世界のダイレクトボンド銅基板市場予測（～2028年）：AlN DBCセラミック基板、Al2O3 DBCセラミック基板

• 英文タイトル：Global Direct Bonded Copper Substrate Market 2022 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2028
• レポートコード：GIR-22F7184
• 出版日：2022年11月