車載集積回路市場：市場規模・シェア分析、成長トレンドと予測（2025年～2030年）

自動車用集積回路（IC）市場の概要：成長トレンドと予測（2025年～2030年）

自動車用集積回路（IC）市場は、2025年には1,166億米ドルの規模に達し、2030年までに1,898億米ドルに成長すると予測されており、予測期間中の年平均成長率（CAGR）は10.24%と堅調に推移する見込みです。この力強い成長は、分散型電子制御ユニット（ECU）を集中型の高性能ドメインおよびゾーンコントローラーに置き換える「ソフトウェア定義車両」への業界の転換を反映しています。規制当局による先進運転支援システム（ADAS）機能の義務化、プレミアムブランドによる800V電気自動車（EV）プラットフォームの採用、フリート事業者による自律型貨物ソリューションへの投資といった複合的な要因が、車両あたりの半導体搭載量を増加させ、先進ウェハーノードへの移行を加速させ、炭化ケイ素（SiC）パワーデバイスの需要を強化しています。CHIPS and Science ActおよびEU Chips Actに基づく生産能力増強は、一部の供給制約を緩和するものの、16nm以下のリソグラフィにおける短期的なボトルネックは、自動車向け認定ラインを持つ既存企業に有利に働くでしょう。

# 主要なレポートのポイント

* ICタイプ別: マイクロコントローラー（MCU）は2024年に自動車用集積回路市場シェアの28.3%を占め、2030年まで15.2%のCAGRでセグメント最高の成長を記録すると予測されています。
* アプリケーション別: ADASおよび安全は2024年に24.3%の収益シェアを獲得しました。パワートレインおよびバッテリー管理は2030年まで14.2%のCAGRで拡大すると予測されています。
* 車両タイプ別: 乗用車は2024年に自動車用集積回路市場規模の70.8%を占めました。一方、大型商用車は2030年まで12.2%のCAGRで成長しています。
* 推進方式別: 内燃機関（ICE）およびハイブリッドモデルは2024年に自動車用集積回路市場規模の65.8%を占めました。バッテリー電気自動車（BEV）は2030年まで16.2%のCAGRで成長しています。
* ウェハーノード別: ≥40nmプロセスは2024年に42.5%の収益シェアを占めました。サブ10nmノードは、AIワークロードの増加により18.3%の最速CAGRを記録しています。
* 地域別: アジア太平洋地域は2024年に世界の収益の48.6%を占め、2030年まで13.2%のCAGRで最も急速に拡大する地域であり続けると予測されています。

# グローバル自動車用集積回路市場のトレンドと洞察

推進要因

* EUにおけるADAS向けセンサーフュージョンSoCの採用急増: 2024年から欧州の新型車すべてに自動緊急ブレーキが義務化されたことで、レーダー・カメラ・LiDARフュージョンプロセッサーの導入が急速に進んでいます。NXPのSAF86xxファミリーはArm Cortex-R52コアと専用アクセラレーターを統合し、低遅延でのリアルタイム物体検出を可能にしています。ソニーは、まぶしさ軽減のための高ダイナミックレンジピクセル技術を搭載した8.3メガピクセルISX038イメージセンサーを投入しました。Tier-1サプライヤーは、Euro NCAP準拠の認識スタックの開発サイクルを短縮するためにCadence TensilicaビジョンDSPを採用しています。これらの動きは、EU車両あたりの半導体価値を高め、自動車向け認定LPDDR4メモリや高帯域幅イーサネットPHYの二次的な需要を生み出しました。
* 中国における800V EVパワーICの需要: 中国ブランドは、DC急速充電時間を30分未満に短縮する800Vアーキテクチャへと競って移行しています。BYDのSealセダンは、インフィニオンの98.5%効率CoolSiC MOSFETとSiCインバーターを組み合わせることで、商業的実現可能性を示しました。2025年まで続く政府補助金は、急速充電能力を明確に奨励し、ワイドバンドギャップパワーデバイスの調達を促進しています。Joyson Safety Systemsは12億米ドルのモジュール契約を獲得し、規模の経済を実証しました。Wolfspeedは2026年から自動車グレードのウェハーを供給する新しいSiCファブに15億米ドルを投資することを表明しています。
* 北米におけるソフトウェア定義車両への移行による32ビットおよびRISC-V MCUの推進: General Motors、Ford、Stellantisは、数十個の個別コントローラーから、OTA（Over-The-Air）ソフトウェアで管理される少数の再プログラム可能なドメインへと移行しました。NXPのS32プラットフォームは、Arm Cortex-A55/A-R52クラスター、ハードウェアセキュリティモジュール（HSM）、ギガビットイーサネットを統合し、OEMが販売後に機能を展開できるようにしています。SiFiveの自動車向けRISC-Vコアは、Tier-1サプライヤーにオープンISAパスを提供し、インフィニオンは2026年にRISC-V MCUラインを投入することを発表しました。サイバーセキュリティ強化の要件は、オンチップHSMおよびポスト量子対応暗号化エンジンの需要を高めています。
* UNECE WP.29準拠による日本・韓国におけるテレマティクスゲートウェイICの需要: UNECE WP.29サイバーセキュリティ規制への準拠は、日本と韓国におけるテレマティクスゲートウェイICの需要を促進しています。HARMANの2024年フリートにおけるセキュアドメインルーターがその証拠です。
* ゾーンE/Eアーキテクチャによるドイツ・米国におけるドメインコントローラーSoCの促進: BMWのiXは、100以上のECUを5つのドメインコントローラーに削減し、配線質量を30%削減し、車内空間を広げました。コンチネンタルは、Arm Cortex-A78AE CPUとスプリットロック安全モードをベースにした、20Gbit/sのバックボーン通信を処理できる生産ゾーンゲートウェイを発売しました。フォードはBlueCruiseハンズフリー運転に同じアーキテクチャロジックを採用し、生のセンサーデータを集中型AIアクセラレーターに供給しています。その結果、自動車用集積回路市場では、マルチコアSoCと高速SerDesトランシーバーが急増しています。
* US-EU CHIPS Actによる自動車グレードノードの現地化インセンティブ: 米国とEUのCHIPS Actは、自動車グレードの半導体生産能力を現地で増強するためのインセンティブを提供し、サプライチェーンの安定化と地域経済の活性化を目指しています。

抑制要因

* リソグラフィのボトルネック: 特に16nm以下の先進ノードにおけるリソグラフィ装置の供給不足は、市場の成長を抑制する要因となっています。

# セグメント分析

* ICタイプ別: マイクロコントローラーが集中型コンピューティングへの移行を牽引
マイクロコントローラーは2024年に自動車用集積回路市場シェアの28.3%を維持し、OEMがソフトウェア定義ドメインに移行するにつれて、2030年まで15.2%の最高のCAGRを記録しました。MCUベースのアーキテクチャの市場規模は、OTAアップデートの複雑化とサイバーセキュリティの義務化に伴い拡大すると予測されています。かつて単一のアクチュエーターを制御していた従来の8ビットコントローラーは、オンチップフラッシュが最大24MBのマルチコア32ビットデバイスに取って代わられています。アナログパワーマネジメントICは、バッテリージャンクションボックスやDC-DCコンバーターを通じてかなりの収益を維持し、ロジックICの需要は高速センサーインターフェースや時間同期型ネットワークPHY向けに増加しました。インフォテインメント、自律走行、テレマティクスが車両あたりのストレージ要件を128GB以上に拡大するにつれて、メモリの採用が加速しています。ニッチながらも重要なセグメントであるデジタルシグナルプロセッサー（DSP）は、プレミアムオーディオおよびコーナーレーダーモジュール内で成長しました。一方、マイクロプロセッサーは、ボディ、シャシー、パワートレイン機能を統合するドメインコントローラーを駆動しています。テスラは、14nmのカスタムニューラルエンジンを統合し、144 TOPSでフルフレームのビジョン入力を処理することで、先進運転支援システムがいかにカスタムコンピューティングを促進するかを示しました。従来のICE車では800米ドルだった平均半導体部品表（BOM）は、2024年のバッテリーEVでは1,350米ドル以上に増加しており、マイクロコントローラーが最大のコストラインを占めています。

* アプリケーション別: ADASが現在をリードし、パワートレインが未来を牽引
ADASおよび安全アプリケーションは、米国、欧州、日本における車線維持および緊急ブレーキシステムの義務化により、2024年に24.3%の収益シェアを確保しました。プロセッサーを多用するセンサーフュージョンスタックは、高いパッケージ内帯域幅と組み込みAIアクセラレーターを必要としました。しかし、パワートレインおよびバッテリー管理セグメントは、800VアーキテクチャとSiCの採用に支えられ、14.2%の最速CAGRを記録すると予測されています。EVの普及が進むにつれて、推進エレクトロニクスに割り当てられる自動車用集積回路市場規模は、シャシーおよびボディエレクトロニクスを上回るでしょう。LEDマトリックスヘッドライト、エレクトロクロミックガラス、スマートドアモジュールがボディエレクトロニクスの需要を維持し、シャシーエレクトロニクスはシフトバイワイヤーおよびアクティブサスペンションの恩恵を受けました。テレマティクスおよびゲートウェイコントローラーは、UNECE WP.29サイバー規制の下で成長し、2024年のフリートにおけるHARMANのセキュアドメインルーターがその証拠です。Qualcommのコックピットチップは、インフォテインメント、5G、V2Xを組み合わせることで、かつては別々だったドメインの統合を例示しています。この統合アプローチは、ボード数を減らし、熱管理を統合しますが、コンピューティング密度の要件を高めます。

* 車両タイプ別: 乗用車の優位性と商用車の加速
乗用車は、その生産規模とADASの早期採用により、2024年に70.8%のシェアを占めました。小型商用車は電動化されたラストマイル物流を採用し、バッテリー監視コントローラーとテレマティクスを追加しました。大型商用車は、自律型貨物パイロットがセンサーフュージョンプロセッサー、L4コンピューティングボックス、冗長パワーステアリングモジュールを必要としたため、12.2%の最速CAGRを記録しました。高級トリムは、エントリーレベルモデルの1,200個に対し、平均3,000個以上の半導体を搭載しています。ボルボトラックは、熱制約と航続距離効率を管理するために、540kWhのFH e-トラックにSiCトラクションインバーターを採用しました。

* 推進方式別: ICEが依然として大きいが、BEVが上回る
ICEおよびハイブリッド車は2024年に収益の65.8%を占めましたが、バッテリー電気自動車（BEV）は16.2%のCAGRで成長を支配するでしょう。SiC MOSFET、セルバランシングASIC、熱管理コントローラーが普及するにつれて、BEV推進用の自動車用集積回路市場規模は2030年までにICEを凌駕すると予測されています。ポルシェ、テスラ、ヒュンダイは、より高いブロッキング電圧ゲートドライバー、ガルバニック絶縁電流センサー、先進的な熱インターフェースを必要とする800Vアーキテクチャへの移行を主導しました。SiCインバーターはWLTP航続距離を3%～5%改善し、より高い部品ASPを正当化しています。ハイブリッド車は移行期の橋渡し役として残り、48V DC-DCレギュレーターとスタータージェネレーターコントローラーの需要を維持しています。

* ウェハーノード別: レガシーボリュームと先進価値
≥40nmノードは、マイクロコントローラーやパワーICが実績のある費用対効果の高いプロセスを好むため、42.5%のシェアで収益の主力であり続けました。しかし、自律走行機能がTOPS目標をエスカレートさせるにつれて、サブ10nmノードは18.3%のCAGRを記録するでしょう。自動車用集積回路市場は、数年間の信頼性検証を経て初めて先進的なファウンドリIPを活用しますが、CPU、GPU、NPU、イーサネットMACを単一ダイに統合する魅力が受け入れを加速させています。EUVの希少性を回避するためにチップレットアーキテクチャが登場しました。AMDは7nmコンピューティングチップレットと14nm IOダイを組み合わせ、コストと供給の回復力のバランスを取っています。BMW、Bosch、Armを含む業界横断的なチップレットコンソーシアムは、2024年にオープンインターコネクト仕様を策定し、自動車用SoCのモジュール化された未来に備えています。

# 地域分析

* アジア太平洋: 2024年の収益の48.6%を占め、地域最高の13.2%のCAGRを記録するでしょう。中国の国内コンテンツ25%要件は、OEMを現地ファブへと促し、日本と韓国のサプライヤーは先進パワーデバイスを拡大しました。台湾積体電路製造（TSMC）は、12インチウェハーのリーダーシップの恩恵を受け、2024年に18.5億米ドルの自動車関連売上高を報告しました。サムスンとSKハイニックスは自動車向けLPDDR5およびHBMラインを追加し、インドはグローバルプレーヤーにとって費用対効果の高い後工程ハブとして浮上しています。
* 欧州: ドイツのエンジニアリングとEUの安全規制に根ざしたプレミアムハードウェアのニッチ市場を維持しています。インフィニオンとコンチネンタルは、BMW、メルセデス・ベンツ、フォルクスワーゲンラインへの近接性を活用し、パワーおよびコネクティビティモジュールで協力しました。430億ユーロのEU Chips Actは、2030年までに世界の半導体における地域シェアを倍増させることを目指しており、ファブが予定通り稼働すれば、自動車用集積回路市場からの地域調達が増加する可能性があります。STマイクロエレクトロニクスは、2024年にフランス・イタリアの施設で42.6億ユーロの自動車関連売上高を記録しました。
* 北米: 527億米ドルのCHIPS and Science Actを活用し、アリゾナ、テキサス、ニューヨークの新しいファブは、自動車グレードの生産能力を確保しています。OEMは地政学的リスクをヘッジするために長期供給契約を確保し、メキシコの組立クラスターはOTA対応アーキテクチャをサポートするためにより高度な半導体を統合しました。カナダにおけるギガファクトリーの普及は、バッテリー監視ASICおよび高電圧ゲートドライバーの需要を引き起こしました。

# 競合状況

自動車用集積回路市場は中程度の集中度であり、インフィニオン、NXP、STマイクロエレクトロニクス、ルネサス、テキサス・インスツルメンツが2024年の世界収益の約60%を占めています。インフィニオンは、サイプレス・セミコンダクターのMCUおよびメモリ資産を統合した後、11.9%のシェアでトップの地位に浮上しました。NXPは、S32車両全体コンピューティングプラットフォームと、スケーラブルなADASアーキテクチャを可能にする77GHzレーダーフロントエンドを通じて差別化を図っています。STマイクロエレクトロニクスは、自社製のSiC MOSFET生産能力を活用し、欧州のOEMとのトラクションインバーター設計で成功を収めました。ルネサスは、カメラおよびLiDARフュージョンに最適化されたミックスドシグナルシステムオンチップを基盤とし、テキサス・インスツルメンツは、ボディ、シャシー、インフォテインメントドメイン向けのアナログパワーおよび信号調整ICで支配的な地位を維持しています。

技術に特化した挑戦者も競争圧力を広げています。Allegro MicroSystemsは、電動パワートレイン向けの高精度磁気位置センサーのポートフォリオを拡大しました。Melexisは、過酷な環境下のゾーンコントローラー向けに先進的な高温ミックスドシグナルICを提供しています。Mobileyeは、TSMCの自動車認定7nmノードで生産されるEyeQビジョンプロセッサーを通じて革新を続け、複数の次世代ADASプログラムを獲得しました。自動車メーカーがターンキーのハードウェア・ソフトウェアスタックを好む傾向は、統合開発プラットフォーム、サイバーセキュリティフレームワーク、シームレスなOTA対応を巡る競争を激化させています。同時に、16nm以下のファウンドリへのアクセス制限と厳格な機能安全IP要件は、参入障壁を高く保ち、認定された既存企業間でのシェア統合をさらに進めています。

# 自動車用集積回路業界の主要企業

* Intel Corporation
* Texas Instruments Inc
* Analog Devices Inc
* Infineon Technologies AG
* STMicroelectronics N.V.
*（主要企業は特定の順序で並べられていません）

# 最近の業界動向

* 2025年4月: ROHMは、200°Cの接合部定格を持つ高密度SiCトラクションモジュールを発売し、インバーターの電力密度を30%向上させました。
* 2025年3月: NXPは、Arm Cortex-M33コアとオンダイHSMを搭載した16nm S32K5 MCUをリリースし、OTA対応アーキテクチャに対応しました。
* 2025年1月: インフィニオン・テクノロジーズとVisteonは、EV充電時間の短縮を目的としたSiCベースの800Vパワーエレクトロニクスで提携しました。
* 2025年1月: ホンダとルネサスは、2027年発売予定の2,000 TOPSレベル4自律走行SoCの共同開発を確認しました。

本レポートは、現代の自動車製造において安全性、効率性、全体的な性能向上に不可欠な自動車用集積回路（IC）市場に関する詳細な分析を提供しています。エンジン制御ユニットからバッテリー管理システムに至るまで、幅広い用途で使用されるこれらの小型デバイスは、自動車産業を大きく変革し、より安全で効率的、かつ環境に優しい未来の交通手段を形成する上で極めて重要な役割を担っています。

本調査は、世界中の様々な企業によるIC製品の売上高を追跡し、主要な市場パラメーター、成長促進要因、主要ベンダーを分析しています。また、COVID-19パンデミックの影響やその他のマクロ経済要因が市場に与える全体的な影響も評価しています。市場規模と予測は、ICタイプ（アナログIC、ロジックIC、メモリ、マイクロ[MCU、MPU、DSP]）、アプリケーション、車両タイプ、推進方式、ウェハーノード、および地域（北米、欧州、アジア太平洋、南米、中東・アフリカ）別に、米ドル建ての価値で提供されています。

市場の成長を牽引する主な要因としては、欧州におけるADAS（先進運転支援システム）向けセンサーフュージョンSoCの採用急増、中国における800V EVパワーICの需要増加が挙げられます。また、北米ではソフトウェア定義車両（SDV）への移行が32ビットおよびRISC-V MCUの需要を促進し、日本と韓国ではUNECE WP.29規制への準拠がテレマティクスゲートウェイICの普及を加速させています。さらに、ドイツと米国ではゾーンE/EアーキテクチャがドメインコントローラーSoCを後押しし、米欧のCHIPS法による車載グレードノードの現地化インセンティブも市場を活性化させています。

一方で、市場の成長を妨げる要因も存在します。16nm未満のリソグラフィにおけるボトルネックはADAS SoCの供給を制約し、ISO 26262およびAEC-Q104の厳格化はSiC/GaNパワーデバイスの認定プロセスを遅らせています。FOWLP（Fan-Out Wafer Level Packaging）やSiP（System-in-Package）といった先進パッケージングの高コストは、インフォテインメントICのマージンを圧迫しています。さらに、EDAツールに対する輸出規制は、中国サプライヤーの技術進歩を鈍化させる可能性があります。

自動車用IC市場は、2025年には1,166億米ドルに達し、2030年までには1,898億米ドルに成長すると予測されています。ICタイプ別では、マイクロコントローラー（MCU）が2024年に28.3%の市場シェアを占め、年平均成長率（CAGR）15.2%で最も急速に成長するカテゴリーとなっています。

シリコンカーバイド（SiC）MOSFETは、最大98.5%の変換効率を実現し、800Vアーキテクチャを可能にすることで、DC急速充電時間を30分未満に短縮できるため、電気自動車（EV）で注目を集めています。また、10nm未満のウェハーノードは、自律走行AIワークロードに必要な計算密度を提供し、18.3%のCAGRで成長すると予測されていますが、EUV（極端紫外線）リソグラフィの生産能力制約が課題となっています。

地域別では、アジア太平洋地域が2030年までに13.2%のCAGRで最も急速に拡大すると見込まれており、これは中国の現地化政策とEVの急速な普及に牽引されています。米国のCHIPS法と欧州のChips Actは、合計900億米ドル以上を投じて現地生産を強化し、地理的リスクを分散し、車載用半導体の長期的な供給を支援しています。

市場には、Infineon Technologies AG、NXP Semiconductors N.V.、STMicroelectronics N.V.、Renesas Electronics Corp.、Texas Instruments Inc.など、多数の主要ベンダーが存在し、市場集中度、戦略的動向、市場シェア分析、企業プロファイルが詳細に調査されています。本レポートは、未開拓の市場領域や満たされていないニーズの評価を通じて、将来の市場機会についても言及しており、自動車用IC市場の進化と成長の可能性を包括的に示しています。

1. はじめに

• 1.1 調査の前提条件と市場の定義

• 1.2 調査範囲

2. 調査方法

3. エグゼクティブサマリー

4. 市場概況

• 4.1 市場概要

• 4.2 市場推進要因
  • 4.2.1 EUにおけるADAS中心のセンサーフュージョンSoC採用の急増

  • 4.2.2 中国における800V EVパワーICの需要

  • 4.2.3 ソフトウェア定義車両への移行が北米で32ビットおよびRISC-V MCUを推進

  • 4.2.4 UNECE WP.29準拠が日本と韓国でテレマティクスゲートウェイICを促進

  • 4.2.5 ゾーンE/Eアーキテクチャがドイツと米国でドメインコントローラーSoCを後押し

  • 4.2.6 米国・EU CHIPS法による車載グレードノードの現地化インセンティブ

• 4.3 市場の制約
  • 4.3.1 16nm未満のリソグラフィのボトルネックがADAS SoCの供給を制約

  • 4.3.2 より厳格なISO 26262およびAEC-Q104がSiC/GaNの認定を遅延

  • 4.3.3 FOWLPおよびSiPパッケージングの高コストがインフォテインメントICのマージンを圧迫

  • 4.3.4 EDAツールに対する輸出管理規制が中国サプライヤーの進展を遅らせる

• 4.4 バリューチェーン分析

• 4.5 規制の見通し

• 4.6 技術の見通し

• 4.7 ポーターの5つの力分析
  • 4.7.1 サプライヤーの交渉力

  • 4.7.2 買い手の交渉力

  • 4.7.3 新規参入の脅威

  • 4.7.4 代替品の脅威

  • 4.7.5 競争上の対抗関係

• 4.8 産業バリューチェーン分析

• 4.9 マクロ経済要因の影響

5. 市場規模と成長予測（金額）

• 5.1 ICタイプ別
  • 5.1.1 アナログIC

  • 5.1.2 ロジックIC

  • 5.1.3 メモリ

  • 5.1.4 マイクロ

  • 5.1.4.1 マイクロコントローラー (MCU)

  • 5.1.4.2 マイクロプロセッサー (MPU)

  • 5.1.4.3 デジタルシグナルプロセッサー (DSP)

• 5.2 アプリケーション別
  • 5.2.1 パワートレインおよびバッテリー管理

  • 5.2.2 ADASおよび安全性

  • 5.2.3 ボディエレクトロニクスおよび照明

  • 5.2.4 シャーシおよび制御

  • 5.2.5 インフォテインメントおよびコネクティビティ

  • 5.2.6 テレマティクスおよびゲートウェイ

• 5.3 車種別
  • 5.3.1 乗用車

  • 5.3.2 小型商用車

  • 5.3.3 大型商用車

  • 5.3.4 オフハイウェイ車および特殊車両

• 5.4 推進方式別
  • 5.4.1 内燃機関車

  • 5.4.2 バッテリー電気自動車

  • 5.4.3 ハイブリッド車およびプラグインハイブリッド車

• 5.5 ウェハーノード別
  • 5.5.1 ≥40 nm

  • 5.5.2 28 nm～32 nm

  • 5.5.3 16 nm～22 nm

  • 5.5.4 <10 nm
• 5.6 地域別
  • 5.6.1 北米

  • 5.6.1.1 米国

  • 5.6.1.2 カナダ

  • 5.6.1.3 メキシコ

  • 5.6.2 欧州

  • 5.6.2.1 ドイツ

  • 5.6.2.2 フランス

  • 5.6.2.3 イギリス

  • 5.6.2.4 北欧諸国

  • 5.6.2.5 その他の欧州

  • 5.6.3 アジア太平洋

  • 5.6.3.1 中国

  • 5.6.3.2 台湾

  • 5.6.3.3 韓国

  • 5.6.3.4 日本

  • 5.6.3.5 インド

  • 5.6.3.6 その他のアジア太平洋

  • 5.6.4 南米

  • 5.6.4.1 ブラジル

  • 5.6.4.2 メキシコ

  • 5.6.4.3 アルゼンチン

  • 5.6.4.4 その他の南米

  • 5.6.5 中東およびアフリカ

  • 5.6.5.1 中東

  • 5.6.5.1.1 サウジアラビア

  • 5.6.5.1.2 アラブ首長国連邦

  • 5.6.5.1.3 トルコ

  • 5.6.5.1.4 その他の中東

  • 5.6.5.2 アフリカ

  • 5.6.5.2.1 南アフリカ

  • 5.6.5.2.2 その他のアフリカ

6. 競合状況

• 6.1 市場集中度

• 6.2 戦略的動き

• 6.3 市場シェア分析

• 6.4 企業プロファイル (グローバルレベルの概要、市場レベルの概要、主要セグメント、利用可能な財務情報、戦略情報、市場ランク/シェア、製品およびサービス、最近の動向を含む)
  • 6.4.1 Infineon Technologies AG

  • 6.4.2 NXP Semiconductors N.V.

  • 6.4.3 STMicroelectronics N.V.

  • 6.4.4 Renesas Electronics Corp.

  • 6.4.5 Texas Instruments Inc.

  • 6.4.6 ON Semiconductor Corp.

  • 6.4.7 Analog Devices Inc.

  • 6.4.8 Microchip Technology Inc.

  • 6.4.9 Rohm Co., Ltd.

  • 6.4.10 Toshiba Electronic Devices & Storage Corp.

  • 6.4.11 Melexis N.V.

  • 6.4.12 Allegro MicroSystems Inc.

  • 6.4.13 Diodes Incorporated

  • 6.4.14 Silicon Laboratories Inc.

  • 6.4.15 Semtech Corp.

  • 6.4.16 Socionext Inc.

  • 6.4.17 Vanguard International Semiconductor Corp.

  • 6.4.18 Vanguard Integrated Circuit Design (ViCore)

  • 6.4.19 MagnaChip Semiconductor Corp.

  • 6.4.20 Vicor Corporation

7. 市場機会と将来の見通し