半導体封止用エポキシ樹脂市場：グローバル予測2024年-2030年
• 英文タイトル：Semiconductor Encapsulating Epoxy Resin Market, Global Outlook and Forecast 2024-2030• レポートコード：MRCMON24-G3485
• 出版日：2024年3月
世界の封止用エポキシ樹脂市場予測（～2028年）：ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、その他
• 英文タイトル：Global Epoxy Resin for Encapsulation Market 2022 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2028• レポートコード：GIR-22F3218
• 出版日：2022年11月