 | • レポートコード：MRCLC5DC00289 • 出版社/出版日：Lucintel / 2025年4月 • レポート形態：英文、PDF、約150ページ • 納品方法：Eメール（ご注文後2-3営業日） • 産業分類：半導体・電子 |
| Single User | ￥737,200 (USD4,850) | ▷ お問い合わせ |
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レポート概要
| 主要データポイント：今後7年間の成長予測 = 年間8.4% 詳細情報は以下をご覧ください。本市場レポートは、タイプ別（シングルコアCPU SoCとデュアルコアCPU SoC）、用途別（セキュリティ、自動車エレクトロニクス、スマートホーム、民生用電子機器、その他）、地域別（北米、欧州、アジア太平洋、その他地域）に、2031年までのグローバルAI SoC市場の動向、機会、予測を網羅しています。 |
AI SoCの動向と予測
世界のAI SoC市場の将来は有望であり、セキュリティ、自動車電子機器、スマートホーム、民生用電子機器市場に機会が見込まれる。世界のAI SoC市場は2025年から2031年にかけて年平均成長率（CAGR）8.4％で成長すると予測される。 この市場の主な推進要因は、エッジでのAI処理需要の高まり、スマートフォンやスマートホームデバイスにおけるAIの活用拡大、高性能かつ省エネルギーなAIソリューションへの需要増加である。
• Lucintelの予測によると、タイプ別カテゴリーではシングルコアCPU SoCセグメントが予測期間中に高い成長率を示す見込み。
• アプリケーション別カテゴリーでは、セキュリティ分野が最も高い成長率を示すと予測される。
• 地域別では、予測期間中にアジア太平洋地域（APAC）が最も高い成長率を示すと予想される。
150ページ以上の包括的なレポートで、ビジネス判断に役立つ貴重な知見を得てください。
AI SoC市場における新興トレンド
AI SoC市場は、成長と革新を牽引するいくつかの主要トレンドとともに進化しています。これらのトレンドは、技術の進歩と変化する市場ニーズを反映しています。
• 専用AIアクセラレータの統合：AI SoCは、AI性能を強化するために、テンソル処理ユニット（TPU）やニューラル処理ユニット（NPU）などの専用アクセラレータをますます組み込んでいます。このトレンドは、複雑なAIタスクの処理速度と効率を向上させます。
• エッジコンピューティング機能：AI SoCへのエッジコンピューティング機能統合が重視されつつある。このトレンドにより、エッジ側でのリアルタイムデータ処理・分析が可能となり、AIアプリケーションにおける遅延と帯域幅使用量を削減する。
• 低消費電力設計：AI SoCは低消費電力に重点を置いて設計されている。このトレンドは、携帯機器のバッテリー寿命延長や、データセンター・IoTアプリケーションにおけるエネルギーコスト削減に不可欠である。
• 強化されたセキュリティ機能：AI SoCへの高度なセキュリティ機能の統合が優先事項となっている。暗号化、セキュアブート機構、ハードウェアベースのセキュリティプロトコルを組み込むことで、データプライバシーと保護に関する懸念に対応する。
• カスタマイズ性と柔軟性：AI SoCは特定のアプリケーションや産業向けにカスタマイズされるケースが増加している。この傾向により、民生用電子機器から自動車システムまで、様々なAIユースケースの固有要件を満たすチップ設計の柔軟性が提供される。
これらのトレンドは、性能、効率性、セキュリティにおける革新を推進することでAI SoC市場を再構築している。技術の進歩に伴い、AI SoCはより専門化・高度化し、現代のAIアプリケーションの多様なニーズに対応しつつある。
AI SoC市場の最近の動向
AI SoC市場の最近の動向は、技術と設計における重要な進歩を浮き彫りにし、業界を前進させている。
• 7nmおよび5nmプロセス技術の開発： 7nmや5nmといった微細プロセスノードへの移行により、AI SoCの性能と効率が向上しています。これらの進歩により、チップ上のトランジスタ数を増加させ、処理能力を向上させると同時に消費電力を削減することが可能になりました。
• 統合型AIアクセラレータの導入： 新世代のAI SoCは、TPUやNPUなどの統合型AIアクセラレータを組み込んでいます。この開発により、複雑な計算やニューラルネットワーク処理を扱うために設計された専用ハードウェアを提供することで、AIタスクの効率が向上します。
• エッジAI SoCの進化：エッジコンピューティング向けに設計されたAI SoCが注目を集めている。これらのチップはエッジ側でのリアルタイムデータ処理・分析を可能にし、自律走行車やスマートシティインフラなどのアプリケーションを低遅延・高性能でサポートする。
• 強化されたセキュリティ機能への注力：AI SoCにはハードウェアベースの暗号化やセキュアブート機構など、高度なセキュリティ機能が組み込まれつつある。この進化はAIアプリケーションにおけるデータプライバシーやサイバーセキュリティへの懸念の高まりに対応するものだ。
• カスタマイズ可能なAI SoCの成長：特定用途向けに最適化されたカスタマイズ可能なAI SoCの市場が増加している。この傾向により、チップ設計の柔軟性と最適化が向上し、様々な業界やユースケースの固有のニーズに対応可能となる。
これらの主要な進展は、性能・セキュリティ・カスタマイズの強化を通じてAI SoC市場に大きな影響を与えている。技術の進歩に伴い、AI SoCはより強力になり、幅広いアプリケーションに適応可能となっている。
AI SoC市場の戦略的成長機会
AI SoC市場は、技術進歩と進化する市場ニーズに牽引され、主要アプリケーション分野で複数の戦略的成長機会を提示している。
• 自動車アプリケーションの拡大：自動運転や先進運転支援システム（ADAS）を含む自動車アプリケーションにおけるAI SoCの機会が拡大している。これらのアプリケーション向け高性能チップの開発は、市場成長を大きく牽引する可能性がある。
• エッジAIソリューションの成長：エッジコンピューティング需要の増加は、エッジAIソリューション向けに設計されたAI SoCの機会を創出している。これらのチップはリアルタイム処理と分析を可能にし、スマートシティ、産業オートメーション、IoTアプリケーションを支援する。
• 民生用電子機器の開発：AI SoCはスマートフォン、スマートスピーカー、ウェアラブル機器などの民生用電子機器に不可欠になりつつある。これらのデバイスにおけるAI機能の強化とユーザー体験の向上を実現するチップ開発に機会が存在する。
• 産業オートメーションへの注力：予測保全やプロセス最適化などの産業オートメーション分野でAI SoCが採用されている。高信頼性とリアルタイム処理を提供するチップの開発が、この分野の成長を牽引する。
• 特定用途向けカスタマイズ：特定産業・用途に特化したカスタマイズ可能なAI SoCへの需要が高まっています。医療や金融など多様な市場の固有要件を満たす専用機能を備えたチップ設計が機会となります。
これらの戦略的成長機会は、AI SoCが多様なアプリケーション分野で革新と拡大を牽引する可能性を示しています。自動車、エッジコンピューティング、民生用電子機器、産業オートメーションに焦点を当てることで、企業は新興市場の動向とニーズを活用できます。
AI SoC市場の推進要因と課題
AI SoC市場は、その成長と発展に影響を与える様々な推進要因と課題の影響を受けています。これらの要因には、技術的、経済的、規制上の考慮事項が含まれます。
AI SoC市場を推進する要因は以下の通りです：
1. 半導体技術の進歩：微細化プロセスノードや先進材料など、半導体製造技術の継続的な進歩が、AI SoCの性能と効率の向上を推進しています。
2. AIアプリケーション需要の増加：様々な産業におけるAIの普及拡大がAI SoCの需要を促進している。自動運転車、スマートデバイス、産業オートメーション分野での応用が、より高性能かつ効率的なチップの必要性を高めている。
3. エッジコンピューティングの成長：エッジコンピューティングの台頭は、リアルタイムデータ処理・分析向けに設計されたAI SoCに機会を創出している。このトレンドはAIアプリケーションの性能向上と遅延低減を実現する。
4. エネルギー効率への注力：省電力設計の重視がAI SoCの革新を推進している。低消費電力チップの開発は、携帯機器のバッテリー寿命延長やデータセンターの運用コスト削減に不可欠である。
5. AI研究開発への投資：AI研究開発への投資拡大がAI SoCの機能向上を促進している。資金提供と協業がイノベーションと先端技術開発を牽引している。
AI SoC市場における課題は以下の通りです：
1. AIアルゴリズムの複雑性：AIアルゴリズムの複雑性はAI SoC設計における課題です。高度な計算を効率的に処理しつつ性能と効率を維持するチップの開発は重大な課題です。
2. 高額な開発コスト：先進的なAI SoCの設計・製造コストは高額になり得ます。この課題は価格設定と入手可能性に影響を与え、特に中小企業やスタートアップにとって障壁となります。
3. 急速な技術変化：技術進歩の速さに対応するため、AI SoC設計における継続的な革新が求められる。急速な変化に追随し競争優位性を維持することは企業にとって困難である。
AI SoC市場が直面する推進要因と課題は、継続的な革新と適応の必要性を浮き彫りにしている。これらの要因に効果的に対処することが、成長機会を活用し市場の障壁を克服する鍵となる。
AI SoC企業一覧
市場参入企業は提供する製品品質を基に競争を展開している。主要プレイヤーは製造施設の拡張、研究開発投資、インフラ整備に注力し、バリューチェーン全体での統合機会を活用している。こうした戦略を通じて、AI SoC企業は需要増に対応し、競争優位性を確保し、革新的な製品・技術を開発し、生産コストを削減し、顧客基盤を拡大している。本レポートで取り上げるAI SoC企業の一部は以下の通りである。
• Kneron
• HiSilicon
• Rockchip Electronics
• AISpeech
• WuQi Micro
• Eeasy Tech
• SENSLAB
• Shanghai Fullhan Microelectronics
• Ingenic Semiconductor
• Shanghai Artosyn
セグメント別AI SoC
本調査では、タイプ別、アプリケーション別、地域別のグローバルAI SoC市場予測を含みます。
タイプ別AI SoC市場 [2019年から2031年までの価値分析]:
• シングルコアCPU SoC
• デュアルコアCPU SoC
アプリケーション別AI SoC市場 [2019年から2031年までの価値分析]:
• セキュリティ
• 自動車エレクトロニクス
• スマートホーム
• 民生用電子機器
• その他
地域別AI SoC市場 [2019年から2031年までの価値分析]:
• 北米
• 欧州
• アジア太平洋
• その他の地域
国別AI SoC市場展望
市場の主要プレイヤーは、事業拡大と戦略的提携を通じて地位強化を図っています。 以下の図は、主要地域（米国、中国、インド、日本、ドイツ）における主要AI SoCメーカーの最近の動向をまとめたものです。
• 米国：米国では、データセンターやエッジコンピューティング向けに設計された高性能チップの開発など、AI SoCの進歩が見られます。NVIDIAやIntelなどの企業は、高度なAIトレーニングや推論タスクをサポートする新しいアーキテクチャで主導的な役割を果たしています。
• 中国：中国は、AI機能を家電製品やスマートデバイスに統合することに焦点を当てた、国内開発のAI SoCで大きな進歩を遂げている。ファーウェイやアリババなどの企業は、性能を向上させ、外国技術への依存を減らすために、AIチップ設計の革新を推進している。
• ドイツ：ドイツは、自動車用途と産業オートメーション向けのAI SoCを重視している。企業は、自動運転やスマート製造ソリューションをサポートするために、信頼性とリアルタイム処理能力を強化したチップを開発している。
• インド：インドでは、現地市場向けにカスタマイズされたコスト効率の高いAI SoCの開発に注力する動きが強まっている。民生用電子機器やスマート家電向けの手頃な価格のAIソリューション需要に対応するイノベーションが、同国の拡大する技術エコシステムを支えている。
• 日本：日本は、AIをロボット工学や民生用電子機器に統合することに焦点を当て、AI SoC技術を推進している。ソニーや東芝などの企業は、様々なスマートデバイス向けに高効率かつ低消費電力を実現するチップの開発に取り組んでいる。
グローバルAI SoC市場の特徴
市場規模推定： AI SoC市場規模の価値ベース推定（$B）。
動向と予測分析： 各種セグメント・地域別の市場動向（2019～2024年）および予測（2025～2031年）。
セグメント分析：タイプ別、用途別、地域別のAI SoC市場規模（金額ベース：$B）。
地域別分析：北米、欧州、アジア太平洋、その他地域別のAI SoC市場内訳。
成長機会：AI SoC市場における各種タイプ、用途、地域別の成長機会分析。
戦略分析：M&A、新製品開発、AI SoC市場の競争環境を含む。
ポーターの5つの力モデルに基づく業界の競争激化度分析。
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本レポートは以下の11の主要な疑問に答えます：
Q.1. タイプ別（シングルコアCPU SoCとデュアルコアCPU SoC）、用途別（セキュリティ、自動車エレクトロニクス、スマートホーム、民生用電子機器、その他）、地域別（北米、欧州、アジア太平洋、その他地域）で、AI SoC市場において最も有望で高成長が見込まれる機会は何か？
Q.2. どのセグメントがより速いペースで成長し、その理由は？
Q.3. どの地域がより速いペースで成長し、その理由は？
Q.4. 市場動向に影響を与える主な要因は何か？この市場における主要な課題とビジネスリスクは何か？
Q.5. この市場におけるビジネスリスクと競争上の脅威は何か？
Q.6. この市場における新たなトレンドとその背景にある理由は何か？
Q.7. 市場における顧客の需要変化にはどのようなものがあるか？
Q.8. 市場における新たな動向は何か？これらの動向を主導している企業は？
Q.9. この市場の主要プレイヤーは誰か？主要プレイヤーが事業成長のために追求している戦略的取り組みは？
Q.10. この市場における競合製品にはどのようなものがあり、それらが材料や製品の代替による市場シェア喪失にどの程度の脅威をもたらしているか？
Q.11. 過去5年間にどのようなM&A活動が発生し、業界にどのような影響を与えたか？
目次
1. エグゼクティブサマリー
2. グローバルAI SoC市場：市場動向
2.1: 概要、背景、分類
2.2: サプライチェーン
2.3: 業界の推進要因と課題
3. 2019年から2031年までの市場動向と予測分析
3.1. マクロ経済動向（2019-2024年）と予測（2025-2031年）
3.2. グローバルAI SoC市場動向（2019-2024年）と予測（2025-2031年）
3.3: グローバルAI SoC市場（タイプ別）
3.3.1: シングルコアCPU SoC
3.3.2: デュアルコアCPU SoC
3.4: グローバルAI SoC市場：用途別
3.4.1: セキュリティ
3.4.2: 自動車エレクトロニクス
3.4.3: スマートホーム
3.4.4: 民生用電子機器
3.4.5: その他
4. 2019年から2031年までの地域別市場動向と予測分析
4.1: 地域別グローバルAI SoC市場
4.2: 北米AI SoC市場
4.2.1: タイプ別北米AI SoC市場：シングルコアCPU SoCおよびデュアルコアCPU SoC
4.2.2: 北米AI SoC市場（用途別）：セキュリティ、自動車エレクトロニクス、スマートホーム、民生用電子機器、その他
4.3: 欧州AI SoC市場
4.3.1: 欧州AI SoC市場（タイプ別）：シングルコアCPU SoCとデュアルコアCPU SoC
4.3.2: 欧州AI SoC市場（用途別）：セキュリティ、自動車エレクトロニクス、スマートホーム、民生用電子機器、その他
4.4: アジア太平洋地域（APAC）AI SoC市場
4.4.1: アジア太平洋地域（APAC）AI SoC市場（タイプ別）：シングルコアCPU SoCおよびデュアルコアCPU SoC
4.4.2: アジア太平洋地域 AI SoC 市場（用途別）：セキュリティ、自動車エレクトロニクス、スマートホーム、民生用電子機器、その他
4.5: その他の地域（ROW）AI SoC 市場
4.5.1: その他の地域（ROW）AI SoC 市場（タイプ別）：シングルコア CPU SoC および デュアルコア CPU SoC
4.5.2: その他の地域（ROW）AI SoC市場：用途別（セキュリティ、自動車エレクトロニクス、スマートホーム、民生用電子機器、その他）
5. 競合分析
5.1: 製品ポートフォリオ分析
5.2: 事業統合
5.3: ポーターの5つの力分析
6. 成長機会と戦略分析
6.1: 成長機会分析
6.1.1: タイプ別グローバルAI SoC市場の成長機会
6.1.2: 用途別グローバルAI SoC市場の成長機会
6.1.3: 地域別グローバルAI SoC市場の成長機会
6.2: グローバルAI SoC市場における新興トレンド
6.3: 戦略分析
6.3.1: 新製品開発
6.3.2: グローバルAI SoC市場の生産能力拡大
6.3.3: グローバルAI SoC市場における合併・買収・合弁事業
6.3.4: 認証とライセンス
7. 主要企業の企業概要
7.1: Kneron
7.2: ハイシリコン
7.3: ロックチップ・エレクトロニクス
7.4: AISpeech
7.5: ウーチー・マイクロ
7.6: イージーテック
7.7: SENSLAB
7.8: 上海フルハン・マイクロエレクトロニクス
7.9: インジェニック・セミコンダクター
7.10: 上海アルトシン
1. Executive Summary
2. Global AI SoC Market : Market Dynamics
2.1: Introduction, Background, and Classifications
2.2: Supply Chain
2.3: Industry Drivers and Challenges
3. Market Trends and Forecast Analysis from 2019 to 2031
3.1. Macroeconomic Trends (2019-2024) and Forecast (2025-2031)
3.2. Global AI SoC Market Trends (2019-2024) and Forecast (2025-2031)
3.3: Global AI SoC Market by Type
3.3.1: Single-core CPU SoC
3.3.2: Dual-core CPU SoC
3.4: Global AI SoC Market by Application
3.4.1: Security
3.4.2: Automotive Electronics
3.4.3: Smart Home
3.4.4: Consumer Electronics
3.4.5: Others
4. Market Trends and Forecast Analysis by Region from 2019 to 2031
4.1: Global AI SoC Market by Region
4.2: North American AI SoC Market
4.2.1: North American AI SoC Market by Type: Single-core CPU SoC and Dual-core CPU SoC
4.2.2: North American AI SoC Market by Application: Security, Automotive Electronics, Smart Home, Consumer Electronics, and Others
4.3: European AI SoC Market
4.3.1: European AI SoC Market by Type: Single-core CPU SoC and Dual-core CPU SoC
4.3.2: European AI SoC Market by Application: Security, Automotive Electronics, Smart Home, Consumer Electronics, and Others
4.4: APAC AI SoC Market
4.4.1: APAC AI SoC Market by Type: Single-core CPU SoC and Dual-core CPU SoC
4.4.2: APAC AI SoC Market by Application: Security, Automotive Electronics, Smart Home, Consumer Electronics, and Others
4.5: ROW AI SoC Market
4.5.1: ROW AI SoC Market by Type: Single-core CPU SoC and Dual-core CPU SoC
4.5.2: ROW AI SoC Market by Application: Security, Automotive Electronics, Smart Home, Consumer Electronics, and Others
5. Competitor Analysis
5.1: Product Portfolio Analysis
5.2: Operational Integration
5.3: Porter’s Five Forces Analysis
6. Growth Opportunities and Strategic Analysis
6.1: Growth Opportunity Analysis
6.1.1: Growth Opportunities for the Global AI SoC Market by Type
6.1.2: Growth Opportunities for the Global AI SoC Market by Application
6.1.3: Growth Opportunities for the Global AI SoC Market by Region
6.2: Emerging Trends in the Global AI SoC Market
6.3: Strategic Analysis
6.3.1: New Product Development
6.3.2: Capacity Expansion of the Global AI SoC Market
6.3.3: Mergers, Acquisitions, and Joint Ventures in the Global AI SoC Market
6.3.4: Certification and Licensing
7. Company Profiles of Leading Players
7.1: Kneron
7.2: HiSilicon
7.3: Rockchip Electronics
7.4: AISpeech
7.5: WuQi Micro
7.6: Eeasy Tech
7.7: SENSLAB
7.8: Shanghai Fullhan Microelectronics
7.9: Ingenic Semiconductor
7.10: Shanghai Artosyn
| ※AI SoC（AI System on Chip）とは、人工知能（AI）処理を専用に設計された集積回路の一種であり、コンピュータの中で特に効率的にAI関連の計算を実行することができます。AI SoCは、プロセッサ、メモリ、ストレージ、そしてAI専用の処理ユニットを一つのチップ上に統合することで、コンパクトで高性能なデバイスを実現します。 AI SoCの最大のメリットは、その高い計算能力とエネルギー効率です。一般的なプロセッサに比べて、AI SoCは特に機械学習や深層学習に必要な演算を迅速かつ効率的に行うための最適化が施されています。これにより、スマートフォンやIoTデバイス、ロボティクスなど、幅広いアプリケーションにおいて高速なデータ処理が可能になります。 AI SoCにはいくつかの種類があります。例えば、GPU（Graphics Processing Unit）をベースにしたものや、FPGA（Field-Programmable Gate Array）を採用したもの、さらにはASIC（Application-Specific Integrated Circuit）として設計されたものがあります。GPUベースのAI SoCは、並列処理が得意であり、多くのデータを同時に処理することができます。一方、FPGAは柔軟性が高く、用途に応じてプログラム可能なので、特定のアルゴリズムに最適化できます。ASICは、特定のタスクに特化して設計されているため、最高の性能を発揮しますが、開発に時間とコストがかかる場合があります。 AI SoCの用途は非常に多岐にわたります。例えば、スマートフォンでは、写真の画像認識や音声アシスタント機能にAI SoCが活用されています。また、自動運転車では、センサーからのデータをリアルタイムで処理し、周囲の状況を解析するためにAI SoCが使用されています。さらに、産業用ロボットや医療機器においても、効率的なデータ処理を実現するためにAI SoCが導入されています。 関連技術としては、ニューラルネットワークやコンピュータビジョン、自然言語処理などがあります。AI SoCは、これらの技術を支えるために、特別な演算能力を持つハードウェアを用意しています。たとえば、ディープラーニングにおいては、数多くのパラメータを扱うために高い演算能力が求められますが、AI SoCはこれを可能にするためのアーキテクチャを持っています。 さらに、AI SoCはエッジコンピューティングとの相性も良いです。エッジコンピューティングとは、データの処理をクラウドではなくデバイス自体で行う技術であり、これにより遅延を減少させ、リアルタイム性を向上させます。AI SoCは小型で省エネルギーなため、多くのエッジデバイスに最適です。 今後の展望として、AI SoCはますます進化し、新たなアプリケーションに対応していくと期待されます。AI技術が進化する中で、AI SoCも高い性能を維持しながら、コストパフォーマンスの向上が求められるでしょう。このように、AI SoCは、未来のテクノロジーにおいて欠かせない要素となるでしょう。 |
