9: Trends and Forecast for the Spanish Wafer Used Dry Etching Equipment Market ($B) (2019-2031)
Figure 8.10: Trends and Forecast for the Italian Wafer Used Dry Etching Equipment Market ($B) (2019-2031)
Figure 8.11: Trends and Forecast for the United Kingdom Wafer Used Dry Etching Equipment Market ($B) (2019-2031)
Chapter 9
Figure 9.1: APAC Wafer Used Dry Etching Equipment Market by Type in 2019, 2024, and 2031
Figure 9.2: Trends of the APAC Wafer Used Dry Etching Equipment Market ($B) by Type (2019-2024)
Figure 9.3: Forecast for the APAC Wafer Used Dry Etching Equipment Market ($B) by Type (2025-2031)
Figure 9.4: APAC Wafer Used Dry Etching Equipment Market by Application in 2019, 2024, and 2031
Figure 9.5: Trends of the APAC Wafer Used Dry Etching Equipment Market ($B) by Application (2019-2024)
Figure 9.6: Forecast for the APAC Wafer Used Dry Etching Equipment Market ($B) by Application (2025-2031)
Figure 9.7: Trends and Forecast for the Japanese Wafer Used Dry Etching Equipment Market ($B) (2019-2031)
Figure 9.8: Trends and Forecast for the Indian Wafer Used Dry Etching Equipment Market ($B) (2019-2031)
Figure 9.9: Trends and Forecast for the Chinese Wafer Used Dry Etching Equipment Market ($B) (2019-2031)
Figure 9.10: Trends and Forecast for the South Korean Wafer Used Dry Etching Equipment Market ($B) (2019-2031)
Figure 9.11: Trends and Forecast for the Indonesian Wafer Used Dry Etching Equipment Market ($B) (2019-2031)
Chapter 10
Figure 10.1: ROW Wafer Used Dry Etching Equipment Market by Type in 2019, 2024, and 2031
Figure 10.2: Trends of the ROW Wafer Used Dry Etching Equipment Market ($B) by Type (2019-2024)
Figure 10.3: Forecast for the ROW Wafer Used Dry Etching Equipment Market ($B) by Type (2025-2031)
Figure 10.4: ROW Wafer Used Dry Etching Equipment Market by Application in 2019, 2024, and 2031
Figure 10.5: Trends of the ROW Wafer Used Dry Etching Equipment Market ($B) by Application (2019-2024)
Figure 10.6: Forecast for the ROW Wafer Used Dry Etching Equipment Market ($B) by Application (2025-2031)
Figure 10.7: Trends and Forecast for the Middle Eastern Wafer Used Dry Etching Equipment Market ($B) (2019-2031)
Figure 10.8: Trends and Forecast for the South American Wafer Used Dry Etching Equipment Market ($B) (2019-2031)
Figure 10.9: Trends and Forecast for the African Wafer Used Dry Etching Equipment Market ($B) (2019-2031)
Chapter 11
Figure 11.1: Porter’s Five Forces Analysis of the Global Wafer Used Dry Etching Equipment Market
Figure 11.2: Market Share (%) of Top Players in the Global Wafer Used Dry Etching Equipment Market (2024)
Chapter 12
Figure 12.1: Growth Opportunities for the Global Wafer Used Dry Etching Equipment Market by Type
Figure 12.2: Growth Opportunities for the Global Wafer Used Dry Etching Equipment Market by Application
Figure 12.3: Growth Opportunities for the Global Wafer Used Dry Etching Equipment Market by Region
Figure 12.4: Emerging Trends in the Global Wafer Used Dry Etching Equipment Market
List of Tables
Chapter 1
Table 1.1: Growth Rate (%, 2023-2024) and CAGR (%, 2025-2031) of the Wafer Used Dry Etching Equipment Market by Type and Application
Table 1.2: Attractiveness Analysis for the Wafer Used Dry Etching Equipment Market by Region
Table 1.3: Global Wafer Used Dry Etching Equipment Market Parameters and Attributes
Chapter 3
Table 3.1: Trends of the Global Wafer Used Dry Etching Equipment Market (2019-2024)
Table 3.2: Forecast for the Global Wafer Used Dry Etching Equipment Market (2025-2031)
Chapter 4
Table 4.1: Attractiveness Analysis for the Global Wafer Used Dry Etching Equipment Market by Type
Table 4.2: Market Size and CAGR of Various Type in the Global Wafer Used Dry Etching Equipment Market (2019-2024)
Table 4.3: Market Size and CAGR of Various Type in the Global Wafer Used Dry Etching Equipment Market (2025-2031)
Table 4.4: Trends of Silicon Etch in the Global Wafer Used Dry Etching Equipment Market (2019-2024)
Table 4.5: Forecast for Silicon Etch in the Global Wafer Used Dry Etching Equipment Market (2025-2031)
Table 4.6: Trends of Dielectric Etch in the Global Wafer Used Dry Etching Equipment Market (2019-2024)
Table 4.7: Forecast for Dielectric Etch in the Global Wafer Used Dry Etching Equipment Market (2025-2031)
Table 4.8: Trends of Conductor Etch in the Global Wafer Used Dry Etching Equipment Market (2019-2024)
Table 4.9: Forecast for Conductor Etch in the Global Wafer Used Dry Etching Equipment Market (2025-2031)
Chapter 5
Table 5.1: Attractiveness Analysis for the Global Wafer Used Dry Etching Equipment Market by Application
Table 5.2: Market Size and CAGR of Various Application in the Global Wafer Used Dry Etching Equipment Market (2019-2024)
Table 5.3: Market Size and CAGR of Various Application in the Global Wafer Used Dry Etching Equipment Market (2025-2031)
Table 5.4: Trends of IDM in the Global Wafer Used Dry Etching Equipment Market (2019-2024)
Table 5.5: Forecast for IDM in the Global Wafer Used Dry Etching Equipment Market (2025-2031)
Table 5.6: Trends of Foundry in the Global Wafer Used Dry Etching Equipment Market (2019-2024)
Table 5.7: Forecast for Foundry in the Global Wafer Used Dry Etching Equipment Market (2025-2031)
Chapter 6
Table 6.1: Market Size and CAGR of Various Regions in the Global Wafer Used Dry Etching Equipment Market (2019-2024)
Table 6.2: Market Size and CAGR of Various Regions in the Global Wafer Used Dry Etching Equipment Market (2025-2031)
Chapter 7
Table 7.1: Trends of the North American Wafer Used Dry Etching Equipment Market (2019-2024)
Table 7.2: Forecast for the North American Wafer Used Dry Etching Equipment Market (2025-2031)
Table 7.3: Market Size and CAGR of Various Type in the North American Wafer Used Dry Etching Equipment Market (2019-2024)
Table 7.4: Market Size and CAGR of Various Type in the North American Wafer Used Dry Etching Equipment Market (2025-2031)
Table 7.5: Market Size and CAGR of Various Application in the North American Wafer Used Dry Etching Equipment Market (2019-2024)
Table 7.6: Market Size and CAGR of Various Application in the North American Wafer Used Dry Etching Equipment Market (2025-2031)
Table 7.7: Trends and Forecast for the United States Wafer Used Dry Etching Equipment Market (2019-2031)
Table 7.8: Trends and Forecast for the Mexican Wafer Used Dry Etching Equipment Market (2019-2031)
Table 7.9: Trends and Forecast for the Canadian Wafer Used Dry Etching Equipment Market (2019-2031)
Chapter 8
Table 8.1: Trends of the European Wafer Used Dry Etching Equipment Market (2019-2024)
Table 8.2: Forecast for the European Wafer Used Dry Etching Equipment Market (2025-2031)
Table 8.3: Market Size and CAGR of Various Type in the European Wafer Used Dry Etching Equipment Market (2019-2024)
Table 8.4: Market Size and CAGR of Various Type in the European Wafer Used Dry Etching Equipment Market (2025-2031)
Table 8.5: Market Size and CAGR of Various Application in the European Wafer Used Dry Etching Equipment Market (2019-2024)
Table 8.6: Market Size and CAGR of Various Application in the European Wafer Used Dry Etching Equipment Market (2025-2031)
Table 8.7: Trends and Forecast for the German Wafer Used Dry Etching Equipment Market (2019-2031)
Table 8.8: Trends and Forecast for the French Wafer Used Dry Etching Equipment Market (2019-2031)
Table 8.9: Trends and Forecast for the Spanish Wafer Used Dry Etching Equipment Market (2019-2031)
Table 8.10: Trends and Forecast for the Italian Wafer Used Dry Etching Equipment Market (2019-2031)
Table 8.11: Trends and Forecast for the United Kingdom Wafer Used Dry Etching Equipment Market (2019-2031)
Chapter 9
Table 9.1: Trends of the APAC Wafer Used Dry Etching Equipment Market (2019-2024)
Table 9.2: Forecast for the APAC Wafer Used Dry Etching Equipment Market (2025-2031)
Table 9.3: Market Size and CAGR of Various Type in the APAC Wafer Used Dry Etching Equipment Market (2019-2024)
Table 9.4: Market Size and CAGR of Various Type in the APAC Wafer Used Dry Etching Equipment Market (2025-2031)
Table 9.5: Market Size and CAGR of Various Application in the APAC Wafer Used Dry Etching Equipment Market (2019-2024)
Table 9.6: Market Size and CAGR of Various Application in the APAC Wafer Used Dry Etching Equipment Market (2025-2031)
Table 9.7: Trends and Forecast for the Japanese Wafer Used Dry Etching Equipment Market (2019-2031)
Table 9.8: Trends and Forecast for the Indian Wafer Used Dry Etching Equipment Market (2019-2031)
Table 9.9: Trends and Forecast for the Chinese Wafer Used Dry Etching Equipment Market (2019-2031)
Table 9.10: Trends and Forecast for the South Korean Wafer Used Dry Etching Equipment Market (2019-2031)
Table 9.11: Trends and Forecast for the Indonesian Wafer Used Dry Etching Equipment Market (2019-2031)
Chapter 10
Table 10.1: Trends of the ROW Wafer Used Dry Etching Equipment Market (2019-2024)
Table 10.2: Forecast for the ROW Wafer Used Dry Etching Equipment Market (2025-2031)
Table 10.3: Market Size and CAGR of Various Type in the ROW Wafer Used Dry Etching Equipment Market (2019-2024)
Table 10.4: Market Size and CAGR of Various Type in the ROW Wafer Used Dry Etching Equipment Market (2025-2031)
Table 10.5: Market Size and CAGR of Various Application in the ROW Wafer Used Dry Etching Equipment Market (2019-2024)
Table 10.6: Market Size and CAGR of Various Application in the ROW Wafer Used Dry Etching Equipment Market (2025-2031)
Table 10.7: Trends and Forecast for the Middle Eastern Wafer Used Dry Etching Equipment Market (2019-2031)
Table 10.8: Trends and Forecast for the South American Wafer Used Dry Etching Equipment Market (2019-2031)
Table 10.9: Trends and Forecast for the African Wafer Used Dry Etching Equipment Market (2019-2031)
Chapter 11
Table 11.1: Product Mapping of Wafer Used Dry Etching Equipment Suppliers Based on Segments
Table 11.2: Operational Integration of Wafer Used Dry Etching Equipment Manufacturers
Table 11.3: Rankings of Suppliers Based on Wafer Used Dry Etching Equipment Revenue
Chapter 12
Table 12.1: New Product Launches by Major Wafer Used Dry Etching Equipment Producers (2019-2024)
Table 12.2: Certification Acquired by Major Competitor in the Global Wafer Used Dry Etching Equipment Market
| ※ウエハー用ドライエッチング装置は、半導体製造プロセスにおいて不可欠な機器です。主にシリコンウエハー上に微細なパターンを形成するために使用され、エッチングプロセスでは化学的または物理的な手法を用いて材料を削り取ります。ドライエッチングは、ウェットエッチングと異なり、液体溶媒を使用せず、ガス状の化学物質を利用するため、より精密な制御が可能です。 ドライエッチング装置は主に二つの異なる技術、すなわち反応性イオンエッチング（RIE）と深堀エッチング（ソーンエッチング）に分類されます。RIEは、プラズマを生成して高エネルギーのイオンをウエハー表面に衝突させる方法で、これにより化学反応が促進され、選択的に材料がエッチングされます。一方、深堀エッチングは特に三次元的な構造が必要とされる場面で用いられ、長時間のエッチングを可能にします。 これらの装置の用途は多岐にわたります。半導体チップの製造においては、トランジスタや配線などの微細パターンを作成するために利用され、さらにはメモリデバイスや集積回路（IC）の成形にも欠かせない技術です。また、光学デバイスやセンサーの製造、それにMEMS（Micro Electro Mechanical Systems）など、幅広い分野にも応用されています。 ドライエッチング技術の進化は、半導体業界の要求する微細化や高集積化に直接貢献しています。より小さい寸法や高いアスペクト比を持つパターンを形成するためには、装置の設計やプロセス条件を厳密に管理する必要があります。たとえば、高アスペクト比のウエハーに対しては、ガスの供給量や圧力を調整し、均一なエッチングを実現することが求められます。 関連技術としては、プラズマ処理やナノインプリントリソグラフィ、さらにはスパッタリングといった製造プロセス全体における前処理や後処理の技術が挙げられます。プラズマ処理は、ウエハー表面の清浄化や修飾に使用され、スパッタリングは薄膜形成において重要な役割を果たしています。このように、ウエハー用ドライエッチング装置は、単独で機能するのではなく、他のプロセスと組み合わせることで、高度な半導体製造が可能となります。 さらなる革新が求められる中、ドライエッチング技術も新しい材料や生産手法の開発に対応しています。特に、2D材料や新興材料のエッチングに関する研究が進められており、これら新素材は次世代のデバイスに必要不可欠になります。例えば、グラフェンや遷移金属ダイカルコゲナイド（TMDs）などの新しい材料は、異なる物理特性を持っており、これに適応した専用のエッチングプロセスが必要です。 今後も半導体産業の進展に伴い、ウエハー用ドライエッチング装置の重要性は増していくことでしょう。特に、5Gや自動運転、AIデバイスなどの新技術の普及に伴い、より高性能で効率的なエッチング技術が求められます。このように、ウエハー用ドライエッチング装置は、現代の技術革新の基盤を支える重要な存在であり、今後の発展が期待されます。 |
