自動光学検査装置市場 規模・シェア分析 – 成長動向と予測 (2025年～2030年)

自動光学検査（AOI）装置市場は、2025年には17.1億米ドル、2030年には42.5億米ドルに達すると予測されており、2025年から2030年までの年間平均成長率（CAGR）は19.98%と見込まれています。この市場は、中東およびアフリカ地域が最も急速に成長し、アジア太平洋地域が最大の市場となるでしょう。市場の集中度は中程度です。

市場概要

Mordor Intelligenceの分析によると、AOI装置市場は、2025年の市場規模が17.1億米ドルであり、2030年には42.5億米ドルに達し、CAGRは19.98%で成長すると予測されています。2025年の市場規模は、チップレットパッケージングラインで要求される10 µm以下の特徴を解決できる真の3D計測への移行を反映しています。
エッジコンピューティングを統合したインラインシステムは、誤検出率を低減し、クローズドループプロセス制御を可能にすることで、アジアおよび北米の大量生産PCB工場における初回合格率を向上させています。CHIPS法やそれに類する欧州のインセンティブに支えられた国内回帰投資は、オハイオ州、ニューヨーク州、ザクセン州で建設中の新しい半導体工場やEMSラインへのAOI需要を一部振り向けています。また、自動車の電動化が加速する中、車載エレクトロニクス部品の需要が増加しており、これらの部品の品質と信頼性を確保するためのAOI装置の重要性が高まっています。

主要市場動向

AOI装置市場は、半導体製造における高度なパッケージング技術の採用増加、特にチップレット技術の普及によって大きく牽引されています。チップレットは、異なる機能を持つ複数の小型チップを統合することで、性能向上とコスト削減を実現しますが、その製造プロセスでは非常に高い精度での検査が不可欠です。AOI装置は、これらの微細な構造や接続の欠陥を検出するために不可欠なツールとなっています。

また、人工知能（AI）と機械学習（ML）の統合は、AOI装置の能力を飛躍的に向上させています。AIを活用したAOIシステムは、従来のルールベースのシステムよりも複雑な欠陥パターンを認識し、誤検出率を低減することができます。これにより、生産ラインの効率が向上し、人手による検査の必要性が減少します。特に、エッジコンピューティングを統合したインラインシステムは、リアルタイムでのデータ処理と迅速な意思決定を可能にし、製造プロセスのクローズドループ制御を実現しています。

地域別分析

アジア太平洋地域は、エレクトロニクス製造業の中心地であり、特に中国、韓国、台湾、日本における半導体およびPCB製造の活発な投資により、AOI装置の最大の市場となっています。この地域では、スマートフォン、家電製品、自動車エレクトロニクスなどの需要が継続的に増加しており、それに伴い高品質な電子部品の生産が求められています。

中東およびアフリカ地域は、政府の支援と外国からの投資により、製造業の多様化と技術インフラの近代化が進んでおり、最も急速に成長する市場と予測されています。この地域では、新たな半導体製造施設やEMS（電子機器受託製造サービス）ラインの設立がAOI装置の需要を押し上げています。

北米および欧州地域では、CHIPS法やそれに類するインセンティブプログラムに支えられた国内回帰投資が、新たな半導体工場やEMSラインの建設を促進しています。これにより、オハイオ州、ニューヨーク州、ドイツのザクセン州などで建設中の施設へのAOI需要が一部振り向けられています。これらの地域では、特に高信頼性が求められる航空宇宙、防衛、医療機器分野でのAOI装置の需要も堅調です。

自動光学検査（AOI）装置市場に関する本レポートは、電子部品、アセンブリ、プリント基板（PCB）の欠陥を高度な画像処理および光学技術で検査するシステムに焦点を当てています。これらのシステムは、エレクトロニクス製造における品質、精度、業界標準への準拠を保証するために不可欠です。

市場の推進要因としては、高密度・小型化されたPCB需要の増加、2D検査から真の3D検査能力への移行、AIを活用した適応学習アルゴリズムの急速な採用が挙げられます。さらに、COVID-19後の北米およびヨーロッパにおけるエレクトロニクス製造の国内回帰（リショアリング）、リアルタイムプロセス修正を可能にするエッジコンピューティングAOI、サブ10 µm検査を必要とするチップレットおよび先進パッケージングラインの成長も市場を牽引しています。
一方、市場の阻害要因には、インライン3D AOIの高額な設備投資（CAPEX）と統合の複雑さ、頻繁な再プログラミングを要求する製品ライフサイクルの短さ、AIデータラベリングのためのAOI人材の不足、および画像センサーやレーザーに関する貿易規制があります。

本市場は、製品タイプ別に2D AOIシステムと3D AOIシステムに分類されます。特に3D AOIシステムは、チップレットパッケージングやサブ10 µmのPCBレイアウトに必要な、はんだ接合部の体積やコプラナリティを正確に測定できるため、急速にシェアを拡大しています。技術別ではインラインシステムとオフライン/デスクトップシステム、コンポーネント別ではハードウェアとソフトウェア/AIアルゴリズムに分けられます。
最終用途産業は、半導体製造、PCBおよびEMSプロバイダー、家電製品組立、車載用エレクトロニクス、太陽光発電およびバッテリー製造、医療機器、航空宇宙および防衛エレクトロニクスなど多岐にわたります。
地域別では、北米、南米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中東およびアフリカが分析対象です。中東およびアフリカ地域は、経済の多様化に向けた政府のエレクトロニクス製造への投資により、2030年までに年平均成長率（CAGR）14.4%を記録し、最も急速に成長するAOI市場になると予測されています。

市場規模は、2025年には17.1億米ドルに達し、2030年までには42.5億米ドルに成長すると予測されています。

競争環境では、市場集中度、戦略的動向、市場シェア分析が提供され、KLA Corporation、Koh Young Technology Inc.、Omron Corporation、Saki Corporation、Nordson Corporation (CyberOptics)、Test Research, Inc. (TRI)など、主要な25社以上の企業プロファイルが掲載されています。

主要な洞察として、AIアルゴリズムは大規模な欠陥ライブラリから学習し、リアルタイムで検査閾値を自動調整することで、複雑な基板における誤検出率を約50%から4%未満に大幅に削減しています。また、中小規模のメーカーがインライン3D AOIを導入する際の主な障壁は、システムあたり50万ドルから200万ドルに及ぶ初期設備投資と、既存ラインとの統合の複雑さであると指摘されています。
レポートでは、市場機会と将来の展望として、未開拓の領域や満たされていないニーズの評価も行われています。

1. はじめに

• 1.1 調査の前提と市場の定義
• 1.2 調査範囲

2. 調査方法

3. エグゼクティブサマリー

4. 市場概況

• 4.1 市場概要
• 4.2 市場の推進要因
  • 4.2.1 高密度・小型化されたPCBに対する需要の増加
  • 4.2.2 2Dから真の3D検査機能への移行
  • 4.2.3 AI対応の適応学習アルゴリズムの急速な採用
  • 4.2.4 COVID後における北米および欧州での電子機器製造の国内回帰
  • 4.2.5 リアルタイムプロセス補正のためのエッジコンピューティングAOI（潜在的要因）
  • 4.2.6 10μm以下の検査を必要とするチップレットおよび先進パッケージングラインの成長（潜在的要因）
• 4.3 市場の阻害要因
  • 4.3.1 インライン3D AOIの高額な設備投資と統合の複雑さ
  • 4.3.2 短い製品ライフサイクルによる頻繁な再プログラミングの要求
  • 4.3.3 AIデータラベリングのためのAOI人材の限られた可用性（潜在的要因）
  • 4.3.4 イメージングセンサーとレーザーに関する貿易コンプライアンスの障壁（潜在的要因）
• 4.4 マクロ経済要因の影響
• 4.5 バリューチェーン分析
• 4.6 規制環境
• 4.7 技術的展望
• 4.8 エコシステム分析
• 4.9 ポーターの5つの力分析
  • 4.9.1 供給者の交渉力
  • 4.9.2 買い手の交渉力
  • 4.9.3 新規参入の脅威
  • 4.9.4 代替品の脅威
  • 4.9.5 競争の激しさ

5. 市場規模と成長予測（金額）

• 5.1 製品タイプ別
  • 5.1.1 2D AOIシステム
  • 5.1.2 3D AOIシステム
• 5.2 技術別
  • 5.2.1 インラインシステム
  • 5.2.2 オフライン / デスクトップシステム
• 5.3 コンポーネント別
  • 5.3.1 ハードウェア（カメラ、照明、コントローラー）
  • 5.3.2 ソフトウェア / AIアルゴリズム
• 5.4 最終用途産業別
  • 5.4.1 半導体製造
  • 5.4.2 PCBおよびEMSプロバイダー
  • 5.4.3 家電製品組立
  • 5.4.4 車載エレクトロニクス
  • 5.4.5 太陽光発電およびバッテリー製造
  • 5.4.6 医療機器
  • 5.4.7 航空宇宙および防衛エレクトロニクス
• 5.5 地域別
  • 5.5.1 北米
  • 5.5.1.1 米国
  • 5.5.1.2 カナダ
  • 5.5.1.3 メキシコ
  • 5.5.2 南米
  • 5.5.2.1 ブラジル
  • 5.5.2.2 アルゼンチン
  • 5.5.2.3 その他の南米
  • 5.5.3 ヨーロッパ
  • 5.5.3.1 ドイツ
  • 5.5.3.2 イギリス
  • 5.5.3.3 フランス
  • 5.5.3.4 イタリア
  • 5.5.3.5 ロシア
  • 5.5.3.6 その他のヨーロッパ
  • 5.5.4 アジア太平洋
  • 5.5.4.1 中国
  • 5.5.4.2 日本
  • 5.5.4.3 韓国
  • 5.5.4.4 インド
  • 5.5.4.5 ASEAN
  • 5.5.4.6 その他のアジア太平洋
  • 5.5.5 中東およびアフリカ
  • 5.5.5.1 中東
  • 5.5.5.1.1 サウジアラビア
  • 5.5.5.1.2 アラブ首長国連邦
  • 5.5.5.1.3 トルコ
  • 5.5.5.1.4 その他の中東
  • 5.5.5.2 アフリカ
  • 5.5.5.2.1 南アフリカ
  • 5.5.5.2.2 ナイジェリア
  • 5.5.5.2.3 その他のアフリカ

6. 競争環境

• 6.1 市場集中度
• 6.2 戦略的動向
• 6.3 市場シェア分析
• 6.4 企業プロファイル（グローバル概要、市場概要、主要セグメント、財務情報（入手可能な場合）、戦略情報、市場ランキング/シェア、製品およびサービス、最近の動向を含む）
  • 6.4.1 KLA Corporation
  • 6.4.2 Koh Young Technology Inc.
  • 6.4.3 Omron Corporation
  • 6.4.4 Saki Corporation
  • 6.4.5 Nordson Corporation (CyberOptics)
  • 6.4.6 Test Research, Inc. (TRI)
  • 6.4.7 Mirtec Co., Ltd.
  • 6.4.8 Viscom AG
  • 6.4.9 Camtek Ltd.
  • 6.4.10 Hitachi High-Tech Corporation
  • 6.4.11 Applied Materials, Inc.
  • 6.4.12 ASML Holding N.V.
  • 6.4.13 Lam Research Corporation
  • 6.4.14 JUTZE Intelligence Technology Co., Ltd.
  • 6.4.15 Goepel Electronic GmbH
  • 6.4.16 Mek (Marantz Electronics)
  • 6.4.17 Chroma ATE Inc.
  • 6.4.18 ViTrox Corp. Berhad
  • 6.4.19 PARMI Co., Ltd.
  • 6.4.20 Pemtron Corporation
  • 6.4.21 Orbotech (KLA)
  • 6.4.22 VI-Technology (Mycronic)
  • 6.4.23 Machine Vision Products, Inc. (MVP)
  • 6.4.24 ALeader Tech Co., Ltd.
  • 6.4.25 TechValley Co., Ltd.

7. 市場機会と将来展望