音響センサー市場：市場規模・シェア分析、成長動向および予測 (2025年～2030年)

音響センサー市場は、2025年には18億米ドル規模に達し、2030年までに27.7億米ドルに成長すると予測されており、予測期間中の年平均成長率（CAGR）は9.01%です。この成長は、5GおよびWi-Fi 7における高周波フィルタリングの需要増加、輸送分野での電化の進展、産業用IoT（IIoT）の急速な導入、および小型化への継続的な取り組みによって推進されています。通信インフラのアップグレードはバルク弾性波（BAW）フィルタの売上を押し上げ、表面弾性波（SAW）デバイスは3GHz以下のアプリケーションで成長を維持しています。電気自動車（EV）や先進運転支援システム（ADAS）では、ハーネスの軽量化と強力な電磁干渉への耐性のために、バッテリー不要のワイヤレスセンシングが求められています。IIoTユーザーは、予知保全のためにエッジ対応の音響センサーを好んでおり、印刷可能な圧電フィルムは、構造健全性や医療用使い捨て品において超低コストでの展開を可能にしています。競争環境は、半導体大手企業の参入によりイノベーションサイクルが激化していますが、圧電基板の不足や地政学的リスクにサプライチェーンが晒されています。市場集中度は中程度であり、アジア太平洋地域が最も急速に成長し、最大の市場となっています。主要企業には、村田製作所、TDK株式会社、京セラ株式会社、Honeywell International Inc.、Microchip Technology Inc.（Vectron International）などが挙げられます。

主要なレポートのポイント
* タイプ別: 有線デバイスが2024年に収益シェアの66.71%を占めましたが、ワイヤレスソリューションは2030年までに10.92%のCAGRで拡大すると予測されています。
* 波形タイプ別: SAWが2024年に音響センサー市場シェアの69.83%を占めましたが、BAWは2030年までに10.76%のCAGRで成長すると予測されています。
* センシングパラメータ別: 圧力監視が2024年に音響センサー市場規模の33.74%を占め、トルクセンシングは2030年までに9.67%のCAGRで進展しています。
* アプリケーション別: 自動車分野が2024年の収益の28.77%を占めましたが、ヘルスケア分野は2030年までに9.78%のCAGRで拡大すると見込まれています。
* 地域別: アジア太平洋地域が2024年の収益の37.64%を占め、2030年までに9.89%のCAGRで成長しています。

音響センサー市場のトレンドと洞察

成長要因
* 急速な5GおよびWi-Fi 7の展開による高周波フィルタ需要の増加: 通信プロバイダーが5GおよびWi-Fi 7にアップグレードする際、3GHzを超える周波数で動作するフィルタが必要とされます。SAWおよび特にBAWデバイスは、必要な急峻な減衰と低い挿入損失を提供します。村田製作所が2024年に容量を拡大したことは、6GHz Wi-Fi 7帯域をターゲットとするスマートフォンからの注文と直接的に関連しています。
* 自動車のEVおよびADASへの移行によるワイヤレス、バッテリーフリーセンサーの採用加速: EVプラットフォームは、振動やRFエネルギーを収穫する軽量でバッテリーフリーのセンサーを好みます。Continentalが2024年に発表したワイヤレス音響タイヤ空気圧ユニットは、高い電磁干渉下での信頼性を示し、ISO 26262の機能安全要件を満たしています。
* 産業用IoT（IIoT）および予知保全プログラムの成長: 製油所や個別製造業では、故障の数週間前にベアリングの摩耗を診断するエッジ対応の音響デバイスが導入されており、ダウンタイムを削減し、数百万ドルの節約につながっています。Honeywellは2024年のパイロットサイトで30日前の故障検出を記録しました。
* 印刷可能で柔軟な圧電フィルムによる超低コストセンシング表面の実現: ロールツーロールで印刷されるPVDFおよびZnO層は、ユニットコストを大幅に削減し、構造健全性、パッケージング、使い捨て医療市場を開拓しています。MITが2024年に実演したコンクリート硬化を追跡する印刷センサーは、その採用可能性を強調しています。
* 小型化されたMEMSマイクロフォンによるウェアラブルおよびヒアラブルにおける音声UIの普及: 小型化されたMEMSマイクロフォンは、ウェアラブルデバイスやヒアラブルデバイスにおける音声ユーザーインターフェースの普及を促進しています。
* リアルタイムの環境およびインフラ監視を義務付ける政府規制: 環境監視に関する政府規制は、リアルタイムの空気品質コンプライアンスを義務付けており、市場の成長を後押ししています。

抑制要因
* 過酷な環境における温度ドリフトとパッケージングの課題: 石英ベースのデバイスは20-50 ppm/°Cのドリフトが発生するため、高価な補償や密閉が必要となります。-55°Cから+125°Cの範囲をカバーする航空宇宙設計は、商用ユニットよりも300-500%高価になる可能性があり、振動ストレスは再校正の必要性を加速させます。
* 高精度ニッチ分野における光および容量性代替品との競合: 高精度が求められる特定の分野では、光センサーや容量性センサーが音響センサーと競合しています。
* 半導体サプライチェーンの変動によるリードタイムと投入コストの上昇: タンタル酸リチウムやニオブ酸リチウムの価格は2024年以降40-60%上昇し、リードタイムは26-32週間に延び、動的な価格設定モデルを余儀なくされています。小規模サプライヤーは、ファウンドリが高容量顧客を優先するため、割り当ての確保に苦慮しています。
* 断片化された材料標準によるクロスプラットフォームの相互運用性の阻害: 材料標準が断片化しているため、異なるプラットフォーム間での相互運用性が妨げられ、システム統合の複雑さが増しています。

セグメント分析
* タイプ別: ワイヤレス展開の増加が有線優位に挑戦
有線デバイスに起因する音響センサー市場規模は、2024年に12億米ドルに達しました。有線形式は、プロセス産業における信頼性の高い電力供給とデータ伝送のために依然として好まれています。しかし、6億米ドルと評価されるワイヤレスソリューションは、改修経済性とEV需要により、より速いペースで成長しています。ワイヤレスソリューションの10.92%のCAGRは、メンテナンス間隔を延長するエネルギーハーベスティングのブレークスルーを反映しています。IEC 61508に基づく標準化と冗長なRFプロトコルは、ミッションクリティカルなシステムでの受け入れを向上させています。風力エネルギーの設置業者は、Sensataのバッテリーフリーノードから10年を超える耐用年数の向上を報告しています。ケーブル配線コストの削減と展開の加速は、初期デバイスのプレミアムを相殺し、ワイヤレス展開を音響センサー市場の主要な成長ベクトルとして位置付けています。

* 波形タイプ別: SAWは規模を維持し、BAWは高帯域スペクトルに進出
SAWデバイスは2024年に12.6億米ドル、音響センサー市場シェアの69.83%を占め、3GHz以下のアプリケーションや成熟した経済的な石英処理に好まれています。しかし、通信における周波数の上昇は、3GHz以上で性能上の利点を持つ5.4億米ドルのBAWの機会を開拓しています。TDKの1億米ドルの日本工場は、Wi-Fi 7および5Gハンドセットをターゲットにしており、BAWの二桁成長を裏付けています。SAWは産業および消費者セグメント全体で広く採用されていますが、物理学に基づく周波数上限により、高帯域要件が支配的な場所ではBAWの持続的な優位性が保証されています。

* センシングパラメータ別: 圧力が優勢、EVパワートレインでトルクが急増
圧力アプリケーションは2024年に6.2億米ドルを占めました。音響波法は、過酷な媒体や極端な温度においてひずみゲージを上回る性能を発揮します。トルクセンシングの9.67%のCAGRは、インバーター制御モーターが、主要なEVモデルで95%を超える回生ブレーキ効率のために正確なリアルタイムデータを要求することにより、将来の成長を支えています。製油所や環境展開向けに、温度と湿度を圧力と統合したマルチパラメータパッケージが登場し、センサー総数を圧縮し、統合の複雑さを軽減します。

* アプリケーション別: 自動車がリード、ヘルスケアは小型化で上回る
自動車セグメントは2024年の収益の5.2億米ドル、または28.77%を占め、広範な内燃機関およびEVのユースケースを反映しています。ヘルスケアの9.78%のCAGRは、2030年までにその貢献を3.5億米ドル以上に引き上げるでしょう。MEMSマイクロフォンと埋め込み型圧力センサーは、遠隔医療モデルとスマートドラッグデリバリーシステムを支えています。産業需要は継続していますが成熟しており、サプライヤーは積層造形や再生可能エネルギーのニッチな成長に目を向けています。環境監視は、リアルタイムの空気品質コンプライアンスを義務付ける規制の追い風を受けています。

地域分析
* アジア太平洋地域は2024年に6.8億米ドルを供給し、収益の37.64%を占め、9.89%のCAGRで成長しています。中国の工場拡張と日本の材料リーダーシップが地域の優位性を支えています。韓国の急速な5G展開とEV輸出は、地域の音響センサー市場規模をさらに拡大しています。
* 北米は4.9億米ドルで続き、IIoTの改修と厳格な航空宇宙の信頼性要件によって維持されています。極超音速車両監視に資金を提供する連邦プログラムは、防衛分野での採用を加速させています。
* ヨーロッパは4.2億米ドルを供給し、EV義務化と持続可能性および労働者の安全を重視するインフラ監視規制の恩恵を受けています。
* 中東およびアフリカと南米はまだ初期段階ですが、石油・ガス、鉱業、スマートシティプロジェクトにおいて、ワイヤレスバッテリーフリーノードが遠隔地や危険な場所に適合するため、パイロット展開を誘致しています。

競争環境
村田製作所、TDK、京セラは、圧電セラミックス、リソグラフィ、パッケージ組立における垂直統合を活用し、コストとイノベーションのリーダーシップを維持しています。村田製作所は2024年にPro-micronを買収し、産業用バッテリーフリーセンサーのIPを拡大しました。一方、TDKはBAW生産に1.5億米ドルを投資しました。京セラのロールツーロールフレキシブルフィルムはコストを60%削減し、広範囲の構造監視を開拓しています。半導体参入企業は、AI対応音響ノードに関する2024年の特許出願に示されるように、シングルチップセンシング・コンピューティングアーキテクチャを追求しています。基板不足が深刻化する中、サプライチェーンの管理と独自の材料が決定的な差別化要因となっています。

最近の業界動向
* 2025年10月: 村田製作所は、シンガポールに新しいバルク弾性波（BAW）フィルタ工場を建設するために2億米ドルを投資する計画を発表しました。これは、新たな6Gインフラのニーズに対応することを目的としています。生産は2026年第2四半期に開始される予定で、年間5億ユニットの生産能力を持ち、次世代ワイヤレスシステムにおける早期の足場を確保することを目指しています。
* 2025年9月: TDK株式会社は、ドイツの専門企業SENSeOR SASを1億2000万ユーロ（1億2800万米ドル）で買収し、産業用IoTポートフォリオを拡大しました。2025年9月に完了したこの取引により、過酷な環境監視のための高度な表面弾性波技術がもたらされ、TDKのヨーロッパのオートメーション市場における存在感が強化されます。
* 2025年8月: 京セラ株式会社は、埋め込み型医療機器向けの生体適合性音響センサーについてFDAの承認を取得しました。2025年8月に発表されたこの画期的な出来事は、長期的な心臓監視における商業利用への道を開き、規制されたヘルスケアアプリケーションにおける音響センシングの高価値な道筋を開拓します。
* 2025年7月: Honeywell Internationalは、欧州宇宙機関から衛星の構造健全性監視用の音響センサーを供給する4500万米ドルの契約を2025年7月に獲得しました。納入は2027年に予定されており、重要な航空宇宙資産の保護における音響センシングの役割の増大を強調しています。

音響センサーは、振動板を高速で前後に動かすことで空気を変位させ、音波（通常は超音波周波数）を発生させて信号を提供するデバイスです。本レポートは、この音響センサー市場について、有線および無線タイプ、表面弾性波（SAW）およびバルク弾性波（BAW）といった波の種類、温度、圧力、トルク、湿度、質量、粘度などの検知パラメーター別に分析しています。また、自動車、航空宇宙・防衛、家電、ヘルスケア、産業、環境モニタリングなど多岐にわたる用途、そして北米、欧州、アジア太平洋、中東・アフリカ、南米といった地域別の市場を対象としています。マクロ経済トレンド、市場の推進要因と阻害要因、および市場規模と予測（USD価値）も調査範囲に含まれています。

世界の音響センサー市場は、2025年の18億米ドルから2030年には27.7億米ドルへと拡大し、年平均成長率（CAGR）9.01%で成長すると予測されています。特に無線音響デバイスは、EV（電気自動車）、IIoT（産業用モノのインターネット）、および既存設備の改修プロジェクトにおけるバッテリー不要のセンシング需要の高まりにより、CAGR 10.92%と最も急速な成長を遂げています。

市場の成長を牽引する主な要因としては、以下の点が挙げられます。
1. 5GおよびWi-Fi 7の急速な展開: 3GHzを超える無線周波数フロントエンドモジュールに不可欠な、急峻で高周波数のロールオフを提供するSAW/BAWフィルターの需要が増加しています。これらは電子代替品よりも優れた性能を発揮します。
2. 自動車産業のEVおよびADASへの移行: これにより、無線かつバッテリー不要のセンサーの採用が加速しています。
3. 産業用IoT（IIoT）および予知保全プログラムの成長: 産業分野でのセンサー活用が拡大しています。
4. 印刷可能で柔軟な圧電フィルムの登場: これにより、超低コストのセンシング表面が実現可能になっています。
5. 小型MEMSマイクロフォンの普及: ウェアラブルデバイスやヒアラブルデバイスにおける音声UIの普及を後押ししています。
6. 政府規制によるリアルタイム環境・インフラ監視の義務化: これがセンサー需要を促進しています。

一方で、市場の成長を阻害する要因も存在します。
1. 過酷な環境下での温度ドリフトとパッケージングの課題: 特に航空宇宙や産業現場（-55℃から+125℃の範囲）では、最大50 ppm/℃の温度ドリフトやパッケージングによるストレスが校正コストを増加させています。
2. 高精度ニッチ市場における光学的および容量性代替品との競合: 他の技術との競争が激化しています。
3. 半導体サプライチェーンの不安定性: リードタイムの長期化や投入コストの上昇を引き起こしています。
4. 材料規格の断片化: クロスプラットフォームでの相互運用性を妨げています。

地域別では、アジア太平洋地域が市場シェアの37.64%を占め、最大の市場となっています。これは、大規模な半導体製造工場、家電製品の生産、および積極的な5G展開プログラムが要因です。

競争環境については、市場集中度、戦略的動向、市場シェア分析が行われており、村田製作所、TDK、京セラ、ハネウェルインターナショナル、マイクロチップテクノロジー（Vectron International）など、主要企業のプロファイルが詳細に記載されています。また、レポートでは、市場の機会と将来の展望、特に未開拓の領域や満たされていないニーズの評価についても言及されています。

以上のように、音響センサー市場は、技術革新と多様なアプリケーション分野での需要拡大に支えられ、今後も堅調な成長が見込まれる一方で、特定の技術的課題や競争環境への対応が重要となるでしょう。

1. はじめに

• 1.1 調査の前提条件と市場の定義

• 1.2 調査範囲

2. 調査方法

3. エグゼクティブサマリー

4. 市場概況

• 4.1 市場概要

• 4.2 市場の推進要因
  • 4.2.1 5GおよびWi-Fi 7の急速な展開による高周波SAW/BAWフィルターの需要増加

  • 4.2.2 自動車のEVおよびADASへの移行によるワイヤレス、バッテリーフリーセンサーの採用加速

  • 4.2.3 産業用IoTおよび予知保全プログラムの成長

  • 4.2.4 印刷可能で柔軟な圧電フィルムによる超低コストセンシング表面の実現

  • 4.2.5 小型MEMSマイクによるウェアラブルおよびヒアラブルにおける音声UIの普及促進

  • 4.2.6 リアルタイムの環境およびインフラ監視を義務付ける政府規制

• 4.3 市場の阻害要因
  • 4.3.1 過酷な環境における温度ドリフトとパッケージングの課題

  • 4.3.2 高精度ニッチ市場における光学および容量性代替品との競合

  • 4.3.3 半導体サプライチェーンの変動性によるリードタイムと投入コストの上昇

  • 4.3.4 分断された材料規格がクロスプラットフォームの相互運用性を阻害

• 4.4 業界の価値 / サプライチェーン分析

• 4.5 規制環境と標準

• 4.6 技術的展望（エッジおよびAI分析）

• 4.7 ポーターの5つの力分析
  • 4.7.1 供給者の交渉力

  • 4.7.2 買い手の交渉力

  • 4.7.3 新規参入の脅威

  • 4.7.4 競争の激しさ

  • 4.7.5 代替品の脅威

5. 市場規模と成長予測（金額）

• 5.1 タイプ別
  • 5.1.1 有線

  • 5.1.2 無線

• 5.2 波形タイプ別
  • 5.2.1 表面弾性波 (SAW)

  • 5.2.1.1 レイリー表面波

  • 5.2.2 バルク弾性波 (BAW)

• 5.3 センシングパラメータ別
  • 5.3.1 温度

  • 5.3.2 圧力

  • 5.3.3 トルク

  • 5.3.4 湿度

  • 5.3.5 質量

  • 5.3.6 粘度

• 5.4 用途別
  • 5.4.1 自動車

  • 5.4.2 航空宇宙および防衛

  • 5.4.3 家庭用電化製品

  • 5.4.4 ヘルスケア

  • 5.4.5 産業

  • 5.4.6 環境モニタリング

  • 5.4.7 その他の用途

• 5.5 地域別
  • 5.5.1 北米

  • 5.5.1.1 米国

  • 5.5.1.2 カナダ

  • 5.5.1.3 メキシコ

  • 5.5.2 ヨーロッパ

  • 5.5.2.1 ドイツ

  • 5.5.2.2 イギリス

  • 5.5.2.3 フランス

  • 5.5.2.4 ロシア

  • 5.5.2.5 その他のヨーロッパ

  • 5.5.3 アジア太平洋

  • 5.5.3.1 中国

  • 5.5.3.2 日本

  • 5.5.3.3 インド

  • 5.5.3.4 韓国

  • 5.5.3.5 オーストラリア

  • 5.5.3.6 その他のアジア太平洋

  • 5.5.4 中東およびアフリカ

  • 5.5.4.1 中東

  • 5.5.4.1.1 サウジアラビア

  • 5.5.4.1.2 アラブ首長国連邦

  • 5.5.4.1.3 その他の中東

  • 5.5.4.2 アフリカ

  • 5.5.4.2.1 南アフリカ

  • 5.5.4.2.2 エジプト

  • 5.5.4.2.3 その他のアフリカ

  • 5.5.5 南米

  • 5.5.5.1 ブラジル

  • 5.5.5.2 アルゼンチン

  • 5.5.5.3 その他の南米

6. 競争環境

• 6.1 市場集中度

• 6.2 戦略的動向

• 6.3 市場シェア分析

• 6.4 企業プロファイル（グローバルレベルの概要、市場レベルの概要、主要セグメント、利用可能な財務情報、戦略情報、主要企業の市場ランキング/シェア、製品とサービス、および最近の動向を含む）
  • 6.4.1 村田製作所

  • 6.4.2 TDK株式会社

  • 6.4.3 京セラ株式会社

  • 6.4.4 ハネウェル・インターナショナル

  • 6.4.5 マイクロチップ・テクノロジー（ベクトロン・インターナショナル）

  • 6.4.6 トランセンス・テクノロジーズ plc

  • 6.4.7 Pro-micron GmbH & Co. KG

  • 6.4.8 CTSコーポレーション

  • 6.4.9 IFMエレクトロニック GmbH

  • 6.4.10 Dytranインスツルメンツ

  • 6.4.11 キャンベル・サイエンティフィック

  • 6.4.12 APIテクノロジーズ

  • 6.4.13 SENSeOR SAS

  • 6.4.14 セラムテック GmbH

  • 6.4.15 ボストン・ピエゾ・オプティクス

  • 6.4.16 テレダイン・マイクロウェーブ・ソリューションズ

  • 6.4.17 ラルトロン・エレクトロニクス・コーポレーション

  • 6.4.18 太陽誘電株式会社

  • 6.4.19 AVXコーポレーション

  • 6.4.20 Althen GmbH Mess- und Sensortechnik

  • 6.4.21 センサー・テクノロジー

7. 市場機会と将来展望