マイクロプロセッサ市場 規模・シェア分析：成長動向と予測 (2025年～2030年)

マイクロプロセッサ市場の概要（2025年～2030年）

市場規模と成長予測

マイクロプロセッサ市場は、2025年には1,091億2,000万米ドルの規模に達し、2030年には1,477億1,000万米ドルに拡大すると予測されており、予測期間中の年平均成長率（CAGR）は6.24%です。この堅調な成長は、AIワークロードによる需要パターンの変化や、新しいアーキテクチャへの投資が市場を再形成していることに起因しています。3nm以下の製造ノードの採用、チップレット統合戦略の台頭、政府による継続的なインセンティブが、市場の応用範囲を広げています。アジア太平洋地域は、2024年にマイクロプロセッサ市場の42.3%を占め、地域のエレクトロニクスおよび自動車生産の増加により、引き続き中心的な役割を担っています。並列ワークロードに適しているため、グラフィックス処理ユニット（GPU）が成長を牽引し、命令セットアーキテクチャではオープンなRISC-Vが最も速い採用率を記録しています。

主要な市場動向と洞察

1. 成長要因

* 高性能かつエネルギー効率の高いプロセッサへの需要増加（CAGRへの影響：+0.9%）: データセンター事業者やコンシューマーデバイスメーカーは、総所有コストの削減とオンデバイスAI推論の実現のため、ワットあたりの性能最適化とオンパッケージメモリ統合を重視しています。3nm以下の微細化が進むにつれて、リーク電流の課題が顕在化し、速度と効率のバランスを取るための協力が強化されています。
* AIアクセラレータとエッジコンピューティングの普及（CAGRへの影響：+0.7%）: スマートカメラから産業用ロボットに至るまで、エッジデバイスはクラウドバックエンドへの依存を排除するため、組み込み型ニューラルエンジンを必要としています。AMDのInstinct MI350シリーズのような専用AIシリコンの登場は、AI機能獲得のためのリフレッシュサイクルを加速させ、市場を短期的に押し上げています。
* ハイパースケールデータセンターとクラウドワークロードの拡大（CAGRへの影響：+0.6%）: クラウドサービスプロバイダーは、生成AI需要と高帯域幅メモリの進歩を背景に、設備投資を拡大しています。TSMCによる米国での新工場建設や先進パッケージング工場への投資は、最先端チップ需要に対応するための生産能力増強の例です。
* 自動車エレクトロニクスにおける電動化とADASの採用（CAGRへの影響：+0.5%）: 自動車メーカーは、ISO 26262安全基準に適合する高演算プロセッサを搭載したドメイン/ゾーンアーキテクチャに電子制御ユニットの予算をシフトしています。レーダー、ライダー、カメラセンサーのフュージョンには、厳しい熱条件下でリアルタイム処理が可能なチップが求められ、自動車・輸送分野は15.7%のCAGRで成長すると予測されています。
* チップレットベースのヘテロジニアス統合の普及（CAGRへの影響：+0.4%）: チップレット技術は、異なる機能を持つ複数のダイを統合することで、性能向上とコスト削減を実現します。これは、特に先進的な製造地域で注目されており、中期的には市場に影響を与えます。
* 政府による半導体インセンティブプログラム（CHIPS法など）（CAGRへの影響：+0.4%）: 米国、欧州、日本、韓国などで実施されている政府の半導体産業支援策は、国内生産能力の強化と研究開発投資を促進し、長期的に市場の成長を支えます。

2. 抑制要因

* 従来のPC出荷台数の構造的減少（CAGRへの影響：-0.5%）: 企業がリフレッシュサイクルを延長し、消費者がモバイルデバイスに移行したことで、ノートPCとデスクトップPCの出荷台数が減少しています。AI対応PCが代替需要を喚起するものの、2025年までの回復は部分的と見られています。
* 先進ノードにおけるサプライチェーンの継続的な容量制約（CAGRへの影響：-0.4%）: 新しい工場建設が発表されているにもかかわらず、5nm以下のノードにおける実効生産能力は需要に追いついていません。極端紫外線（EUV）ツールの入手可能性や熟練した人材の不足が、生産立ち上げ期間を長期化させています。
* 最先端機器に対する輸出規制/地政学的制限（CAGRへの影響：-0.3%）: 中国やロシアに対する輸出規制は、間接的に世界のサプライチェーンに影響を与え、長期的に市場の成長を抑制する可能性があります。
* 3nm以下の技術ノードにおける研究開発コストの増加（CAGRへの影響：-0.2%）: 最先端ノードでの研究開発には莫大な費用がかかり、これが半導体メーカーの投資負担を増大させ、長期的に市場の成長を鈍化させる可能性があります。

セグメント分析

* プロセッサタイプ別:
* 中央処理装置（CPU）は2024年に52.4%の収益シェアを維持し、シリアルワークロードに不可欠です。
* グラフィックス処理ユニット（GPU）は、AI、グラフィックス、科学シミュレーションにおける並列ワークロードへのシフトを背景に、2030年までに10.1%のCAGRで成長すると予測されています。
* APU（CPUとGPUを統合）、FPGA（通信インフラ）、DSP（オーディオ処理）、ASIC（高容量AI推論）もそれぞれのニッチ市場で重要性を保っています。
* 命令セットアーキテクチャ別:
* x86チップは、長年のソフトウェア互換性により2024年に46.3%のシェアを占めています。
* RISC-Vは、オープンスタンダードとしての価値が評価され、コストに敏感な組み込みアプリケーションや学術研究で牽引され、13.4%のCAGRで成長すると予測されています。
* Armベースの設計は、電力効率とサーバークラスのソフトウェアスタックの成長により、データセンターや自動車分野での浸透を深めています。
* 製造ノード別:
* 3nm以下のノードは、AIトレーニングクラスターやモバイルデバイスに不可欠なエネルギー効率の向上により、18.9%のCAGRで最も速く成長しています。
* 主流の7-6nmカテゴリは、性能と歩留まりのバランスが取れているため、2024年に28.2%のシェアで依然として優位にあります。
* 22nmや28nmといった古い世代のノードは、自動車用マイクロコントローラや電源管理ICなど、堅牢性が重視される分野で引き続き利用されています。
* アプリケーション別:
* コンシューマーエレクトロニクスは、スマートフォンやスマートTVの出荷により2024年に25.2%のシェアを占めていますが、年間成長率は横ばいです。
* 自動車アプリケーションは、電気自動車の普及と自動運転レベルの向上により、15.7%のCAGRで最も力強い成長が期待されています。
* データセンターおよびエンタープライズサーバーは、ヘテロジニアスノード戦略によりプロセッサコンテンツを拡大しています。
* 産業オートメーションは、AI対応のエッジゲートウェイへの移行が進んでいます。
* 航空宇宙、防衛、医療分野では、耐放射線性や安全認証済みのデバイスが重視されています。

地域分析

* アジア太平洋: 2024年に42.3%のシェアを占め、8.3%のCAGRで成長すると予測されています。中国のエレクトロニクス組立規模と政府支援によるファウンドリ拡張、日本のセンサー・自動車エコシステム、韓国の3nm以下のノードへの投資、インドのチップ製造補助金などが成長を牽引しています。
* 北米: ハイパースケールクラウドの構築、自動車の電動化、CHIPS法によるインセンティブに支えられ、2番目に大きな地域です。TSMCによる米国工場への大規模投資が、国内生産能力の強化を示しています。
* 欧州: 厳しい自動車排出ガス規制とインダストリー4.0の近代化を背景に、緩やかな拡大を見せています。欧州チップス法は、海外ファウンドリへの依存度を減らすため、パイロットラインや先進パッケージングクラスターへの資金を投入しています。
* 中東およびアフリカ: 絶対的な取引量は少ないものの、湾岸諸国のデータセンタープロジェクトやアフリカ全土の通信インフラアップグレードに関連する設計採用活動が見られ、長期的な市場参加の基盤を築いています。

競争環境

マイクロプロセッサ市場は中程度の集中度を示しており、上位5社がかなりの収益シェアを占めています。Intelはマルチタイルパッケージングを進め、AMDはチップレット戦略を拡大し、NVIDIAはGPUのリーダーシップを活かしてデータセンターCPU市場に進出しています。Cerebrasのような専門企業は、フロンティアAIトレーニング効率をターゲットにしたウェハースケールエンジンを開発しています。

ファウンドリとの関係は決定的な要因となっており、ファブレス企業は地政学的リスクをヘッジするためにマルチソース契約を結び、垂直統合型デバイスメーカーはサプライチェーンの垂直統合を差別化要因として強調しています。AMDとArmはオープンソースファームウェアスタックとリファレンスデザインプラットフォームを育成し、顧客の採用を加速させています。

安全なAIエッジデバイス、車載グレードの推論チップ、メモリセントリックアクセラレータなどの分野で新たな競争が生まれています。Fortaegisのようなスタートアップは、AIサーバーにおけるデータ整合性の懸念に対処するため、セキュアな指紋物理的複製不能機能技術を追求しています。市場は、従来のCPU二強対決から、アプリケーションドメイン、製造アクセス、エコシステムの成熟度によってセグメント化された多極的な競争へと進化しています。

主要企業

* SK Hynix
* Intel Corporation
* TSMC
* Sony Corporation
* NVIDIA Corporation

最近の業界動向

* 2025年6月: Texas Instrumentsは、米国に7つの半導体工場を建設するため、600億米ドルの投資を発表しました。
* 2025年5月: TSMCは、2025年に9つの新しい先進ウェハー製造・パッケージング工場を建設する計画を発表し、チップパッケージング能力が年率80%で成長すると予測しています。
* 2025年3月: TSMCは、米国への投資を1,650億米ドルに拡大し、3つの工場、2つの先進パッケージング施設、およびR&Dセンターをカバーすると発表しました。
* 2025年3月: Cerebrasは、4兆個以上のトランジスタを搭載し、前世代の2倍の性能を持つCS-3ウェハースケールAIアクセラレータを発表しました。

本レポートは、単一集積回路（IC）上に構築され、タイミング、データ保存、周辺機器インターフェースなどの多様な機能を持つ電子部品であるマイクロプロセッサの世界市場について、詳細な分析を提供しています。サーバー、タブレット、スマートフォン、組み込み機器など、幅広い電子製品に搭載されるマイクロプロセッサの市場動向を、プロセッサタイプ、命令セットアーキテクチャ、製造ノード、アプリケーション、地域といった主要なセグメント別に評価し、COVID-19が市場に与えた影響も分析しています。市場規模および予測は金額（米ドル）で示されています。

市場は堅調な成長を見せており、2025年には1,091.2億米ドルと評価され、2030年までに1,477.1億米ドルに達すると予測されており、予測期間中の年平均成長率（CAGR）は6.24%です。

市場の主要な推進要因としては、以下の点が挙げられます。
* 高性能かつエネルギー効率の高いプロセッサに対する需要の増加。
* AIアクセラレータとエッジコンピューティングの利用事例の拡大。
* ハイパースケールデータセンターとクラウドワークロードの拡張。
* 自動車エレクトロニクスにおける電動化と先進運転支援システム（ADAS）の採用。
* チップレットベースのヘテロジニアス統合の普及。
* 各国政府による半導体産業へのインセンティブプログラム（CHIPS法など）の実施。

一方で、市場の成長を阻害する要因も存在します。
* 従来のPC出荷台数の構造的な減少。
* 先進ノードにおけるサプライチェーンの供給能力制約の継続。
* 最先端機器に対する輸出規制や地政学的な制限。
* 3nm以下の技術ノードにおける研究開発コストの増大。

セグメント別の詳細な分析では、以下の重要な動向が示されています。
* プロセッサタイプ別では、AIや並列コンピューティングのワークロード増加に伴い、グラフィックス処理ユニット（GPU）が2030年まで10.1%のCAGRで最も速い成長を遂げると予測されています。
* 地域別では、堅牢なエレクトロニクス製造基盤と、家電および自動車分野での強い需要を背景に、アジア太平洋地域が2024年の収益の42.3%を占め、最大の市場シェアを保持しています。
* 製造ノード別では、AIトレーニングクラスターや電力に敏感なモバイルデバイスがワットあたりの最大性能を要求するため、3nm以下のプロセスへの需要が高まっています。
* アプリケーション別では、電気自動車プラットフォームと先進運転支援システム（ADAS）の普及が牽引し、自動車および輸送アプリケーションが2030年までに15.7%のCAGRで最も急速に成長すると見込まれています。
* 命令セットアーキテクチャ別では、カスタマイズの柔軟性とベンダーロックインの低減という利点から、RISC-Vが13.4%のCAGRで最も急速に成長しているアーキテクチャです。

競争環境については、Intel、AMD、NVIDIA、Qualcomm、TSMC、Samsung、Appleなど、多数の主要企業が市場に存在し、市場集中度、戦略的動向、市場シェア分析、各社の詳細なプロファイルが本レポートで提供されます。

本レポートは、市場の機会と将来展望についても評価し、未開拓の分野や満たされていないニーズを特定しています。

1. はじめに

• 1.1 調査の前提と市場の定義

• 1.2 調査の範囲

2. 調査方法

3. エグゼクティブサマリー

4. 市場概況

• 4.1 市場概要

• 4.2 市場の推進要因
  • 4.2.1 高性能かつエネルギー効率の高いプロセッサへの需要の高まり

  • 4.2.2 AIアクセラレータとエッジコンピューティングのユースケースの普及

  • 4.2.3 ハイパースケールデータセンターとクラウドワークロードの拡大

  • 4.2.4 車載エレクトロニクスにおける電動化とADASの採用

  • 4.2.5 チップレットベースのヘテロジニアス統合の普及

  • 4.2.6 政府の半導体奨励プログラム（CHIPS型）

• 4.3 市場の阻害要因
  • 4.3.1 従来のPC出荷台数の構造的減少

  • 4.3.2 先端ノードにおけるサプライチェーンの継続的な容量制約

  • 4.3.3 最先端機器に対する輸出管理/地政学的制限

  • 4.3.4 3nmテクノロジーノード以下のR&Dコストの高騰

• 4.4 マクロ経済要因の影響

• 4.5 バリューチェーン分析

• 4.6 規制環境

• 4.7 技術的展望

• 4.8 ポーターの5つの力分析
  • 4.8.1 新規参入者の脅威

  • 4.8.2 買い手の交渉力

  • 4.8.3 供給者の交渉力

  • 4.8.4 代替品の脅威

  • 4.8.5 競争の激しさ

5. 市場規模と成長予測（価値）

• 5.1 プロセッサータイプ別
  • 5.1.1 中央処理装置 (CPU)

  • 5.1.2 グラフィックス処理装置 (GPU)

  • 5.1.3 アクセラレーテッド・プロセッシング・ユニット (APU)

  • 5.1.4 フィールドプログラマブルゲートアレイ (FPGA)

  • 5.1.5 デジタルシグナルプロセッサー (DSP)

  • 5.1.6 特定用途向け集積回路 (ASIC)

• 5.2 命令セットアーキテクチャ別
  • 5.2.1 x86

  • 5.2.2 Arm

  • 5.2.3 RISC-V

  • 5.2.4 Power

  • 5.2.5 MIPS

  • 5.2.6 SPARCおよびその他

• 5.3 製造プロセスノード別
  • 5.3.1 ≥28 nm

  • 5.3.2 22-16 nm

  • 5.3.3 14-10 nm

  • 5.3.4 7-6 nm

  • 5.3.5 5-4 nm

  • 5.3.6 3 nm以下

• 5.4 用途別
  • 5.4.1 家庭用電化製品

  • 5.4.2 データセンターおよびエンタープライズサーバー

  • 5.4.3 自動車および輸送

  • 5.4.4 産業オートメーションおよびロボティクス

  • 5.4.5 航空宇宙および防衛

  • 5.4.6 ヘルスケアおよび医療機器

• 5.5 地域別
  • 5.5.1 北米

  • 5.5.1.1 米国

  • 5.5.1.2 カナダ

  • 5.5.1.3 メキシコ

  • 5.5.2 南米

  • 5.5.2.1 ブラジル

  • 5.5.2.2 その他の南米諸国

  • 5.5.3 欧州

  • 5.5.3.1 ドイツ

  • 5.5.3.2 フランス

  • 5.5.3.3 英国

  • 5.5.3.4 その他の欧州諸国

  • 5.5.4 アジア太平洋

  • 5.5.4.1 中国

  • 5.5.4.2 日本

  • 5.5.4.3 インド

  • 5.5.4.4 韓国

  • 5.5.4.5 その他のアジア太平洋諸国

  • 5.5.5 中東およびアフリカ

  • 5.5.5.1 中東

  • 5.5.5.1.1 サウジアラビア

  • 5.5.5.1.2 アラブ首長国連邦

  • 5.5.5.1.3 トルコ

  • 5.5.5.1.4 その他の中東諸国

  • 5.5.5.2 アフリカ

  • 5.5.5.2.1 南アフリカ

  • 5.5.5.2.2 その他のアフリカ諸国

6. 競合情勢

• 6.1 市場集中度

• 6.2 戦略的動き

• 6.3 市場シェア分析

• 6.4 企業プロファイル（グローバルレベルの概要、市場レベルの概要、コアセグメント、利用可能な財務情報、戦略情報、主要企業の市場ランキング/シェア、製品とサービス、および最近の動向を含む）
  • 6.4.1 インテル コーポレーション

  • 6.4.2 アドバンスト・マイクロ・デバイセズ社

  • 6.4.3 エヌビディア コーポレーション

  • 6.4.4 クアルコム テクノロジーズ社

  • 6.4.5 台湾積体電路製造株式会社

  • 6.4.6 サムスン電子株式会社

  • 6.4.7 アップル インク

  • 6.4.8 ブロードコム インク

  • 6.4.9 メディアテック インク

  • 6.4.10 ハイシリコン テクノロジーズ株式会社

  • 6.4.11 NXPセミコンダクターズ N.V.

  • 6.4.12 STマイクロエレクトロニクス N.V.

  • 6.4.13 テキサス・インスツルメンツ インコーポレイテッド

  • 6.4.14 マーベル テクノロジー インク

  • 6.4.15 マイクロチップ・テクノロジー インコーポレイテッド

  • 6.4.16 アナログ・デバイセズ インク

  • 6.4.17 ルネサス エレクトロニクス株式会社

  • 6.4.18 インフィニオン テクノロジーズ AG

  • 6.4.19 SiFive, Inc.

  • 6.4.20 アリババグループホールディングス株式会社 (T-Head)

  • 6.4.21 ラズベリーパイ株式会社

  • 6.4.22 ロックチップ エレクトロニクス株式会社

  • 6.4.23 ギガデバイス セミコンダクター (北京) インク

  • 6.4.24 エスプレッシフ システムズ (上海) 株式会社

  • 6.4.25 VIAテクノロジーズ インク

7. 市場機会と将来展望