世界のICパッケージングはんだボール市場予測（～2028年）：0.2mm以下、0.2～0.5mm、0.5mm以上

• 英文タイトル：Global IC Packaging Solder Ball Market 2022 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2028
• レポートコード：GIR-22F7555
• 出版日：2022年11月