世界の電子パッケージングにおける薄膜基板市場予測（～2028年）：リジッド薄膜基板、フレキシブル薄膜基板

• 英文タイトル：Global Thin Film Substrates in Electronic Packaging Market 2022 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2028
• レポートコード：GIR-22F8303
• 出版日：2022年11月