半導体リードフレーム市場 規模・シェア分析 ー 成長トレンドと予測 (2025年～2030年)

半導体リードフレーム市場の概要

半導体リードフレーム市場は、2025年には34億米ドルと評価され、2030年までに44.2億米ドルに達すると予測されており、予測期間中の年平均成長率（CAGR）は5.39%を記録する見込みです。この市場の成長は、自動車エレクトロニクス、5Gインフラ、AI対応エッジデバイスの需要加速に牽引されています。これらの分野では、効果的な熱放散と高速信号伝送をサポートする小型パッケージが求められています。小型化の進展により、Quad Flat No-Lead (QFN) および Dual Flat No-Lead (DFN) パッケージへの需要が高まり、電気自動車（EV）におけるパワーエレクトロニクスの採用は、より高い熱負荷に耐えうる銅ベースのフレームの仕様を引き上げています。CHIPS Actなどの政策により、北米や欧州での生産能力増強が進み、サプライチェーンの地域化が加速しています。同時に、銅や銀の価格変動に対抗し、炭化ケイ素（SiC）や窒化ガリウム（GaN）技術をサポートするため、複合材料や多層構造が注目されています。アジア太平洋地域が最も成長しており、最大の市場でもあります。市場の集中度は中程度です。

主要なレポートのポイント

* パッケージングタイプ別: QFNが2024年の半導体リードフレーム市場シェアの32.1%を占め、DFNは2030年までに8.8%のCAGRで拡大すると予測されています。
* 製造プロセス別: スタンピングが2024年の収益シェアの63.2%を占め、多層/複合フレームは2030年までに9.4%のCAGRで成長すると予測されています。
* アプリケーション別: 集積回路が2024年の半導体リードフレーム市場規模の71.7%を占め、パワーモジュールは2030年までに9.9%のCAGRで進展しています。
* 産業分野別: 家電が2024年の半導体リードフレーム市場シェアの45.5%を占め、自動車は2025年から2030年の間に11.8%のCAGRで最も速く成長すると予測されています。
* 地域別: アジア太平洋地域が2024年に41.5%の収益シェアを占め、2030年までに9.2%のCAGRで最も高い成長を記録すると予想されています。

世界の半導体リードフレーム市場のトレンドと洞察

促進要因

* 家電需要の急増: 2024年および2025年初頭におけるスマートフォン、ウェアラブル、ゲーミングデバイスの出荷急増は、製品開発サイクルを短縮し、設計者をより薄型のQFNパッケージへと向かわせました。これにより、フットプリントを拡大せずに熱経路が改善されています。世界の生産量の約4分の1が0.1mm以下のリードフレーム厚を使用しており、プレミアムモバイルデバイス内の部品密度向上に貢献しています。これらの変化は、デバイスメーカーがバッテリー寿命、重量、性能要件のバランスを取る中で、半導体リードフレーム市場を支えています。
* EVおよびxEVパワーエレクトロニクスブーム: 電気自動車の生産が急増し、トラクションインバーターが400Vから800Vアーキテクチャへと移行するにつれて、リードフレームには熱伝導率と疲労強度が向上した銅合金が求められています。SiCモジュールは、最大300kWで低いスイッチング損失を維持するために最適化された熱拡散の必要性を示しています。ティア1サプライヤーは、車両の長寿命にわたる腐食を制御するために、スタンピングされた銅とニッケル-パラジウムめっき仕上げを組み合わせた複合フレームを指定しています。この自動車分野からの調達の波は、半導体リードフレーム市場における収益の可視性を広げ、長期的な受注を確保しています。
* 5G/AIエッジデバイスにおけるQFN/QFPの必要性: 第5世代無線ユニットおよびオンデバイスAIアクセラレーターは、10GHzを超える信号完全性を保護するマルチチップパッケージを必要としています。半導体ファウンドリは、Embedded Multi-Chip Interconnect Bridge (EMIB) や垂直Foverosスタックなどの2.5Dブリッジを採用しており、これらはインピーダンスミスマッチを最小限に抑えるために精密エッチングされたリードフレームに依存しています。材料サプライヤーは、寄生容量を抑制するために無酸素高導電率（OFHC）銅グレードと洗練された表面仕上げを導入しています。これらの要件は平均販売価格を引き上げ、半導体リードフレーム業界のプレミアム層を支えています。
* アジア太平洋地域での生産能力増強: 中国、日本、インド、ベトナム、マレーシアでの設備投資は、地域のリードタイムを短縮し、自動車および5G製品向けの専門ラインを導入しました。Micronは、先進的なテストフローを対象とした8.25億米ドルの組立施設をグジャラート州に発表し、合計2万人の雇用を創出する熟練労働者クラスターを形成しています。Lam ResearchのSemiverse Solutionのような並行したトレーニングプログラムは、地域のエンジニアリング人材プールを拡大しています。これらの発展は、アジア太平洋地域の中心的な役割を強化しつつ、生産拠点を多様化し、半導体リードフレーム市場における単一国への依存リスクを低減しています。
* SiC/GaNモジュールにおけるCuリードフレームの優位性: SiCやGaNといった新素材技術の進展は、銅製リードフレームの需要を促進しています。
* CHIPS Actによる国内パッケージングCAPEX: 北米および欧州におけるCHIPS Actなどの政策は、国内での半導体パッケージング能力への設備投資を促進しています。

抑制要因

* 設備投資の集中と生産ボトルネック: 微細ピッチ対応のターンキースタンピングラインは1サイトあたり3億米ドルを超え、ダイパッドの小型化に伴い金型コストも上昇しています。中小ベンダーは流動性問題に直面し、一部は大手OSATとの合併や能力ライセンス供与を余儀なくされています。AI対応の欠陥検査ネットワークを含む高い自動化レベルは、労働力不足を部分的に相殺するものの、立ち上げ期間を長期化させています。生産能力の逼迫は、顧客認定の遅延を引き起こすことがあり、半導体リードフレーム市場にとって逆風となっています。
* 銅および銀価格の変動: 2024年初頭には平均銅価格が1ポンドあたり380セントを超え、年間を通じて大きく変動しました。リードフレームサプライヤーは、ヘッジ、スクラップベースのクローズドループリサイクルの導入、電気的性能を損なわずに純銅含有量を希釈する積層複合材への移行により、マージン圧力を是正しました。Copper Mark Assurance Frameworkへの準拠はトレーサビリティを向上させましたが、コンプライアスのオーバーヘッドを増加させ、半導体リードフレーム業界の一部で収益性をわずかに低下させました。
* ガラス/有機インターポーザーへのシフト: 長期的には、ガラスや有機インターポーザーといった代替技術へのシフトが、リードフレームの需要に影響を与える可能性があります。
* めっき化学物質に関する規制強化: 環境規制の強化により、めっき化学物質に関するより厳しい規制が導入され、製造コストの増加やプロセスの変更が必要となる可能性があります。

セグメント分析

* パッケージングタイプ別:
QFNパッケージは2024年の出荷量の32.1%を占め、限られた基板面積での熱効率の優れた選択肢としての役割を確立しています。このセグメントは、より小さなリードピッチとセンターパッドへの進化により、自動車センサーやプレミアムスマートフォンにおける信頼性を強化しました。DFNユニットは2030年までに8.8%のCAGRで成長すると予測されており、ウェアラブルや小型IoTエンドノードに適したさらに薄いプロファイルを提供しています。QFNとDFNは共に健全な収益源を維持し、半導体リードフレーム市場を上昇軌道に乗せています。ドロップインヒートスラッグやダブルダイスタッキングなどの進歩はQFPの用途を拡大し、DIPおよびSOPパッケージはコストが小型化よりも優先されるレガシー市場や産業市場へと徐々に移行しています。フリップチップは高性能コンピューティングに利用されますが、露出したリードではなくめっきされた銅ピラーを必要とします。このカテゴリ全体で、QFNとDFNの半導体リードフレーム市場規模は、継続的なスマートフォンの買い替えサイクルと、より軽量な車載モジュールを求める規制の推進により、より広範な業界成長を上回ると予測されています。

* 製造プロセス別:
スタンピングは、毎時9万ストロークを超える高速プレスと、段取り時間を短縮するモジュール式金型セットのおかげで、2024年の生産量の63.2%を維持しました。連続ストリップめっきは、貴金属の使用量を制限する選択的仕上げを追加しました。しかし、多層複合材は、設計者が銅コアと象嵌されたモリブデンまたはアルミニウムを組み合わせて熱拡散を行うため、2030年までに9.4%のCAGRを記録すると予想されています。これらのプレミアム構成は、EVインバーターのストレス条件に対する半導体リードフレーム市場の対応を反映しています。エッチングは、5Gビームフォーマーや光モジュール向けの少量生産、高精度回路でシェアを獲得しました。レーザーアシストフォトレジスト露光はエッジの鮮明度を向上させ、±5 µmの寸法制御を可能にしました。複雑さが増すにつれて、半導体リードフレーム業界は、微細な特徴にはエッチングを、機械的堅牢性にはスタンピングを使用するハイブリッドフローの研究開発に資源を投入し、製品投入期間が短縮される中でコストと性能のバランスを取っています。

* アプリケーション別:
集積回路は2024年に出荷されたパッケージの71.7%を占め、マイクロコントローラー、アナログフロントエンド、接続チップにわたっています。大量生産と標準化は安定した設備稼働率を支え、半導体リードフレーム市場における規模の経済を強化しています。パワーモジュールは9.9%のCAGRで成長すると予測されており、SiCデバイスが駆動系インバーターや再生可能エネルギーコンバーターに移行することで恩恵を受けており、低い熱抵抗と高い沿面距離を持つリードフレームが求められています。MEMSおよびセンサーアセンブリは、スマートファクトリーや医療用ウェアラブルで普及し、ニッケル-パラジウム-金めっきを利用してボンドワイヤーを腐食から保護しています。産業オートメーションが機械群全体に状態監視ノードを展開するにつれて、センサーアプリケーション向けの半導体リードフレーム市場規模は上昇すると予想されています。ディスクリートデバイスは成熟していますが、電圧調整段階で不可欠なままであり、全体的な業界収益を安定させる多様なミックスを確立しています。

* 産業分野別:
家電は2024年に45.5%の収益シェアを維持し、ハンドセットの更新、拡張現実ヘッドセット、ホームエンターテイメントのアップグレードに牽引されました。サプライヤーは、より大きなバッテリーのための基板面積を確保する超薄型DFNパッケージを提供しました。自動車エレクトロニクスは11.8%のCAGRで拡大しており、ミッションプロファイルテストとAEC-Q100認証が求められ、OSATはゼロ欠陥目標とトレーサビリティのために自動車ラインを分離するよう促されています。これらの変化はASPを引き上げ、半導体リードフレーム市場全体でマージンを押し上げました。産業オートメーションと通信インフラは、安定した中程度の1桁台の成長を記録しました。5Gマクロ無線とオープンRANユニットは、統合されたヒートスラッグを備えたQFPを採用し、密集した都市展開における効率的な基地局冷却を可能にしました。航空宇宙・防衛および医療分野はニッチですが高マージンであり、少数の専門家が提供する気密シールと長いライフサイクルサポートを必要とし、半導体リードフレーム業界内のセグメンテーションの深さを示しています。

地域分析

* アジア太平洋: 2024年には世界の収益の41.5%を占め、2030年までに9.2%のCAGRを記録すると予想されています。中国は420億個以上のスタンピングフレームを出荷し、日本の精密エッチング専門企業は運転支援システム向けの高周波モジュールを供給しました。ベトナムとマレーシアでの3億米ドルを超える投資は、SiCパワーハイブリッドをサポートするためにめっきラインをアップグレードしました。
* 北米: CHIPS Actにより新たな推進力が生まれ、製造能力拡張に390億米ドル、研究開発に132億米ドルが割り当てられました。ファブ能力は2032年までに203%増加すると予測されており、ヘテロジニアスインテグレーションのロードマップに合致する国内調達フレームの需要を創出しています。IntelのEMIBおよびFoverosプログラムは、カスタム銅合金組成を必要とし、サプライヤーを差別化する付加価値層を追加しています。
* 欧州: 欧州は高信頼性の自動車および産業用途に注力しており、2030年までに世界の半導体生産量の20%を目指す欧州チップス法（430億ユーロ、約499億米ドル）によって支援されています。限られた国内IC基板能力は、ドイツの自動車メーカーの近くに複合材またはエッチングフレームラインを確立する準備ができている新規参入者にとっての空白地帯を残しています。原材料価格の高騰（銅9%増、アルミニウム8%増）は、欧州企業に炭素削減義務に合致するリサイクルイニシアチブを模索させ、半導体リードフレーム業界におけるサプライチェーンの回復力を強化しています。

競争環境

上位10社のサプライヤーが2024年の世界の出荷量の大部分を支配しており、市場が中程度に集中していることを示しています。主要プレイヤーは、施設を拡張し、AI駆動のビジョンシステムを統合し、選択的めっき化学を改良してサイクルタイムを短縮しました。中小の専門企業は、SiCモジュール向けの複合フレームや超微細DFNパッケージに特化し、プレミアムな単価を獲得しています。はんだ接合の完全性を向上させる凹部を持つめっきエンドリードなどの特許取得済み設計は、製品の差別化をさらに進めました。

デジタルツインプラットフォームは、パンチダイの応力と熱疲労をシミュレートし、平均プレス稼働時間を92%以上に引き上げる予測メンテナンスを可能にしました。中規模企業は、サービスポートフォリオを拡大するためにこのような分析をライセンス供与しました。合金圧延、スタンピング、めっきにわたる垂直統合は、不安定な商品サイクル中のコスト管理を改善しました。自動車ティア1サプライヤーと半導体企業の間のパートナーシップは、プラットフォーム固有のソリューションの共同開発を加速させ、半導体リードフレーム市場内の戦略的優位性を強化しました。

インド、日本、アリゾナで生産能力拡張が発表され、多地域展開へのシフトを反映しています。サプライヤーは地政学的リスクをヘッジするために顧客基盤を多様化し、ESG目標を達成するために材料リサイクルイニシアチブが注目を集めています。全体として、進化する技術ノード、地域インセンティブ、持続可能性の要請が、半導体リードフレーム業界全体の競争戦略を再構築しています。

半導体リードフレーム業界の主要プレイヤー

* Mitsui High-tec, Inc.
* SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.
* ASM Pacific Technology Ltd.
* Chang Wah Technology Co., Ltd.
* Amkor Technology Inc.

最近の業界動向

* 2025年4月: ASE Technology Holding Co., Ltd.は、2024年のパッケージング収益の50.9%が通信、コンピューティング、家電製品に由来すると報告し、原材料サプライチェーンのリスクを強調しました。
* 2025年4月: 三菱マテリアル株式会社とMasan High-Tech Materials Groupは、グローバルな合金リーチを強化するため、HC Starck Tungstenの買収を完了しました。
* 2025年3月: Intelは、2030年までに第2位のファウンドリポジションを達成するため、アリゾナ、ニューメキシコ、アイルランド、マレーシアで先進パッケージング能力を追加するグローバルファウンドリ戦略を提示しました。
* 2025年3月: JX Advanced Metals Corporationは、AIおよびEV需要に対応するため、茨城とメサでのスパッタリングターゲット生産を拡大する3年間で2,700億円（約18.5億米ドル）の計画を発表しました。

半導体リードフレーム市場レポート概要

本レポートは、半導体リードフレーム市場に関する包括的な分析を提供しています。半導体リードフレームは、集積回路、ディスクリートデバイス、パワーモジュールを固定し、電気的に接続するための金属フレームであり、通常、銅ベースの合金からスタンピングまたは化学エッチングによって製造され、組み立て工場に出荷されます。なお、プリント基板インターポーザーや有機ラミネート基板は本調査の範囲外です。

市場概要と成長予測
半導体リードフレーム市場は、2025年の34.0億米ドルから2030年には44.2億米ドルに達すると予測されており、予測期間中の年平均成長率（CAGR）は5.39%が見込まれています。

市場の成長を牽引する主な要因としては、以下の点が挙げられます。
* コンシューマーエレクトロニクス製品の需要急増。
* 電気自動車（EV）およびxEV向けパワーエレクトロニクスの急速な普及。特に自動車エレクトロニクス、中でもEVパワーモジュールは11.8%のCAGRで成長し、高熱性能の銅合金フレームの需要を促進すると予測されています。
* 5GおよびAIエッジデバイスにおけるQFN/QFPパッケージの必要性。
* アジア太平洋地域における生産能力の増強。
* SiC/GaNモジュールが銅リードフレームを好む傾向。
* 米国のCHIPS法や欧州のEuropean Chips Actに牽引される国内パッケージング設備投資の増加。これにより、アジア太平洋地域の生産拠点への依存度が低下し、新たな地域生産能力が刺激されています。

一方で、市場の成長を抑制する要因も存在します。
* 設備投資の集中度と生産におけるボトルネック。
* 銅および銀価格の変動性。これに対し、企業はリサイクル、複合構造の採用、ヘッジ戦略への投資を通じて、価格変動リスクへの露出を制限しようとしています。
* ガラス/有機インターポーザーへのシフト。
* めっき化学物質に関する規制の厳格化。

セグメンテーション
本レポートでは、市場を以下の主要なセグメントに分類して分析しています。
* パッケージタイプ別: DIP、SOP、SOT、QFP、DFN、QFN、FCおよびTOパッケージ。2024年には、優れた熱特性とサイズ特性を持つQFNパッケージが32.1%のシェアを占め、最大の収益源となっています。
* 製造プロセス別: スタンピングリードフレーム、エッチングリードフレーム、多層/複合材。2024年の生産量では、コスト効率と大量生産への適合性からスタンピングが63.2%を占めていますが、複合材フレームもシェアを拡大しています。
* アプリケーション別: 集積回路、ディスクリートデバイス、パワーモジュール、MEMSおよびセンサー。
* 産業分野別: コンシューマーエレクトロニクス、自動車、産業用および商業用エレクトロニクス、通信、航空宇宙および防衛、医療機器。
* 地域別: 北米（米国、カナダ）、南米（ブラジル、アルゼンチン他）、欧州（ドイツ、英国、フランス、イタリア、ロシア他）、アジア太平洋（中国、日本、韓国、インド、ASEAN他）、中東およびアフリカ（中東、アフリカ）。

調査方法論
本調査は、一次調査と二次調査を組み合わせた厳格な方法論に基づいています。一次調査では、アジア、北米、欧州のパッケージングエンジニア、合金ストリップサプライヤー、調達マネージャーへのインタビューを通じて、リードフレームの歩留まり、平均販売価格（ASP）、および予備予測の検証を行いました。二次調査では、JEITA、SEMI、WSTSなどの公的機関のデータ、主要なOSAT企業の年次報告書、特許出願、D&B HooversやDow Jones Factivaなどのサブスクリプションフィードを活用しています。

市場規模の算出と予測には、世界のICおよびディスクリートデバイスの生産量からパッケージミックスシェアを考慮して、スタンピングおよびエッチングフレームの需要プールを特定するトップダウンアプローチを採用しています。主要サプライヤーの出荷量のボトムアップ集計も検証に用いられました。主要なモデル変数には、世界のスマートフォン出荷台数、5G基地局数、電気自動車生産量、銅合金価格の動向、リードフレームの平均販売価格の推移が含まれます。

データの信頼性を確保するため、モデル出力は3層の異常チェック、ピアレビュー、シニアアナリストによる承認を経ており、毎年更新されるほか、原材料費の急騰、大規模な生産能力の稼働、新たな規制指令があった場合には中間更新が行われます。当社の調査は、競合他社のレポートと比較しても、その厳密なスコープ、リアルタイムのコスト追跡、および年次更新により、高い信頼性を提供しています。

競争環境と将来展望
レポートでは、市場集中度、戦略的動向、市場シェア分析に加え、三菱マテリアル、Amkor Technology、新光電気工業、Maxell、レゾナックなどの主要企業のプロファイルも提供しています。これらの企業は、グローバルおよび市場レベルの概要、主要セグメント、財務情報、戦略的情報、市場ランク/シェア、製品とサービス、最近の動向などが詳細に分析されています。

市場は、新たな機会と将来の展望についても評価されており、未開拓の分野や満たされていないニーズの特定が行われています。

1. はじめに

• 1.1 調査の前提条件と市場の定義

• 1.2 調査範囲

2. 調査方法

3. エグゼクティブサマリー

4. 市場概況

• 4.1 市場概要

• 4.2 市場の推進要因
  • 4.2.1 家電製品の需要急増

  • 4.2.2 EVおよびxEVパワーエレクトロニクスブーム

  • 4.2.3 QFN/QFPを必要とする5G/AIエッジデバイス

  • 4.2.4 アジア太平洋地域の生産能力増強

  • 4.2.5 SiC/GaNモジュールはCuリードフレームを好む

  • 4.2.6 CHIPS法による国内パッケージング設備投資

• 4.3 市場の阻害要因
  • 4.3.1 設備投資の集中と生産のボトルネック

  • 4.3.2 銅および銀の価格変動

  • 4.3.3 ガラス/有機インターポーザへの移行

  • 4.3.4 めっき化学物質規制の強化

• 4.4 バリューチェーン分析

• 4.5 規制環境

• 4.6 技術的展望

• 4.7 ポーターの5つの力分析
  • 4.7.1 新規参入者の脅威

  • 4.7.2 買い手の交渉力

  • 4.7.3 サプライヤーの交渉力

  • 4.7.4 代替品の脅威

  • 4.7.5 競争の激しさ

• 4.8 投資環境（設備投資およびM&A）

• 4.9 マクロ経済要因への影響

5. 市場規模と成長予測（金額）

• 5.1 パッケージタイプ別
  • 5.1.1 DIP (デュアルインラインパッケージ)

  • 5.1.2 SOP (スモールアウトラインパッケージ)

  • 5.1.3 SOT (スモールアウトラインパワートランジスタ)

  • 5.1.4 QFP (クワッドフラットパック)

  • 5.1.5 DFN (デュアルフラットノーリード)

  • 5.1.6 QFN (クワッドフラットノーリード)

  • 5.1.7 FCおよびTOパッケージ

• 5.2 製造プロセス別
  • 5.2.1 スタンピングリードフレーム

  • 5.2.2 エッチングリードフレーム

  • 5.2.3 多層 / 複合

• 5.3 用途別
  • 5.3.1 集積回路

  • 5.3.2 ディスクリートデバイス

  • 5.3.3 パワーモジュール

  • 5.3.4 MEMSおよびセンサー

• 5.4 産業分野別
  • 5.4.1 家庭用電化製品

  • 5.4.2 自動車

  • 5.4.3 産業用および商業用電子機器

  • 5.4.4 電気通信

  • 5.4.5 航空宇宙および防衛

  • 5.4.6 医療機器

• 5.5 地域別
  • 5.5.1 北米

  • 5.5.1.1 米国

  • 5.5.1.2 カナダ

  • 5.5.2 南米

  • 5.5.2.1 ブラジル

  • 5.5.2.2 アルゼンチン

  • 5.5.2.3 その他の南米諸国

  • 5.5.3 ヨーロッパ

  • 5.5.3.1 ドイツ

  • 5.5.3.2 イギリス

  • 5.5.3.3 フランス

  • 5.5.3.4 イタリア

  • 5.5.3.5 ロシア

  • 5.5.3.6 その他のヨーロッパ諸国

  • 5.5.4 アジア太平洋

  • 5.5.4.1 中国

  • 5.5.4.2 日本

  • 5.5.4.3 韓国

  • 5.5.4.4 インド

  • 5.5.4.5 ASEAN

  • 5.5.4.6 その他のアジア太平洋諸国

  • 5.5.5 中東およびアフリカ

  • 5.5.5.1 中東

  • 5.5.5.1.1 GCC

  • 5.5.5.1.2 その他の中東諸国

  • 5.5.5.2 アフリカ

  • 5.5.5.2.1 南アフリカ

  • 5.5.5.2.2 その他のアフリカ諸国

6. 競争環境

• 6.1 市場集中度

• 6.2 戦略的動向

• 6.3 市場シェア分析

• 6.4 企業プロファイル（グローバルレベルの概要、市場レベルの概要、主要セグメント、利用可能な財務情報、戦略情報、市場ランク/シェア、製品とサービス、最近の動向を含む）
  • 6.4.1 三菱マテリアル株式会社

  • 6.4.2 アムコーテクノロジー株式会社

  • 6.4.3 新光電気工業株式会社

  • 6.4.4 プレシジョンマイクロ株式会社

  • 6.4.5 マクセル株式会社

  • 6.4.6 ロームメカテック

  • 6.4.7 テクニック株式会社

  • 6.4.8 SDIグループ株式会社

  • 6.4.9 大日本印刷株式会社

  • 6.4.10 サンインダストリー株式会社

  • 6.4.11 ECE

  • 6.4.12 三井ハイテック株式会社

  • 6.4.13 ASMパシフィックテクノロジー株式会社

  • 6.4.14 チャンワーテクノロジー株式会社

  • 6.4.15 レゾナック株式会社

  • 6.4.16 ジェンテックプレシジョンインダストリアル

  • 6.4.17 日本マイクロメタル株式会社

  • 6.4.18 ハイテックファインメタル株式会社

  • 6.4.19 SDIマレーシア

  • 6.4.20 ポッセールエレクトロニクス

  • 6.4.21 江蘇恒信科技

  • 6.4.22 ヘソンDS株式会社

  • 6.4.23 カーセム (M) Sdn Bhd

  • 6.4.24 寧波康強

7. 市場機会と将来展望