世界の半導体パッケージング材料市場（～2027）：種類別、パッケージング技術別、地域別
• 英文タイトル：Semiconductor Packaging Materials Market Research Report by Type, Packaging Technology, Region - Global Forecast to 2027 - Cumulative Impact of COVID-19• レポートコード：MRC2304J0169
• 出版日：2022年10月
世界の半導体パッケージング材料市場2022-2028：包装基板、リードフレーム、ボンディングワイヤ、カプセル化樹脂、セラミック包装材料、チップボンディング材料
• 英文タイトル：Semiconductor Packaging Materials Market - Global Outlook and Forecast 2022-2028• レポートコード：MR2211M-1892
• 出版日：2022年5月