温度センサー市場規模とシェア分析 – 成長トレンドと予測 (2025-2030年)

温度センサー市場は、2025年には93.5億米ドルに達し、2030年までに126.8億米ドルに成長すると予測されており、予測期間中の年平均成長率（CAGR）は6.28%です。この成長は、産業施設のデジタル化、電気自動車の普及、ライフサイエンスサプライチェーンにおけるリアルタイムの温度追跡の義務化など、複数の要因によって推進されています。

本レポートでは、温度センサー市場をタイプ（有線、無線）、出力（アナログ、デジタル）、技術（接触型熱電対など）、エンドユーザー産業（化学・石油化学、石油・ガスなど）、および地域に基づいてセグメント化し、市場予測を金額（米ドル）で提供しています。

主要な市場動向と分析

* 地域別： アジア太平洋地域が2024年に市場シェアの44.9%を占め、2030年まで7.2%のCAGRで最も急速に拡大すると予測されています。
* 接続性別： 有線センサーが2024年に84.7%の収益シェアを占めましたが、無線センサーは2030年まで11.8%のCAGRで最も急速に成長するセグメントです。
* 出力別： アナログデバイスが2024年に71.2%の収益を維持しましたが、デジタルセンサーは2030年まで9.4%のCAGRで拡大しています。
* 技術別： 熱電対が2024年の収益の40.3%を占めましたが、光ファイバー分散型センシングは2030年まで10.6%のCAGRで進展しています。
* エンドユーザー別： 石油・ガスが2024年に18.1%のシェアを維持しましたが、医療・ヘルスケア用途は2030年まで8.7%のCAGRで成長しています。
* 主要企業： ハネウェル、シーメンス、テキサス・インスツルメンツは、垂直統合を活用して利益率を保護し、2024年に二桁の市場シェアを占めました。

市場の成長要因とトレンド

温度センサー市場の成長は、以下の主要な要因によって推進されています。

* 欧州プロセス産業におけるスマートIIoT温度ネットワークの拡大： 欧州の製造業者は、エネルギー効率と作業員の安全に関するIndustry 5.0の目標を達成するため、無線温度ノードを既存の制御アーキテクチャに統合しています。メンテナンスフリーのセンサー設計は、ライフサイクルコストを削減し、レトロフィット展開を簡素化します。
* GaN/SiCパワーエレクトロニクス採用による精密冷却センサー需要の増加： 窒化ガリウム（GaN）および炭化ケイ素（SiC）デバイスは、より高い電力密度で動作するため、サブ度レベルの監視精度を必要とする局所的な熱ゾーンを生成します。
* 生物製剤およびmRNAワクチンに対するコールドチェーン追跡の義務化： 米国食品医薬品局（FDA）は、生物製剤の流通における温度逸脱に対する監視を強化しており、GPS接続を備えたリアルタイムロガーが規制上の要件となっています。
* 5G基地局展開におけるオンボード熱監視の必要性： 高帯域幅の5G無線機はLTE機器よりも多くの熱を放散するため、過熱による機器の故障がサービス品質を脅かします。
* 電動モビリティの熱管理モジュール採用： 電気自動車の普及に伴い、バッテリーパックや冷却ループに多数の温度センサーが組み込まれるようになり、需要を押し上げています。
* ハイパースケールデータセンターの構築による光ファイバー分散型センシングの推進： データセンターの構築は、数キロメートルにわたる連続的な温度プロファイルを必要とし、電磁干渉に強く、高い空間分解能を持つ光ファイバー分散型温度センシング（DTS）の需要を促進しています。

市場の阻害要因

一方で、市場の成長を抑制する要因も存在します。

* 中国の低コストサプライヤーからの平均販売価格（ASP）への下方圧力： 中国のベンダーは、国家支援による規模の経済を背景に、汎用熱電対や基本的な測温抵抗体（RTD）において世界の競合他社を下回り、市場全体の利益率を圧迫しています。
* RTD用高純度白金線の供給リスク： 高純度白金は世界でも限られた施設でしか精製されておらず、RTDメーカーにとって供給リスクが集中しています。
* 製薬製造における校正ドリフト責任請求： 製薬分野では、センサーの校正ドリフトに関する責任請求が、長期的な課題となっています。
* 自動車Tier-1の設計凍結サイクルの長期化による採用遅延： 自動車業界における設計凍結サイクルの長期化は、新しいセンサー技術の採用を遅らせる要因となっています。

セグメント分析の詳細

* 接続性別： 2024年には有線センサーが84.7%の収益を占めましたが、無線ノードは2030年まで11.8%のCAGRで急速に拡大しています。工場が既存ラインを改修し、ビル管理会社がバッテリー駆動の送信機を展開するにつれて、無線センサーの採用が加速しています。
* 出力別： アナログデバイスは2024年に71.2%の収益を維持しましたが、デジタルセンサーは産業用イーサネットやI²Cバスの普及により、2030年まで9.4%のCAGRで拡大しています。デジタルデバイスの市場規模は、2030年までに51億米ドルに達すると予測されています。
* 技術別： 熱電対は2024年の収益の40.3%を占めましたが、光ファイバー分散型温度センシング（DTS）は、ハイパースケールデータセンターや中流パイプラインでの需要増により、10.6%のCAGRで最も急速に成長しています。
* エンドユーザー別： 石油・ガスが2024年に18.1%の貢献度でリードしましたが、医療・ヘルスケア分野がmRNAワクチン生産と生物製剤のコールドチェーン要件の増加により、2030年まで12.5%のCAGRで拡大すると予測されています。

このレポートは、温度センサー市場に関する包括的な分析を提供しています。温度センサーは、電気信号を介して温度測定値を取得するデバイスであり、温度変化を感知すると電気電圧または抵抗を生成する2つの金属で構成されています。

市場は2025年に93.5億米ドル規模に達し、2030年までには6.28%の年平均成長率（CAGR）で成長し、126.8億米ドルに達すると予測されています。

市場の主要な推進要因としては、以下の点が挙げられます。
* 欧州のプロセス産業におけるスマートIIoT温度ネットワークの拡大
* GaN/SiCパワーエレクトロニクス採用による精密冷却センサー需要の増加（アジア）
* バイオ医薬品およびmRNAワクチンのコールドチェーンにおけるトレーサビリティ義務化（北米）
* 5G基地局展開に伴うオンボード熱監視の必要性（アジア）
* 電動モビリティの熱管理モジュール採用（欧州）
* ハイパースケールデータセンター構築による光ファイバー分散センシングの推進（グローバル）

一方、市場の阻害要因としては、以下の課題が指摘されています。
* 中国の低コストサプライヤーによる平均販売価格（ASP）への下方圧力
* 測温抵抗体（RTD）用高純度白金線の供給リスク
* 医薬品製造における校正ドリフト責任請求（米国/EU）
* 自動車ティア1における設計凍結サイクルの長期化

市場は、タイプ、出力、技術、最終用途産業、および地域に基づいて詳細にセグメント化されています。

タイプ別では、有線と無線に分類されます。無線温度センサーは、配線コストを回避できるため、ブラウンフィールド工場や商業ビルで支持されており、11.8%のCAGRで急速に拡大しています。

出力別では、アナログとデジタルがあります。

技術別では、接触型熱電対、測温抵抗体（RTD）、サーミスタ（NTC/PTC）、温度IC、非接触型赤外線、光ファイバーなどが含まれます。

最終用途産業別では、化学・石油化学、石油・ガス、金属・鉱業、発電、食品・飲料、自動車・Eモビリティ、医療・ヘルスケア、航空宇宙・防衛、家電・ウェアラブルなどが主要な分野です。特に医療・ヘルスケア分野は、バイオ医薬品の厳格なコールドチェーンにおけるトレーサビリティとmRNAワクチン生産のニーズにより、8.7%のCAGRで最も高い成長率を示しています。

地域別では、北米、欧州、アジア太平洋、南米、中東、アフリカに分けられます。アジア太平洋地域は、世界の収益の44.9%を占める最大の市場であり、2030年まで7.2%のCAGRで最も急速に成長する地域でもあります。

競争環境の分析では、市場集中度、戦略的動向、市場シェア分析が行われ、Honeywell International Inc.、Siemens AG、Texas Instruments Inc.、Panasonic Corporation、ABB Ltd、Emerson Electric Co.など、主要な20社以上の企業プロファイルが提供されています。

本レポートは、市場機会と将来展望についても言及しており、市場の全体像を把握するための包括的な情報を提供しています。

1. はじめに

• 1.1 調査の前提と市場の定義
• 1.2 調査範囲

2. 調査方法

3. エグゼクティブサマリー

4. 市場概況

• 4.1 市場概要
• 4.2 市場促進要因
  • 4.2.1 欧州プロセス産業におけるスマートIIoT温度ネットワークの拡大
  • 4.2.2 GaN/SiCパワーエレクトロニクスの採用による精密冷却センサー需要の増加（アジア）
  • 4.2.3 生物製剤およびmRNAワクチンに対するコールドチェーン追跡義務化（北米）
  • 4.2.4 5G基地局の展開に伴うオンボード熱監視の必要性（アジア）
  • 4.2.5 電動モビリティ向け熱管理モジュールの採用（欧州）
  • 4.2.6 ハイパースケールデータセンターの構築が光ファイバー分散センシングを推進（グローバル）
• 4.3 市場抑制要因
  • 4.3.1 中国の低コストサプライヤーからのASP下落圧力
  • 4.3.2 RTD用高純度白金ワイヤーの供給リスク
  • 4.3.3 医薬品製造における校正ドリフトによる賠償請求（米国/EU）
  • 4.3.4 自動車ティア1における長いデザインイン凍結サイクル
• 4.4 バリュー/サプライチェーン分析
• 4.5 規制または技術的展望
• 4.6 ポーターのファイブフォース分析
  • 4.6.1 供給者の交渉力
  • 4.6.2 買い手の交渉力
  • 4.6.3 新規参入の脅威
  • 4.6.4 競争の激しさ
  • 4.6.5 代替品の脅威

5. 市場規模と成長予測（金額）

• 5.1 タイプ
  • 5.1.1 有線
  • 5.1.2 無線
• 5.2 出力
  • 5.2.1 アナログ
  • 5.2.2 デジタル
• 5.3 テクノロジー
  • 5.3.1 接触型熱電対
  • 5.3.2 測温抵抗体 (RTD)
  • 5.3.3 サーミスタ (NTC/PTC)
  • 5.3.4 温度IC
  • 5.3.5 非接触型赤外線
  • 5.3.6 光ファイバー
• 5.4 エンドユーザー産業
  • 5.4.1 化学・石油化学
  • 5.4.2 石油・ガス
  • 5.4.3 金属・鉱業
  • 5.4.4 発電
  • 5.4.5 食品・飲料
  • 5.4.6 自動車・Eモビリティ
  • 5.4.7 医療・ヘルスケア
  • 5.4.8 航空宇宙・防衛
  • 5.4.9 家庭用電化製品・ウェアラブル
  • 5.4.10 その他の産業
• 5.5 地域別
  • 5.5.1 北米
  • 5.5.1.1 米国
  • 5.5.1.2 カナダ
  • 5.5.1.3 メキシコ
  • 5.5.2 欧州
  • 5.5.2.1 英国
  • 5.5.2.2 ドイツ
  • 5.5.2.3 フランス
  • 5.5.2.4 イタリア
  • 5.5.2.5 その他の欧州
  • 5.5.3 アジア太平洋
  • 5.5.3.1 中国
  • 5.5.3.2 インド
  • 5.5.3.3 日本
  • 5.5.3.4 韓国
  • 5.5.3.5 オーストラリア
  • 5.5.3.6 その他のアジア太平洋
  • 5.5.4 南米
  • 5.5.4.1 ブラジル
  • 5.5.4.2 アルゼンチン
  • 5.5.4.3 その他の南米
  • 5.5.5 中東
  • 5.5.5.1 アラブ首長国連邦
  • 5.5.5.2 サウジアラビア
  • 5.5.5.3 その他の中東
  • 5.5.6 アフリカ
  • 5.5.6.1 南アフリカ
  • 5.5.6.2 ナイジェリア
  • 5.5.6.3 その他のアフリカ

6. 競争環境

• 6.1 市場集中度
• 6.2 戦略的動向
• 6.3 市場シェア分析
• 6.4 企業プロファイル（グローバルレベルの概要、市場レベルの概要、主要セグメント、利用可能な財務情報、戦略情報、主要企業の市場ランク/シェア、製品とサービス、および最近の動向を含む）
  • 6.4.1 ハネウェル・インターナショナル株式会社
  • 6.4.2 シーメンスAG
  • 6.4.3 テキサス・インスツルメンツ株式会社
  • 6.4.4 STマイクロエレクトロニクスN.V.
  • 6.4.5 TEコネクティビティ株式会社
  • 6.4.6 パナソニック株式会社
  • 6.4.7 ABB株式会社
  • 6.4.8 エマソン・エレクトリック社
  • 6.4.9 アナログ・デバイセズ株式会社
  • 6.4.10 株式会社デンソー
  • 6.4.11 マイクロチップ・テクノロジー株式会社
  • 6.4.12 アンフェノール・アドバンスト・センサーズ
  • 6.4.13 センシリオンAG
  • 6.4.14 エンドレス・ハウザーAG
  • 6.4.15 ロバート・ボッシュGmbH
  • 6.4.16 フルーク・プロセス・インスツルメンツ
  • 6.4.17 FLIRシステムズ（テレダイン）
  • 6.4.18 ギュンターGmbH 温度測定技術
  • 6.4.19 コングスベルグ・グルッペン
  • 6.4.20 マキシム・インテグレーテッド・プロダクツ
  • 6.4.21 サーモメトリス

7. 市場機会と将来展望