自動車用組込みシステム市場(車両タイプ:乗用車、小型商用車、大型トラック、オフロード車、バス&コーチ) – 世界の産業分析、規模、シェア、成長、動向、予測、2023-2031年
車載組込みシステムの世界市場展望 2031年
2022年の 世界の産業規模は73億ドル
2023年から2031年までの年平均成長率は 6.3%で、2031年末には127億米ドルに達すると推定される。
アナリストの視点
自動車用組込みシステムは、運転をより安全に、より効率的に、より快適にするために設計されている。世界の大都市で交通管理・予測システムの導入が増加していることから、自動車用組込みエレクトロニクスの世界市場規模は、近い将来大きなペースで成長すると予測されている。
自動車における高度な安全機能やインフォテインメント機能、アクセサリーのニーズの高まりが、自動車用組込みシステムの需要を押し上げている。さらに、メーカー各社は、車載ハードウェアとソフトウェアのコスト高騰に対処し、規模の経済を生み出し、プラットフォーム間でソフトウェアを再利用し、E/Eアーキテクチャを削減するために、OEMと協力している。
市場紹介
車載組込みシステムは、電子機器ベースのシステムにおいてデータを制御し、アクセスすることができる電子機器またはコンピュータシステムで構成される。このシステムは、cortex、ARM、マイクロプロセッサ、FPGA、DSP、ASICなどのシングルチップ・マイクロコントローラで構成されています。
組み込みシステムは、アンチロック・ブレーキ・システム、トラクション・コントロール、エレクトロニック・スタビリティ・コントロール、自動四輪駆動システムなどの自動車安全システムに不可欠な要素である。組込みシステムのハードウェアには、マイクロコントローラーやマイクロプロセッサー、集積回路、中央処理装置などがある。組込みソフトウェア・システムは、Linux、Windows、Javaなどのオペレーティング・システムに基づいている。
車載エレクトロニクスの普及が車載組込みシステムの市場ダイナミクスを促進
モビリティ4.0は、CASE(コネクテッド、オートノミー、シェアード、エレクトリック)技術の出現、顧客行動の変化、持続可能性への注目の高まりにより、自動車分野で牽引力を増している。
組込みシステムは、自動車の電子部品がシームレスに連動するために必要な機能を提供する重要な役割を担っています。例えば、アンチロック・ブレーキ・システム、エアバッグ・コントロール・システム、トラクション・コントロール・システムはすべて、自動車の性能のさまざまな側面を監視・制御するための組み込みシステムに依存している。このように、車載エレクトロニクスの利用急増は、近い将来、自動車用組込みシステム市場の成長に拍車をかけると予測されている。
また、中国、インド、ブラジルなどの成長国における自動車セクターの拡大も、車載組込みシステムの需要を押し上げている。さらに、技術革新や開発リードタイム、燃費、安全性、信頼性、製品の品質と機能、持続可能な価格設定など、さまざまな要因による自動車メーカー間の激しい競争が、自動車用組込みシステム市場の拡大を後押ししている。
自動車の安全性重視の高まり
自動車メーカーは、自動車の安全性と快適性を高めるため、さまざまな車両システムに人工知能(AI)を統合している。これにはジェスチャー入力システムや次世代コックピットが含まれる。次世代自動車は、可処分所得の急増と自動車の安全性への関心の高まりにより、消費者の間で支持を集めている。そのためOEMは、さまざまなレベルの自律性を提供し、ドライバーと乗客の利便性を向上させる最先端技術を自動車に組み込んでいる。このことが、今後数年間の自動車用組込みシステム市場の発展を後押しすると予測されている。
乗用車における車載組込みシステムの高い採用率
最新の自動車用組込みシステム市場分析によると、乗用車セグメントは2023年から2031年にかけて最大のシェアを占めると予測されている。このセグメントの成長は、環境汚染を緩和するために乗用車での先進エレクトロニクスの使用を促進する政府のイニシアティブの高まりに起因する。また、ADASの利用が増加していることも、同セグメントに拍車をかけている。
普及が進む安全システム
最新の自動車組込みシステム市場動向によると、予測期間中、安全システム・アプリケーション・セグメントが業界を支配すると予測されている。アダプティブ・クルーズ・コントロール、エアバッグ・システム、トラクション・コントロール・システム、アンチロック・ブレーキ・システムなどのADASの採用拡大が、このセグメントを牽引している。
地域展望
最新の自動車用組込みシステム市場予測によると、2023年から2031年にかけてアジア太平洋地域が最大のシェアを占めると予測されている。車載エレクトロニクスの利用が急増し、中国、日本、韓国、インドなどに大手自動車メーカーが進出していることが、同地域の市場統計を強化している。
ワイヤレス接続、マルチモーダル入力、ドライバー・モニタリング・システム(DMS)、ヒューマン・マシン・インターフェース(HMI)通信、スマート・キャビン・モニタリングなどの先進自動車技術の導入が増加していることも、アジア太平洋地域における自動車用組込みシステムの需要を促進している。
主要プレーヤーの分析
ロバート・ボッシュGmbH、株式会社デンソー、パナソニック株式会社、テキサス・インスツルメンツ株式会社、三菱電機株式会社、コンチネンタルAG、インフィニオン・テクノロジーズ株式会社、NXPセミコンダクターズ株式会社、ジョンソン・エレクトリック株式会社、ハーマンインターナショナル株式会社、BorgWarner Inc.KgaA、株式会社東芝、ZF Friedrichshafen AG、STMicroelectronics、IBM Corporation、富士通、VIA Technologies Inc.、Intel Corporation、Microchip Technology Inc.がこの業界で事業を展開している主要企業である。
主要企業は、会社概要、財務概要、事業戦略、製品ポートフォリオ、事業セグメント、最近の動向などのパラメータに基づいて、自動車用組込みシステム市場レポートにおいてプロファイリングされています。
ベンダーは、開発コストを削減し、効率を高めるために、組み込みシステムの標準化を進めています。標準化はまた、規模の経済を活用し、製造コストを削減することを可能にする。また、先進的な製品を開発し、車載組込みシステムの市場シェアを拡大するために、他のテクノロジー企業や半導体メーカーと協力している。
主な動き
2023年1月、北米パナソニック社の一部門であるパナソニックオートモーティブシステムズ社(Panasonic Automotive Systems Company of America)は、CES 2023において、SkipGen車載インフォテインメント(IVI)システムのアップデートを発表し、Apple CarPlayまたはAlexaを使用しながらSiriに同時にアクセスできる業界初の車載統合を実演した。
株式会社デンソーは2022年4月、ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス株式会社の子会社であるユナイテッドセミコンダクタージャパン株式会社(USJC)と協業し、USJCの300mmファブでパワー半導体の生産を開始した。(2022年4月、株式会社デンソーは、ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス社の子会社であるユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社(USJC)と協業し、USJCの300mmファブでパワー半導体の生産を開始する。