自動車用プリント基板市場 規模・シェア分析－成長トレンドと予測 (2025-2030年)

自動車用プリント基板（PCB）市場の概要

はじめに

自動車用プリント基板（PCB）市場は、2025年には122.2億米ドル、2030年には160.8億米ドルに達すると予測されており、予測期間中の年平均成長率（CAGR）は5.64%で拡大する見込みです。この成長は、高性能コンピューティング、安全センサー、電動パワートレインを接続するために、ますます高度な基板に依存するソフトウェア定義車両への急速な移行に起因しています。義務化された先進運転支援システム（ADAS）基準、バッテリー電気自動車（BEV）プラットフォームの普及、48V電源ネットワークへの移行、常時接続型インフォテインメントシステムの拡大が、自動車用PCB市場の機会を広げています。炭化ケイ素（SiC）トラクションインバーターやドメインコントローラーは現在175°Cを超える温度で動作するため、設計者は熱拡散と信号完全性を向上させる高密度相互接続（HDI）およびリジッドフレキシブルアーキテクチャへと移行しています。

主要な市場動向と洞察

市場の牽引要因

1. EV販売の増加（CAGR予測への影響：+1.8%）
電気自動車は内燃機関車に比べて3～4倍の基板面積を必要とし、自動車用PCB市場の需要を大幅に増加させています。バッテリー管理システム（BMS）は-40°Cから85°Cの範囲で動作し、ミリボルト以下の測定精度を維持する必要があるため、160°C以上のガラス転移温度（Tg）を持つ熱伝導性ラミネートの採用が不可欠です。インバーター電流に対応するための銅を多用したレイアウトは材料費を増加させ、特に銅価格の上昇が影響します。800Vアーキテクチャへの移行は、より広い沿面距離を必要とし、基板フットプリントを拡大せずに絶縁を維持するために高度な誘電体の需要を加速させています。

2. ADASおよび安全規制の義務化（CAGR予測への影響：+1.2%）
欧州連合（EU）の一般安全規則IIにより、2024年7月からは自動緊急ブレーキ、車線維持、ドライバー監視システムが義務化されます。米国でも2029年までに軽自動車への自動緊急ブレーキ（AEB）の義務化が求められています。レーダーおよびライダーアセンブリは77GHzで厳密なインピーダンスを維持する必要があり、高密度相互接続（HDI）の採用を促進しています。ISO 26262自動車安全完全性レベルDは、文書化と検証の基準を引き上げ、すでに認定された生産ラインを運用している既存のサプライヤーに有利に働いています。

3. コネクテッドインフォテインメントの普及（CAGR予測への影響：+0.9%）
デジタルコックピットは、複数の4Kディスプレイ、Wi-Fi 6E、5G、プレミアムオーディオを1つのヘッドユニットに統合しています。基板は、狭いパッケージ内でPCIe Gen 4、車載イーサネット、MIPIインターフェースをサポートしつつ、48V過渡スパイクから隔離する必要があります。セキュアブート、デュアルバンクフラッシュ、ハードウェアルートオブトラストは、層数と消費電力を増加させます。フレキシブルおよびリジッドフレキシブル基板は、湾曲したOLEDダッシュパネルを可能にし、Z世代の顧客を惹きつけるOEMにとって差別化の手段となっています。これらの追加は、自動車用PCB市場における層数と平均販売価格を押し上げています。

4. 48V車両アーキテクチャへの移行（CAGR予測への影響：+0.7%）
48Vへの移行は、ハーネス質量を最大85%削減し、I²R損失を75%削減しますが、パワー基板の沿面距離要件を高めます。従来の12Vデバイスが残るため、デュアル電圧トポロジーが継続し、設計者はコストをかけずに単一基板内で高電圧と低電圧の領域を分割する必要があります。厚銅配線のエッチング均一性を向上させ、48Vアーク放電に対する認証を取得した工場は、自動車用PCB市場全体で長期契約を確保しています。

5. HDIおよびフレキシブル基板の必要性（CAGR予測への影響：+0.6%）
高性能化のニーズにより、HDIおよびフレキシブル基板の需要が高まっています。

6. OTAアップグレード可能なECU（CAGR予測への影響：+0.5%）
OTA（Over-The-Air）でアップグレード可能なECUは、より複雑で堅牢なPCBを必要とします。

市場の抑制要因

1. 複雑な設計と統合の課題（CAGR予測への影響：-0.8%）
現代の車両は、RF、電力、デジタルサブシステムを数センチメートルの基板スペースに詰め込んでいます。SiCモジュールは175°Cを超える温度を維持するため、材料には低熱膨張係数が求められます。車載機能安全レイアウトに精通したエンジニアの不足は、市場投入までの時間を遅らせています。信頼性設計の試行錯誤ループを自動化する既存企業は、自動車用PCB市場での優位性を拡大しています。

2. 銅価格の変動によるマージン圧迫（CAGR予測への影響：-0.6%）
多層基板のコストは銅価格に左右されます。厚銅を多用する高密度相互接続（HDI）積層構造は、金属市場が逼迫するとコストが急増します。大手ベンダーはヘッジを行いますが、小規模な工場は交渉力がなく、資本集約的な自動車関連の入札から撤退するため、自動車用PCB市場の統合が進んでいます。

3. SiCパワーモジュールの熱信頼性問題（CAGR予測への影響：-0.4%）
SiCパワーモジュールの高温動作は、PCB材料に課題をもたらします。

4. ISO 26262安全監査サイクルの長期化（CAGR予測への影響：-0.3%）
ISO 26262安全監査の長期化は、市場投入までの時間を遅らせる要因となります。

セグメント分析

1. 車両タイプ別：乗用車が市場拡大を牽引
乗用車は2024年に自動車用PCB市場の62.13%を占め、2030年までに6.89%のCAGRで拡大すると予測されています。プレミアムモデルでは、機能豊富なキャビン、高度な駐車支援、48Vネットワークにより、基板面積が5m²を超えることもあります。商用車は耐久性を重視し、振動にさらされるブレーキおよびサスペンションコントローラーにメタルコアまたは厚銅FR-4を採用しています。乗用車の電動化とコネクティビティの動機が、自動車用PCB市場の規模経済を強化する量的な成長を支えています。

2. 推進タイプ別：電動パワートレインがPCB要件を再構築
内燃機関車（ICE）は2024年に自動車用PCB市場の55.78%を占めましたが、バッテリー電気自動車（BEV）は18.57%のCAGRを記録し、自動車用PCB産業の高成長エンジンとなっています。バッテリー管理、インバーター、オンボードチャージャーの基板は、800Vシステムに対応するため、40kV/mmを超える絶縁破壊強度を必要とします。ハイブリッドモジュールは、燃焼と電気の領域を重ね合わせるため、熱ゾーンが倍増し、グランド絶縁が複雑になります。ICE車両は依然として大部分を占めますが、ターボ48Vマイルドハイブリッドへと移行し、基本的な需要を確保しています。

3. PCBタイプ別：HDI技術がイノベーションを推進
単層基板は2024年に自動車用PCB市場の38.49%を占め、照明やシンプルなセンサー用途に対応しています。高密度相互接続（HDI）フォーマットは2030年までに11.24%のCAGRを記録すると予測されており、レーダーフロントエンドは積層ビアや75µm以下のレーザー加工マイクロビアを必要とします。シーケンシャルラミネーションと樹脂充填技術を持つ自動車用PCB市場のサプライヤーは、プレミアムADASの入札で優位に立っています。リジッドフレキシブル基板は、柔軟性のないコンピューティングセクションとコネクタを排除するフレキシブルテールを組み合わせることで、信頼性を高め、組み立て時間を最大30%短縮します。

4. 基板材料別：リジッド基板が現在のアプリケーションを支配
リジッドFR-4およびメタルコアフォーマットは、2024年に自動車用PCB市場の70.36%を占めています。これらは、何百万回も繰り返される湿気侵入、振動、熱サイクルに耐えることができます。リジッドフレキシブルの組み合わせは、2030年までに13.41%という最速のCAGRを記録し、ステアリングホイール制御やドアモジュールにおけるハーネス重量を大幅に削減します。メタルコア基板は、LEDヘッドライトからDC-DCコンバーターへと移行し、そのアルミニウムバックプレーンはヒートシンクとしても機能します。熱伝導性ポリマー基板は、2027年以降のBEVインバーターに登場し、航続距離に不可欠な質量削減を約束しています。

5. アプリケーション別：ADASシステムが電子コンテンツの成長を牽引
ADASおよび安全基板は、規制強化に伴い、2024年に自動車用PCB市場の34.22%を占めました。ミリ波レーダーアレイは、±2%のインピーダンス制御を必要とする面内位相整合ネットワークを備えた8層HDIを使用します。自動運転コンピューティングは、現在は小さいものの、インターポーザー上に積層された高帯域幅メモリを搭載し、14.07%のCAGRを記録すると予測されており、高層数基板を扱う企業にとって需要を拡大させるでしょう。

6. 自動化レベル別：高度な自動運転がPCBの複雑性を促進
SAEレベル0-2の車両が自動車用PCB市場シェアの82.94%を占めていますが、レベル4-5のプロトタイプは15.03%のCAGRを記録しています。レベル3の基板は、冗長CPU、デュアル電源レギュレーター、安全モニターを巧みに処理することで、ドライバーと機械の間で制御をスムーズに移行させます。完全自動運転基板は、1TB/hを超えるデータスループットを実現し、多層積層構造に液冷コールドプレートを組み込んでいます。

地域分析

1. アジア太平洋地域
アジア太平洋地域は2024年に自動車用PCB市場の60.81%を占め、2030年までに8.28%のCAGRを記録すると予測されており、自動車用PCB市場の量的基盤としての地位を確立しています。中国は大規模な工場と経験豊富なオペレーターでリードしていますが、賃金上昇と地政学的緊張により「チャイナプラスワン」調達が進んでいます。タイ、マレーシア、ベトナムは、HDIおよびリジッドフレキシブル製造が可能なインセンティブと最新の工場を展開し、OEMにサプライチェーンの回復力をもたらしています。

2. 北米
北米は中程度のシェアを占めていますが、SiCインバーター、レーダーアレイ、サイバーセキュリティ強化型テレマティクスなどの高付加価値ニッチ市場を保有しています。デトロイトやオースティン周辺のデザインサービスブティックは、電気ピックアップを発売するスタートアップにとって重要なプロトタイプ反復期間を短縮しています。国内の基板およびチップ生産を促進する政策インセンティブは、アジアとのコスト差を徐々に縮め、オンショアでの基板受注を増加させる可能性があります。

3. 欧州
欧州は依然としてエンジニアリングの拠点です。ドイツやスウェーデンのプレミアムブランドは、ISO 26262トレーサビリティとゼロppm契約を義務付けており、自動光学検査やX線ビア充填検証を備えたサプライチェーンを優遇しています。欧州大陸は48Vおよびゾーンアーキテクチャの先駆者であり、国内のデザインコンサルタントが自動車用PCB市場の発展に不可欠な役割を担っています。

4. 南米および中東/アフリカ
南米および中東/アフリカは現在、市場への貢献は控えめですが、ブラジルやモロッコの現地組立工場は、輸入関税を回避するために地域内の基板調達を模索しています。

競争環境

自動車用プリント基板市場は中程度の統合度であり、上位5社が世界の収益シェアのかなりの部分を占めています。自動車メーカーが、単一の品質管理システムの下で設計、シミュレーション、製造、組み立てを提供できる少数のパートナーを好むため、統合が加速しています。熱強化型HDI能力は、コモディティ化された競合他社を排除する障壁となっています。

サプライヤーはプロセス技術を通じて差別化を図っています。100µm以下のビア充填およびバックドリル精度、フレキシブル補強材用の樹脂被覆銅、埋め込み部品技術は、基板数とハーネス長を削減します。AEC-Q200スクリーニングをラミネートに適用し、自動車統計的プロセス管理を採用している工場は、複数年の契約を確保しています。ルネサスがAltiumを買収したように、EDAツールチェーンを買収するベンダーは、回路図キャプチャと製造知識を統合し、「シフトレフト」検証とOEMのE/Eアーキテクトとの緊密な連携を可能にしています。

戦略的な動きとしては、トラクションインバーター向けのメタルコア革新、48V基板向けの誘電体配合、開発期間を6ヶ月短縮する事前認証済みリファレンスレイアウトなどが挙げられます。基板メーカーと半導体メーカー間のパートナーシップは、基板、ドライバーIC、熱インターフェースを含むターンキーモジュールを生み出しています。このような垂直統合は参入障壁を高め、既存プレーヤーに交渉力を傾け、自動車用PCB市場における彼らの足場を強化しています。

自動車用プリント基板（PCB）業界の主要企業

* Samsung Electro-Mechanics
* Unimicron Technology Corp.
* Meiko Electronics Co. Ltd
* TTM Technologies Inc.
* Amitron Corporation
（主要企業は順不同です）

最近の業界動向

* 2025年3月：Empyrean TechnologyがXpeedic Technologyを買収し、自動車用基板シミュレーション向けの国内EDAエコシステムを強化しました。
* 2024年12月：Ventec International Groupがタイに1,700万米ドルを投じて自動車用PCB材料製造施設を発表し、2026年第1四半期までに月間15万シートの生産を目指しています。
* 2024年8月：Bain CapitalがSomacisの支配権を取得し、高多品種少量生産のミッションクリティカルな自動車用基板における同社の事業範囲を拡大しました。
* 2024年6月：Amber Enterprisesが、インドの自動車およびIT分野向けPCB工場開発に2,000億ルピー（約2億3,500万米ドル）を投資すると発表しました。

このレポートは、自動車用プリント基板（PCB）市場に関する包括的な分析を提供しています。自動車用PCBは、車両内のあらゆる電子機器を制御する複雑な回路であり、エアバッグの展開、電子安定プログラム（ESP）、ヒルアシスト下降などの安全機能、さらにはアダプティブクルーズコントロールや駐車センサーといった先進運転支援システム（ADAS）の機能も制御しています。非導電性材料の基板上にセンサーやマイクロコントローラーなどの電子部品が搭載される構造が特徴です。

本レポートでは、市場を車両タイプ、推進タイプ、PCBタイプ、基板、アプリケーション、自動化レベル、および地域別に詳細にセグメント化し、各セグメントについて金額（USD）ベースでの市場規模と成長予測を提供しています。

市場の現状と予測
自動車用PCB市場は、2030年までに160.8億ドルに達すると予測されており、年平均成長率（CAGR）は5.64%で推移する見込みです。特に乗用車セグメントは、その高い電子機器搭載量により、市場全体の収益の62.13%を占める最大の貢献者となっています。

市場の主要な促進要因
市場の成長を牽引する主な要因は以下の通りです。
* EV販売の増加: 電気自動車（EV）の販売台数増加に伴い、バッテリー管理システムやパワーエレクトロニクス向けPCBの需要が拡大しています。
* ADASおよび安全規制の義務化: 各国でADAS機能やその他の安全システムの搭載が義務化される動きが進んでおり、これらを制御するPCBの需要が高まっています。
* コネクテッドインフォテインメントの普及: 車載インフォテインメントシステムやコネクティビティ機能の高度化・普及が、関連するPCBの需要を押し上げています。
* 48V車載アーキテクチャへの移行: 燃費効率の向上や電動化の進展に伴い、48Vシステムへの移行が進んでおり、これに対応するPCBが必要とされています。
* ゾーンE/Eアーキテクチャの採用: 車載電子/電気（E/E）アーキテクチャがゾーン型に進化する中で、高密度相互接続（HDI）基板やフレキシブル基板の需要が増加しています。
* OTAアップグレード可能なECUへのOEMの追求: 自動車メーカー（OEM）が、無線（OTA）でのソフトウェアアップデートが可能な電子制御ユニット（ECU）を追求しており、これには高性能なPCBが不可欠です。

市場の主な抑制要因
一方で、市場の成長を妨げる可能性のある課題も存在します。
* 複雑な設計と統合の課題: 自動車用PCBは高度な機能を持つため、その設計と車両システムへの統合は非常に複雑であり、開発コストと時間を要します。
* 銅価格の変動: PCBの主要材料である銅の価格変動は、サプライヤーの利益率を圧迫する要因となります。
* SiCパワーモジュールにおける熱信頼性の問題: 炭化ケイ素（SiC）パワーモジュールは高性能ですが、その熱管理と信頼性の確保は技術的な課題となっています。
* ISO 26262安全監査サイクルの長期化: 自動車機能安全規格であるISO 26262への準拠は必須ですが、新規サプライヤーにとっては監査サイクルが長く、市場参入の障壁となることがあります。

技術的展望と地域別成長
技術面では、HDIボードがレーダー、カメラ、ゾーンコントローラーのコンパクトなルーティングを可能にすることから、市場内で11.24%のCAGRで急速に成長しています。
地域別では、アジア太平洋地域が最も速い成長を見せており、8.28%のCAGRで市場を牽引しています。これは、中国の強固な生産能力と東南アジアにおける新規工場の設立に支えられています。

競争環境とOEMの要求
競争環境においては、Unimicron Technology Corp.、Chin Poon Industrial Co. Ltd、Meiko Electronics Co. Ltd、TTM Technologies Inc.、Samsung Electro-Mechanics Co. Ltd、CMK Corporation、AT&S AG、Nippon Mektron Ltd、Zhen Ding Technology Holding、Shennan Circuits Co. Ltd、Ibiden Co. Ltd、Kinwong Electronic Co. Ltd、Amitron Corporation、Tripod Technology Corp.、Daeduck Electronics Co. Ltd、KCE Electronics PCL、STMicroelectronics N.V.、Infineon Technologies AG、Sanmina Corp.、Flex Ltd.といった企業が主要なプレイヤーとして挙げられています。
自動車メーカーは、ボードパートナーに対して、統合された設計から製造までのサービス、ISO 26262への準拠、および高度な熱管理に関する専門知識を最も重視しています。

市場機会と将来展望
本レポートは、EV化、ADASの進化、コネクテッドカー技術の発展、および車載アーキテクチャの変革といったトレンドが、自動車用PCB市場に大きな成長機会をもたらすことを示唆しています。これらの動向に対応できる技術力と信頼性を持つサプライヤーが、将来の市場で優位に立つことができるでしょう。

1. はじめに

• 1.1 調査の前提 & 市場の定義

• 1.2 調査の範囲

2. 調査方法

3. エグゼクティブサマリー

4. 市場概観

• 4.1 市場概要

• 4.2 市場の推進要因
  • 4.2.1 EV販売の増加がPCB需要を促進

  • 4.2.2 義務化されたADASと安全規制

  • 4.2.3 コネクテッドインフォテインメントの普及

  • 4.2.4 48V車両アーキテクチャへの移行

  • 4.2.5 ゾーンE/EアーキテクチャにはHDIおよびフレキシブル基板が必要

  • 4.2.6 OTAアップグレード可能なECUに対するOEMの追求

• 4.3 市場の阻害要因
  • 4.3.1 複雑な設計と統合の課題

  • 4.3.2 銅価格の変動が利益を圧迫

  • 4.3.3 SiCパワーモジュールの熱信頼性問題

  • 4.3.4 新規サプライヤーに対するISO 26262安全監査サイクルの長期化

• 4.4 バリュー/サプライチェーン分析

• 4.5 規制環境

• 4.6 技術的展望

• 4.7 ポーターの5つの力分析
  • 4.7.1 新規参入者の脅威

  • 4.7.2 買い手の交渉力

  • 4.7.3 供給者の交渉力

  • 4.7.4 代替品の脅威

  • 4.7.5 競争の激しさ

5. 市場規模と成長予測 (金額 (USD) および数量 (単位))

• 5.1 車種別
  • 5.1.1 乗用車

  • 5.1.2 商用車

• 5.2 推進タイプ別
  • 5.2.1 ICE車

  • 5.2.2 バッテリー電気自動車 (BEV)

  • 5.2.3 ハイブリッド車およびプラグインハイブリッド車

• 5.3 PCBタイプ別
  • 5.3.1 片面基板

  • 5.3.2 両面基板

  • 5.3.3 多層基板

  • 5.3.4 高密度相互接続 (HDI)

  • 5.3.5 リジッドフレキシブル / フレキシブル

• 5.4 基板別
  • 5.4.1 リジッド (FR-4およびメタルコア)

  • 5.4.2 フレキシブルポリイミド

  • 5.4.3 リジッドフレキシブル

• 5.5 用途別
  • 5.5.1 ADASおよび安全性

  • 5.5.2 パワートレインおよび電動化

  • 5.5.3 ボディおよび快適性

  • 5.5.4 インフォテインメントおよびコネクティビティ

  • 5.5.5 自動運転コンピューティング

• 5.6 自動化レベル別
  • 5.6.1 SAEレベル0 – 2

  • 5.6.2 SAEレベル3

  • 5.6.3 SAEレベル4 – 5

• 5.7 地域別
  • 5.7.1 北米

  • 5.7.1.1 米国

  • 5.7.1.2 カナダ

  • 5.7.1.3 その他の北米地域

  • 5.7.2 南米

  • 5.7.2.1 ブラジル

  • 5.7.2.2 アルゼンチン

  • 5.7.2.3 その他の南米地域

  • 5.7.3 欧州

  • 5.7.3.1 ドイツ

  • 5.7.3.2 イギリス

  • 5.7.3.3 フランス

  • 5.7.3.4 ロシア

  • 5.7.3.5 その他の欧州地域

  • 5.7.4 アジア太平洋

  • 5.7.4.1 中国

  • 5.7.4.2 日本

  • 5.7.4.3 インド

  • 5.7.4.4 韓国

  • 5.7.4.5 その他のアジア太平洋地域

  • 5.7.5 中東およびアフリカ

  • 5.7.5.1 サウジアラビア

  • 5.7.5.2 アラブ首長国連邦

  • 5.7.5.3 トルコ

  • 5.7.5.4 南アフリカ

  • 5.7.5.5 その他の中東およびアフリカ地域

6. 競合情勢

• 6.1 市場集中度

• 6.2 戦略的動向

• 6.3 市場シェア分析

• 6.4 企業プロファイル（グローバルレベルの概要、市場レベルの概要、コアセグメント、利用可能な財務情報、戦略的情報、主要企業の市場ランク/シェア、製品とサービス、SWOT分析、および最近の動向を含む）
  • 6.4.1 ユニマイクロン・テクノロジー社

  • 6.4.2 チン・プーン・インダストリアル社

  • 6.4.3 メイコー電子株式会社

  • 6.4.4 TTMテクノロジーズ社

  • 6.4.5 サムスン電機株式会社

  • 6.4.6 CMK株式会社

  • 6.4.7 AT&S AG

  • 6.4.8 日本メクトロン株式会社

  • 6.4.9 ゼン・ディン・テクノロジー・ホールディング

  • 6.4.10 シェンナン・サーキット社

  • 6.4.11 イビデン株式会社

  • 6.4.12 キンウォン・エレクトロニック社

  • 6.4.13 アミトロン・コーポレーション

  • 6.4.14 トライポッド・テクノロジー社

  • 6.4.15 デドック電子株式会社

  • 6.4.16 KCEエレクトロニクスPCL

  • 6.4.17 STマイクロエレクトロニクスN.V.

  • 6.4.18 インフィニオン・テクノロジーズAG

  • 6.4.19 サンミナ・コーポレーション

  • 6.4.20 フレックス社

7. 市場機会と将来展望