半導体基板市場の規模と展望、2025-2033

世界の半導体基板市場は、2024年に122.4億米ドルと評価され、2025年には133.6億米ドルに成長し、2033年までに269.1億米ドルに達すると予想されています。予測期間中（2025年から2033年）の年平均成長率（CAGR）は9.15%です。近年、スマートフォンやラップトップなどの消費者向け電子機器は人々の日常生活に欠かせないものとなっており、これらは製造に広く使用されるため、半導体基板市場の主要な推進力となっています。さらに、5G技術への移行は、より高い周波数とより速いデータ伝送を処理できる基板を必要とし、ガリウム窒化（GaN）やシリコンカーバイド（SiC）などの先進的な半導体材料の需要を押し上げています。これは市場成長の機会を生み出すと見込まれています。

半導体基板とは、半導体デバイスの製造に使用される基礎材料を指します。通常、この基板はシリコンの薄いスライスまたはウェーハですが、ガリウム砒素やシリコンカーバイドなどの他の材料が使用されることもあります。基板は、集積回路（IC）や他の電子部品を形成するために半導体材料の層が堆積されるベースとして機能します。このプロセスには、不純物を添加して基板の電気的特性を変化させ、デバイスの機能に不可欠なp型またはn型の領域を作成することが含まれます。基板の品質と特性は、最終的な半導体製品の性能、歩留まり、信頼性に大きく影響します。基板は、コンピューティングや通信から再生可能エネルギーや自動車電子機器に至るまで、さまざまな産業で重要な役割を果たしています。

消費者向け電子機器の需要の高まりは、半導体基板市場の主要な推進力です。スマートフォン、タブレット、ラップトップ、ウェアラブルデバイスなどのデバイスの普及は、先進的な半導体部品の必要性を生み出しています。消費者がより強力で効率的なデバイスを求め、高品質な半導体基板の需要が増加しています。例えば、世界のスマートフォンユーザー数は、2021年の71億人から2025年には74.9億人に達すると予測されています。この急増は、現代の電子機器の計算能力の向上と小型化の要件をサポートできる基板の開発を必要としています。さらに、消費者デバイスへの人工知能（AI）やモノのインターネット（IoT）機能の統合の傾向は、洗練された基板技術の需要をさらに推進しています。

半導体基板の高生産コストは、市場成長にとって大きな課題です。シリコン・オン・インシュレータ（SOI）やガリウム砒素（GaAs）、シリコンカーバイド（SiC）などの化合物半導体のような先進的な基板を製造するには、特殊な設備と高純度の材料が必要な複雑なプロセスが伴います。SiC基板は、高電力および高周波数アプリケーションに不可欠ですが、その結晶成長とウェーハリングプロセスの複雑さのために、従来のシリコン基板よりもはるかに高価です。このコスト障壁は高価な材料への投資資金を持たない小規模な電子機器メーカーを中心に、先進的基板の採用を制限する可能性があります。原材料価格の変動は、さらに財務的負担を悪化させ、全体的な生産コストを増加させ、市場のダイナミクスに影響を与える可能性があります。

5G技術の出現は、半導体基板市場にとって大きな機会を提供しています。5Gネットワークは、より高速なデータ速度と低レイテンシをサポートするために、性能、信頼性、効率が向上した半導体を必要とします。この需要は、優れた熱伝導率と電子移動度を持つガリウム窒化（GaN）やシリコンカーバイド（SiC）などの先進基板材料の必要性を促進しています。GSMAによれば、5G接続は2025年までに18億に達すると予測されており、高品質な半導体基板の需要を大幅に増加させています。これらの基板は、5G基地局、スマートフォン、その他の接続デバイスの製造に不可欠で、効率的な信号伝送と処理を確保します。通信会社や機器メーカーが5Gの展開を加速する中、世界市場は堅調な成長を遂げる準備が整っており、基板技術の革新と開発に広範な機会を提供しています。

アジア太平洋地域は、世界の半導体基板市場の中で最も重要なシェアを持ち、予測期間中に大幅な拡大が見込まれています。この地域は、生産と消費の両面で世界市場を支配しています。中国、日本、韓国などの国々は、先進的な製造能力と大規模な消費者向け電子機器市場を持つため、主要な貢献者です。この地域の急速な技術進歩と、半導体産業への大規模な政府支援が、市場の堅調な成長を促進しています。さらに、半導体技術への大規模な投資は、輸入依存度を低下させることを目的としており、この地域の戦略的重要性を強調しています。

中国の半導体基板市場は、その広範な電子機器製造業と半導体技術への大規模な政府投資によって先頭に立っています。中国は世界最大の消費者向け電子機器生産国であり、高品質な半導体基板の需要は膨大です。中国政府の「中国製造2025」イニシアティブは、先進的な半導体技術の国内生産を促進し、輸入依存を削減し、国の自給自足を向上させることを目指しています。この政策により、半導体ファブや研究開発（R&D）への大規模な投資が行われています。さらに、半導体製造国際有限公司（SMIC）や華虹半導体などの中国の主要企業は、国内外の市場に対応するために最新の基板技術に積極的に投資しています。中国の5G技術と電気自動車の急速な普及も、高性能アプリケーションに必要な先進的な基板の需要を促進しています。

インドの半導体基板市場は、有望な成長可能性を示しています。インド政府は、「Make in India」キャンペーンや大規模電子機器製造のための生産連動型インセンティブ（PLI）スキームなど、半導体製造投資を誘致するためのいくつかの政策を開始しました。これらの取り組みは、国内に強固な半導体エコシステムを構築することを目的としており、半導体業界の主要な国際プレーヤーがインドに工場を設立することにつながっています。さらに、ヴェダンタやタタ・グループなどの企業は、半導体製造施設を設立する計画を発表しており、半導体基板の地元のサプライチェーンを強化することが期待されています。韓国の企業であるシムテックは、グジャラート州政府と覚書を締結し、グジャラート州サナンドに生産工場を設立する予定です。同社は、半導体デバイスの構築のための基礎材料として機能する半導体基板の世界的な主要生産者です。

北米は、強力な技術インフラストラクチャ、大規模なR&D投資、堅実な消費者向け電子機器市場によって駆動され、半導体基板市場で重要なシェアを持っています。米国の主要な半導体企業の存在と、半導体製造をサポートする政府の取り組みが、この地域の市場地位をさらに強化しています。北米市場は、先進技術や電子機器の需要の増加に支えられて成長を続けると予測されています。米国の半導体基板市場は、強力な技術インフラストラクチャと研究開発への大規模な投資によって駆動される重要なプレーヤーです。インテル、テキサス・インスツルメンツ、クアルコムなどの多くの主要な半導体企業が拠点を構えており、先進的な半導体基板の高い需要に貢献しています。米国政府も、半導体技術の戦略的重要性を認識しており、国内の半導体製造能力を強化するためのCHIPS for America Actのような取り組みを開始しています。さらに、消費者向け電子機器および自動車セクターは需要の主要な推進力です。5Gインフラストラクチャの開発への推進は、5G技術が非常に効率的で信頼性の高い半導体基板を必要とするため、市場展望をさらに向上させています。

カナダの半導体基板市場は、米国に比べて規模は小さいものの、注目に値します。カナダの半導体業界は、革新とニッチ市場への専門化に焦点を当てています。国内には数多くの著名な半導体企業や研究機関があり、半導体技術の進歩に貢献しています。さらに、Electric Mobility Canadaによれば、2022年第1四半期には、記録的な数のEV登録が行われ、26,018台の車両が登録されました。このように、電気自動車（EV）の採用が増加し、自動運転技術の進歩が半導体基板の需要を高めています。

ガリウム砒素（GaAs）セグメントは、世界市場の重要な部分であり、シリコンと比較して優れた電子移動度と高周波性能で知られています。GaAs基板は、高速および高周波数アプリケーションに不可欠であり、通信、衛星通信、レーダーシステムで必要とされるRFおよびマイクロ波デバイスにとって重要です。この材料の電気を光に変換する効率の高さは、LEDや太陽電池などのオプトエレクトロニクスデバイスにも理想的です。先進的な通信技術、特に5Gの需要が高まる中で、GaAsセグメントは大幅な成長が見込まれています。GaAs基板の放射線損傷への耐性は、宇宙および防衛アプリケーションでの有用性を高めています。

電子機器セグメントは、世界市場で最大かつ最も影響力のあるセグメントです。この支配は、さまざまな消費者および産業用電子機器における半導体材料の普及によって推進されています。シリコン基板は、スマートフォンやコンピュータからサーバーやゲームコンソールに至るまで、あらゆるものを動かしています。より小型で高速、かつ効率的な電子部品への継続的な需要は、革新を促しています。5G、人工知能（AI）、モノのインターネット（IoT）などの新興技術は、先進的な半導体基板の必要性をさらに高めています。さらに、ガリウム窒化（GaN）やシリコンカーバイド（SiC）などの高性能材料は、その優れた電子特性のためにますます好まれ、高速でエネルギー効率の高いデバイスの製造を可能にし、現代の電子機器の進化するニーズに応えています。

自動車セグメントは、電子部品の車両への組み込みが増加する中で、全球市場の重要な成長分野です。現代の車は、高度な運転支援システム（ADAS）、インフォテインメントシステム、および電気自動車（EV）の電力管理など、さまざまなアプリケーションに半導体を大規模に依存しています。自動運転および接続性へのシフトは、この需要をさらに増幅しています。IEAの最新予測によると、世界の自動車市場における電気自動車に割り当てられる割合は、2020年の約4.0%から2022年には14.1%に増加し、2023年には18%に達すると予測されています。電気自動車の採用の急増は、高電力および高周波数アプリケーションで優れた性能を提供し、効率と信頼性を確保するために、シリコンカーバイド（SiC）やガリウム窒化（GaN）などの先進的な半導体基板を必要としています。

Report Coverage & Structure

レポート構成の概要

このレポートは、半導体基板市場の詳細な分析を提供し、その構成は以下のセクションに分かれています。

セグメンテーションと調査方法論

• 調査の無料サンプル入手に関する情報
• 調査範囲とセグメンテーションについての概要
• 調査目的、限界、および仮定についての説明
• 市場範囲、セグメンテーション、通貨および価格設定の考慮

市場機会評価

このセクションでは、新興地域や国、新興企業、新しいアプリケーションおよびエンドユースに焦点を当てています。

市場動向

• 市場の推進要因と警告要因
• 最新のマクロ経済指標と地政学的影響
• 技術要因

市場評価

• ポーターの5つの力分析
• バリューチェーン分析

規制の枠組み

地域別に規制の枠組みを分析しています：北アメリカ、ヨーロッパ、APAC、中東とアフリカ、LATAM。

ESGトレンド

グローバル半導体基板市場サイズ分析

このセクションでは、製品タイプ、アプリケーション、産業別に市場を分析します。

• 製品タイプ別分析：GaSb, InSb, GaN, Ga2O3, SiC, GaAs, AlN, ダイヤモンド、エンジニアード半導体基板、その他
• アプリケーション別分析：フォトニクス、電子機器
• 産業別分析：自動車、通信、消費者向け電子機器、その他

地域別市場分析

地域別に市場を詳細に分析します。

• 北アメリカ市場分析：アメリカ、カナダ
• ヨーロッパ市場分析：イギリス、ドイツ、フランス、スペイン、イタリア、ロシア、北欧、ベネルクス、その他のヨーロッパ
• APAC市場分析：中国

各地域の分析では、製品タイプ、アプリケーション、産業別にさらに詳細な分析が行われています。