 | • レポートコード：MRCL6JA0871 • 出版社/出版日：Lucintel / 2026年1月 • レポート形態：英文、PDF、150ページ • 納品方法：Eメール（ご注文後2-3営業日） • 産業分類：半導体・電子 |
| Single User | ￥577,500 (USD3,850) | ▷ お問い合わせ |
| Five User | ￥802,500 (USD5,350) | ▷ お問い合わせ |
| Corporate User | ￥1,057,500 (USD7,050) | ▷ お問い合わせ |
• お支払方法：銀行振込（納品後、ご請求書送付）
レポート概要
ダイボンダー装置市場の動向と予測
世界のダイボンダー装置市場の将来は、集積デバイスメーカー（IDM）および外部委託半導体組立・試験市場における機会により有望である。 世界のダイボンダー装置市場は、2025年から2031年にかけて年平均成長率（CAGR）2.5％で成長すると予測される。この市場の主な推進要因は、高精度ボンディングへの需要増加、先進的な半導体パッケージングの採用拡大、自動ダイアタッチメントシステムへの需要増大である。
• Lucintelの予測によると、タイプ別カテゴリーでは、全自動ダイボンダーが予測期間中に最も高い成長率を示す見込み。
• 用途別では、外部委託半導体組立・試験分野でより高い成長が見込まれる。
• 地域別では、予測期間中にアジア太平洋地域（APAC）が最も高い成長率を示すと予測される。
150ページ以上の包括的レポートで、ビジネス判断に役立つ貴重な知見を得てください。一部の見解を伴うサンプル図表を以下に示します。
ダイボンダー装置市場における新興トレンド
ダイボンダー装置市場は、技術進歩、高精度製造への需要増加、自動化とインダストリー4.0原則の統合により急速な進化を遂げています。エレクトロニクスおよび半導体産業の拡大に伴い、効率的で正確かつ拡張性のあるダイボンディングソリューションの必要性が重要視されています。市場プレイヤーはデバイスの複雑化に対応するイノベーションに注力する一方、持続可能性とコスト効率性も重要性を増しています。 こうした進展は従来の製造プロセスを変革し、よりスマートで高速、かつ信頼性の高いダイボンディング装置の実現につながっている。以下の主要トレンドは、このダイナミックな市場環境を形作る大きな変化を浮き彫りにする。
• 自動化とロボティクスの採用：ダイボンディング工程への自動化・ロボティクス統合は精度向上、人的ミスの削減、スループット増加をもたらす。自動化システムは最小限の監視で連続稼働を可能にし、効率性と一貫性を向上させる。ロボティクスは繊細な部品の取り扱いを容易にし、高品質なボンディングを確保する。 このトレンドは、特に大量生産環境におけるスケーラブルな製造とコスト削減の必要性によって推進されている。その結果、メーカーは競争力を維持し、業界が求める短納期化と製品品質向上に対応するため、自動化ダイボンディングソリューションに多額の投資を行っている。
• 先進材料・技術の活用拡大：市場では、フレキシブル基板、マイクロバンプ、3D集積回路などの先進材料に対応したボンディング技術への移行が進んでいる。 レーザーボンディング、サーモコンプレッション、超音波ボンディングなどの革新技術が、これらの材料の固有特性に対応するために採用されています。これらの技術により、より微細なピッチボンディング、高い信頼性、優れた熱管理が可能になります。その影響は、次世代エレクトロニクス、IoTデバイス、高性能コンピューティングを含む、より広範な応用範囲へと広がっています。この傾向は、新興材料の複雑性に対応できる汎用性が高く適応性のあるツールの開発を、装置メーカーに促しています。
• 持続可能性とエネルギー効率への注力：環境問題とエネルギーコストの上昇が、より環境に優しいダイボンディングソリューションへの移行を促している。装置メーカーは、消費電力が少なく廃棄物を最小限に抑える省エネシステムを設計している。低温ボンディング技術などの環境に優しい材料やプロセスの採用も広がりを見せている。これらの取り組みは製造施設のカーボンフットプリントを削減し、グローバルな持続可能性目標に沿うものである。 その影響は規制順守だけでなく、コスト削減やブランド評価の向上にも及び、ダイボンディング工程における持続可能な手法の業界全体での採用を促進している。
• インダストリー4.0とIoT技術の統合：インダストリー4.0の原則とIoT接続性をダイボンディング装置に組み込むことで、リアルタイム監視、予知保全、データ駆動型プロセス最適化が可能となる。スマートマシンは稼働データを収集・分析し、歩留まり向上、ダウンタイム削減、遠隔管理を実現する。 このデジタルトランスフォーメーションにより、製造プロセスの透明性と制御性が向上し、効率と品質の向上につながります。その結果、メーカーは変化する需要に迅速に対応し、運用コストを削減し、イノベーションサイクルを加速することができ、インダストリー 4.0 はダイボンディング技術の進化における重要なトレンドとなっています。
• 小型化および高精度ボンディングの需要の高まり： コンパクトな電子機器やウェアラブル技術の普及により、小型化、高精度のダイボンディングソリューションのニーズが高まっています。 超微細ピッチボンディングやマイクロスケールの部品を扱うことができる装置に対する需要が高まっています。この傾向により、より小さなスケールで信頼性の高い接続を確保するために、ボンディングの精度、位置合わせ、プロセス制御の進歩が求められています。その結果、最先端のエレクトロニクス、5G デバイス、IoT アプリケーションの開発をサポートする、ナノメートルレベルの精度を実現できる革新的な装置の開発が推進されています。この小型化への注目により、業界全体の装置設計および製造戦略が再構築されています。
要約すると、これらのトレンドは総合的にダイボンダー装置市場を変革し、よりスマートで持続可能かつ高精度の製造ソリューションを促進している。自動化、先進材料、インダストリー4.0、微細化技術の統合により、製造業者は電子・半導体産業の進化する要求に対応し、競争環境下での持続的な成長と革新を確保している。
ダイボンダー装置市場の最近の動向
ダイボンダー装置市場は、半導体製造技術の進歩、電子機器需要の増加、技術革新に牽引され、著しい成長を遂げています。自動車、民生用電子機器、医療などの産業が拡大するにつれ、精密かつ効率的なダイボンディングソリューションへの需要が高まっています。最近の動向は、自動化、持続可能性、精度向上への注力を反映しており、この市場の将来像を形作っています。 これらの変化は生産効率の向上だけでなく、コスト削減と環境負荷低減にも寄与している。以下の主要動向は、ダイボンダー装置市場の現在の方向性と将来の可能性を浮き彫りにする。
• 自動化統合：完全自動化ダイボンディングシステムの採用が増加し、スループット向上と人的ミスの低減を実現。自動化ソリューションは連続生産を可能にし、一貫性を向上させ、人件費を削減することで、製造の効率化と拡張性を高める。
• 高精度技術の進化：高精度ビジョンシステムやロボットアームなどの革新技術によりボンディング精度が向上。高性能電子デバイスに不可欠なアライメント精度とボンディング品質を確保し、製品信頼性と市場競争力を強化。
• 持続可能性への取り組み：省エネルギー機能や材料廃棄削減を備えた環境配慮型装置への注目が高まる。持続可能なダイボンディングソリューションは、環境規制や企業の社会的責任（CSR）目標達成を支援し、業界のグリーン化を促進。
• 新興市場での拡大：アジア太平洋地域やラテンアメリカなどでの成長は、電子機器製造活動の増加によって牽引されている。現地投資や政府の優遇措置が市場参入と拡大を促進し、ダイボンディング装置プロバイダーのグローバルな事業展開を拡大している。
• AIとIoTの統合：人工知能（AI）とモノのインターネット（IoT）技術をダイボンディング装置に組み込むことで、予知保全、プロセス最適化、リアルタイム監視が向上した。 これらの革新は運用効率を高めダウンタイムを削減し、コスト削減と製品品質向上につながっている。
要約すると、これらの進展は自動化・精度・持続可能性・接続性の向上を通じてダイボンダー装置市場を変革している。メーカーが高品質電子部品への高まる需要に対応しつつ、コストと環境負荷を低減することを可能にしている。その結果、技術革新と拡大するグローバル製造能力に牽引され、市場は持続的な成長を遂げようとしている。
ダイボンダー装置市場における戦略的成長機会
ダイボンダー装置市場は、技術進歩、小型化需要の高まり、製造プロセスにおける高精度化の必要性により急速な進化を遂げています。エレクトロニクス、自動車、医療などの産業が拡大する中、市場は様々な用途において数多くの成長機会を提供しています。これらの機会は、生産性の向上、コスト削減、革新的な製品開発の実現を通じて、将来の市場構造を形作っています。 これらのトレンドを活用する企業は競争優位性を獲得し、エンドユーザーの高まる要求に応えられる。以下に、市場の軌道を大きく左右すると予想される、異なるアプリケーション分野における5つの主要な成長機会を示す。
• 民生用電子機器：コンパクトで高性能なデバイスへの需要拡大が、先進的なダイボンディングソリューションの必要性を高めている。スマートフォン、タブレット、ウェアラブル機器の製造には精度と速度が不可欠であり、効率と歩留まりを向上させる装置の革新につながっている。 この成長は生産能力を強化し、革新的な消費者製品の開発を支援し、最終的に市場規模を拡大します。
• 自動車産業：電気自動車（EV）や先進運転支援システム（ADAS）への移行により、複雑な電子モジュールにおける信頼性の高いダイボンディングの必要性が高まっています。高密度・マルチチップボンディングに対応可能な高性能装置は、車両の安全性と性能を向上させます。この機会は自動車電子機器の製造を加速し、ダイボンディング装置の技術進歩を促進します。
• 医療機器：埋め込み型センサーや診断装置など小型化医療機器の需要増加に伴い、精密なダイボンディングが不可欠となる。高精度・高信頼性を備えた装置は、安全でコンパクトな医療製品の生産を保証する。この成長は医療技術の革新を支え、医療機器市場を拡大する。
• 産業オートメーション：製造プロセスにおける自動化の普及拡大に伴い、大量生産向けの堅牢なダイボンディングソリューションが求められる。拡張性と一貫性を備えた装置は、運用効率を向上させダウンタイムを削減する。 この機会は産業生産性を向上させ、複雑な電子アセンブリの大量生産を可能にします。
• 航空宇宙・防衛：航空宇宙・防衛用途における耐久性・高性能電子部品の需要が、特殊なダイボンディング装置の需要を牽引しています。困難な材料の処理と長期信頼性を提供するこれらのソリューションは、先進航空宇宙システムの開発を支えます。この成長はイノベーションを促進し、航空宇宙技術の安全性と性能を向上させます。
要約すると、主要アプリケーションにおけるこれらの成長機会は、技術革新の推進、生産効率の向上、適用範囲の拡大を通じてダイボンダー装置市場に大きな影響を与えています。産業が進化を続ける中、市場プレイヤーが競争力を維持し、高度な電子部品に対する世界的な需要増に対応するためには、これらの機会を活用することが極めて重要です。
ダイボンダー装置市場の推進要因と課題
ダイボンダー装置市場は、その成長軌道を形作る様々な技術的、経済的、規制的要因の影響を受けています。半導体製造の急速な進歩、小型化された電子デバイスへの需要増加、高精度ボンディングソリューションの必要性が主要な推進要因です。さらに、エレクトロニクスや自動車分野への投資増加といった経済的要因も市場拡大を後押ししています。 品質・安全に関する規制基準も装置開発と導入に影響を与える。しかし、市場は装置コストの高さ、技術的複雑性、厳しい環境規制といった課題に直面している。これらの要因が総合的に市場発展のペースと方向性を決定し、関係者は成長と競争力を維持するために戦略的に適応する必要がある。
ダイボンダー装置市場を牽引する要因には以下が含まれる：
• 技術革新：フリップチップやウェハーレベルボンディングなどのボンディング技術の継続的進化により、精度と効率が向上。 自動化とAI統合の革新はスループットを向上させエラーを低減し、メーカーにとって装置の魅力を高める。技術が進歩するにつれ新たな応用分野が出現し、市場機会を拡大する。研究開発に投資する企業は最先端ソリューションを提供でき、これが市場成長をさらに加速させる。小型化・高性能化された電子デバイスへの需要は、高度なダイボンディング装置の必要性を促進し、継続的な革新が主要な推進要因であり続けることを保証する。
• 半導体産業の成長：IoT、5G、AIアプリケーションの普及に牽引される半導体産業の拡大は、ダイボンディング装置の需要を大幅に押し上げる。チップの複雑化に伴い、メーカーは品質と速度要件を満たす高度なボンディングソリューションを必要としている。民生用電子機器、車載電子機器、産業用オートメーションの需要急増が堅調な市場環境を創出している。主要半導体企業による新工場建設や既存設備のアップグレードへの投資は、装置販売増加に直接寄与し、この分野を主要な成長ドライバーとしている。
• 自動化の普及拡大：製造プロセスの自動化への移行は、ダイボンディングにおける生産性、一貫性、品質を向上させます。自動ダイボンダーは手作業によるエラーを減らし、スループットを向上させ、大量生産において極めて重要です。ロボット工学とAI駆動システムの統合により、リアルタイム監視と調整が可能となり、歩留まり率が改善されます。 製造業者が業務の最適化と人件費削減を図る中、自動化ダイボンディングソリューションの導入が加速し、市場拡大を促進している。この傾向は航空宇宙や医療機器などの高精度分野で特に顕著である。
• ミニチュア化デバイスの需要増加：コンパクトなガジェットやウェアラブルデバイスに対する消費者需要に牽引された電子機器の小型化トレンドは、小型で繊細な部品を扱える先進的なダイボンディング装置を必要としている。 高精度ボンディングはデバイスの信頼性と性能を確保する。スマートフォン、タブレット、IoTデバイスの市場拡大に伴い、マイクロレベルで動作可能な専用装置の需要も増加している。この需要がメーカーに革新的なボンディングソリューションの開発を促し、市場拡大と技術進歩を加速させている。
• 規制と品質基準：安全性、環境影響、製品品質に関する厳格な規制要件が装置設計と使用に影響を与える。 RoHS、REACH、業界固有の認証などの基準への準拠は、市場での受容性と競争力を確保します。メーカーはこれらの基準を満たすため、環境に優しくエネルギー効率の高い装置の開発に投資する必要があります。規制圧力も材料とプロセスの革新を促進し、持続可能性と高品質な出力を重視する市場環境を育み、最終的にはエンドユーザーと業界関係者に利益をもたらします。
このダイボンダー装置市場が直面する課題には以下が含まれます：
• 高額な設備コスト：ダイボンディング装置に必要な先端技術と精密部品は、製造コストと購入コストを押し上げる。この財政的障壁は中小企業の導入を制限し、市場成長を阻害する。さらに、継続的な保守・アップグレード費用が予算を圧迫する。特に価格に敏感な顧客を抱える競争市場では、明確な投資回収が見込めない高額設備への投資を企業が躊躇する可能性がある。コスト障壁の克服には革新的な資金調達手段と長期的な価値の証明が必要であり、これが市場拡大における重大な課題である。
• 技術的複雑性：ダイボンディング工程の高度な性質は、専門的な技能と知識を要求する。高精度装置の開発・運用・保守には広範な訓練と専門性が不可欠であり、一部のメーカーにとって障壁となり得る。急速な技術変化は、企業が技能と装置を継続的に更新する必要性を意味し、運用上の複雑性とコストを増大させる。この複雑性は、特に技術的専門知識が限られた地域において導入速度を鈍化させ、市場全体の成長を阻害する可能性がある。
• 厳格な環境規制：有害物質やエネルギー消費に関する環境懸念と規制の強化は、装置メーカーにとって課題となっている。環境に優しくエネルギー効率の高いソリューションの開発には、多額の研究開発投資と革新が必要である。環境基準への適合は、生産コストの増加や開発サイクルの長期化にもつながりうる。メーカーは技術革新と規制順守のバランスを取る必要があり、これが製品投入の遅延や市場対応力の低下を招き、成長見通し全体に影響を与える可能性がある。
要約すると、ダイボンダー装置市場は技術革新、産業成長、自動化、小型化、規制基準によって牽引されている。しかし、高コスト、技術的複雑性、環境規制が重大な課題となっている。これらの要因が相まって市場動向に影響を与え、関係者は戦略的な革新と適応を迫られている。成長の機会は大きいものの、持続可能な発展のためにはこれらの課題への対応が不可欠である。 市場の将来は、企業がコスト管理と規制順守を図りつつ技術進歩をいかに効果的に活用できるかにかかっており、最終的には競争力と回復力のある業界構造を形成するだろう。
ダイボンダー装置メーカー一覧
市場参入企業は提供する製品品質を競争基盤としている。主要プレイヤーは製造施設の拡張、研究開発投資、インフラ整備に注力し、バリューチェーン全体での統合機会を活用している。 これらの戦略により、ダイボンダー装置メーカーは需要増加への対応、競争力強化、革新的製品・技術の開発、生産コスト削減、顧客基盤の拡大を図っている。本レポートで取り上げるダイボンダー装置メーカーの一部は以下の通り：
• Besi
• ASM Pacific Technology
• Kulicke & Soffa
• Palomar Technologies
• Shinkawa
• DIAS Automation
• Toray Engineering
• Panasonic
• FASFORD TECHNOLOGY
• West-Bond
ダイボンダー装置市場：セグメント別
本調査では、タイプ別、用途別、地域別のグローバルダイボンダー装置市場予測を包含する。
ダイボンダー装置市場：タイプ別 [2019年～2031年の価値]：
• 全自動ダイボンダー
• 半自動ダイボンダー
• 手動ダイボンダー
ダイボンダー装置市場：用途別 [2019年～2031年の市場規模]：
• 半導体製造装置メーカー（IDM）
• 半導体受託製造・テスト（OSAT）
ダイボンダー装置市場：地域別 [2019年～2031年の市場規模]：
• 北米
• 欧州
• アジア太平洋
• その他の地域
ダイボンダー装置市場：国別展望
ダイボンダー装置市場は、技術革新、自動化の進展、世界的な産業ニーズの変化により大きな変革を経験している。各国は精度、効率性、持続可能性の向上に向け研究開発に多額の投資を行っている。米国、中国、ドイツ、インド、日本は、それぞれの産業優先事項と技術力を反映した独自の戦略と進歩で主導的役割を果たしている。これらの進展は市場の将来像を形作り、グローバルサプライチェーンと製造プロセスに影響を与えている。
• 米国：半導体・電子機器製造分野を中心に、高度な自動化とAI駆動型ボンディングソリューションの急速な導入が進んでいる。主要企業は精度向上とサイクルタイム短縮のための研究開発に投資し、持続可能でエネルギー効率の高い装置への注目が高まっている。政府のイノベーション支援とインダストリー4.0イニシアチブが市場成長をさらに後押ししている。
• 中国：中国は大量生産とコスト効率を重視し、製造能力の拡大を継続している。スマート工場統合とロボット工学への投資増加により、より高度なボンディング装置が開発されている。国内企業の存在感が高まっており、政府政策はグローバル市場での競争優位性維持のため技術アップグレードを後押ししている。
• ドイツ：精密工学で知られるドイツは、自動車、航空宇宙、産業用途向けに特化した高品質で信頼性の高いボンディング装置を重視している。 市場はマイクロ・ナノ接合技術における革新が特徴で、持続可能性とエネルギー効率に重点が置かれている。産業界と研究機関の連携が技術進歩を推進している。
• インド：インド市場は拡大する電子機器・自動車セクターに牽引され急成長中。コスト効率に優れた汎用接合ソリューションの需要が高まっており、現地メーカーの自動化導入が進んでいる。製造促進と「メイク・イン・インディア」政策が市場拡大と技術導入を後押ししている。
• 日本：日本は特に電子機器・半導体分野において高精度ボンディング技術のリーダーであり続ける。小型化、高速ボンディング、省エネルギー機器に焦点が当てられている。日本企業は革新的な材料とプロセスに投資し、継続的な研究開発と戦略的提携を通じて競争優位性を維持している。
グローバルダイボンダー装置市場の特徴
市場規模推定：ダイボンダー装置市場の規模推定（金額ベース、$B）。
動向と予測分析：市場動向（2019年～2024年）および予測（2025年～2031年）をセグメント別・地域別に分析。
セグメント分析：ダイボンダー装置市場規模をタイプ別、用途別、地域別（金額ベース：$B）で分析。
地域分析：ダイボンダー装置市場を北米、欧州、アジア太平洋、その他地域に分類。
成長機会：ダイボンダー装置市場における各種タイプ、用途、地域別の成長機会分析。
戦略分析：M&A、新製品開発、ダイボンダー装置市場の競争環境を含む。
ポーターの5つの力モデルに基づく業界の競争激化度分析。
本レポートは以下の11の主要な疑問に答えます：
Q.1. ダイボンダー装置市場において、タイプ別（全自動ダイボンダー、半自動ダイボンダー、手動ダイボンダー）、用途別（集積回路メーカーと外部委託半導体組立・試験）、地域別（北米、欧州、アジア太平洋、その他地域）で、最も有望で高成長が見込まれる機会は何か？
Q.2. どのセグメントがより速いペースで成長し、その理由は？
Q.3. どの地域がより速いペースで成長し、その理由は？
Q.4. 市場動向に影響を与える主な要因は何か？この市場における主要な課題とビジネスリスクは何か？
Q.5. この市場におけるビジネスリスクと競争上の脅威は何か？
Q.6. この市場における新たなトレンドとその背景にある理由は何か？
Q.7. 市場における顧客の需要変化にはどのようなものがあるか？
Q.8. 市場における新たな動向は何か？これらの動向を主導している企業は？
Q.9. この市場の主要プレイヤーは誰か？主要プレイヤーが事業成長のために追求している戦略的取り組みは？
Q.10. この市場における競合製品にはどのようなものがあり、それらが材料や製品の代替による市場シェア喪失にどの程度の脅威をもたらしているか？
Q.11. 過去5年間にどのようなM&A活動が発生し、業界にどのような影響を与えたか？
目次
1. エグゼクティブサマリー
2. 市場概要
2.1 背景と分類
2.2 サプライチェーン
3. 市場動向と予測分析
3.1 マクロ経済動向と予測
3.2 業界の推進要因と課題
3.3 PESTLE分析
3.4 特許分析
3.5 規制環境
3.6 グローバルダイボンダー装置市場の動向と予測
4. タイプ別グローバルダイボンダー装置市場
4.1 概要
4.2 タイプ別魅力度分析
4.3 全自動ダイボンダー：動向と予測（2019-2031年）
4.4 半自動ダイボンダー：動向と予測（2019-2031年）
4.5 手動ダイボンダー：動向と予測（2019-2031年）
5. アプリケーション別グローバルダイボンダー装置市場
5.1 概要
5.2 アプリケーション別魅力度分析
5.3 統合デバイスメーカー：動向と予測（2019-2031）
5.4 外部委託半導体組立・テスト：動向と予測（2019-2031）
6. 地域別分析
6.1 概要
6.2 地域別グローバルダイボンダー装置市場
7. 北米ダイボンダー装置市場
7.1 概要
7.2 タイプ別北米ダイボンダー装置市場
7.3 用途別北米ダイボンダー装置市場
7.4 米国ダイボンダー装置市場
7.5 カナダダイボンダー装置市場
7.6 メキシコダイボンダー装置市場
8. 欧州ダイボンダー装置市場
8.1 概要
8.2 欧州ダイボンダー装置市場（タイプ別）
8.3 欧州ダイボンダー装置市場（用途別）
8.4 ドイツダイボンダー装置市場
8.5 フランスダイボンダー装置市場
8.6 イタリアダイボンダー装置市場
8.7 スペインダイボンダー装置市場
8.8 英国ダイボンダー装置市場
9. アジア太平洋地域（APAC）ダイボンダー装置市場
9.1 概要
9.2 アジア太平洋地域ダイボンダー装置市場（タイプ別）
9.3 アジア太平洋地域ダイボンダー装置市場（用途別）
9.4 中国ダイボンダー装置市場
9.5 インドダイボンダー装置市場
9.6 日本ダイボンダー装置市場
9.7 韓国ダイボンダー装置市場
9.8 インドネシアダイボンダー装置市場
10. その他の地域（ROW）ダイボンダー装置市場
10.1 概要
10.2 その他の地域（ROW）ダイボンダー装置市場：タイプ別
10.3 その他の地域（ROW）ダイボンダー装置市場：用途別
10.4 中東ダイボンダー装置市場
10.5 南米ダイボンダー装置市場
10.6 アフリカダイボンダー装置市場
11. 競合分析
11.1 製品ポートフォリオ分析
11.2 事業統合
11.3 ポートの5つの力分析
• 競合の激しさ
• 買い手の交渉力
• 供給者の交渉力
• 代替品の脅威
• 新規参入の脅威
11.4 市場シェア分析
12. 機会と戦略分析
12.1 バリューチェーン分析
12.2 成長機会分析
12.2.1 タイプ別成長機会
12.2.2 用途別成長機会
12.3 グローバルダイボンダー装置市場における新興トレンド
12.4 戦略分析
12.4.1 新製品開発
12.4.2 認証とライセンス
12.4.3 合併、買収、契約、提携、合弁事業
13. バリューチェーン全体における主要企業の企業プロファイル
13.1 競争分析の概要
13.2 Besi
• 企業概要
• ダイボンダー装置市場における事業概要
• 新製品開発
• 合併、買収、および提携
• 認証およびライセンス
13.3 ASM Pacific Technology
• 企業概要
• ダイボンダー装置市場における事業概要
• 新製品開発
• 合併、買収、提携
• 認証とライセンス
13.4 クリッケ＆ソファ
• 会社概要
• ダイボンダー装置市場における事業概要
• 新製品開発
• 合併、買収、提携
• 認証とライセンス
13.5 パロマー・テクノロジーズ
• 会社概要
• ダイボンダー装置市場における事業概要
• 新製品開発
• 合併、買収、提携
• 認証とライセンス
13.6 新川
• 会社概要
• ダイボンダー装置市場事業概要
• 新製品開発
• 合併、買収、提携
• 認証とライセンス
13.7 DIASオートメーション
• 会社概要
• ダイボンダー装置市場事業概要
• 新製品開発
• 合併、買収、提携
• 認証とライセンス
13.8 東レエンジニアリング
• 会社概要
• ダイボンダー装置市場事業概要
• 新製品開発
• 合併、買収、提携
• 認証とライセンス
13.9 パナソニック
• 会社概要
• ダイボンダー装置市場事業概要
• 新製品開発
• 合併、買収、提携
• 認証とライセンス
13.10 FASFORD TECHNOLOGY
• 会社概要
• ダイボンダー装置市場事業概要
• 新製品開発
• 合併・買収・提携
• 認証・ライセンス
13.11 ウェストボンド
• 会社概要
• ダイボンダー装置市場事業概要
• 新製品開発
• 合併・買収・提携
• 認証・ライセンス
14. 付録
14.1 図表一覧
14.2 表一覧
14.3 調査方法論
14.4 免責事項
14.5 著作権
14.6 略語と技術単位
14.7 弊社について
14.8 お問い合わせ
図表一覧
第1章
図1.1：世界ダイボンダー装置市場の動向と予測
第2章
図2.1：ダイボンダー装置市場の利用状況
図2.2：世界のダイボンダー装置市場の分類
図2.3：世界のダイボンダー装置市場のサプライチェーン
第3章
図3.1：世界のGDP成長率の動向
図3.2：世界人口成長率の動向
図3.3：世界インフレ率の動向
図3.4：世界失業率の推移
図3.5：地域別GDP成長率の推移
図3.6：地域別人口成長率の推移
図3.7：地域別インフレ率の推移
図3.8：地域別失業率の推移
図3.9：地域別一人当たり所得の推移
図3.10：世界GDP成長率の予測
図3.11：世界人口成長率の予測
図3.12：世界インフレ率の予測
図3.13：世界失業率の予測
図3.14：地域別GDP成長率の予測
図3.15：地域別人口成長率予測
図3.16：地域別インフレ率予測
図3.17：地域別失業率予測
図3.18：地域別一人当たり所得予測
図3.19：ダイボンダー装置市場の推進要因と課題
第4章
図4.1：2019年、2024年、2031年のタイプ別世界ダイボンダー装置市場
図4.2：タイプ別世界ダイボンダー装置市場の動向（10億ドル）
図4.3：タイプ別グローバルダイボンダー装置市場予測（10億ドル）
図4.4：グローバルダイボンダー装置市場における全自動ダイボンダーの動向と予測（2019-2031年）
図4.5：グローバルダイボンダー装置市場における半自動ダイボンダーの動向と予測（2019-2031年）
図4.6：世界ダイボンダー装置市場における手動式ダイボンダーの動向と予測（2019-2031年）
第5章
図5.1：2019年、2024年、2031年の世界ダイボンダー装置市場（用途別）
図5.2：用途別グローバルダイボンダー装置市場の動向（10億ドル）
図5.3：用途別グローバルダイボンダー装置市場の予測（10億ドル）
図5.4：グローバルダイボンダー装置市場における集積デバイスメーカーの動向と予測 (2019-2031)
図5.5：世界ダイボンダー装置市場における外部委託半導体組立・試験の動向と予測 (2019-2031)
第6章
図6.1：地域別グローバルダイボンダー装置市場動向（2019-2024年、10億ドル）
図6.2：地域別グローバルダイボンダー装置市場予測（2025-2031年、10億ドル）
第7章
図7.1：北米ダイボンダー装置市場の動向と予測（2019-2031年）
図7.2：北米ダイボンダー装置市場：タイプ別（2019年、2024年、2031年）
図7.3：北米ダイボンダー装置市場（$B）のタイプ別動向（2019-2024年）
図7.4：北米ダイボンダー装置市場（$B）のタイプ別予測（2025-2031年）
図7.5：北米ダイボンダー装置市場：用途別（2019年、2024年、2031年）
図7.6：北米ダイボンダー装置市場の動向：用途別（2019-2024年）（単位：10億ドル）
図7.7：用途別 北米ダイボンダー装置市場予測（2025-2031年、10億ドル）
図7.8：米国ダイボンダー装置市場の動向と予測（2019-2031年、10億ドル）
図7.9：メキシコダイボンダー装置市場の動向と予測（2019-2031年、10億ドル）
図7.10：カナダダイボンダー装置市場の動向と予測（2019-2031年、10億ドル）
第8章
図8.1：欧州ダイボンダー装置市場の動向と予測 (2019-2031)
図8.2：欧州ダイボンダー装置市場：タイプ別（2019年、2024年、2031年）
図8.3：欧州ダイボンダー装置市場の動向（$B）：タイプ別（2019-2024）
図8.4：欧州ダイボンダー装置市場規模（$B）のタイプ別予測（2025-2031年）
図8.5：欧州ダイボンダー装置市場の用途別規模（2019年、2024年、2031年）
図8.6：欧州ダイボンダー装置市場規模（$B）の用途別動向（2019-2024年）
図8.7：用途別欧州ダイボンダー装置市場予測（2025-2031年、10億ドル）
図8.8：ドイツダイボンダー装置市場の動向と予測（2019-2031年、10億ドル） (2019-2031)
図8.9：フランスダイボンダー装置市場の動向と予測（2019-2031年、10億ドル）
図8.10：スペインダイボンダー装置市場の動向と予測（2019-2031年、10億ドル）
図8.11：イタリアのダイボンダー装置市場の動向と予測（2019-2031年、10億ドル）
図8.12：英国のダイボンダー装置市場の動向と予測（2019-2031年、10億ドル）
第9章
図9.1：APACダイボンダー装置市場の動向と予測（2019-2031年）
図9.2：APACダイボンダー装置市場：タイプ別（2019年、2024年、2031年）
図9.3：APACダイボンダー装置市場の動向（$B）：タイプ別 (2019-2024)
図9.4：APACダイボンダー装置市場規模（$B）のタイプ別予測（2025-2031）
図9.5：APACダイボンダー装置市場の用途別規模（2019年、2024年、2031年）
図9.6：APACダイボンダー装置市場規模（$B）の用途別推移（2019-2024年）
図9.7：APACダイボンダー装置市場規模（$B）の用途別予測（2025-2031年）
図9.8：日本ダイボンダー装置市場規模（$B）の推移と予測 図9.9：インドのダイボンダー装置市場動向と予測（2019-2031年）（$B）
図9.10：中国のダイボンダー装置市場動向と予測（2019-2031年）（$B）
図9.11：韓国ダイボンダー装置市場の動向と予測（10億ドル）（2019-2031年）
図9.12：インドネシアのダイボンダー装置市場の動向と予測（2019-2031年、10億ドル）
第10章
図10.1：その他の地域のダイボンダー装置市場の動向と予測（2019-2031年）
図10.2：2019年、2024年、2031年のROWダイボンダー装置市場（タイプ別）
図10.3：ROWダイボンダー装置市場（タイプ別）（2019-2024年）の動向（$B）
図10.4：ROWダイボンダー装置市場規模（$B）のタイプ別予測（2025-2031年）
図10.5：ROWダイボンダー装置市場の用途別規模（2019年、2024年、2031年）
図10.6：ROWダイボンダー装置市場規模（$B）の用途別動向 (2019-2024)
図10.7：ROWダイボンダー装置市場規模予測（用途別、2025-2031年、10億ドル）
図10.8：中東ダイボンダー装置市場の動向と予測（2019-2031年、10億ドル）
図10.9：南米ダイボンダー装置市場の動向と予測（2019-2031年、10億ドル）
図10.10：アフリカにおけるダイボンダー装置市場の動向と予測（2019-2031年、10億ドル）
第11章
図11.1：世界のダイボンダー装置市場におけるポーターの5つの力分析
図11.2：世界のダイボンダー装置市場における主要企業の市場シェア（2024年、％）
第12章
図12.1：タイプ別グローバルダイボンダー装置市場の成長機会
図12.2：用途別グローバルダイボンダー装置市場の成長機会
図12.3：地域別グローバルダイボンダー装置市場の成長機会
図12.4：グローバルダイボンダー装置市場における新興トレンド
表一覧
第1章
表1.1：ダイボンダー装置市場の成長率（2023-2024年、%）およびCAGR（2025-2031年、%）－タイプ別・用途別
表1.2：ダイボンダー装置市場の地域別魅力度分析
表1.3：グローバルダイボンダー装置市場のパラメータと属性
第3章
表3.1：世界のダイボンダー装置市場の動向（2019-2024年）
表3.2：世界のダイボンダー装置市場の予測（2025-2031年）
第4章
表4.1：タイプ別グローバルダイボンダー装置市場の魅力度分析
表4.2：グローバルダイボンダー装置市場における各種タイプの市場規模とCAGR（2019-2024年）
表4.3：グローバルダイボンダー装置市場における各種タイプの市場規模とCAGR（2025-2031年）
表4.4：グローバルダイボンダー装置市場における全自動ダイボンダーの動向（2019-2024年）
表4.5：世界ダイボンダー装置市場における全自動ダイボンダーの予測（2025-2031年）
表4.6：世界ダイボンダー装置市場における半自動ダイボンダーの動向（2019-2024年）
表4.7：世界ダイボンダー装置市場における半自動ダイボンダーの予測（2025-2031年）
表4.8：世界ダイボンダー装置市場における手動ダイボンダーの動向（2019-2024年）
表4.9：世界ダイボンダー装置市場における手動ダイボンダーの予測（2025-2031年）
第5章
表5.1：用途別世界ダイボンダー装置市場の魅力度分析
表5.2：世界ダイボンダー装置市場における各種用途の市場規模とCAGR（2019-2024年）
表5.3：グローバルダイボンダー装置市場における各種アプリケーションの市場規模とCAGR（2025-2031年）
表5.4：グローバルダイボンダー装置市場における集積デバイスメーカーの動向（2019-2024年）
表5.5：グローバルダイボンダー装置市場における集積デバイスメーカーの予測（2025-2031年）
表5.6：グローバルダイボンダー装置市場における半導体組立・テストの外部委託動向（2019-2024年）
表5.7：グローバルダイボンダー装置市場における半導体組立・テストの外部委託予測 (2025-2031)
第6章
表6.1：世界ダイボンダー装置市場における地域別市場規模とCAGR（2019-2024）
表6.2：世界ダイボンダー装置市場における地域別市場規模とCAGR（2025-2031）
第7章
表7.1：北米ダイボンダー装置市場の動向（2019-2024年）
表7.2：北米ダイボンダー装置市場の予測（2025-2031年）
表7.3：北米ダイボンダー装置市場における各種タイプの市場規模とCAGR（2019-2024年）
表7.4：北米ダイボンダー装置市場における各種タイプの市場規模とCAGR（2025-2031年）
表7.5：北米ダイボンダー装置市場における各種アプリケーションの市場規模とCAGR（2019-2024年）
表7.6：北米ダイボンダー装置市場における各種用途別市場規模とCAGR（2025-2031年）
表7.7：米国ダイボンダー装置市場の動向と予測（2019-2031年）
表7.8：メキシコダイボンダー装置市場の動向と予測（2019-2031年）
表7.9：カナダダイボンダー装置市場の動向と予測（2019-2031年）
第8章
表8.1：欧州ダイボンダー装置市場の動向（2019-2024年）
表8.2：欧州ダイボンダー装置市場の予測（2025-2031年）
表8.3：欧州ダイボンダー装置市場における各種タイプの市場規模とCAGR（2019-2024年）
表8.4：欧州ダイボンダー装置市場における各種タイプの市場規模とCAGR (2025-2031)
表8.5：欧州ダイボンダー装置市場における各種用途別市場規模とCAGR（2019-2024）
表8.6：欧州ダイボンダー装置市場における各種用途別市場規模とCAGR (2025-2031)
表8.7：ドイツのダイボンダー装置市場の動向と予測（2019-2031）
表8.8：フランスのダイボンダー装置市場の動向と予測（2019-2031）
表8.9：スペインのダイボンダー装置市場の動向と予測（2019-2031年）
表8.10：イタリアのダイボンダー装置市場の動向と予測（2019-2031年）
表8.11：英国ダイボンダー装置市場の動向と予測（2019-2031年）
第9章
表9.1：APACダイボンダー装置市場の動向（2019-2024年）
表9.2：APACダイボンダー装置市場の予測（2025-2031年）
表9.3：APACダイボンダー装置市場における各種タイプの市場規模とCAGR（2019-2024年）
表9.4：APACダイボンダー装置市場における各種タイプの市場規模とCAGR（2025-2031年）
表9.5：APACダイボンダー装置市場における各種用途別市場規模とCAGR（2019-2024年）
表9.6：APACダイボンダー装置市場における各種用途別市場規模とCAGR（2025-2031年）
表9.7：日本のダイボンダー装置市場の動向と予測（2019-2031年）
表9.8：インドのダイボンダー装置市場の動向と予測（2019-2031年）
表9.9：中国のダイボンダー装置市場の動向と予測（2019-2031年）
表9.10：韓国ダイボンダー装置市場の動向と予測（2019-2031年）
表9.11：インドネシアダイボンダー装置市場の動向と予測（2019-2031年）
第10章
表10.1：その他の地域（ROW）ダイボンダー装置市場の動向（2019-2024年）
表10.2：ROWダイボンダー装置市場の予測（2025-2031）
表10.3：ROWダイボンダー装置市場における各種タイプの市場規模とCAGR（2019-2024）
表10.4：ROWダイボンダー装置市場における各種タイプの市場規模とCAGR（2025-2031年）
表10.5：ROWダイボンダー装置市場における各種アプリケーションの市場規模とCAGR（2019-2024年）
表10.6：ROWダイボンダー装置市場における各種用途別市場規模とCAGR（2025-2031年）
表10.7：中東ダイボンダー装置市場の動向と予測（2019-2031年）
表10.8：南米ダイボンダー装置市場の動向と予測 (2019-2031)
表10.9：アフリカにおけるダイボンダー装置市場の動向と予測（2019-2031）
第11章
表11.1：セグメント別ダイボンダー装置サプライヤーの製品マッピング
表11.2：ダイボンダー装置メーカーの業務統合
表11.3：ダイボンダー装置収益に基づくサプライヤーランキング
第12章
表12.1：主要ダイボンダー装置メーカーによる新製品発売（2019-2024年）
表12.2：グローバルダイボンダー装置市場における主要競合他社が取得した認証
Table of Contents
1. Executive Summary
2. Market Overview
2.1 Background and Classifications
2.2 Supply Chain
3. Market Trends & Forecast Analysis
3.1 Macroeconomic Trends and Forecasts
3.2 Industry Drivers and Challenges
3.3 PESTLE Analysis
3.4 Patent Analysis
3.5 Regulatory Environment
3.6 Global Die Bonder Equipment Market Trends and Forecast
4. Global Die Bonder Equipment Market by Type
4.1 Overview
4.2 Attractiveness Analysis by Type
4.3 Fully Automatic Die Bonder : Trends and Forecast (2019-2031)
4.4 Semi-Automatic Die Bonder : Trends and Forecast (2019-2031)
4.5 Manual Die Bonder : Trends and Forecast (2019-2031)
5. Global Die Bonder Equipment Market by Application
5.1 Overview
5.2 Attractiveness Analysis by Application
5.3 Integrated Device Manufacturers : Trends and Forecast (2019-2031)
5.4 Outsourced Semiconductor Assembly & Test : Trends and Forecast (2019-2031)
6. Regional Analysis
6.1 Overview
6.2 Global Die Bonder Equipment Market by Region
7. North American Die Bonder Equipment Market
7.1 Overview
7.2 North American Die Bonder Equipment Market by Type
7.3 North American Die Bonder Equipment Market by Application
7.4 The United States Die Bonder Equipment Market
7.5 Canadian Die Bonder Equipment Market
7.6 Mexican Die Bonder Equipment Market
8. European Die Bonder Equipment Market
8.1 Overview
8.2 European Die Bonder Equipment Market by Type
8.3 European Die Bonder Equipment Market by Application
8.4 German Die Bonder Equipment Market
8.5 French Die Bonder Equipment Market
8.6 Italian Die Bonder Equipment Market
8.7 Spanish Die Bonder Equipment Market
8.8 The United Kingdom Die Bonder Equipment Market
9. APAC Die Bonder Equipment Market
9.1 Overview
9.2 APAC Die Bonder Equipment Market by Type
9.3 APAC Die Bonder Equipment Market by Application
9.4 Chinese Die Bonder Equipment Market
9.5 Indian Die Bonder Equipment Market
9.6 Japanese Die Bonder Equipment Market
9.7 South Korean Die Bonder Equipment Market
9.8 Indonesian Die Bonder Equipment Market
10. ROW Die Bonder Equipment Market
10.1 Overview
10.2 ROW Die Bonder Equipment Market by Type
10.3 ROW Die Bonder Equipment Market by Application
10.4 Middle Eastern Die Bonder Equipment Market
10.5 South American Die Bonder Equipment Market
10.6 African Die Bonder Equipment Market
11. Competitor Analysis
11.1 Product Portfolio Analysis
11.2 Operational Integration
11.3 Porter’s Five Forces Analysis
• Competitive Rivalry
• Bargaining Power of Buyers
• Bargaining Power of Suppliers
• Threat of Substitutes
• Threat of New Entrants
11.4 Market Share Analysis
12. Opportunities & Strategic Analysis
12.1 Value Chain Analysis
12.2 Growth Opportunity Analysis
12.2.1 Growth Opportunity by Type
12.2.2 Growth Opportunity by Application
12.3 Emerging Trends in the Global Die Bonder Equipment Market
12.4 Strategic Analysis
12.4.1 New Product Development
12.4.2 Certification and Licensing
12.4.3 Mergers, Acquisitions, Agreements, Collaborations, and Joint Ventures
13. Company Profiles of the Leading Players Across the Value Chain
13.1 Competitive Analysis Overview
13.2 Besi
• Company Overview
• Die Bonder Equipment Market Business Overview
• New Product Development
• Merger, Acquisition, and Collaboration
• Certification and Licensing
13.3 ASM Pacific Technology
• Company Overview
• Die Bonder Equipment Market Business Overview
• New Product Development
• Merger, Acquisition, and Collaboration
• Certification and Licensing
13.4 Kulicke & Soffa
• Company Overview
• Die Bonder Equipment Market Business Overview
• New Product Development
• Merger, Acquisition, and Collaboration
• Certification and Licensing
13.5 Palomar Technologies
• Company Overview
• Die Bonder Equipment Market Business Overview
• New Product Development
• Merger, Acquisition, and Collaboration
• Certification and Licensing
13.6 Shinkawa
• Company Overview
• Die Bonder Equipment Market Business Overview
• New Product Development
• Merger, Acquisition, and Collaboration
• Certification and Licensing
13.7 DIAS Automation
• Company Overview
• Die Bonder Equipment Market Business Overview
• New Product Development
• Merger, Acquisition, and Collaboration
• Certification and Licensing
13.8 Toray Engineering
• Company Overview
• Die Bonder Equipment Market Business Overview
• New Product Development
• Merger, Acquisition, and Collaboration
• Certification and Licensing
13.9 Panasonic
• Company Overview
• Die Bonder Equipment Market Business Overview
• New Product Development
• Merger, Acquisition, and Collaboration
• Certification and Licensing
13.10 FASFORD TECHNOLOGY
• Company Overview
• Die Bonder Equipment Market Business Overview
• New Product Development
• Merger, Acquisition, and Collaboration
• Certification and Licensing
13.11 West-Bond
• Company Overview
• Die Bonder Equipment Market Business Overview
• New Product Development
• Merger, Acquisition, and Collaboration
• Certification and Licensing
14. Appendix
14.1 List of Figures
14.2 List of Tables
14.3 Research Methodology
14.4 Disclaimer
14.5 Copyright
14.6 Abbreviations and Technical Units
14.7 About Us
14.8 Contact Us
List of Figures
Chapter 1
Figure 1.1: Trends and Forecast for the Global Die Bonder Equipment Market
Chapter 2
Figure 2.1: Usage of Die Bonder Equipment Market
Figure 2.2: Classification of the Global Die Bonder Equipment Market
Figure 2.3: Supply Chain of the Global Die Bonder Equipment Market
Chapter 3
Figure 3.1: Trends of the Global GDP Growth Rate
Figure 3.2: Trends of the Global Population Growth Rate
Figure 3.3: Trends of the Global Inflation Rate
Figure 3.4: Trends of the Global Unemployment Rate
Figure 3.5: Trends of the Regional GDP Growth Rate
Figure 3.6: Trends of the Regional Population Growth Rate
Figure 3.7: Trends of the Regional Inflation Rate
Figure 3.8: Trends of the Regional Unemployment Rate
Figure 3.9: Trends of Regional Per Capita Income
Figure 3.10: Forecast for the Global GDP Growth Rate
Figure 3.11: Forecast for the Global Population Growth Rate
Figure 3.12: Forecast for the Global Inflation Rate
Figure 3.13: Forecast for the Global Unemployment Rate
Figure 3.14: Forecast for the Regional GDP Growth Rate
Figure 3.15: Forecast for the Regional Population Growth Rate
Figure 3.16: Forecast for the Regional Inflation Rate
Figure 3.17: Forecast for the Regional Unemployment Rate
Figure 3.18: Forecast for Regional Per Capita Income
Figure 3.19: Driver and Challenges of the Die Bonder Equipment Market
Chapter 4
Figure 4.1: Global Die Bonder Equipment Market by Type in 2019, 2024, and 2031
Figure 4.2: Trends of the Global Die Bonder Equipment Market ($B) by Type
Figure 4.3: Forecast for the Global Die Bonder Equipment Market ($B) by Type
Figure 4.4: Trends and Forecast for Fully Automatic Die Bonder in the Global Die Bonder Equipment Market (2019-2031)
Figure 4.5: Trends and Forecast for Semi-Automatic Die Bonder in the Global Die Bonder Equipment Market (2019-2031)
Figure 4.6: Trends and Forecast for Manual Die Bonder in the Global Die Bonder Equipment Market (2019-2031)
Chapter 5
Figure 5.1: Global Die Bonder Equipment Market by Application in 2019, 2024, and 2031
Figure 5.2: Trends of the Global Die Bonder Equipment Market ($B) by Application
Figure 5.3: Forecast for the Global Die Bonder Equipment Market ($B) by Application
Figure 5.4: Trends and Forecast for Integrated Device Manufacturers in the Global Die Bonder Equipment Market (2019-2031)
Figure 5.5: Trends and Forecast for Outsourced Semiconductor Assembly & Test in the Global Die Bonder Equipment Market (2019-2031)
Chapter 6
Figure 6.1: Trends of the Global Die Bonder Equipment Market ($B) by Region (2019-2024)
Figure 6.2: Forecast for the Global Die Bonder Equipment Market ($B) by Region (2025-2031)
Chapter 7
Figure 7.1: Trends and Forecast for the North American Die Bonder Equipment Market (2019-2031)
Figure 7.2: North American Die Bonder Equipment Market by Type in 2019, 2024, and 2031
Figure 7.3: Trends of the North American Die Bonder Equipment Market ($B) by Type (2019-2024)
Figure 7.4: Forecast for the North American Die Bonder Equipment Market ($B) by Type (2025-2031)
Figure 7.5: North American Die Bonder Equipment Market by Application in 2019, 2024, and 2031
Figure 7.6: Trends of the North American Die Bonder Equipment Market ($B) by Application (2019-2024)
Figure 7.7: Forecast for the North American Die Bonder Equipment Market ($B) by Application (2025-2031)
Figure 7.8: Trends and Forecast for the United States Die Bonder Equipment Market ($B) (2019-2031)
Figure 7.9: Trends and Forecast for the Mexican Die Bonder Equipment Market ($B) (2019-2031)
Figure 7.10: Trends and Forecast for the Canadian Die Bonder Equipment Market ($B) (2019-2031)
Chapter 8
Figure 8.1: Trends and Forecast for the European Die Bonder Equipment Market (2019-2031)
Figure 8.2: European Die Bonder Equipment Market by Type in 2019, 2024, and 2031
Figure 8.3: Trends of the European Die Bonder Equipment Market ($B) by Type (2019-2024)
Figure 8.4: Forecast for the European Die Bonder Equipment Market ($B) by Type (2025-2031)
Figure 8.5: European Die Bonder Equipment Market by Application in 2019, 2024, and 2031
Figure 8.6: Trends of the European Die Bonder Equipment Market ($B) by Application (2019-2024)
Figure 8.7: Forecast for the European Die Bonder Equipment Market ($B) by Application (2025-2031)
Figure 8.8: Trends and Forecast for the German Die Bonder Equipment Market ($B) (2019-2031)
Figure 8.9: Trends and Forecast for the French Die Bonder Equipment Market ($B) (2019-2031)
Figure 8.10: Trends and Forecast for the Spanish Die Bonder Equipment Market ($B) (2019-2031)
Figure 8.11: Trends and Forecast for the Italian Die Bonder Equipment Market ($B) (2019-2031)
Figure 8.12: Trends and Forecast for the United Kingdom Die Bonder Equipment Market ($B) (2019-2031)
Chapter 9
Figure 9.1: Trends and Forecast for the APAC Die Bonder Equipment Market (2019-2031)
Figure 9.2: APAC Die Bonder Equipment Market by Type in 2019, 2024, and 2031
Figure 9.3: Trends of the APAC Die Bonder Equipment Market ($B) by Type (2019-2024)
Figure 9.4: Forecast for the APAC Die Bonder Equipment Market ($B) by Type (2025-2031)
Figure 9.5: APAC Die Bonder Equipment Market by Application in 2019, 2024, and 2031
Figure 9.6: Trends of the APAC Die Bonder Equipment Market ($B) by Application (2019-2024)
Figure 9.7: Forecast for the APAC Die Bonder Equipment Market ($B) by Application (2025-2031)
Figure 9.8: Trends and Forecast for the Japanese Die Bonder Equipment Market ($B) (2019-2031)
Figure 9.9: Trends and Forecast for the Indian Die Bonder Equipment Market ($B) (2019-2031)
Figure 9.10: Trends and Forecast for the Chinese Die Bonder Equipment Market ($B) (2019-2031)
Figure 9.11: Trends and Forecast for the South Korean Die Bonder Equipment Market ($B) (2019-2031)
Figure 9.12: Trends and Forecast for the Indonesian Die Bonder Equipment Market ($B) (2019-2031)
Chapter 10
Figure 10.1: Trends and Forecast for the ROW Die Bonder Equipment Market (2019-2031)
Figure 10.2: ROW Die Bonder Equipment Market by Type in 2019, 2024, and 2031
Figure 10.3: Trends of the ROW Die Bonder Equipment Market ($B) by Type (2019-2024)
Figure 10.4: Forecast for the ROW Die Bonder Equipment Market ($B) by Type (2025-2031)
Figure 10.5: ROW Die Bonder Equipment Market by Application in 2019, 2024, and 2031
Figure 10.6: Trends of the ROW Die Bonder Equipment Market ($B) by Application (2019-2024)
Figure 10.7: Forecast for the ROW Die Bonder Equipment Market ($B) by Application (2025-2031)
Figure 10.8: Trends and Forecast for the Middle Eastern Die Bonder Equipment Market ($B) (2019-2031)
Figure 10.9: Trends and Forecast for the South American Die Bonder Equipment Market ($B) (2019-2031)
Figure 10.10: Trends and Forecast for the African Die Bonder Equipment Market ($B) (2019-2031)
Chapter 11
Figure 11.1: Porter’s Five Forces Analysis of the Global Die Bonder Equipment Market
Figure 11.2: Market Share (%) of Top Players in the Global Die Bonder Equipment Market (2024)
Chapter 12
Figure 12.1: Growth Opportunities for the Global Die Bonder Equipment Market by Type
Figure 12.2: Growth Opportunities for the Global Die Bonder Equipment Market by Application
Figure 12.3: Growth Opportunities for the Global Die Bonder Equipment Market by Region
Figure 12.4: Emerging Trends in the Global Die Bonder Equipment Market
List of Tables
Chapter 1
Table 1.1: Growth Rate (%, 2023-2024) and CAGR (%, 2025-2031) of the Die Bonder Equipment Market by Type and Application
Table 1.2: Attractiveness Analysis for the Die Bonder Equipment Market by Region
Table 1.3: Global Die Bonder Equipment Market Parameters and Attributes
Chapter 3
Table 3.1: Trends of the Global Die Bonder Equipment Market (2019-2024)
Table 3.2: Forecast for the Global Die Bonder Equipment Market (2025-2031)
Chapter 4
Table 4.1: Attractiveness Analysis for the Global Die Bonder Equipment Market by Type
Table 4.2: Market Size and CAGR of Various Type in the Global Die Bonder Equipment Market (2019-2024)
Table 4.3: Market Size and CAGR of Various Type in the Global Die Bonder Equipment Market (2025-2031)
Table 4.4: Trends of Fully Automatic Die Bonder in the Global Die Bonder Equipment Market (2019-2024)
Table 4.5: Forecast for Fully Automatic Die Bonder in the Global Die Bonder Equipment Market (2025-2031)
Table 4.6: Trends of Semi-Automatic Die Bonder in the Global Die Bonder Equipment Market (2019-2024)
Table 4.7: Forecast for Semi-Automatic Die Bonder in the Global Die Bonder Equipment Market (2025-2031)
Table 4.8: Trends of Manual Die Bonder in the Global Die Bonder Equipment Market (2019-2024)
Table 4.9: Forecast for Manual Die Bonder in the Global Die Bonder Equipment Market (2025-2031)
Chapter 5
Table 5.1: Attractiveness Analysis for the Global Die Bonder Equipment Market by Application
Table 5.2: Market Size and CAGR of Various Application in the Global Die Bonder Equipment Market (2019-2024)
Table 5.3: Market Size and CAGR of Various Application in the Global Die Bonder Equipment Market (2025-2031)
Table 5.4: Trends of Integrated Device Manufacturers in the Global Die Bonder Equipment Market (2019-2024)
Table 5.5: Forecast for Integrated Device Manufacturers in the Global Die Bonder Equipment Market (2025-2031)
Table 5.6: Trends of Outsourced Semiconductor Assembly & Test in the Global Die Bonder Equipment Market (2019-2024)
Table 5.7: Forecast for Outsourced Semiconductor Assembly & Test in the Global Die Bonder Equipment Market (2025-2031)
Chapter 6
Table 6.1: Market Size and CAGR of Various Regions in the Global Die Bonder Equipment Market (2019-2024)
Table 6.2: Market Size and CAGR of Various Regions in the Global Die Bonder Equipment Market (2025-2031)
Chapter 7
Table 7.1: Trends of the North American Die Bonder Equipment Market (2019-2024)
Table 7.2: Forecast for the North American Die Bonder Equipment Market (2025-2031)
Table 7.3: Market Size and CAGR of Various Type in the North American Die Bonder Equipment Market (2019-2024)
Table 7.4: Market Size and CAGR of Various Type in the North American Die Bonder Equipment Market (2025-2031)
Table 7.5: Market Size and CAGR of Various Application in the North American Die Bonder Equipment Market (2019-2024)
Table 7.6: Market Size and CAGR of Various Application in the North American Die Bonder Equipment Market (2025-2031)
Table 7.7: Trends and Forecast for the United States Die Bonder Equipment Market (2019-2031)
Table 7.8: Trends and Forecast for the Mexican Die Bonder Equipment Market (2019-2031)
Table 7.9: Trends and Forecast for the Canadian Die Bonder Equipment Market (2019-2031)
Chapter 8
Table 8.1: Trends of the European Die Bonder Equipment Market (2019-2024)
Table 8.2: Forecast for the European Die Bonder Equipment Market (2025-2031)
Table 8.3: Market Size and CAGR of Various Type in the European Die Bonder Equipment Market (2019-2024)
Table 8.4: Market Size and CAGR of Various Type in the European Die Bonder Equipment Market (2025-2031)
Table 8.5: Market Size and CAGR of Various Application in the European Die Bonder Equipment Market (2019-2024)
Table 8.6: Market Size and CAGR of Various Application in the European Die Bonder Equipment Market (2025-2031)
Table 8.7: Trends and Forecast for the German Die Bonder Equipment Market (2019-2031)
Table 8.8: Trends and Forecast for the French Die Bonder Equipment Market (2019-2031)
Table 8.9: Trends and Forecast for the Spanish Die Bonder Equipment Market (2019-2031)
Table 8.10: Trends and Forecast for the Italian Die Bonder Equipment Market (2019-2031)
Table 8.11: Trends and Forecast for the United Kingdom Die Bonder Equipment Market (2019-2031)
Chapter 9
Table 9.1: Trends of the APAC Die Bonder Equipment Market (2019-2024)
Table 9.2: Forecast for the APAC Die Bonder Equipment Market (2025-2031)
Table 9.3: Market Size and CAGR of Various Type in the APAC Die Bonder Equipment Market (2019-2024)
Table 9.4: Market Size and CAGR of Various Type in the APAC Die Bonder Equipment Market (2025-2031)
Table 9.5: Market Size and CAGR of Various Application in the APAC Die Bonder Equipment Market (2019-2024)
Table 9.6: Market Size and CAGR of Various Application in the APAC Die Bonder Equipment Market (2025-2031)
Table 9.7: Trends and Forecast for the Japanese Die Bonder Equipment Market (2019-2031)
Table 9.8: Trends and Forecast for the Indian Die Bonder Equipment Market (2019-2031)
Table 9.9: Trends and Forecast for the Chinese Die Bonder Equipment Market (2019-2031)
Table 9.10: Trends and Forecast for the South Korean Die Bonder Equipment Market (2019-2031)
Table 9.11: Trends and Forecast for the Indonesian Die Bonder Equipment Market (2019-2031)
Chapter 10
Table 10.1: Trends of the ROW Die Bonder Equipment Market (2019-2024)
Table 10.2: Forecast for the ROW Die Bonder Equipment Market (2025-2031)
Table 10.3: Market Size and CAGR of Various Type in the ROW Die Bonder Equipment Market (2019-2024)
Table 10.4: Market Size and CAGR of Various Type in the ROW Die Bonder Equipment Market (2025-2031)
Table 10.5: Market Size and CAGR of Various Application in the ROW Die Bonder Equipment Market (2019-2024)
Table 10.6: Market Size and CAGR of Various Application in the ROW Die Bonder Equipment Market (2025-2031)
Table 10.7: Trends and Forecast for the Middle Eastern Die Bonder Equipment Market (2019-2031)
Table 10.8: Trends and Forecast for the South American Die Bonder Equipment Market (2019-2031)
Table 10.9: Trends and Forecast for the African Die Bonder Equipment Market (2019-2031)
Chapter 11
Table 11.1: Product Mapping of Die Bonder Equipment Suppliers Based on Segments
Table 11.2: Operational Integration of Die Bonder Equipment Manufacturers
Table 11.3: Rankings of Suppliers Based on Die Bonder Equipment Revenue
Chapter 12
Table 12.1: New Product Launches by Major Die Bonder Equipment Producers (2019-2024)
Table 12.2: Certification Acquired by Major Competitor in the Global Die Bonder Equipment Market
| ※ダイボンダー装置は、半導体や電子部品の製造プロセスにおいて、ダイシングされたシリコンウェハーから個々のチップ（ダイ）を取り出し、基板やパッケージに接着するための重要な機器です。この装置は、高い精度と信頼性を求められる工程で使用され、現代の電子機器の小型化や高性能化を支える基盤となっています。 ダイボンダーの主な機能は、ダイを所定の位置に正確に配置し、適切な接着剤を使用して固定することです。接着方式には、エピタキシャルボンディング、ワイヤーボンディング、フリップチップボンディングなどがあります。エピタキシャルボンディングは、ダイと基板の物理的接触によって熱伝導性を高めることを目的とし、ワイヤーボンディングは金属ワイヤーを用いて電気的接続を行います。フリップチップボンディングは、ダイの接触 pad を基板の対応する接触 pad に直接接着する方法で、高い集積度と信号伝達速度を実現します。 ダイボンダー装置は、一般的にいくつかの主要な部品から構成されています。まず、ダイを持つホルダーの部分があり、ここでダイが正確に保持されます。次に、接着剤を塗布する装置があり、これによりダイが基板にしっかりと固定されます。また、ダイの位置決めや取り扱いを行うための精密な移動機構も重要です。これらの部品は、高度なセンサー技術やコンピュータ制御に支えられ、精密な操作が可能となります。 ダイボンダーの用途は広範囲に及び、自動車、通信機器、医療機器、さらにはエネルギー管理システムまで、多様な分野で使用されています。特に、スマートフォンやタブレットの製造においては、小型化された高性能チップが求められるため、ダイボンダーの精度が重要な役割を果たします。 また、関連技術としては、フリップチップテクノロジー、システムインパッケージ（SiP）技術、さらには3D IC技術などがあります。フリップチップテクノロジーは、高速な信号伝達と小型化を実現するための重要な手法であり、システムインパッケージ技術は、複数のチップを一つのパッケージに統合することで、より高性能なモジュールを実現します。3D IC技術は、異なる機能を持つ複数の層のチップを積層して組み合わせることで、さらに高い集積度と性能向上を目指しています。 最近では、ダイボンダーの自動化が進んでおり、ロボティクスやAIを用いた効率化が図られています。これにより、作業者の負担を軽減し、生産性を向上させることが可能です。また、データ分析技術を活用して、プロセスの最適化や故障の予測を行う取り組みも進んでいます。 最後に、ダイボンダー装置の市場は近年急速に成長しており、特に5G通信やIoT関連市場の拡大が背景にあります。今後も、より高性能で高効率なダイボンダー装置の開発が期待されており、さらなる技術革新が進むことが予想されます。このように、ダイボンダー装置は電子機器の進化において欠かせない存在であり、技術の発展とともにその重要性が増しています。 |
