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ハイブリッドフォトニックIC（集積回路）の世界市場：材料別（III-V・II/VI、量子ドット、グラフェン、シリコン）、用途別（光ファイバー通信、光ファイバーセンサー、生物医学、量子コンピューティング（データセンター））、地域別分析

• 英文タイトル：Global Hybrid Photonic Integrated Circuit Market - Segmented By Material (III-V and II/VI Material, Quantum Dots, Graphene, Silicon), Application (Optical Fiber Communications, Optical Fiber Sensor, Biomedical, Quantum Computing (Data Centres)), and Region - Growth, Trends, and Forecast (2018 - 2023)
• レポートコード：B-MOR-05237
• 出版日：2018年4月

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※「ハイブリッドフォトニックIC（集積回路）の世界市場：材料別（III-V・II/VI、量子ドット、グラフェン、シリコン）、用途別（光ファイバー通信、光ファイバーセンサー、生物医学、量子コンピューティング（データセンター））、地域別分析」調査レポート
(Global Hybrid Photonic Integrated Circuit Market - Segmented By Material (III-V and II/VI Material, Quantum Dots, Graphene, Silicon), Application (Optical Fiber Communications, Optical Fiber Sensor, Biomedical, Quantum Computing (Data Centres)), and Region - Growth, Trends, and Forecast (2018 - 2023) / B-MOR-05237)
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