ITコネクタ市場 規模・シェア分析 ― 成長動向と予測 (2025年～2030年)
ITコネクタ市場レポートは、コネクタタイプ (PCBコネクタ、IDCコネクタなど)、実装構成 (ボード間接続など)、データレートクラス (10 Gbps以下、10-25 Gbpsなど)、エンドユーザー産業 (IT・通信など)、アプリケーション (サーバー・ストレージなど)、材料 (標準熱可塑性プラスチック、ハロゲンフリー化合物)、および地域別に区分されます。市場予測は、金額 (米ドル) で提供されます。
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ITコネクタ市場は、2025年には77.2億米ドルと評価され、2030年までに100.7億米ドルに達すると予測されており、予測期間中の年平均成長率（CAGR）は5.46%です。この成長は、ハイパースケールデータセンターにおける224Gbps/レーン以上のデータ転送の緊急な必要性、5G/6G展開の地域的な加速、電気自動車におけるゾーン型EEアーキテクチャへの移行に起因しています。また、コパッケージドオプティクス、より効率的なRFおよびVSFF設計、米国CHIPS法による国内半導体生産能力の確保も需要を牽引しています。一方で、コネクタサプライヤーは、112Gbps PAM4を超える熱機械的限界や、銅価格の変動によるマージン圧力といった課題に直面しています。市場の集中度は中程度であり、アジア太平洋地域が最大の市場であり、中東およびアフリカ地域が最も急速に成長する市場と見込まれています。
主要なレポートのポイント
* コネクタタイプ別: 2024年にはPCBコネクタがITコネクタ市場シェアの45%を占めました。IO/高速バックプレーンおよびプラガブルコネクタは、2030年までに5.7%のCAGRで拡大すると予測されています。
* 実装構成別: 2024年にボード・ツー・ボードが36%を占めました。ケーブル・ツー・ボードおよびケーブル・ツー・ケーブルコネクタは、2030年までにそれぞれ5.8%および5.6%のCAGRで成長すると予測されています。
* エンドユーザー別: 2024年にはデータセンターがITコネクタ市場シェアの38%を占めました。通信および産業用アプリケーションは、2030年までにそれぞれ5.9%および5.7%のCAGRで拡大すると予測されています。
* 地域別: アジア太平洋地域は、2024年にITコネクタ市場シェアの42%を占めました。中東およびアフリカ地域は、2030年までに6.2%のCAGRで最も急速に成長する市場と予測されています。
主要な市場プレーヤー
ITコネクタ市場の主要プレーヤーには、TE Connectivity、Amphenol Corporation、Molex、Foxconn Technology Group、Yazaki Corporation、Sumitomo Electric Industries、Japan Aviation Electronics Industry (JAE)、Hirose Electric Co., Ltd.、Luxshare Precision Industry Co., Ltd.、およびRosenberger Hochfrequenztechnik GmbH & Co. KGが含まれます。これらの企業は、市場での競争力を維持するために、新製品の開発、戦略的提携、M&Aに注力しています。
本レポートは、サーバー、ストレージ、スイッチ、基地局などのITインフラストラクチャで使用される電気機械インターフェース、すなわちITコネクタ市場に焦点を当てています。具体的には、ボード間、ワイヤ・ツー・ボード、高速I/O、RF、マイクロコネクタなどが対象ですが、これらは情報技術機器向けに限定され、自動車用や家電用コネクタは含まれません。
Mordor Intelligenceによると、ITコネクタ市場は2025年に77.2億米ドルと評価され、2030年までに約100.7億米ドルに達すると予測されています。
市場の成長を牽引する主な要因は以下の通りです。
* ハイパースケールデータセンターにおける高速（25 Gbps以上）相互接続の需要急増。
* アジアでの急速な5G/6Gネットワーク展開によるRFおよびVSFFコネクタの採用拡大。
* 自動車のゾーンEEアーキテクチャがEVにおける高速ボード間コネクタを促進。
* Co-Packaged Opticsの成長がI/Oコネクタの革新を加速。
* Edge-AIおよび産業用IoTが、工場自動化（特にEU）における堅牢で密閉型コネクタの需要を促進。
* 米国CHIPS法に裏打ちされた国内PCB生産が、国内コネクタ需要を押し上げています。
一方、市場の成長を抑制する要因としては、以下が挙げられます。
* 銅およびレアメタルの価格変動による部品コストの上昇。
* 112 Gbps PAM4以上での熱機械的信頼性の限界。
* 自動車のPPAPサイクルが長く、コネクタの設計導入を遅延。
* ハロゲンフリープラスチックに関する規制強化（EU）による再認定コストの増加。
本レポートでは、市場をコネクタタイプ（例：PCBコネクタ、I/O・高速バックプレーン）、実装構成（例：ボード間、ワイヤ・ツー・ボード）、データレートクラス（例：25-56 Gbps、≥56 Gbps）、エンドユーザー産業（例：IT・通信、自動車・eモビリティ）、アプリケーション（例：サーバー・ストレージ、5G/6G基地局）、材料（例：標準熱可塑性プラスチック、ハロゲンフリー化合物）、および地域（北米、ヨーロッパ、アジア太平洋など）といった多角的な視点から詳細に分析しています。
主要な調査結果として、以下の点が挙げられます。
* アジア太平洋地域が市場収益の46%を占め、広範なエレクトロニクス製造と急速な5G展開に支えられ、最大の需要地域です。
* I/O・高速バックプレーン・プラガブルコネクタは、ハイパースケールデータセンターの帯域幅アップグレードに牽引され、2030年までに年平均成長率5.7%で最も速く成長すると予測されます。
* 5G/6G展開は、ミッドバンドスペクトラムの使用拡大とMassive-MIMO無線設備の導入により、基地局やフロントホール機器において高密度化を実現するRFおよびVSFFインターフェースの需要を高めています。
* 自動車メーカーは、配線重量の削減や集中型コンピューティングのサポートのため、ゾーンEEアーキテクチャへの移行を進めており、これによりEV内で高速データと電力を伝送できるマルチレーンボード間コネクタの必要性が増大しています。
* EU RoHSおよびREACH指令により、コネクタメーカーはハロゲンフリー化合物への移行を促されており、この材料クラスは2025年から2030年の間に年平均成長率5.8%で成長すると予測されています。
競争環境については、市場集中度、戦略的動向、市場シェア分析が行われ、3M Company、TE Connectivity Ltd.、Molex Inc.、Amphenol Corporation、Hirose Electric Co., Ltd.、Kyocera Corporation、JAE (Japan Aviation Electronics)など、主要22社の企業プロファイルが詳細に記述されています。
本レポートの調査手法は、コネクタ製品マネージャーなどへの一次調査と、公開データセットや業界団体からの二次調査を組み合わせています。市場規模の算出と予測は、グローバル生産・貿易統計に基づくトップダウンアプローチと、サプライヤー収益などに基づくボトムアップチェックを併用。Mordor Intelligenceの推定は、IT専用の範囲に限定し、四半期ごとの価格追跡を行い、毎年更新されるため、高い信頼性を持つとされています。
1. はじめに
- 1.1 調査の前提条件と市場の定義
- 1.2 調査範囲
2. 調査方法
3. エグゼクティブサマリー
4. 市場概況
- 4.1 市場概要
- 4.2 市場促進要因
- 4.2.1 ハイパースケールデータセンターにおける高速（25 Gbps超）相互接続の需要急増
- 4.2.2 5G/6Gネットワークの急速な展開によるアジアでのRFおよびVSFFコネクタ採用の増加
- 4.2.3 自動車のゾーンEEアーキテクチャによるEVにおける高速基板対基板コネクタの需要増加
- 4.2.4 コパッケージドオプティクスの成長によるIOコネクタ革新の加速
- 4.2.5 エッジAIと産業用IoTによるファクトリーオートメーションにおける堅牢で密閉型コネクタの推進（EUに焦点）
- 4.2.6 米国CHIPS法に裏打ちされた国内PCB生産が国内コネクタ需要を押し上げ
- 4.3 市場抑制要因
- 4.3.1 銅およびレアメタルの価格変動によるBOMコストの上昇
- 4.3.2 112 Gbps PAM4以上での熱機械的信頼性の限界
- 4.3.3 長期にわたる自動車PPAPサイクルによるコネクタ設計採用の遅延
- 4.3.4 ハロゲンフリープラスチックに対する規制強化による再認定コストの増加（EU）
- 4.4 産業エコシステム分析
- 4.5 技術的展望
- 4.6 ポーターのファイブフォース分析
- 4.6.1 供給者の交渉力
- 4.6.2 買い手の交渉力
- 4.6.3 新規参入者の脅威
- 4.6.4 代替品の脅威
- 4.6.5 競争上の対抗関係
5. 市場規模と成長予測（金額）
- 5.1 コネクタタイプ別
- 5.1.1 PCBコネクタ
- 5.1.2 IDCコネクタ
- 5.1.3 IO/高速バックプレーンおよびプラガブル
- 5.1.4 円形および長方形
- 5.1.5 RF/VSFF (SN、CS、MMC)
- 5.1.6 マイクロミニチュア/ナノコネクタ
- 5.2 実装構成別
- 5.2.1 基板対基板
- 5.2.2 電線対基板
- 5.2.3 電線対電線/ケーブルアセンブリ
- 5.3 データレートクラス別
- 5.3.1 ≤10 Gbps
- 5.3.2 10-25 Gbps
- 5.3.3 25-56 Gbps
- 5.3.4 ≥56 Gbps/PAM4 112 G
- 5.4 エンドユーザー産業別
- 5.4.1 ITおよび通信（データセンターを含む）
- 5.4.2 家庭用電化製品およびコンピューティング
- 5.4.3 自動車およびeモビリティ
- 5.4.4 産業オートメーション/IIoT
- 5.4.5 ヘルスケアおよび医療機器
- 5.5 アプリケーション別
- 5.5.1 サーバーおよびストレージ
- 5.5.2 5G/6G基地局
- 5.5.3 EVパワートレインおよびADAS
- 5.5.4 工場ロボットおよびPLC
- 5.6 材料別
- 5.6.1 標準熱可塑性プラスチック
- 5.6.2 ハロゲンフリー/環境に優しい化合物
- 5.7 地域別
- 5.7.1 北米
- 5.7.1.1 米国
- 5.7.1.2 カナダ
- 5.7.1.3 メキシコ
- 5.7.2 ヨーロッパ
- 5.7.2.1 ドイツ
- 5.7.2.2 イギリス
- 5.7.2.3 フランス
- 5.7.2.4 イタリア
- 5.7.2.5 スペイン
- 5.7.2.6 ロシア
- 5.7.2.7 その他のヨーロッパ
- 5.7.3 アジア太平洋
- 5.7.3.1 中国
- 5.7.3.2 日本
- 5.7.3.3 韓国
- 5.7.3.4 インド
- 5.7.3.5 ASEAN
- 5.7.3.6 その他のアジア太平洋
- 5.7.4 南米
- 5.7.4.1 ブラジル
- 5.7.4.2 アルゼンチン
- 5.7.4.3 その他の南米
- 5.7.5 中東およびアフリカ
- 5.7.5.1 サウジアラビア
- 5.7.5.2 アラブ首長国連邦
- 5.7.5.3 トルコ
- 5.7.5.4 南アフリカ
- 5.7.5.5 その他の中東およびアフリカ
6. 競合情勢
- 6.1 市場集中度
- 6.2 戦略的動向
- 6.3 市場シェア分析
- 6.4 企業プロファイル（グローバル概要、市場概要、主要セグメント、利用可能な財務情報、戦略情報、市場ランク/シェア、製品とサービス、最近の動向を含む）
- 6.4.1 3M Company
- 6.4.2 TE Connectivity Ltd.
- 6.4.3 Molex Inc. (Koch)
- 6.4.4 Amphenol Corporation
- 6.4.5 Samtec Inc.
- 6.4.6 Hirose Electric Co., Ltd.
- 6.4.7 Aptiv PLC
- 6.4.8 Yazaki Corporation
- 6.4.9 Hon Hai Precision (FOXCONN)
- 6.4.10 Phoenix Contact GmbH and Co. KG
- 6.4.11 Harting Technology Group
- 6.4.12 JST Mfg. Co., Ltd.
- 6.4.13 WAGO Kontakttechnik
- 6.4.14 Rosenberger Hochfrequenztechnik
- 6.4.15 Bel Fuse Inc.
- 6.4.16 Kyocera Corporation
- 6.4.17 Luxshare Precision Industry
- 6.4.18 JAE (Japan Aviation Electronics)
- 6.4.19 Fischer Connectors SA
- 6.4.20 CONEC Elektronische Bauelemente GmbH
- 6.4.21 Omnetics Connector Corp.
- 6.4.22 Würth Elektronik GmbH and Co. KG
7. 市場機会と将来展望
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ITコネクタとは、情報技術（IT）機器間で電気信号やデータを伝送するために不可欠な接続部品の総称でございます。これらのコネクタは、機器間の物理的な接続を確立し、安定した通信を保証する役割を担っております。単に物理的な接続を提供するだけでなく、高速なデータ伝送、高い信頼性、耐久性、そして小型化や省電力化といった多岐にわたる性能が求められる、現代のIT社会を支える基盤技術の一つでございます。
ITコネクタの種類は非常に多岐にわたり、用途や伝送する信号の種類によって様々な規格が存在いたします。データ伝送用コネクタとしては、最も普及しているユニバーサル・シリアル・バス（USB）コネクタが挙げられます。USBは、Type-A、Type-B、Micro-USB、Mini-USB、そして最新のType-Cなどがあり、データ転送だけでなく給電機能も兼ね備えている点が特徴でございます。特にUSB Type-Cは、リバーシブルな挿入が可能で、高速データ転送、映像出力、高電力供給を一本で実現できる汎用性の高さから、多くのデバイスで採用が進んでおります。ネットワーク接続には、イーサネット（Ethernet）コネクタ、特にRJ45が広く用いられており、有線LAN接続の標準として機能しております。また、PoE（Power over Ethernet）対応のコネクタは、データと電力を一本のケーブルで供給できるため、IPカメラや無線LANアクセスポイントなどで活用されております。映像・音声伝送には、高精細度マルチメディアインターフェース（HDMI）やDisplayPortが主流であり、高解像度ディスプレイやプロジェクターとの接続に不可欠でございます。さらに、Thunderboltは、PCI ExpressとDisplayPortの技術を統合し、高速データ転送、映像出力、給電を一本のケーブルで実現する高性能なインターフェースとして、特にプロフェッショナル用途で利用されております。ストレージ接続には、シリアルATA（SATA）やSAS（Serial Attached SCSI）コネクタが、PC内部の拡張カード接続にはPCI Express（PCIe）コネクタがそれぞれ用いられております。
電源用コネクタもITコネクタの重要な一部でございます。ノートPCや小型機器にはDCジャックが、PCやモニター、サーバーなどの大型機器にはIEC 60320規格に準拠したACインレットが使用されております。PC内部では、マザーボードやグラフィックカードに電力を供給するためのATX電源コネクタなど、様々な内部電源コネクタが存在いたします。高速・長距離伝送が求められるデータセンターや通信インフラでは、光ファイバーコネクタが不可欠でございます。LC、SC、MPO/MTPといった規格があり、電気信号ではなく光信号を用いることで、ノイズの影響を受けにくく、非常に高速かつ大容量のデータ伝送を可能にしております。広義では、無線LANや携帯電話などの無線通信機器に用いられるアンテナコネクタ（SMA、N型など）も、ITコネクタの一種として捉えることができます。その他、産業用や特殊用途のコネクタも多数存在し、かつてPC周辺機器で広く使われたD-subコネクタや、堅牢性や防水防塵性が求められるFA（Factory Automation）機器などで使用される丸型コネクタ、機器内部のモジュール間接続に用いられる基板対基板コネクタ、小型化が求められる機器でフレキシブル基板を接続するFPC/FFCコネクタなどがございます。
ITコネクタの用途は、現代社会のあらゆるIT機器に及んでおります。パーソナルコンピュータ（PC）やサーバーにおいては、マザーボード、ストレージ、周辺機器、ネットワーク接続など、そのほとんどの接続にコネクタが使用されております。スマートフォンやタブレットでは、充電、データ転送、イヤホン接続などに小型で高密度なコネクタが不可欠でございます。ネットワーク機器であるルーター、スイッチ、ハブ、そしてデータセンターの膨大な機器群は、高速かつ信頼性の高いコネクタによって相互に接続されております。スマートTV、ゲーム機、オーディオ機器といった家電製品も、映像・音声入力やネットワーク接続に様々なコネクタを利用しております。産業機器分野では、FA（Factory Automation）システム、ロボット、医療機器、計測機器などにおいて、過酷な環境下でも安定した動作を保証する堅牢なコネクタが求められております。自動車分野では、車載インフォテインメントシステムやADAS（先進運転支援システム）の進化に伴い、高速データ伝送と高い信頼性を持つ車載コネクタの需要が急増しております。また、IoTデバイスの普及により、センサーやゲートウェイなど、小型で低消費電力のコネクタの利用が拡大しております。
ITコネクタの進化は、関連する様々な技術の進歩と密接に連携しております。高速伝送技術の発展は、USB4、Thunderbolt 4、PCIe Gen5/Gen6、800G Ethernetといった次世代規格の登場を促し、コネクタには信号の完全性を保ち、ノイズを抑制するための高度な設計が求められております。機器の小型化・高密度化の要求に応えるため、コネクタは狭ピッチ化、多極化、スタッキングコネクタといった形で進化を続けております。産業用途や屋外での使用においては、防水防塵（IP規格）、耐振動、耐熱、耐腐食といった堅牢性・環境耐性技術が重要でございます。給電技術では、USB PD（Power Delivery）やPoE（Power over Ethernet）が普及し、データ伝送と電力供給を統合するコネクタの需要が高まっております。光伝送技術の進歩は、光トランシーバーや光ファイバーケーブル、そしてそれらを接続する光コネクタの性能向上に直結しております。電磁波干渉（EMI/RFI）対策のためのシールド技術も、コネクタの信頼性を高める上で不可欠でございます。また、サーバーやストレージシステムで重要なホットプラグ対応技術は、システム稼働中にコネクタの抜き差しを可能にし、メンテナンス性を向上させております。近年では、AIや機械学習がコネクタの設計最適化や不良検出に応用され、開発効率と品質向上に貢献しております。
ITコネクタの市場背景は、グローバルなデジタル化の加速と密接に関連しております。データ通信量の爆発的な増加は、5G通信の普及、IoTデバイスの拡大、クラウドコンピューティングの進展、AI技術の進化などによって引き起こされており、これらがデータセンターへの大規模な投資を促し、高速・大容量コネクタの需要を牽引しております。電気自動車（EV）やADAS（先進運転支援システム）の普及は、車載コネクタ市場の成長を後押ししており、特に高い信頼性と耐環境性が求められる分野でございます。また、産業用IoT（IIoT）の進展により、工場やプラントにおけるスマート化が進み、堅牢で高機能な産業用コネクタの需要も高まっております。スマートデバイスの多様化も、小型・薄型・多機能なコネクタの需要を創出しております。一方で、コネクタ市場は、標準化の重要性、サプライチェーンの安定性確保、原材料価格の変動、RoHS指令などの環境規制への対応といった課題にも直面しております。主要なメーカーとしては、TE Connectivity、Amphenol、Molexといったグローバル企業に加え、日本航空電子工業（JAE）、ヒロセ電機（Hirose Electric）、京セラ、矢崎総業といった日本の企業が世界市場で重要な役割を担っております。市場のトレンドとしては、さらなる高速化・大容量化、小型化・薄型化、データ・電源・映像を統合する多機能化、そして堅牢性・信頼性の向上が挙げられます。また、環境配慮型製品の開発も重要なテーマとなっております。
ITコネクタの将来展望は、技術革新と社会のデジタル化の進展によって、さらなる進化が期待されております。今後、テラビット級の伝送速度を実現するための、さらなる高速・大容量化が進むでしょう。特に、電気信号と光信号を融合させた光電融合コネクタの普及は、データセンターや高性能コンピューティング分野で不可欠となると考えられます。ウェアラブルデバイスやAR/VR機器の普及に伴い、コネクタは極限まで小型・薄型・高密度化が進むと予想されます。将来的には、診断機能、自己修復機能、セキュリティ機能などを内蔵した「スマートコネクタ」が登場し、システムの信頼性や管理性を向上させる可能性もございます。ワイヤレス給電やワイヤレス通信技術の進化は、物理コネクタの役割を一部代替する可能性もございますが、完全に置き換わるのではなく、相互に補完し合う関係が続くでしょう。環境問題への意識の高まりから、リサイクル可能な素材の使用や省エネ設計など、環境・サステナビリティに配慮したコネクタの開発が加速すると考えられます。グラフェンや超伝導材料といった新素材や、AIを活用した設計・製造プロセスの導入により、コネクタの性能向上と生産効率の向上が図られるでしょう。また、宇宙開発や海洋探査など、極限環境での利用に耐えうる特殊コネクタの需要も増加していくと見込まれております。ITコネクタは、目立たない存在でありながら、未来のデジタル社会を支える上で、その重要性を増していくことでしょう。