市場調査レポート

複合信号IC市場規模と展望、2025年~2033年

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## 複合信号IC市場の包括的分析:市場概要、成長要因、阻害要因、機会、およびセグメント動向

### 1. 市場概要

世界の複合信号IC(Mixed Signal IC)市場は、アナログ回路とデジタル回路を高度に統合し、単一のコンパクトな集積回路にまとめた製品群を対象としています。これらのICは、現代の電子機器の設計において、洗練された高集積機能の実現に不可欠な役割を担っています。業界の厳格な要件に基づいて開発され、製品寿命が長く、顧客が新製品を市場投入するまでの時間を大幅に短縮できるという利点を提供します。

2024年における世界の複合信号IC市場規模は1億3,132万米ドルと評価されました。その後、2025年には1億4,065万米ドルに達し、予測期間である2025年から2033年にかけて年平均成長率(CAGR)7.1%で成長し、2033年には2億4,347万米ドルに達すると予測されています。この成長は、市場における多様な機会、成長要因、および阻害要因によって形成される影響を基に分析・推定されています。

市場の主要な成長推進要因としては、5G技術の広範な採用と、低消費電力デバイスに対する継続的な高い需要が挙げられます。これらの要因は、予測期間を通じて複合信号IC市場の急速な拡大を牽引すると期待されています。一方で、複合信号ICの設計における複雑性は、市場拡大を抑制する主要な課題の一つとなっています。しかしながら、自動車、軍事、防衛といった分野における複合信号ICの利用拡大は、市場にとって非常に魅力的な機会を創出すると見込まれています。

世界の複合信号IC市場は、ICの種類、最終用途産業、および地域という3つの主要な側面に基づいて詳細に分析されています。ICの種類別では、複合信号システムオンチップ(SoC)、マイクロコントローラIC、およびデータコンバータICが主要なサブマーケットを構成しています。

### 2. 市場の成長要因 (Drivers)

複合信号IC市場の成長を牽引する主な要因は以下の通りです。

#### 2.1. 5G技術の普及と無線通信の進化
現代の通信インフラにおいて、5G技術は高周波スイッチング回路への統合が急速に進んでいます。このようなスイッチング回路は、複合信号ICが頻繁に活用される領域です。5G技術をはじめとする無線通信の普及拡大は、高周波スイッチング回路への需要を劇的に高めています。しかし、周波数が高くなるにつれて、信号損失や歪みが増加し、システム性能が低下するという課題が生じます。複合信号ICは、アナログとデジタルの両方の信号処理能力を統合することで、このような高周波における複雑な信号完全性の問題を解決するための専門的な技術を提供し、性能低下を最小限に抑えながら要求される性能を達成することを可能にします。これにより、高速かつ信頼性の高いデータ伝送が求められる5Gデバイスやインフラにおいて不可欠なコンポーネントとなっています。

#### 2.2. 低消費電力デバイスへの高い需要
コンシューマーエレクトロニクス産業において、複合信号ICはモバイルフォン、LEDドライバー、タブレット、ノートブックなど、多岐にわたる電子製品で重要な役割を果たしています。技術の進歩に伴い、全体的な消費電力を低く抑えた製品に対する需要が世界的に高まっています。複合信号ICは、アナログ回路とデジタル回路を単一のコンポーネントに統合することで、両方の回路が共通の電源を共有することを可能にします。この機能は、特に消費電力の削減が求められるデバイスにおいて非常に有利に働きます。結果として、消費電力が低減された複合信号ICは、コンシューマーエレクトロニクスデバイスに頻繁に採用され、市場の成長に寄与しています。

#### 2.3. 複合信号ICがもたらす多様なメリット
複合信号ICは、その統合された設計により、性能の向上、よりコンパクトな設計、およびコストの削減といった複数の顕著な利点を提供します。
* **性能の向上:** アナログとデジタルの最適化された統合により、信号処理の精度と速度が向上し、システム全体のパフォーマンスが飛躍的に向上します。
* **コンパクトな設計:** 複数の機能を単一のチップに集積することで、基板スペースを節約し、より小型で洗練された最終製品の設計が可能になります。これは、特にモバイルデバイスやウェアラブルデバイスにおいて重要な要素です。
* **コストの削減:** 個別のアナログICとデジタルICを使用する場合と比較して、部品点数の削減、製造プロセスの簡素化、およびテストコストの低減により、全体的なシステムコストを抑えることができます。
これらの複合的なメリットは、複合信号ICの採用を促進し、グローバル市場の拡大に大きく貢献しています。

### 3. 市場の阻害要因 (Restraints)

複合信号IC市場の拡大を妨げる主要な課題は以下の通りです。

#### 3.1. 複合信号IC設計の複雑性
複合信号ICは、複数の機能を単一の集積回路に統合することを目指していますが、これにより設計の複雑性が著しく増大します。アナログ回路とデジタル回路は、その動作原理、信号特性、ノイズに対する感度などが大きく異なるため、これらを物理的に近接させて同じシリコン基板上に統合することは極めて困難です。
* **ノイズ管理の課題:** 高速で動作するデジタル回路からのノイズが、微細なアナログ信号に干渉し、性能を劣化させる可能性があります。このノイズ結合を効果的に管理するための高度な設計技術とレイアウト戦略が不可欠です。
* **専門知識の要求:** 複雑な複合信号ICを成功裏に設計するには、堅固な設計手法、アナログおよびデジタルの両方のドメインにわたる包括的なスキルセット、および多様な統合ツールが必要です。このような専門知識を持つエンジニアの確保は容易ではありません。
* **機能の高度化と複雑化:** 革新的な技術が急速に発展するにつれて、システムに統合されるデバイスにはより高度な機能が求められるようになり、結果としてデバイス自体の複雑性が増しています。
* **検証とテストの困難さ:** アナログとデジタルの両方を網羅する包括的な検証とテストは、個別チップの場合よりもはるかに複雑で時間とコストがかかります。

これらの複合的な要因が、グローバル市場の成長を抑制する障壁となっています。

### 4. 市場機会 (Opportunities)

複合信号IC市場に新たな成長の道筋を提供する魅力的な機会は以下の通りです。

#### 4.1. 自動車産業における採用拡大
自動車産業は、その初期段階では単一のセンサーと特定のマイクロコントローラのみを必要としていました。しかし、近年の情報通信技術(ICT)の発展により、自動運転、先進運転支援システム(ADAS)、インフォテインメントシステムといった高度な機能が自動車分野で飛躍的に増加しています。これらの多様なシステムは、互いに連携して通信する必要があり、その接続を担うのが複合信号ICです。現在では、これらの異なるシステムへのアクセスを可能にするために、単一の複合信号ICで対応できるケースが増えています。自動運転車のセンサーデータ処理、ADASにおけるリアルタイム画像認識、そしてインフォテインメントシステムにおける高音質・高画質処理など、多岐にわたる自動車アプリケーションにおける複合信号ICの導入は、今後のグローバル市場の拡大に大きく貢献すると予測されています。安全性、信頼性、そして高性能が求められる自動車分野における複合信号ICの役割は、今後ますます重要性を増していくでしょう。

#### 4.2. 軍事・防衛分野での応用拡大
軍事および防衛分野では、通信システム、レーダー、航空電子機器、電子戦システムなど、極めて高い信頼性、精度、およびセキュリティが要求されるアプリケーションが数多く存在します。複合信号ICは、アナログ信号の取得、デジタル処理、およびデータ変換を単一チップ内で効率的に行う能力により、これらの厳しい要件を満たす理想的なソリューションを提供します。過酷な環境下での動作保証や、長期的な供給安定性も重視されるため、これらの分野での複合信号ICの需要は着実に増加しており、新たな市場機会を創出しています。

#### 4.3. 医療・ヘルスケア分野での進展
複合信号SoCのセグメントで言及されているように、医療・ヘルスケア分野においても複合信号ICは重要な役割を担っています。医療監視機器、埋め込み型医療デバイス、診断装置、およびウェアラブルヘルスデバイスなどにおいて、生体信号のようなアナログ情報を高精度でデジタルデータに変換し、処理する能力が不可欠です。複合信号ICは、低消費電力、小型化、高精度という特性を活かし、患者の快適性を高め、診断の精度を向上させる革新的な医療機器の開発に貢献しています。この分野での技術革新と高齢化社会の進展は、複合信号IC市場にとって持続的な成長機会を提供します。

### 5. セグメント分析 (Segment Analysis)

#### 5.1. ICの種類別 (By Type of IC)

##### 5.1.1. 複合信号SoC (Mixed-signal System-on-Chip)
複合信号SoCセグメントは、予測期間中にCAGR 7.3%で成長し、市場で最高の貢献度を誇ると予測されています。この成長は、デジタルエレクトロニクス部門からのSoCに対する需要の飛躍的な増加によって支えられています。SoCは、複数の機能を単一のチップに統合することで、システムの小型化、消費電力の削減、および性能向上を実現するため、現代の電子機器において不可欠なコンポーネントとなっています。
モバイルデバイス、組み込みグラフィックス、およびマルチコア技術への複合信号SoCの組み込みに対する需要の高まりも、市場発展に寄与する重要な要因です。さらに、コンシューマーエレクトロニクス、医療・ヘルスケア、通信、自動車、軍事・防衛といった多様な最終用途産業におけるSoCの利用拡大が、このセグメントの成長を推進する主要因となっています。特に、医療監視装置や埋め込み型医療デバイスなど、さまざまな医療アプリケーションで複合信号SoCが広範に利用されており、市場の拡大に貢献しています。

##### 5.1.2. マイクロコントローラIC (Microcontroller IC)
マイクロコントローラセグメントは、2番目に大きなセグメントであり、予測期間中にCAGR 6.1%で成長し、2030年までに約2,796万米ドルに達すると予測されています。この成長は、モノのインターネット(IoT)の広範な実装により、自動車産業が近年多くの注目すべき発展と革新を遂げていることに起因しています。IoTデバイスの増加に伴い、より高度な制御と通信機能を備えた複合信号マイクロコントローラの利用が増加しています。
さらに、職場における自動化された機械や設備の導入の増加、電子製品の範囲の拡大、および技術の進歩はすべて、新製品およびソリューション開発への需要を高め、これが市場のさらなる拡大を促進しています。複合信号マイクロコントローラは、センサーからのアナログデータを処理し、デジタル制御信号を生成する能力により、これらの進化するニーズに応える上で極めて重要です。

##### 5.1.3. データコンバータIC (Data Converter IC)
データコンバータICは、アナログ信号をデジタル信号に、またはその逆の変換を行うために不可欠な複合信号ICの一種です。現実世界のアナログ信号(温度、圧力、音など)をデジタルシステムで処理可能な形式に変換したり、デジタル処理された結果をアナログ出力(音声、モーター制御など)に戻したりする役割を担います。センサーインターフェース、オーディオ・ビデオ処理、通信システム、計測器など、幅広いアプリケーションで不可欠なコンポーネントであり、複合信号システム全体の精度と性能を決定する上で重要な要素です。

#### 5.2. 最終用途産業別 (By End-Use Industry)

##### 5.2.1. コンシューマーエレクトロニクス (Consumer Electronics)
コンシューマーエレクトロニクスセグメントは、予測期間中にCAGR 7.5%で成長し、市場で最高の貢献度を誇ると予測されています。この市場の成長は、主にコンシューマーエレクトロニクス産業自体の拡大によって牽引されています。複合信号システムと回路は、現代のあらゆるコンシューマーエレクトロニクスアプリケーションを構築するための、効率的で手頃なソリューションを提供します。
このセクターにおける斬新な製品の開発が、複合信号IC市場の拡大を推進する主要な力となっています。加えて、最先端のOLEDスクリーンやスマートウェアラブルデバイスへの投資の増加は、複合信号IC市場の発展に魅力的な機会を提供すると期待されています。また、高度に開発され、かつ手頃な価格の複合信号ICの登場も、市場拡大を後押ししています。スマートフォン、タブレット、スマートホームデバイスなど、私たちの日常生活に深く浸透している製品群が、このセグメントの成長を強力に支えています。

##### 5.2.2. 通信 (Telecommunication)
通信セグメントは、2番目に大きなセグメントであり、予測期間中にCAGR 6.5%で成長すると推定されています。この市場の成長は、ネットワークの柔軟性とデータトラフィックの増加に対するエンドユーザーからの需要の高まり、および通信業界における消費電力削減の必要性によって世界規模で推進されています。
特に、5G技術の登場は、これまで実現不可能だった市場拡大の機会をもたらしました。5Gの高速・大容量通信は、基地局、ネットワークインフラ、そしてエンドデバイスにおいて、複合信号ICによる高効率な信号処理と低消費電力設計を不可欠なものとしています。データセンター、光ファイバー通信、無線基地局など、通信インフラのあらゆる側面で複合信号ICが重要な役割を担っており、今後の市場成長を牽引するでしょう。

##### 5.2.3. 自動車 (Automotive)
自動車産業は、自動運転、ADAS、インフォテインメントシステムといった先進技術の急速な進化により、複合信号ICにとって非常に重要な最終用途市場となっています。車両の電子化が進むにつれて、センサーからのアナログ信号を高精度でデジタル処理し、車両の各システム間で効率的な通信を行うための複合信号ICの需要が爆発的に増加しています。エンジン制御、バッテリー管理システム(BMS)などのパワートレインから、安全性に関わるADAS、ドライバーモニターシステム、そして快適性を提供するインフォテインメントまで、複合信号ICは現代の自動車のあらゆる側面に不可欠なコンポーネントとなっています。

##### 5.2.4. 医療・ヘルスケア (Medical and Healthcare)
医療・ヘルスケア分野では、診断機器、患者監視システム、埋め込み型デバイス、医療用画像診断装置、ウェアラブルヘルスデバイスなど、多岐にわたるアプリケーションで複合信号ICが利用されています。これらの機器は、生体信号(心電図、脳波、血圧など)のような微弱なアナログ信号を高精度で取得し、信頼性の高いデジタル処理を行う必要があります。複合信号ICは、低ノイズ、低消費電力、小型化という特性により、患者の快適性を損なうことなく、正確なデータを提供し、医療従事者の意思決定を支援する上で不可欠です。

##### 5.2.5. 軍事・防衛 (Military and Defense)
軍事・防衛分野では、レーダーシステム、電子戦、セキュアな通信システム、航空電子機器、誘導システムなど、極めて高い堅牢性、信頼性、精度、および性能が要求されます。複合信号ICは、過酷な環境下での安定動作、高速信号処理、そしてデータセキュリティの確保に貢献し、これらの要求を満たすための重要な技術です。最新の軍事装備や防衛システムには、高度に統合された複合信号ICが不可欠であり、このセグメントは高付加価値な市場機会を提供します。

##### 5.2.6. 航空宇宙 (Aerospace)
ヨーロッパ市場の要因で言及されているように、航空宇宙産業も複合信号ICの重要な応用分野です。航空電子機器、衛星通信システム、航空機の制御システムなどでは、極端な温度変化、放射線、振動といった厳しい環境下でも高い信頼性と性能を維持する必要があります。複合信号ICは、これらの要求を満たすために、軽量化、省電力化、そして高精度なデータ処理能力を提供し、航空宇宙技術の進化を支えています。

#### 5.3. 地域別 (By Region)

##### 5.3.1. 北米 (North America)
北米は、予測期間中にCAGR 6.2%で成長し、最高の収益貢献者です。新技術の早期採用、コンシューマーエレクトロニクス製品の販売の劇的な増加が市場拡大に大きく貢献しています。さらに、医療・ヘルスケア産業の発展、および通信部門の成長も市場の成長を後押ししています。この地域は、強力な研究開発(R&D)エコシステムと技術革新のリーダーシップを持っており、複合信号ICの需要を継続的に生み出しています。

##### 5.3.2. アジア太平洋 (Asia-Pacific)
アジア太平洋地域は、市場において2番目に大きな貢献者であり、予測期間中にCAGR 7.6%で成長し、約6,142万米ドルに達すると推定されています。この地域は、新技術の早期採用とコンシューマーエレクトロニクス製品の販売の劇的な増加が市場拡大に大きく貢献しています。特に、中国、韓国、日本、台湾といった国々は、半導体製造と電子機器生産の世界的なハブであり、複合信号ICの需要を強力に牽引しています。医療・ヘルスケア産業および通信部門の発展も市場の成長を後押ししており、特に5Gインフラへの大規模な投資が市場を活性化させています。

##### 5.3.3. 欧州 (Europe)
欧州は、市場において3番目に大きな貢献者です。この地域における複合信号IC市場の成長を推進する主要因は、自動車、航空宇宙、防衛、およびコンシューマーエレクトロニクスといった産業における複合信号ICの応用です。特に、先進運転支援システム(ADAS)、インフォテインメント、自動運転車などの自動車アプリケーションにおける先端技術の発展が、この地域の複合信号IC市場の成長を促進すると期待されています。欧州は、精密工学と高品質な製品に対する高い評価を持ち、高付加価値アプリケーションでの複合信号ICの採用を積極的に進めています。

##### 5.3.4. LAMEA (Latin America, Middle East, and Africa)
LAMEA地域は、複合信号IC市場において成長市場となっています。この地域の経済は、コンシューマーエレクトロニクス産業の爆発的な成長によって大きく後押しされています。急速に拡大する人口は、成長するコンシューマーエレクトロニクス産業に新たなビジネス機会を創出し、これがひいては地域の複合信号IC市場の拡大を推進しています。スマートフォン、ラップトップ、デスクトップコンピューターなどのコンシューマーエレクトロニクスの人気が高まっていることが、この地域の市場成長の主な要因です。新興経済国におけるデジタル化の進展とインターネット普及率の向上も、複合信号ICの需要拡大に寄与しています。

### 結論

複合信号IC市場は、5G技術の普及、低消費電力デバイスへの需要増加、および自動車、軍事、医療といった多様な最終用途産業での応用拡大を背景に、堅調な成長を続けると予測されます。設計の複雑性という課題は依然として存在しますが、技術革新と専門知識の深化により克服されつつあります。特に、複合信号SoCは、その統合能力と広範な適用範囲により、市場の主要な牽引役となるでしょう。地域別では、北米が引き続き最大の収益貢献者であり、アジア太平洋地域が最も高い成長率を示すと見込まれます。


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[参考情報]
複合信号IC(Mixed-Signal IC)は、アナログ信号とデジタル信号の両方を単一の半導体チップ上で処理する集積回路の総称です。現実世界からの連続的な情報であるアナログ信号と、論理的な計算やデータ処理を行うデジタル信号の機能を融合させることで、電子システムの小型化、高性能化、低消費電力化を実現します。現代の多くの電子機器がセンサーからのアナログ信号を受け取り、デジタル変換して処理し、最終的にアクチュエーターなどを介して再びアナログ信号として出力する必要があるため、このICがアナログとデジタルの橋渡し役を担っています。

このICは、主にアナログ-デジタル変換器(ADC)、デジタル-アナログ変換器(DAC)、アナログフロントエンド(AFE)、デジタル信号処理(DSP)部、マイクロコントローラ(MCU)などを統合しています。AFEは、センサーからの微弱な信号を増幅・ノイズ除去するアンプやフィルタで構成され、その後ADCによってデジタルデータに変換されます。デジタル処理部では、このデータを高速に演算し、必要に応じてDACを介してアナログ信号に戻され、音声出力やモーター制御などに利用されます。

複合信号ICには、その用途や性能に応じた多様な種類があります。例えば、高精度なデータ変換が求められる計測・医療機器向けのADC/DAC内蔵IC、無線通信システムでRF信号とベースバンド処理を統合したトランシーバーIC、各種センサーからの信号をデジタル変換するセンサーインターフェースIC、デジタル制御で電源供給を行うパワーマネジメントICなどが