IO-Linkシステム市場：規模・シェア分析、成長トレンドと予測 (2025年～2030年)

IO-Linkシステム市場規模、シェア分析およびトレンド調査レポート、2030年

市場概要

IO-Linkシステム市場は、2025年に161.7億米ドルと評価され、2030年には457.1億米ドルに達すると予測されており、予測期間中の年平均成長率（CAGR）は23.09%です。この市場は、ポイントツーポイントのセンサープロトコルから、エッジコンピューティングとリアルタイム分析をフィールドレベルに組み込んだ包括的なエコシステムへと進化しています。IEC 61131-9に基づく標準化と、2024年に世界中で5,160万個のIO-Linkノードが設置されたことにより、相互運用性が向上し、試運転サイクルが短縮されました。

ドイツの精密機械加工、北米の自動車改修、北欧のイントラロジスティクス施設など、ダウンタイムが高コストとなる分野で導入が最も進んでいます。サプライヤーは、機械により近いゲートウェイに人工知能を統合し、レイテンシを低減し、クラウドトラフィック量を削減しています。オートメーション大手間の統合と長距離ワイヤレス連携は、包括的なソリューションポートフォリオが競争優位性を形成することを示唆しています。

主要な市場データは以下の通りです。
* 調査期間：2019年～2030年
* 2025年の市場規模：161.7億米ドル
* 2030年の市場規模：457.1億米ドル
* 成長率（2025年～2030年）：23.09% CAGR
* 最も成長の速い市場：アジア太平洋地域
* 最大の市場：ヨーロッパ
* 市場集中度：中程度
* 主要プレイヤー：Balluff GmbH、ifm electronic gmbh、Siemens AG、Pepperl + Fuchs SE、Turck Holding GmbHなど

主要なレポートのポイント

* コンポーネントタイプ別: 2024年にはIO-Linkデバイスが収益シェアの64.1%を占め、ワイヤレスゲートウェイセグメントは2030年までに31.9%のCAGRで成長する見込みです。
* 統合アーキテクチャ別: 2024年にはPLC組み込みモジュールがIO-Linkシステム市場規模の48.2%を占め、エッジ/クラウドゲートウェイは2030年まで29.7%のCAGRで拡大すると予測されています。
* アプリケーション別: 2024年には工作機械がIO-Linkシステム市場シェアの30.5%を占め、イントラロジスティクスは2025年から2030年の間に27.1%のCAGRで成長すると予測されています。
* エンドユーザー産業別: 2024年にはディスクリート製造が68.4%のシェアを占め、プロセス製造は2030年まで28.3%の最速CAGRを記録する見込みです。
* 地域別: 2024年にはヨーロッパが34.6%のシェアで市場をリードし、アジア太平洋地域は予測期間中に26.2%の最高CAGRを記録する見込みです。

グローバルIO-Linkシステム市場のトレンドと洞察

市場の推進要因
* 北米の自動車工場におけるインダストリー4.0改修プロジェクトの加速: IO-Linkマスター導入により、キャビネット設置面積50%削減、ダウンタイム30%短縮、18ヶ月未満の投資回収期間を実現しました（CAGRへの影響: +5.5%、北米、中期）。
* ドイツの工作機械ハブにおける高速IO-Link-SPEの採用: 従来のIO-Linkより10倍速いデータストリーミングで、振動・流量・温度データを処理し、コスト優位性を維持しています（CAGRへの影響: +4.4%、ヨーロッパ、中期）。
* 韓国の中小企業におけるスマートファクトリー補助金によるIO-Link導入の加速: 政府補助金（導入コストの半分）が中小メーカーの導入を促進し、CO₂排出量削減にも貢献しています（CAGRへの影響: +3.7%、韓国、短期）。
* アイルランドの連続医薬品製造におけるデータリッチなセンサーネットワーク: バッチから連続プロセスへの移行で、IO-LinkとOPC UAの組み合わせにより15%のコスト削減と規制トレーサビリティを達成しました（CAGRへの影響: +4.2%、ヨーロッパ、中期）。
* 北欧のイントラロジスティクス倉庫におけるサービスとしての予知保全の急増: 予知保全サービスがIO-Link採用を促進しています（CAGRへの影響: +3.9%、北欧、短期）。

本レポートは、IO-Linkシステム市場に関する包括的な分析を提供しており、その導入、調査方法、市場概況、市場規模と成長予測、競争環境、および市場機会と将来展望について詳述しています。

1. はじめに
本調査は、IO-Linkシステム市場を、IEC 61131-9に準拠したセンサーやアクチュエーターと上位コントローラー間のポイントツーポイントデジタル通信を可能にする、新規のIO-Linkマスター、デバイス、ハブ、プロトコル認定ゲートウェイから生じる収益として定義しています。これには、ハードウェアとバンドルされる設定ファームウェアも含まれ、ディスクリート、プロセス、ハイブリッド産業全体を網羅しています。ただし、非準拠シリアルバスをIO-Linkのような信号経路に改造するアフターマーケットアダプターキットは対象外です。

2. 調査方法
本レポートは、トップダウンとボトムアップを組み合わせた綿密な調査方法を採用しています。一次調査では、北米、ドイツ、中国、ブラジルの工場自動化エンジニア、部品販売業者、プロトコル認証専門家へのインタビューを通じて、ノード普及率、マスターとデバイスの比率、ASP（平均販売価格）の予測などを検証し、二次データでは補いきれないギャップを埋めました。二次調査では、国際ロボット連盟、UN COMTRADE、OECDなどの公開データに加え、VDMAやSEMIといった業界団体のレポート、企業の財務報告書、エンジニアリングジャーナル、D&B Hoovers、Dow Jones Factivaなどの有料情報源を活用し、広範なデータ収集と検証を行いました。

市場規模の算出と予測には、グローバルPLC出荷量、センサー輸出量、IO-Linkノード数、平均マスターASP、ディスクリート製造の設備投資、産業用ロボット出荷量、IIoT導入指数などの主要変数を組み込んだ多変量回帰モデルを使用し、5年間の予測を導き出しています。通貨変動や半導体供給遅延などのシナリオ分析も実施し、予測の堅牢性を高めています。データは年次で更新され、関税変更やプロトコル改訂、大型取引など市場に大きな影響を与える事象が発生した際には、適宜中間更新が行われます。他社の調査では、コンポーネントの範囲が異なったり、ASPの軌道が多様であったり、データの更新頻度が異なったりするため、推定値に乖離が生じることがあります。これに対し、Mordor Intelligenceは、一貫したスコープ、四半期ごとの通貨再基準化、デュアルシナリオ予測を適用することで、バランスの取れた、意思決定に役立つベースラインを提供しています。

3. エグゼクティブサマリー
IO-Linkシステム市場は、エッジコンピューティングの統合、ワイヤレスゲートウェイの普及、欧州およびアジア太平洋地域における強力な政府プログラムに牽引され、急速な成長を遂げています。これにより、2030年までのCAGRは23.09%と予測されています。現在、最も収益に貢献しているコンポーネントは、マルチパラメータセンサーを含むスマートIO-Linkデバイスであり、2024年の収益の64.1%を占め、あらゆる設置における基盤的な役割を反映しています。

将来の導入においてワイヤレス技術は非常に重要であり、ワイヤレスゲートウェイは31.9%のCAGRで成長すると予測されています。これは、回転機器や移動機器におけるケーブル配線の制約を解消し、既存工場へのレトロフィットを容易にするためです。医薬品分野では、連続生産に必要な正確なリアルタイムデータと完全なトレーサビリティを提供できるため、IO-LinkとOPC UAの組み合わせにより生産コストを15%削減しつつ規制要件を満たせることから、急速な採用が進んでいます。

一方で、市場浸透を遅らせる可能性のある課題も存在します。米国FDA規制施設におけるサイバーセキュリティ認証のギャップや、低コストの独自バスとの価格競争が挙げられます。これらはコスト増加や意思決定の遅延を引き起こし、予測成長率を最大6.3%押し下げる可能性があります。

4. 市場概況
市場の成長を促進する主な要因としては、北米の自動車工場におけるインダストリー4.0改修プロジェクトの加速、ドイツの工作機械ハブにおける高速IO-Link-SPEの採用拡大、韓国の中小企業におけるスマートファクトリー補助金によるIO-Link導入促進、アイルランドの連続医薬品製造におけるデータリッチなセンサーネットワークの需要、北欧の構内物流倉庫におけるサービスとしての予知保全（Predictive-Maintenance-as-a-Service）の急増が挙げられます。

一方、市場の成長を抑制する要因としては、米国FDA規制施設におけるサイバーセキュリティ認証のギャップ、低コストの中国製独自センサーバスからの価格競争圧力、欧州の小型包装機械におけるスペースの制約、ASEAN地域におけるIO-Linkコミッショニングスキルの不足が指摘されています。このセクションでは、バリューチェーン分析、規制見通し、技術見通し、マクロ経済影響評価、ポーターのファイブフォース分析（サプライヤーの交渉力、バイヤーの交渉力、新規参入の脅威、代替品の脅威、競争の激しさ）も詳細に分析されています。

5. 市場規模と成長予測（価値）
市場規模と成長予測は、コンポーネントタイプ別（IO-Linkマスター、IO-Linkデバイス、IO-Linkワイヤレスゲートウェイ、センサー/アクチュエーターハブ）、統合アーキテクチャ別（スタンドアロンポイントツーポイント、PLC組み込みモジュール、エッジ/クラウドゲートウェイ）、アプリケーション別（工作機械、構内物流、包装ライン、組立・試験ライン）、エンドユーザー産業別（ディスクリート製造：自動車、エレクトロニクス・半導体、機械・設備、プロセス製造：食品・飲料、医薬品、化学）、および地域別（北米、欧州、アジア太平洋、南米、中東・アフリカ）にわたって詳細に分析されています。

6. 競争環境
競争環境のセクションでは、市場集中度、主要企業の戦略的動向、市場シェア分析、ベンダーランキング分析が提供されています。Balluff GmbH、ifm electronic gmbh、Siemens AG、Pepperl + Fuchs SE、Turck Holding GmbH、SICK AG、Banner Engineering Corp.、Omron Corporation、KEYENCE Corporation、Beckhoff Automation GmbHなど、多数のグローバルベンダーのプロファイル（グローバルおよび市場レベルの概要、主要セグメント、財務情報、戦略情報、市場ランク/シェア、製品とサービス、最近の動向を含む）が詳細に記述されています。

7. 市場機会と将来展望
本レポートの最終セクションでは、未開拓市場（ホワイトスペース）と未充足ニーズの評価を通じて、IO-Linkシステム市場における将来の成長機会と展望が提示されています。

1. はじめに

• 1.1 調査の前提条件と市場の定義

• 1.2 調査範囲

2. 調査方法

3. エグゼクティブサマリー

4. 市場概況

• 4.1 市場概要

• 4.2 市場の推進要因
  • 4.2.1 北米の自動車工場におけるインダストリー4.0改修プロジェクトの加速

  • 4.2.2 ドイツの工作機械ハブにおける高速IO-Link-SPEの採用

  • 4.2.3 スマートファクトリー助成金による韓国の中小企業におけるIO-Link導入の加速

  • 4.2.4 アイルランドにおける連続医薬品製造のためのデータリッチなセンサーネットワーク

  • 4.2.5 北欧の構内物流倉庫におけるサービスとしての予知保全のブーム

• 4.3 市場の阻害要因
  • 4.3.1 米国FDA規制施設におけるサイバーセキュリティ認証のギャップ

  • 4.3.2 低コストの中国製独自センサーバスからの価格圧力

  • 4.3.3 コンパクトな欧州製包装機械におけるスペースの制約

  • 4.3.4 ASEANにおけるIO-Link試運転スキルの不足

• 4.4 バリューチェーン分析

• 4.5 規制の見通し

• 4.6 技術的展望

• 4.7 マクロ経済影響評価

• 4.8 ポーターのファイブフォース
  • 4.8.1 供給者の交渉力

  • 4.8.2 買い手の交渉力

  • 4.8.3 新規参入の脅威

  • 4.8.4 代替品の脅威

  • 4.8.5 競争上のライバル関係の激しさ

5. 市場規模と成長予測（金額）

• 5.1 コンポーネントタイプ別
  • 5.1.1 IO-Linkマスター

  • 5.1.2 IO-Linkデバイス

  • 5.1.3 IO-Linkワイヤレスゲートウェイ

  • 5.1.4 センサー/アクチュエーターハブ

• 5.2 統合アーキテクチャ別
  • 5.2.1 スタンドアロンポイントツーポイント

  • 5.2.2 PLC組み込みモジュール

  • 5.2.3 エッジ/クラウドゲートウェイ

• 5.3 アプリケーション別
  • 5.3.1 工作機械

  • 5.3.2 イントラロジスティクス

  • 5.3.3 包装ライン

  • 5.3.4 組み立ておよびテストライン

• 5.4 エンドユーザー産業別
  • 5.4.1 ディスクリート製造

  • 5.4.1.1 自動車

  • 5.4.1.2 エレクトロニクスおよび半導体

  • 5.4.1.3 機械および設備

  • 5.4.2 プロセス製造

  • 5.4.2.1 食品および飲料

  • 5.4.2.2 医薬品

  • 5.4.2.3 化学品

• 5.5 地域
  • 5.5.1 北米

  • 5.5.1.1 米国

  • 5.5.1.2 カナダ

  • 5.5.1.3 メキシコ

  • 5.5.2 ヨーロッパ

  • 5.5.2.1 ドイツ

  • 5.5.2.2 イギリス

  • 5.5.2.3 フランス

  • 5.5.2.4 イタリア

  • 5.5.2.5 その他のヨーロッパ

  • 5.5.3 アジア太平洋

  • 5.5.3.1 中国

  • 5.5.3.2 日本

  • 5.5.3.3 韓国

  • 5.5.3.4 ASEAN

  • 5.5.3.5 インド

  • 5.5.3.6 その他のアジア太平洋

  • 5.5.4 南米

  • 5.5.4.1 ブラジル

  • 5.5.4.2 アルゼンチン

  • 5.5.4.3 その他の南米

  • 5.5.5 中東およびアフリカ

  • 5.5.5.1 中東

  • 5.5.5.1.1 GCC

  • 5.5.5.1.2 トルコ

  • 5.5.5.1.3 その他の中東

  • 5.5.5.2 アフリカ

  • 5.5.5.2.1 南アフリカ

  • 5.5.5.2.2 その他のアフリカ

6. 競合状況

• 6.1 市場集中度

• 6.2 戦略的動向

• 6.3 市場シェア分析

• 6.4 ベンダーランキング分析

• 6.5 企業プロファイル (グローバルレベルの概要、市場レベルの概要、主要セグメント、財務、戦略情報、市場ランク/シェア、製品とサービス、最近の動向を含む)
  • 6.5.1 Balluff GmbH

  • 6.5.2 ifm electronic gmbh

  • 6.5.3 Siemens AG

  • 6.5.4 Pepperl + Fuchs SE

  • 6.5.5 Turck Holding GmbH

  • 6.5.6 SICK AG

  • 6.5.7 Banner Engineering Corp.

  • 6.5.8 Omron Corporation

  • 6.5.9 KEYENCE Corporation

  • 6.5.10 Beckhoff Automation GmbH

  • 6.5.11 Weidmüller Interface GmbH

  • 6.5.12 Baumer Electric AG

  • 6.5.13 Leuze electronic GmbH

  • 6.5.14 Phoenix Contact GmbH

  • 6.5.15 WAGO Kontakttechnik GmbH

  • 6.5.16 Murrelektronik GmbH

  • 6.5.17 Bihl + Wiedemann GmbH

  • 6.5.18 Carlo Gavazzi Holding AG

  • 6.5.19 Festo SE & Co. KG

  • 6.5.20 Sensata Technologies Inc.

  • 6.5.21 Endress + Hauser Group

  • 6.5.22 Rockwell Automation Inc.

  • 6.5.23 Bosch Rexroth AG

  • 6.5.24 Schneider Electric SE

  • 6.5.25 Eaton Corporation plc

  • 6.5.26 Contrinex SA

7. 市場機会と将来の見通し