ワイヤレスコネクティビティチップセット市場規模・シェア分析 – 成長トレンドと予測（2025年～2030年）

ワイヤレスコネクティビティチップセット市場の概要

ワイヤレスコネクティビティチップセット市場は、2025年には93.2億米ドルに達し、2030年には137.9億米ドルに増加すると予測されており、予測期間（2025年から2030年）における年平均成長率（CAGR）は8.15%と見込まれています。この着実な成長は、シングルチップソリューションへのマルチプロトコル機能の急速な統合、エッジAI処理の需要増加、および車載テレマティクス設計の増加を反映しています。家電、産業オートメーション、モビリティ分野のデバイスメーカーは、部品コストの削減と設計サイクルの短縮のため、コンボSoCプラットフォームへの集約を進めています。同時に、ベンダーの統合と規模の経済によるコスト削減が競争環境を再形成しており、サプライヤーはニューラル処理アクセラレータの組み込みや、WPA3やISO 21434といった新しいサイバーセキュリティ要件への対応を急いでいます。

地域別に見ると、アジア太平洋地域は2024年に57.30%の収益シェアを維持し、中国の大規模なIoT製造クラスターと日本のコネクテッドカー革新に支えられ、2030年までCAGR 11.37%で拡大すると予測されています。タイプ別では、Wi-Fi + Bluetoothコンボシリコンが2024年の収益の80.30%を占め、市場が統合へと転換していることを示しています。低電力ワイヤレスICは、IoTノードのバッテリー寿命延長に最適化されており、CAGR 9.38%で最も急速に成長する製品タイプです。エンドユーザーアプリケーションでは、家電が総出荷量の52.90%を占めていますが、車載テレマティクスおよびV2XエンドポイントはCAGR 10.98%で成長しており、モビリティがチップセットのロードマップに与える影響が増大しています。

主要なレポートのポイント

* タイプ別: Wi-Fi + Bluetoothコンボソリューションが2024年に80.30%の市場シェアを占め、低電力ワイヤレスICは2030年までCAGR 9.38%で最も高い成長率を示すと予測されています。
* 技術標準別: Wi-Fi 5が2024年に63.20%の収益貢献で支配的でしたが、Wi-Fi 7は2025年から2030年の間にCAGR 9.58%で成長すると予測されています。
* アプリケーション別: 家電が2024年に52.90%の市場シェアを占め、車載テレマティクスは2030年までCAGR 10.98%で拡大すると予測されています。
* デバイスカテゴリ別: スマートフォンとタブレットが2024年の展開の45.80%を占めましたが、車載制御ユニットは2030年までCAGR 10.59%で最も速い成長を記録すると見込まれています。
* 地域別: アジア太平洋地域は2024年に57.30%の収益を貢献し、予測期間中にCAGR 11.37%で最も速い成長を記録すると予測されています。

市場のトレンドと洞察（促進要因）

* 消費者および産業分野におけるIoTデバイスの急増: 工場自動化では、ミッションクリティカルなセンサーループに有線接続に代わる決定論的ワイヤレスと従来のWi-Fi/Bluetoothが同一ダイに組み込まれるようになっています。スマートホームデバイスの出荷台数は2024年に14億台を超え、各デバイスに少なくとも1つのワイヤレスチップセットが搭載されており、規模の経済を加速させています。
* Wi-Fi 6/6E/7およびBluetooth 5.x/LE Audioの展開加速: Wi-Fi 7のマルチリンク操作は2.4GHz、5GHz、6GHz帯を同時に利用し、新たなスループットと低遅延のベンチマークを確立しています。企業はWi-Fi 6Eへのアクセスポイントの更新を進め、6GHz帯域を活用して混雑のない高密度キャンパスを実現しています。Bluetooth LE AudioのLC3コーデックは、車両のヘッドユニットの再設計を促し、コネクティビティSoC内のDSP要件を高めています。
* 車載5G/C-V2Xテレマティクス設計の増加: 中国では2024年に主要都市回廊で20万台以上のC-V2X搭載車両が導入され、チップセット設計活動が加速しています。欧州のOEMは新プラットフォームでのC-V2X対応を義務付けており、これらのプログラムは、無線シリコンに直接統合された安全隔離、セキュアブート、機能安全診断の必要性を高めています。
* 統合型ニューラルアクセラレータを備えたコンボSoCに対するエッジAIの需要: ビデオドアベル、スマートカメラ、産業用ビジョンノードは、プライバシー保護とバックホール料金削減のために、オンデバイス推論をますます必要としています。コネクティビティベンダーは、Wi-Fi/Bluetooth無線機の隣に小型のTOPSクラスNPUを組み込み、ディスクリートAIコプロセッサを排除することでシステムBOMを削減しています。
* スマートホームプログラムとグリーンビルディング規制の補助金: EUと北米では、政策主導の市場が形成されており、スマートホームプログラムやグリーンビルディング規制がコネクティビティチップセットの需要を後押ししています。
* ベンダー統合による規模の経済によるコスト削減: グローバルなサプライチェーン最適化により、ベンダー統合が進み、規模の経済によるコスト削減が実現しています。

市場のトレンドと洞察（抑制要因）

* 2.4 GHz ISM帯におけるRFスペクトル混雑の激化: 密集したアパートブロックではBluetoothとWi-Fi信号が衝突し、ベンダーはアジャイルチャネルホッピングと共存ファームウェアの実装を余儀なくされています。産業現場では、バッテリー寿命を消耗する再試行が報告されており、5GHzおよび6GHzへの移行を促していますが、トライバンドフロントエンドのBOMコストが増加しています。
* 先進ノードにおけるサプライチェーンのリードタイムの継続的な変動: 6nm/7nmの容量が限られているため、コネクティビティ部品はフラッグシップモバイルプロセッサとウェハスタートを共有し、より高いASPセグメントが優先されます。リードタイムは30週間を超え、車載ECUのリリースを遅らせ、OEMのバッファ在庫負担を増加させています。
* サイバーセキュリティコンプライアンスコストの増加（WPA3、ISO 21434、Matter）: グローバルな規制要件と地域差により、WPA3、ISO 21434、Matterなどのサイバーセキュリティコンプライアンスコストが増加しています。
* マルチプロトコル採用を遅らせるスタック間相互運用性のギャップ: グローバルな技術統合の課題により、異なるプロトコルスタック間の相互運用性のギャップが、マルチプロトコルソリューションの採用を遅らせています。

セグメント分析

* タイプ別：コンボソリューションが統合効率を推進
Wi-Fi + Bluetoothコンボシリコンは2024年に80.30%の市場シェアを占めました。低電力ワイヤレスICは、バッテリー駆動のIoTノードの規模拡大に伴い、CAGR 9.38%で成長すると予想されています。コンボ設計はPCB面積を縮小し、認証を合理化するため、家電およびウェアラブルベンダーは均一なRF動作を持つグローバルSKUを出荷できます。Matterの採用により、コミッショニングと制御のためにWi-FiとThread/BLEを同時に使用するスマートホームエコシステムでコンボSoCの需要が高まっています。
* 技術標準別：Wi-Fi 7の登場が性能移行を加速
レガシーWi-Fi 5は、低ASPと広範な認証ベースにより、依然として収益の63.20%を占めていますが、Wi-Fi 7チップセットは、マルチギガビットメッシュとクラウドゲーミングの需要により、CAGR 9.58%で成長すると予想されています。車載インフォテインメントは、干渉のない後部座席ストリーミングのために、Wi-Fi 6をスキップして6GHz対応のWi-Fi 6Eを採用しています。Bluetooth LE Audioは、真のワイヤレスイヤホンやインフォテインメントで普及し、クラシックA2DPヘッドセットを置き換えています。
* エンドユーザーアプリケーション別：車載コネクティビティが市場ダイナミクスを変革
家電は2024年の収益の52.90%を占めましたが、車載テレマティクスおよびV2XエンドポイントはCAGR 10.98%で拡大し、他のすべての垂直市場を上回ると予想されています。電気自動車の充電器は、課金バックエンド用のWi-Fiとグリッド接続用のPLCを単一ボード上で必要とし、ソケットの機会を増やしています。産業オートメーションの顧客は、フィールドバス配線を段階的に廃止するために、決定論的ワイヤレスバックボーンを追求しています。
* デバイスカテゴリ別：車載制御ユニットが次世代コネクティビティを推進
スマートフォンとタブレットは現在、設置台数の45.80%を占めていますが、車載制御ユニットはCAGR 10.59%で成長すると予想されています。ソフトウェア定義車両は、OTAアップデートと高帯域幅センサーフュージョンに依存しており、ゾーンゲートウェイにデュアルWi-Fiと5G無線機を必要とします。-40°Cから125°Cの周囲温度範囲とAEC-Q100 Grade 1認定に対応するコンボチップセットを強化するベンダーが優先されます。

地域分析

* アジア太平洋地域: 2024年の収益の57.30%を占め、中国のIoT製造クラスターと日本のコネクテッドカーR&Dリーダーシップの恩恵を受けています。政府のスマートシティパイロットプログラムにより、昨年5億台以上のデバイスがアクティブ化されました。韓国の5G URLLC試験は、Wi-Fi 7バックアップを好む産業用プライベートネットワークを支えています。インドの農村ブロードバンド計画は、厳格な価格上限があるものの、低コストCPEにコンボチップセットを採用しています。
* 北米: Wi-Fi 6EおよびWi-Fi 7の早期エンタープライズ展開がチップセットの更新サイクルを増幅させ、第2位にランクされています。FCCによる6GHz帯への1.2GHz帯の全面開放は、トライバンドアクセスポイントの注文を加速させました。カナダの重要インフラプロジェクトはFIPS認定シリコンを要求し、メキシコのニアショアリングブームは自動車ティア1企業にコネクティビティモジュールラインの現地化を促しています。
* 欧州: 持続可能性とサイバーレジリエンスの義務の下で着実に市場が成長しています。EUサイバーレジリエンス法は、コネクティビティシリコン内にハードウェア・ルート・オブ・トラストとSBOM機能を義務付け、セキュリティIPポートフォリオを持つサプライヤーに報いています。ドイツのIndustrie 4.0ラボはWi-Fi 7の決定論的スケジューリングを試験しており、英国はブレグジット後の主権チップ設計助成金を追求しています。

競争環境

市場は中程度の統合が特徴であり、7nm以下のプロセスでは規模のメリットが強まっています。Broadcom、Qualcomm、MediaTek、NXPといった主要企業は、マルチプロトコルロードマップと車載グレードのバリアントを活用して粗利益を保護しています。小規模な専門企業は、衛星IoTや超広帯域+BLEの共同パッケージングなどのニッチな分野に転換し、既存企業からデジタルベースバンドをライセンス供与することがよくあります。技術的リーダーシップは、コンピューティングとコネクティビティの融合にかかっており、FastConnect 7900のようなプラットフォームは、エッジビデオ分析を満たすためにNPUブロックを組み込んでいます。ISO 26262 ASIL-B/Cに準拠した車載安全認証済み無線機には未開拓の分野が残っており、先行企業はデュアルCAN、ギガビットイーサネット、Wi-Fi 7を同じダイにバンドルし、ゾーンECUメーカーにワンベンダーBOMを提供しています。

主要企業

* Broadcom Inc.
* Qualcomm Incorporated
* Intel Corporation
* Texas Instruments Incorporated
* MediaTek Inc.

最近の業界動向

* 2024年10月: Broadcomは、Wi-Fi 7および車載C-V2Xの6nm生産拡大に28億米ドルを投じ、Tier-1設計を獲得しつつ、内部生産能力の規模拡大を通じてユニットコストを削減することを目指しています。
* 2024年9月: Qualcommは、Wi-Fi 7、Bluetooth 5.4、UWBを統合したFastConnect 7900を発表しました。これは、プレミアムスマートフォンソケットを確保し、車載インフォテインメントプラットフォームのアップセルを狙う戦略的な動きです。
* 2024年8月: MediaTekは、NPUを融合した4nmコネクティビティSoCに関してTSMCと提携し、早期ノードアクセスを確保して電力効率で競合他社を凌駕することを目指しています。
* 2024年7月: Intelは、欧州のコネクティビティIPを4億5000万米ドルで買収し、Mobileye ADASシリコンを補完するために車載無線スタックを強化しました。

本レポートは、ワイヤレスコネクティビティチップセット市場に関する詳細な分析を提供しています。ワイヤレスチップセットは、Wi-Fi、Bluetooth、またはその両方といった無線手段を通じて、コンピューターやシステム間の通信を可能にする内部ハードウェアの一部として設計されています。

本調査は、市場の定義と仮定、調査範囲、調査方法、エグゼクティブサマリー、市場概況、市場規模と成長予測、競争環境、市場機会と将来展望といった主要なセクションで構成されています。

市場概況では、市場の推進要因と阻害要因が詳細に分析されています。市場の成長を牽引する主な要因としては、消費者および産業分野におけるIoTデバイスの急増が挙げられます。また、Wi-Fi 6/6E/7およびBluetooth 5.x/LE Audioといった最新技術の展開加速、自動車分野における5G/C-V2Xテレマティクス設計の採用増加も重要な推進力です。さらに、ニューラルアクセラレータを統合したコンボSoCに対するエッジAIの需要拡大、スマートホームプログラムへの助成金やグリーンビルディング規制の導入、ベンダー統合による規模の経済を通じたコスト削減も市場拡大に寄与しています。

一方で、市場の成長を阻害する要因も存在します。2.4 GHz ISMバンドにおけるRFスペクトル混雑の激化、先進ノードにおけるサプライチェーンのリードタイム変動の継続が課題となっています。加えて、WPA3、ISO 21434、Matterといった規格への対応に伴うサイバーセキュリティコンプライアンスコストの増加、およびマルチプロトコル採用を遅らせるスタック間の相互運用性ギャップも市場の足かせとなっています。その他、本レポートではマクロ経済要因の影響、業界のサプライチェーン分析、規制環境、技術的展望、ポーターのファイブフォース分析など、多角的な視点から市場を詳細に分析しています。

市場規模と成長予測のセクションでは、タイプ別（Wi-Fi単体、Bluetooth単体、Wi-FiとBluetooth複合、低電力ワイヤレスIC）、技術標準別（Wi-Fi 4/5/6/6E/7、Bluetooth Classic/LE 5.x）、エンドユーザーアプリケーション別（家電、企業インフラ、モバイル端末、自動車、産業・IIoT、その他）、デバイスカテゴリ別（スマートフォン・タブレット、PC・ノートPC、スマートホーム・IoTノード、ネットワークインフラ、ウェアラブル・ヒアラブル、自動車制御ユニット）、および地域別（北米、南米、欧州、アジア太平洋、中東・アフリカ）に市場をセグメント化し、その価値（米ドル）で市場予測を提供しています。

本レポートの主要な分析結果として、ワイヤレスコネクティビティチップセット市場は2030年までに137.9億米ドルに達し、2025年から2030年にかけて年平均成長率（CAGR）8.15%で成長すると予測されています。地域別では、アジア太平洋地域が中国における大量のIoT生産と日本におけるコネクテッドカーの展開に牽引され、11.37%という最も速いCAGRで増分収益に貢献すると見込まれています。現在、最も出荷量が多い製品クラスはWi-FiとBluetoothのコンボソリューションであり、2024年の収益の80.30%を占め、ほとんどの消費者および産業用デバイスの標準アーキテクチャであり続けています。エンドユースセグメントでは、自動車テレマティクスおよびV2Xモジュールが、車両プラットフォームへのマルチギガビットワイヤレスリンクとエッジAI処理の組み込みにより、10.98%のCAGRで最も強い成長勢いを示しています。平均販売価格（ASP）の上昇は、Wi-Fi 5からWi-Fi 6EおよびWi-Fi 7への移行、ならびにBluetooth LE Audioの採用によって推進されています。また、6nm/7nmの先進ノードにおける供給逼迫が継続しているため、サプライヤーはリードタイムの変動を抑えるために、複数のファウンドリとの契約を確保し、社内生産能力への追加投資を行っています。

競争環境においては、Broadcom Inc.、Qualcomm Technologies Inc.、MediaTek Inc.、Intel Corporation、Texas Instruments Incorporated、STMicroelectronics N.V.、NXP Semiconductors N.V.、Infineon Technologies AG、Microchip Technology Inc.、Qorvo Inc.、Skyworks Solutions Inc.、Nordic Semiconductor ASA、Silicon Laboratories Inc.、Realtek Semiconductor Corp.、Espressif Systems (Shanghai) Co., Ltd.など、多数の主要ベンダーが市場に参入しており、各社のグローバルレベルおよび市場レベルの概要、主要セグメント、財務情報、戦略情報、市場シェア、製品・サービス、最近の動向などが詳細に分析されています。

本レポートでは、未開拓分野や満たされていないニーズの評価を通じて、市場の機会と将来の展望についても考察しています。

1. はじめに

• 1.1 調査の前提条件と市場定義

• 1.2 調査範囲

2. 調査方法

3. エグゼクティブサマリー

4. 市場概況

• 4.1 市場概要

• 4.2 市場の推進要因
  • 4.2.1 消費者および産業分野におけるIoTデバイスの急増

  • 4.2.2 Wi-Fi 6/6E/7およびBluetooth 5.x/LE Audioの展開加速

  • 4.2.3 自動車用5G/C-V2Xテレマティクス設計の採用増加

  • 4.2.4 ニューラルアクセラレータを統合したコンボSoCに対するエッジAIの需要

  • 4.2.5 補助金付きスマートホームプログラムとグリーンビルディング規制

  • 4.2.6 ベンダー統合による規模の経済によるコスト削減

• 4.3 市場の阻害要因
  • 4.3.1 2.4 GHz ISM帯におけるRFスペクトル混雑の激化

  • 4.3.2 先端ノードにおけるサプライチェーンのリードタイムの継続的な変動

  • 4.3.3 サイバーセキュリティコンプライアンスコストの増加 (WPA3, ISO 21434, Matter)

  • 4.3.4 スタック間の相互運用性のギャップがマルチプロトコル採用を遅らせる

• 4.4 マクロ経済要因の影響

• 4.5 産業サプライチェーン分析

• 4.6 規制環境

• 4.7 技術的展望

• 4.8 ポーターの5つの力分析
  • 4.8.1 供給者の交渉力

  • 4.8.2 買い手の交渉力

  • 4.8.3 新規参入の脅威

  • 4.8.4 代替品の脅威

  • 4.8.5 競争の程度

5. 市場規模と成長予測（金額）

• 5.1 タイプ別
  • 5.1.1 Wi-Fiスタンドアロン

  • 5.1.2 Bluetoothスタンドアロン

  • 5.1.3 Wi-FiおよびBluetoothコンボ

  • 5.1.4 低電力ワイヤレスIC (BLE, Zigbee, UWB)

• 5.2 技術標準別
  • 5.2.1 Wi-Fi 4 (802.11n)

  • 5.2.2 Wi-Fi 5 (802.11ac)

  • 5.2.3 Wi-Fi 6 / 6E (802.11ax)

  • 5.2.4 Wi-Fi 7 (802.11be)

  • 5.2.5 Bluetoothクラシック

  • 5.2.6 Bluetooth Low-Energy 5.x

• 5.3 エンドユーザーアプリケーション別
  • 5.3.1 家庭用電化製品

  • 5.3.2 エンタープライズインフラストラクチャ

  • 5.3.3 モバイルハンドセット

  • 5.3.4 自動車 (テレマティクス、V2X、インフォテインメント)

  • 5.3.5 産業用およびIIoT

  • 5.3.6 その他 (ヘルスケア、ウェアラブル、スマートシティ)

• 5.4 デバイスカテゴリ別
  • 5.4.1 スマートフォンおよびタブレット

  • 5.4.2 PCおよびノートパソコン

  • 5.4.3 スマートホーム / IoTノード

  • 5.4.4 ネットワークインフラストラクチャ (ルーター、AP)

  • 5.4.5 ウェアラブルおよびヒアラブル

  • 5.4.6 自動車制御ユニット

• 5.5 地域別
  • 5.5.1 北米

  • 5.5.1.1 米国

  • 5.5.1.2 カナダ

  • 5.5.1.3 メキシコ

  • 5.5.2 南米

  • 5.5.2.1 ブラジル

  • 5.5.2.2 アルゼンチン

  • 5.5.2.3 その他の南米

  • 5.5.3 ヨーロッパ

  • 5.5.3.1 ドイツ

  • 5.5.3.2 イギリス

  • 5.5.3.3 フランス

  • 5.5.3.4 イタリア

  • 5.5.3.5 スペイン

  • 5.5.3.6 ロシア

  • 5.5.3.7 その他のヨーロッパ

  • 5.5.4 アジア太平洋

  • 5.5.4.1 中国

  • 5.5.4.2 日本

  • 5.5.4.3 インド

  • 5.5.4.4 韓国

  • 5.5.4.5 その他のアジア太平洋

  • 5.5.5 中東およびアフリカ

  • 5.5.5.1 中東

  • 5.5.5.1.1 サウジアラビア

  • 5.5.5.1.2 アラブ首長国連邦

  • 5.5.5.1.3 トルコ

  • 5.5.5.1.4 その他の中東

  • 5.5.5.2 アフリカ

  • 5.5.5.2.1 南アフリカ

  • 5.5.5.2.2 ナイジェリア

  • 5.5.5.2.3 その他のアフリカ

6. 競争環境

• 6.1 市場集中度

• 6.2 戦略的動向

• 6.3 市場シェア分析

• 6.4 企業プロファイル（グローバルレベルの概要、市場レベルの概要、主要セグメント、利用可能な財務情報、戦略情報、市場ランク/シェア、製品とサービス、最近の動向を含む）
  • 6.4.1 Broadcom Inc.

  • 6.4.2 Qualcomm Technologies Inc.

  • 6.4.3 MediaTek Inc.

  • 6.4.4 Intel Corporation

  • 6.4.5 Texas Instruments Incorporated

  • 6.4.6 STMicroelectronics N.V.

  • 6.4.7 NXP Semiconductors N.V.

  • 6.4.8 ON Semiconductor Corporation

  • 6.4.9 Infineon Technologies AG

  • 6.4.10 Microchip Technology Inc.

  • 6.4.11 Qorvo Inc.

  • 6.4.12 Skyworks Solutions Inc.

  • 6.4.13 HiSilicon Technologies Co., Ltd.

  • 6.4.14 UNISOC (Shanghai) Technologies Co., Ltd.

  • 6.4.15 Nordic Semiconductor ASA

  • 6.4.16 Silicon Laboratories Inc.

  • 6.4.17 Realtek Semiconductor Corp.

  • 6.4.18 Espressif Systems (Shanghai) Co., Ltd.

  • 6.4.19 Marvell Technology, Inc.

  • 6.4.20 Cypress Semiconductor

7. 市場機会と将来の見通し