世界の3D IC市場規模予測（2025年-2032年）、年平均15.8%成長

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3D ICs Market Size, Share and growth Forecast by Substrate (Silicon on Insulator (SOI), Bulk Silicon), by 3D Technology (Wafer Level Packaging, System Integration), by Application(Consumer Electronics, ICT/Telecommunication, Military, Automotive, Biomedical), by Component(Through Silicon Vias, Through Glass Vias, Silicon Interposer), by Product and Regional Analysis

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3D ICの市場規模とシェア分析

世界の3D IC市場は、2024 年に 173 億米ドルと評価されました。Persistence Market Research によると、3D IC の売上高は 191 億米ドルに達し、2032 年までに 532 億米ドルに達し、2025 年から 2032 年にかけて15.8%の CAGR で成長すると予想されています。ポータブルデバイスの増加、およびパフォーマンスの向上とターンアラウンドタイムの短縮を実現するソリューションのニーズの高まりが、3D集積回路の成長に貢献しています。

3次元集積回路は、機能、効率、および高密度パッケージングの可能性を向上させます。信号遅延の低減に加え、チップ上の通信の高速化も実現します。その結果、3D IC の市場需要は拡大すると予想されています。

3D IC パッケージは、ロジックおよびメモリチップの相互接続が短縮されるため、信号伝送の高速化を実現します。システムオンチップやパッケージオンパッケージなどの他の IC 技術と比較して、3D IC は垂直方向および異種間の集積密度に優れています。これらの要因により、3D IC の市場需要は増加すると予想されます。

2D IC と比較して、3D IC は、同等の消費電力で、より高速、小型、高機能を実現します。市場成長の主な推進要因としては、自動車、航空宇宙、通信、電気通信などの分野における 3D 集積回路の普及が挙げられます。

電力消費は、電子機器メーカーにとって最も重要な課題の一つです。3D ICでは、複数の回路層を通じて信号と電力をより効率的に配線できるため、電力消費が削減されます。

従来の2D ICと比較して、3D ICはより優れた性能を発揮できます。回路層を積み重ねることで、より複雑な回路を短い信号経路で実現できます。

2019年～2024年の3D ICの売上見通しと2025年～2032年の需要予測との比較

Persistence Market Research (PMR) によると、世界の3D IC業界は2025年から2032年にかけて15.8%のCAGRで成長すると予想されています。2019年から2024年までの過去の実績では、この市場は10.4%のCAGRを記録しています。

高度なICパッケージングシステムの採用や、IoTおよび人工知能（AI）技術の製品への統合も、メーカーの間でますます人気が高まっています。さらに、製品の多様化が進んでいることや、高帯域幅メモリ（HBM）のニーズが高まっていることも、市場の成長を後押ししています。

TSV 3D ICシステムは、既存のパッケージングシステムと直接競合する高度なパッケージング技術です。TSV技術を活用した2Dおよび3D ICの開発は、下流、中流、上流のICベンダーの協業が不可欠です。性能と電力効率を提供することで、3D ICはこれらのニーズを満たすのに役立ちます。

3D ICの需要拡大を後押ししている要因は何ですか？

エレクトロニクスの急速な成長に伴い、3D IC 市場も急成長を続けています。スマートフォンの普及と、便利で高速、かつコンパクトな製品への需要の高まりにより、3D 集積回路の人気が高まっています。3D IC 市場は、技術の進歩、モノのインターネット、5G ネットワークにより、大幅に成長しています。

現在のモバイル機器における 3D パッケージング技術と高速メモリチップの急速な進歩により、需要の増加が見込まれています。半導体組立・試験（OSAT）のアウトソーシング企業が 3D IC 市場に参入するにつれて、IC の複雑化が進みます。今後数年間は、イノベーションの範囲を拡大するための研究開発への高投資が見込まれます。

3D IC 市場は、市場が成長するにつれて、電気自動車、産業機器、インフラの開発の恩恵を受けるでしょう。スマートフォン、ウェアラブル、その他のガジェットの普及は、3D IC と共に、市場に急速な影響を与えています。ICT 市場の需要が大幅に増加すると、3D 集積回路市場の価値も上昇するでしょう。

国別洞察

米国で3D ICの需要が高い理由

スマートホームセキュリティシステムの人気の高まりが3D ICの売上を牽引

世界の 3D IC 市場の大部分は、米国が占めると予想されています。技術の進歩に伴い、集積回路の需要は拡大し、予測期間中は 3D IC 市場が拡大すると予想されます。

同レポートの予測によると、米国の 3D IC 市場は 2032 年までに 82 億米ドルに達すると見込まれています。2019 年から 2024 年にかけて、米国は 9.8% の CAGR を記録し、2025 年から 2032 年にかけては、成長率が 7% 増加すると予想されています。

データ分析およびセキュリティシステムは、市場収益に大きく貢献しています。原材料の入手容易さに加え、インフラの整備や 3D 集積回路の需要拡大も、3D 集積回路市場の成長に寄与しています。

エレクトロニクスの需要の高まりにより、最先端の技術や半導体デバイスに対するニーズが高まっています。リモートワークや遠隔地からの業務、ブロックウェブサイトのデジタル化が進むことで、3D IC の市場需要はさらに拡大する見通しです。

中国と日本の3D集積回路の成長見通しは？

パッケージング技術と家電製品の需要拡大が成長を牽引

Persistence Market Research によると、中国の 3D IC 市場は 2032 年までに 22 億米ドルに達すると予測されています。中国市場は 2025 年から 2032 年にかけて 9.1% の CAGR で拡大すると予想されています。日本は2032年までにUS$ 19億に達し、予測期間終了時までに7.6%のCAGRで成長すると見込まれています。

日本と中国は、人口密集型の都市部を抱える富裕国であり、スペースの制約が厳しい地域です。そのため、コンパクトで効率的な電子機器の需要が高まっています。3D ICは、複数の回路層を積み重ねることで、より小さなスペースでより多くの機能を実現し、小型デバイスが多様なタスクを実行可能にします。

3D集積回路の開発は、近年、日本と中国にとって大きな投資対象となっています。例えば、日本は3D ICの開発と採用を促進するための「3Dパワーアライアンス」などのプログラムを開始し、中国は経済を活性化するためのハイテク製造計画に3D ICを盛り込んでいます。

カテゴリー別の洞察

基板の種類別では、どのセグメントの需要が最も高いか？

シリコン・オン・インシュレータ（SOI）は、大幅な売上増が見込まれる

シリコン・オン・インシュレータ市場は、今後 10 年間で大幅な成長が見込まれています。予測によると、2025 年から 2032 年にかけて、市場は年平均成長率 8% で成長すると予想されています。SOI は、熱容量および寄生容量の発生を抑制する能力があるため、市場での需要が拡大すると予想されています。

シリコン・オン・インシュレーター（SOI）技術は、3D ICの重要な構成要素として急速に普及しています。これは、その性能の向上に起因しています。3D ICにおけるSOI技術のメリットには、熱性能の向上、低消費電力、電気性能の向上が含まれます。

SOI 技術は、3D IC の提供の基盤となる異種システムの統合に使用できるため、その需要は拡大すると予想されています。市場における 3D IC の需要の高まりにより、SOI 技術の価値はますます高まっています。

3D IC市場で普及する用途は？

住宅および商業施設における家電製品の成長が 3D IC の需要を拡大

3D IC の用途は、家電製品で大幅に拡大すると予想されています。このセグメントは、予測期間において 8.1% の CAGR で拡大すると予想されています。過去の予測によると、2019 年から 2024 年の間の成長率は 11.3% に達すると予想されています。

マイクロチップおよびウェハーレベルパッケージは、ゲーム機、センサー、家電製品などのマイクロエレクトロニクス分野でますます普及しています。さらに、電力効率に優れた集積回路や高度な電子アーキテクチャのニーズも市場を牽引しています。

3D IC 技術は、ファンコントローラ、窓センサー、スマート煙探知器、エネルギーモニターなど、多くのスマートホームデバイスに広く組み込まれています。セキュリティに対する需要の高まりにより、セキュリティロックや温度センサーなどにおける 3D IC の市場需要も増加しています。

ウェハーレベルパッケージングは 3D ICの最適なソリューションか？

5Gネットワーク対応デバイスの浸透が需要を後押し

デジタル化と小型化の組み合わせは、革新的なコスト効果の高いパッケージング手法を通じてウェハレベルパッケージングの機会を生み出しています。ウェハレベルパッケージングは伝統的なパッケージング手法に比べて技術的優位性を有するため、製造メーカーは競争優位性を獲得する可能性が高いです。集積回路の製造プロセスが進化し、ウェハレベルパッケージングソリューションの認知度が向上するにつれ、このパッケージング手法はさらに普及する見込みです。

消費者とメーカーは、変化するニーズに対応するために、パッケージングの革新への依存度を高めています。世界的に、パッケージングはほぼすべての業界に影響を与え、各業界ではパッケージングの設計に変化が見られます。半導体およびテクノロジー業界では、製品全体のパッケージングに加え、最終製品の製造にもパッケージングが使用されています。

競争環境

3D IC のメーカーとエレクトロニクス業界の他の企業との間で、戦略的パートナーシップが構築されています。技術力の強化、製品ラインナップの拡充、市場での存在感の向上により、市場シェアの拡大を目指しています。これらの企業の強みを組み合わせることで、革新的な製品やソリューションの開発が可能になります。

他のいくつかの企業は、研究開発に多額の投資を行い、製品の性能と機能の向上に取り組んでいます。また、競争優位性を確保するための新製品も発売されています。

• 2023年2月、CadenceとUMCは、3D-IC向けのハイブリッドボンディングリファレンスフローで提携しました。UMCは、エッジAI、画像処理、ワイヤレス通信など、幅広い技術ノードに適したハイブリッドボンディングソリューションを発売する予定です。UMCのチップスタッキング技術は、Cadence Design Systems Inc.の（3D-IC）リファレンスフローの認定を取得しており、顧客の市場投入期間の短縮に貢献します。
• 2022年10月、TSMCの 3DFabricTM 製品群（統合ファンアウト（InFO）、チップオンウェハオンサブストレート（TSMC-SoICTM）、システムオン統合チップ（TSMC-SoICTM）を含む）は、Cadence® IntegrityTM 3D-ICプラットフォームの主要な認証を取得し、すべてのリファレンスデザインフロー基準を満たしました。Cadence は、5G、人工知能、モバイル、ハイパースケールコンピューティング向けの先進的なマルチダイパッケージの開発を加速するための提携の一環として、TSMC 3DbloxTM をサポートしています。

3D ICの市場見通し（カテゴリー別）

基板別：

• 絶縁体上シリコン（SOI）
• バルクシリコン

3D テクノロジー別 3D テクノロジー：

• ウェハーレベルパッケージング
• システム統合

用途別：

• 家電
• ICT/通信
• 軍事
• 自動車
• 生物医学
• その他

コンポーネント別：

• シリコンビア
• ガラスビア
• シリコンインターポーザー
• その他

製品別：

• センサー
• メモリ
• ロジック
• 発光ダイオード (LED)
• マイクロエレクトロメカニカルシステム（MEMS）

地域別：

• 北米
• 中南米
• ヨーロッパ
• アジア太平洋
• 中東・アフリカ

3D IC 市場をカバーする企業

• 3M Company
• Advanced Semiconductor Engineering
• Micron Technology
• ST Microelectronics
• STATS ChipPAC
• Taiwan Semiconductor Manufacturing
• Samsung Electronics
• IBM
• STMicroelectronics
• Xilinx
• Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd

目次

1. エグゼクティブサマリー
   1. 2025年および2032年の世界の3D IC市場の概要
   2. 2025年から2032年の市場機会評価（10億米ドル
   3. 主な市場動向
   4. 業界動向および主な市場イベント
   5. 需要側および供給側分析
   6. PMR分析および推奨事項
2. 市場の概要
   1. 市場の範囲および定義
   2. バリューチェーン分析
   3. マクロ経済要因
      1. 世界 GDP 見通し
      2. 世界 GDP 見通し
      3. 世界経済の成長予測
      4. 世界都市化成長
      5. その他のマクロ経済要因
   4. 予測要因 – 関連性および影響
   5. 新型コロナの影響評価
   6. PESTLE 分析
   7. ポーターの 5 つの力分析
   8. 地政学的緊張：市場への影響
   9. 規制および技術動向
3. 市場動向
   1. 推進要因
   2. 抑制要因
   3. 機会
   4. 動向
4. 価格動向分析、2019年～2032年
   1. 地域別価格分析
   2. セグメント別価格
   3. 価格に影響を与える要因
5. 世界の3D IC市場の見通し：過去（2019年～2024年）および予測（2025年～2032年
   1. 主なハイライト
   2. 世界の3D IC市場の見通し：基板
      1. はじめに/主な調査結果
      2. 2019年から2024年の基板別市場規模（10億米ドル）の分析
      3. 2025年から2032年の基板別市場規模（10億米ドル）の予測
         1. 絶縁体上シリコン（SOI
         2. バルクシリコン
      4. 市場魅力度分析：基板
   3. 世界の3D IC市場の見通し：3D技術
      1. はじめに/主な調査結果
      2. 3D 技術別市場規模（2019 年～2024 年）の過去実績
      3. 3D 技術別市場規模（2025 年～2032 年）の予測
         1. ウェハーレベルパッケージング
         2. システム統合
      4. 市場魅力度分析：3D 技術
   4. 世界の 3D IC 市場の見通し：用途別
      1. 概要/主な調査結果
      2. 用途別市場規模（2019年～2024年）の分析（単位：10億米ドル
      3. 用途別市場規模（2025年～2032年）の予測（単位：10億米ドル） 用途別
         1. 家電
         2. ICT/通信
         3. 軍事
         4. 自動車
         5. バイオ
         6. その他
      4. 市場魅力度分析：用途別
   5. 世界の 3D IC 市場の見通し：コンポーネント
      1. はじめに/主な調査結果
      2. コンポーネント別市場規模（10 億米ドル）の分析、2019 年～2024 年
      3. コンポーネント別市場規模（10 億米ドル）の予測、2025 年～2032 年
         1. シリコンビア
         2. ガラスビア
         3. シリコンインターポーザー
         4. その他
      4. 市場の魅力度分析：コンポーネント
   6. 世界の 3D IC 市場の見通し：製品
      1. はじめに/主な調査結果
      2. 過去の市場規模（10 億米ドル） 製品別分析、2019 年～2024 年
      3. 現在の市場規模（10 億米ドル） 製品別予測、2025 年～2032 年
         1. センサー
         2. メモリ
         3. ロジック
         4. 発光ダイオード（LED
         5. マイクロエレクトロメカニカルシステム（MEMS
      4. 市場の魅力度分析：製品
6. 世界の 3D IC 市場の見通し：地域
   1. 主なハイライト
   2. 2019 年から 2024 年までの地域別市場規模（10 億米ドル）の分析
   3. 2025 年から 2032 年までの地域別市場規模（10 億米ドル）の予測
      1. 北米
      2. ヨーロッパ
      3. 東アジア
      4. 南アジアおよびオセアニア
      5. 中南米
      6. 中東・アフリカ
   4. 市場の魅力度分析：地域
7. 北米 3D IC 市場の見通し：過去（2019 年～2024 年）および予測（2025 年～2032 年
   1. 主なハイライト
   2. 価格分析
   3. 北米市場規模（10 億米ドル）予測、国別、2025 年～2032 年
      1. 米国
      2. カナダ
   4. 北米市場規模（10億米ドル）予測、基板別、2025-2032
      1. 絶縁体上シリコン（SOI
      2. バルクシリコン
   5. 北米市場規模（10億米ドル）予測、3D 技術別、2025-2032
      1. ウェハーレベルパッケージ
      2. システム統合
   6. 北米市場規模（10億米ドル）予測、用途別、2025年～2032年
      1. 家電
      2. ICT/通信
      3. 軍事
      4. 自動車
      5. 生物医学
      6. その他
   7. 北米市場規模（10億米ドル）予測、部品別、2025年～2032年
      1. シリコンビア
      2. ガラスビア
      3. シリコンインターポーザー
      4. その他
   8. 北米市場規模（10億米ドル）予測、製品別、2025年～2032年
      1. センサー
      2. メモリ
      3. ロジック
      4. 発光ダイオード（LED
      5. マイクロエレクトロメカニカルシステム（MEMS
8. ヨーロッパの3D IC市場の見通し：過去（2019年～2024年）および予測（2025年～2032年
   1. 主なハイライト
   2. 価格分析
   3. ヨーロッパ市場規模（10億米ドル）予測、国別、2025年～2032年
      1. ドイツ
      2. イタリア
      3. フランス
      4. イギリス
      5. スペイン
      6. ロシア
      7. その他のヨーロッパ
   4. ヨーロッパ市場規模（10億米ドル）予測、基板別、2025年～2032年
      1. 絶縁体上シリコン（SOI
      2. バルクシリコン
   5. ヨーロッパ市場規模（10億米ドル）予測、3D 技術別、2025-2032
      1. ウェハーレベルパッケージング
      2. システム統合
   6. ヨーロッパ市場規模（10億米ドル）予測、用途別、2025-2032
      1. 家電
      2. ICT/通信
      3. 軍事
      4. 自動車
      5. 生物医学
      6. その他
   7. ヨーロッパ市場規模（10億米ドル）予測、コンポーネント別、2025年～2032年
      1. シリコンビア
      2. ガラスビア
      3. シリコンインターポーザー
      4. その他
   8. ヨーロッパ市場規模（10億米ドル）予測、製品別、2025年～2032年
      1. センサー
      2. メモリ
      3. ロジック
      4. 発光ダイオード（LED
      5. マイクロエレクトロメカニカルシステム（MEMS
9. 東アジアの 3D IC 市場の見通し：過去（2019 年～2024 年）および予測（2025 年～2032 年
   1. 主なハイライト
   2. 価格分析
   3. 東アジア市場規模（10 億米ドル）予測、国別、2025 年～2032 年
      1. 中国
      2. 日本
      3. 韓国
   4. 東アジア市場規模（10億米ドル）予測、基板別、2025-2032
      1. 絶縁体上シリコン（SOI
      2. バルクシリコン
   5. 東アジア市場規模（10億米ドル）予測、3D 技術別、2025-2032
      1. ウェハーレベルパッケージング
      2. システム統合
   6. 東アジア市場規模（10億米ドル）予測、用途別、2025年～2032年
      1. 家電
      2. ICT/通信
      3. 軍事
      4. 自動車
      5. 生物医学
      6. その他
   7. 東アジア市場規模（10億米ドル）予測、部品別、2025年～2032年
      1. シリコンビア
      2. ガラスビア
      3. シリコンインターポーザー
      4. その他
   8. 東アジア市場規模（10億米ドル）予測、製品別、2025年～2032年
      1. センサー
      2. メモリ
      3. ロジック
      4. 発光ダイオード（LED
      5. マイクロエレクトロメカニカルシステム（MEMS
10. 南アジアおよびオセアニアの 3D IC 市場の見通し：過去（2019 年～2024 年）および予測（2025 年～2032 年
    1. 主なハイライト
    2. 価格分析
    3. 南アジアおよびオセアニアの市場規模（10 億米ドル）予測、国別、2025 年～2032 年
       1. インド
       2. 東南アジア
       3. ANZ
       4. その他の SAO
    4. 南アジアおよびオセアニア市場規模（10億米ドル）予測、基板別、2025年～2032年
       1. 絶縁体上シリコン（SOI
       2. バルクシリコン
    5. 南アジアおよびオセアニア市場規模（10億米ドル）予測、3D 技術別、2025年～2032年
       1. ウェハーレベルパッケージング
       2. システム統合
    6. 南アジアおよびオセアニア市場規模（10億米ドル）予測、用途別、2025年～2032年
       1. 家電
       2. ICT/通信
       3. 軍事
       4. 自動車
       5. 生物医学
       6. その他
    7. 南アジアおよびオセアニア市場規模（10億米ドル）予測、部品別、2025年～2032年
       1. シリコンビア
       2. ガラスビア
       3. シリコンインターポーザー
       4. その他
    8. 南アジアおよびオセアニア市場規模（10億米ドル）予測、製品別、2025年～2032年
       1. センサー
       2. メモリ
       3. ロジック
       4. 発光ダイオード（LED
       5. マイクロエレクトロメカニカルシステム（MEMS
11. 中南米 3D IC 市場の見通し：過去（2019 年～2024 年）および予測（2025 年～2032 年
    1. 主なハイライト
    2. 価格分析
    3. 中南米市場規模（10 億米ドル）予測、国別、2025 年～2032 年
       1. ブラジル
       2. メキシコ
       3. その他中南米
    4. 中南米市場規模（10億米ドル）予測、基板別、2025-2032
       1. 絶縁体上シリコン（SOI
       2. バルクシリコン
    5. 中南米市場規模（10億米ドル）予測、3D 技術別、2025-2032
       1. ウェハーレベルパッケージング
       2. システム統合
    6. 中南米市場規模（10億米ドル）予測、用途別、2025年～2032年
       1. 家電
       2. ICT/通信
       3. 軍事
       4. 自動車
       5. 生物医学
       6. その他
    7. 中南米市場規模（10億米ドル）予測、部品別、2025年～2032年
       1. シリコンビア
       2. ガラスビア
       3. シリコンインターポーザー
       4. その他
    8. 中南米市場規模（10億米ドル）予測、製品別、2025年～2032年
       1. センサー
       2. メモリ
       3. ロジック
       4. 発光ダイオード（LED
       5. マイクロエレクトロメカニカルシステム（MEMS
12. 中東・アフリカ 3D IC 市場の見通し：過去（2019 年～2024 年）および予測（2025 年～2032 年
    1. 主なハイライト
    2. 価格分析
    3. 中東・アフリカ市場規模（10 億米ドル）予測、国別、2025 年～2032 年
       1. GCC 諸国
       2. 南アフリカ
       3. 北アフリカ
       4. その他中東・アフリカ
    4. 中東・アフリカ市場規模（10億米ドル）予測、基板別、2025年～2032年
       1. 絶縁体上シリコン（SOI
       2. バルクシリコン
    5. 中東・アフリカ市場規模（10億米ドル）予測、3D 技術別、2025年～2032年
       1. ウェハーレベルパッケージング
       2. システム統合
    6. 中東・アフリカ市場規模（10億米ドル）予測、用途別、2025年～2032年
       1. 家電
       2. ICT/通信
       3. 軍事
       4. 自動車
       5. 生物医学
       6. その他
    7. 中東・アフリカ市場規模（10億米ドル）予測、部品別、2025年～2032年
       1. シリコンビア
       2. ガラスビア
       3. シリコンインターポーザー
       4. その他
    8. 中東・アフリカ市場規模（10億米ドル）予測、製品別、2025年～2032年
       1. センサー
       2. メモリ
       3. ロジック
       4. 発光ダイオード（LED
       5. マイクロエレクトロメカニカルシステム（MEMS
13. 競争環境
    1. 市場シェア分析、2024年
    2. 市場構造
       1. 競争の激しさのマッピング
       2. 競争ダッシュボード
    3. 企業プロフィール
       1. Mediatek
          1. 企業概要
          2. 製品ポートフォリオ/サービス
          3. 主要財務指標
          4. SWOT分析
          5. 企業戦略と主要な開発動向
       2. 3M Company
       3. Advanced Semiconductor Engineering
       4. Micron Technology
       5. STATS ChipPAC
       6. Taiwan Semiconductor Manufacturing
       7. Samsung Electronics
       8. IBM
       9. STMicroelectronics
       10. Xilinx
       11. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd
14. 付録
    1. 調査方法論
    2. 調査仮定
    3. 略語と略称

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