世界のハイブリッドメモリキューブ(HMC)及び高帯域幅メモリ(HBM)市場予測(~2028年):グラフィックス プロセッシング ユニット (GPU)、中央処理ユニット (CPU)、加速処理ユニット (APU)、フィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA)、特定用途向け集積回路 (ASIC)

• 英文タイトル:Global Hybrid Memory Cube (HMC) and High-bandwidth Memory (HBM) Market 2022 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2028
• レポートコード:GIR-22F7548
• 出版日:2022年11月