電子パッケージング市場：市場規模・シェア分析、成長動向と予測（2025年～2030年）

電子パッケージング市場は、その規模、シェア、トレンド分析に関するレポートによると、2025年には255.5億米ドルの市場規模に達し、2025年から2030年にかけて年平均成長率（CAGR）23.12%で成長し、2030年には722.8億米ドルに達すると予測されています。この市場は、素材別（プラスチック、金属、ガラス）、最終用途産業別（家電、航空宇宙・防衛、自動車、ヘルスケア）、地域別（北米、欧州、アジア太平洋、ラテンアメリカ、中東・アフリカ）にセグメント化されており、過去の市場トレンドと5年間の予測が含まれています。特にアジア太平洋地域は、最も急速に成長し、最大の市場となると見込まれており、市場の集中度は低い（断片化されている）とされています。

市場概要

テレビ、セットトップボックス、MP3プレーヤー、デジタルカメラなどの需要が急増する中、電子パッケージングは大量生産においてますます重要視されています。IoT（モノのインターネット）やAI（人工知能）の台頭、複雑な電子機器の普及は、家電および自動車産業におけるハイエンドアプリケーション分野を推進しています。この需要の拡大に対応するため、電子パッケージングの先進技術が急速に導入されています。

企業は、消費者の選択に大きな影響を与える持続可能性をパッケージング設計に組み込む動きを強めています。例えば、テクノロジー大手であるSamsungは、2025年までに全製品ラインで環境に優しい素材を統合することを公約しています。これは、従来のプラスチックパッケージングから生分解性またはリサイクル可能な代替品への移行を含む野心的な取り組みです。このようなイニシアチブは、環境意識の高い消費者に響くだけでなく、環境問題にますます敏感になる市場において、ブランドを責任ある先駆者として位置づけています。

デジタル時代はパッケージング設計を再構築しています。現代の家電製品のパッケージングは、QRコード、拡張現実（AR）インターフェース、NFC（近距離無線通信）タグなどの機能を備えるようになりました。これらの革新は、パッケージングと消費者のインタラクションを革新しています。物理的なパッケージングとデジタル体験を融合させることで、これらの技術はユーザーエンゲージメントを増幅させます。例えば、パッケージのQRコードをスキャンすると、詳細な製品仕様、ユーザーレビュー、あるいは没入型バーチャルリアリティデモンストレーションを紹介するウェブサイトに誘導されることがあります。このような機能は、家電パッケージング市場におけるこれらの技術の重要性の高まりを強調しています。

自動車産業、特に電気自動車（EV）およびハイブリッド車への急速な転換は、市場において支配的な役割を果たしています。これらの車両におけるメモリデバイス、プロセッサ、アナログ回路、センサーの広範な使用を考慮すると、電子パッケージングの需要は大幅に増加すると予想されます。IBEFの予測によると、インドのEV市場は2025年までに5000億ルピー（約70.9億米ドル）に達する可能性があります。さらに、CEEWエネルギー金融センターの調査では、2030年までにインドでEVに2060億米ドルもの機会があると示されています。このような強気な予測は、電子パッケージング市場をさらに活性化させるでしょう。

COVID-19パンデミックは多くの産業に影を落としましたが、電子パッケージングソリューションと家電パッケージングは回復力を示しました。携帯電話およびコンピューター産業が主に家電パッケージングの需要を牽引しました。生産停止、原材料不足、サプライチェーンの混乱といった課題にもかかわらず、これらの産業の生産量は比較的無傷で推移しました。

主要な市場トレンド

航空宇宙・防衛分野での電子パッケージング採用の増加が予想される
米国、フランス、英国などの先進国、およびロシア、インド、中国などの発展途上国の両方で防衛予算が増加しており、これらの国の多くは武器輸出にも意欲的です。その結果、航空宇宙・防衛市場における研究開発（R&D）投資が継続的に推進されています。

今日のダイナミックな地政学的状況において、集団防衛の重要性は過小評価できません。武器や誘導システムから武装車両とその動力源に至るまで、軍事および防衛部隊は、外部の脅威から国家を守る上で極めて重要な役割を果たします。堅牢な軍事システムを維持するためには、監視部隊と武装部隊の両方が最大限の効率と有効性で機能する必要があります。

インド国防生産省の報告によると、2022-23会計年度（FY）の防衛生産額は、2021-22会計年度の9500億ルピー（約114.5億米ドル）から増加し、初めて1兆ルピー（約120.5億米ドル）を超え、歴史的な節目を達成しました。さらに、インドの防衛用バッテリーの需要は、2022年の4ギガワット時から2030年までに10ギガワット時へと倍増すると予測されています。このような防衛生産の着実な増加と防衛用バッテリーの採用拡大は、今後数年間の市場成長を牽引すると見られています。

海軍艦艇、搭載衛星通信チャネル、兵器制御システム、沿岸警備隊はすべて、高度な電子製品に依存しています。これらのコンポーネントは、特に湿度や過酷な環境によってもたらされる課題を考慮すると、軍事グレードのパッケージングを必要とします。このような要求は、高品質な製品の必要性を強調するだけでなく、R&Dへの投資を促進します。

アジア太平洋地域が顕著な市場成長を経験する
予測期間中、アジア太平洋地域は、自動車インフラの拡大と電気自動車販売の急増に牽引され、市場を支配すると見られています。中間所得層の所得増加と若年層の人口が多いことから、自動車産業の需要は拡大するでしょう。インド自動車工業会（SIAM）の報告によると、2023年のインドの乗用車生産台数は454万台で、2022年の365万台から著しく増加しており、将来の堅調な市場成長を示唆しています。

中国は、電気部品や電子製品の大量生産において、最高の品質、性能、納期基準を遵守する世界的な電子機器ハブとして認識されています。この卓越性は、電子パッケージング市場の広大な成長潜在力を裏付けています。中国の産業成長は、国内需要の急増、技術革新、そしてプレミアム製品の生産へのコミットメントによって促進されています。中国における紙および板紙のこのような広範な生産は、電子パッケージング販売にとって好ましい環境を育んでいます。

インドの電子機器製造業は、強力な政策支援、多額の投資、電子製品需要の高まりに支えられ、国家投資促進・円滑化庁（NIPFA）の報告によると、2025年までに2200億米ドルに達すると予測されています。

競争環境

電子パッケージング市場は断片化されています。マイクロシステムは、家電、ヘルスケア機器、航空宇宙・防衛、通信など、ほぼすべての産業分野で使用されています。主要な市場プレイヤーには、UFP Technologies、Schott AG、Sealed Air Corporation、DuPont de Nemours Inc.、Sonoco Products Companyなどが挙げられます。

最近の業界動向:
* 2023年9月：Sealed Airは、3D自動パッケージングソリューションの主要プロバイダーであるSparck Technologiesと提携しました。Sealed Airは、オーストラリア、韓国、日本でSparck Technologiesの3D CVP自動パッケージングソリューションを独占的に販売する予定です。この提携により、Sealed Airの顧客は業界で最も先進的な自動パッケージングソリューションにアクセスできるようになり、プロセスの合理化とより安全な作業環境の構築が可能になります。
* 2023年11月：Mondiは、段ボールパッケージングを完全にリサイクル可能で堆肥化可能なオプションとして推進することで、持続可能な代替品の先駆者となることを発表しました。同社のリサイクル繊維から作られた段ボール箱は、欧州の紙ベースパッケージングのリサイクル率82.5%という顕著な達成に重要な役割を果たしています。白物家電や電子機器向けの循環型パッケージングにコミットしているMondiの材料および設計専門家は、EPS材料の代替となる高度な段ボールソリューションを開発しています。
* 2023年9月：Schott AGは、航空宇宙産業向けの新しいマイクロエレクトロニクスパッケージを発表しました。これらのパッケージは、従来のコバール鉄ニッケル合金製電子パッケージングと比較して、アビオニクス保護の寿命を延ばし、重量を最大75%削減することを目的としています。また、無線周波数設計、DC/DCコンバーター、電気蓄電デバイス、センサーコンポーネントなどの敏感な電子機器を保護するとされています。
* 2024年3月：Logitech Internationalは、第2回となるFuture Positive Challengeの2024年シーズンの応募受付を発表しました。このチャレンジは、家電業界内でより持続可能な製品を推進するのに役立つ起業家、スタートアップ、企業を世界中で発掘することを目的としています。このチャレンジは、製品を保護しつつ環境への影響を最小限に抑えることを目指すパッケージング関連のソリューション、具体的には成形可能な材料、再生可能またはリサイクル可能な材料、箔印刷の代替品などに焦点を当てています。
* 2024年1月：INEOS Styrolutionは、最新のZylarグレードのメタクリル酸メチルブタジエンスチレン材料を発表しました。Zylar EX350と名付けられたこの革新的な材料は、剛性と靭性のバランスが取れており、電子部品パッケージングにおけるキャリアテープに理想的な選択肢として位置づけられています。さらに、この押出成形グレードの材料は、設計の柔軟性が向上しており、電子部品に最適な保護と堅牢なサポートを保証します。

電子パッケージング市場に関する本レポートは、その概要、市場動向、セグメンテーション、競争環境、および将来予測について詳細に分析しています。

電子パッケージングの定義と目的
電子パッケージングとは、電子機器を保護するための筐体やエンクロージャーを設計・製造することです。これらは、高い振動、極端な温度、厳しい環境に耐えるように設計されており、物理的な保護だけでなく、電磁干渉や無線周波数干渉から電子部品を遮蔽し、動作中の完全性を確保する重要な役割を担っています。

市場規模と成長予測
電子パッケージング市場は、急速な成長を遂げています。2024年には196.4億米ドルと推定され、2025年には255.5億米ドルに達すると予測されています。さらに、2025年から2030年にかけて年平均成長率（CAGR）23.12%で成長し、2030年には722.8億米ドルに達すると見込まれています。

市場の推進要因
市場成長の主な推進要因としては、世界的な電気自動車の販売加速が挙げられます。電気自動車の普及に伴い、高性能な電子部品とその保護のためのパッケージング需要が増大しています。また、製品品質を向上させる技術革新も市場を牽引しています。

市場の阻害要因
一方で、電子パッケージングの高コストや、熟練した専門家の不足が市場成長への課題となっています。

市場のセグメンテーション
本市場は、以下の主要な要素に基づいてセグメント化されています。
* 材料別: プラスチック、金属、ガラスに分類されます。
* 最終用途産業別: 消費者向け電子機器、航空宇宙・防衛、自動車、ヘルスケアの各産業が含まれます。
* 地域別: 北米（米国、カナダ）、欧州（英国、ドイツ、フランス、イタリア、その他欧州）、アジア太平洋（中国、インド、日本、その他アジア太平洋）、ラテンアメリカ（ブラジル、アルゼンチン、その他ラテンアメリカ）、中東・アフリカ（アラブ首長国連邦、サウジアラビア、南アフリカ、その他中東・アフリカ）に細分化されています。

地域別の動向
アジア太平洋地域は、2025年に最大の市場シェアを占めるとともに、2025年から2030年の予測期間において最も高いCAGRで成長すると推定されており、市場を牽引する主要な地域となっています。

主要な競合企業
市場における主要なプレーヤーには、SCHOTT AG、DuPont de Nemours Inc.、Sealed Air Corporation、GY Packaging、UFP Technologies Inc.、Sonoco Products Company、Smurfit Kappa Group PLC、Dunapack Packaging Group、WestRock Company、Mondi Group、Dordan Manufacturing Companyなどが挙げられます。これらの企業は、革新的なソリューションを提供し、市場競争を促進しています。

レポートの構成
本レポートは、序論、調査方法、エグゼクティブサマリー、市場動向（ポーターのファイブフォース分析、産業バリューチェーン分析を含む）、市場セグメンテーション、競争環境、投資分析、市場の将来といった章立てで構成されており、市場に関する包括的な洞察を提供しています。

1. はじめに

• 1.1 調査の前提条件と市場の定義

• 1.2 調査範囲

2. 調査方法

3. エグゼクティブサマリー

4. 市場の動向

• 4.1 市場概要

• 4.2 業界の魅力度 – ポーターの5つの力分析
  • 4.2.1 供給者の交渉力

  • 4.2.2 消費者の交渉力

  • 4.2.3 新規参入の脅威

  • 4.2.4 代替品の脅威

  • 4.2.5 競争の激しさ

• 4.3 業界のバリューチェーン分析

• 4.4 市場の推進要因
  • 4.4.1 世界的な電気自動車販売の加速

  • 4.4.2 製品品質を向上させる技術の進歩

• 4.5 市場の阻害要因
  • 4.5.1 電子パッケージングの高コストと熟練専門家の不足が市場成長を阻害

• 4.6 テクノロジーの概要

5. 市場セグメンテーション

• 5.1 材料別
  • 5.1.1 プラスチック

  • 5.1.2 金属

  • 5.1.3 ガラス

• 5.2 エンドユーザー産業別
  • 5.2.1 家庭用電化製品

  • 5.2.2 航空宇宙および防衛

  • 5.2.3 自動車

  • 5.2.4 ヘルスケア

• 5.3 地域別
  • 5.3.1 北米

  • 5.3.1.1 米国

  • 5.3.1.2 カナダ

  • 5.3.2 ヨーロッパ

  • 5.3.2.1 イギリス

  • 5.3.2.2 ドイツ

  • 5.3.2.3 フランス

  • 5.3.2.4 イタリア

  • 5.3.2.5 その他のヨーロッパ

  • 5.3.3 アジア太平洋

  • 5.3.3.1 中国

  • 5.3.3.2 インド

  • 5.3.3.3 日本

  • 5.3.3.4 その他のアジア太平洋

  • 5.3.4 ラテンアメリカ

  • 5.3.4.1 ブラジル

  • 5.3.4.2 アルゼンチン

  • 5.3.4.3 その他のラテンアメリカ

  • 5.3.5 中東およびアフリカ

  • 5.3.5.1 アラブ首長国連邦

  • 5.3.5.2 サウジアラビア

  • 5.3.5.3 南アフリカ

  • 5.3.5.4 その他の中東およびアフリカ

6. 競争環境

• 6.1 企業プロフィール*
  • 6.1.1 ショットAG

  • 6.1.2 デュポン・ド・ヌムール社

  • 6.1.3 シールドエア・コーポレーション

  • 6.1.4 GYパッケージング

  • 6.1.5 UFPテクノロジーズ社

  • 6.1.6 ソノコ・プロダクツ・カンパニー

  • 6.1.7 スマーフィット・カッパ・グループPLC

  • 6.1.8 ドゥナパック・パッケージング・グループ

  • 6.1.9 ウェストロック・カンパニー

  • 6.1.10 モンディ・グループ

  • 6.1.11 ドーダン・マニュファクチャリング・カンパニー

7. 投資分析

8. 市場の将来性