化学機械研磨市場の規模と見通し、2025-2033

2024年の世界の化学機械研磨市場の規模は、71.4億米ドルと評価され、2025年には76.4億米ドルに成長し、2033年までに131.3億米ドルに達すると予測されており、2025年から2033年の予測期間中に年平均成長率（CAGR）7%で成長すると見込まれています。化学機械研磨（CMP）の世界市場は、今後10年間で着実に進展することが期待されています。これは、半導体製品の性能を向上させるための製造および半導体プロセスにおける技術革新の増加によるものです。メーカーが半導体ウェーハの製造材料に投資を増やすことで、市場の成長が促進されています。化学機械研磨は、さまざまな半導体メーカーが集積回路（IC）やメモリディスクを製造する際に採用する標準的な製造プロセスとなっています。IoT、自動車、5G市場におけるこれらのコンポーネントの採用が増加することで、CMP機械やサービスの需要も予測期間中に高まると考えられます。化学機械研磨プロセスは、トランジスタや他の相互接続デバイスを製造する上で重要な役割を果たしており、新世代のチップを構築するために不可欠です。このような要因は、市場のさらなる成長を促すと期待されています。

コンピューティング、ネットワーキング、通信、消費者向け電子機器の進展により、小型で堅牢な半導体デバイスの需要が生まれ、世界の化学機械研磨市場の成長の機会が広がっています。小型で高性能な半導体デバイスの必要性は、ハイパフォーマンスコンポーネント開発のための材料の需要を高めています。また、航空宇宙産業や特定の消費者向け電子機器向けの高度に統合された高速アプリケーションの必要性も、化学機械研磨市場を推進する要因となっています。電気的性能を向上させてノイズの影響を最小限に抑えることが求められており、最終製品の設計に影響を与えています。ICパッケージングの役割が電子システムの開発において重要な要素となり、CMP市場の成長を促進しています。コンパクトな電子デバイスの需要はすべての経済セクターで増加しており、半導体ICメーカーはICのサイズを縮小し性能を向上させるために研究開発プロセスを拡大せざるを得なくなっています。これにより、マイクロエレクトロメカニカルシステム（MEMS）や3Dチップパッケージングの登場が促進されています。これらの要因が化学機械研磨市場への需要を押し上げています。

現代社会の急速な発展は、人間と機械の相互作用を増加させてきました。このような相互作用は、インテリジェントな人間-機械インターフェースに対する巨大な需要を生み出しました。ビッグデータや超高感度センサーに関連して、機械学習方法を用いたMEMS/NEMSセンサーは、次世代のインテリジェントセンサーシステムの開発と製造を直接促進しています。MEMSの製造において、化学機械研磨は広く使用されています。したがって、MEMSおよびNEMSセンサーに対する需要の増加に伴い、化学機械研磨の成長の範囲が大幅に高まります。さまざまなアプリケーションに対してMEMSを小型化するための継続的な努力が行われており、さらに小型化、高周波動作、低消費電力、センサー感度の向上が求められています。これにより、世界の化学機械研磨市場はさらに推進されています。

化学機械研磨のプロセスは主に複雑であり、表面動力学、電気化学インターフェース、接触力学、応力力学、水理学など、さまざまな化学的および機械的現象が関与しています。CMPプロセスにおける材料除去率を十分な精度で推定することは、均一な表面仕上げを達成するために重要です。ウェーハ表面に観察される汚染物質によるCMP由来の欠陥は、デバイスの故障を引き起こし、重大な歩留まり損失につながります。これは、現代の半導体製造プロセスにおける重要な懸念事項となっており、化学機械研磨市場に対する制約を生じさせています。半導体市場は、新しい世代のスラリー、パッド、CMP後の洗浄を開発するために必要な新しい誘電体またはバリアフィルムを生成しています。

データセンターやモバイル端末の需要は、第5世代モバイル通信システム（5G）の商業アプリケーションにより急増していることが認識されています。さらに、人工知能（AI）やCASE（接続、自律、共有、サービス、電気）における技術革新が過去数十年で成長しています。半導体市場はこれらの技術にとって重要であるため、市場は高成長を遂げ、化学機械研磨に対する強い需要を引き起こすと期待されています。最新世代のCMPは、常に短いタイムラインを生成し、ツール当たりのスループットを向上させることで、市場の成長をさらに推進します。

台湾は2031年までに約23.3億米ドルを生み出し、CAGRは6.2%と予測されています。台湾国内の半導体製造の増加がCMPの採用を主に推進しています。台湾に本社を置くTSMCは、世界最大の受託チップメーカーの一つであり、グローバル市場の約50%を占めており、CMPスラリーの需要を生み出す上で重要な役割を果たしています。5Gによる通信業界のアップグレードの増加と、自動車業界の需要が、同社の製品需要をさらに高め、市場ベンダーの範囲を拡大しています。台湾は5Gの展開戦略に多額の投資を行っており、半導体生産セクターがこのイニシアチブを主導しているため、さまざまなデジタル信号プロセッサの設計顧客の需要を満たすことが期待されています。これにより、化学機械研磨の需要が押し上げられます。

台湾に次いで、中国はCAGR6%で2.7億米ドルの最大の収益を生み出すことが予想されています。中国政府の規制は半導体市場を支持しており、地域におけるCMPの需要増加につながっています。中国政府は、国のIC投資ファンドの第2フェーズに約230億から300億米ドルを調達しました。このように、さまざまな半導体セグメントの成長が、中国における化学機械研磨市場の拡大を支えると期待されています。

CMP消耗品は、2031年までに57.67億米ドルでCAGR7%を記録する最大のシェアを持つと予測されています。CMP消耗品は、高度な半導体デバイスの製造において重要な役割を果たし、エンド顧客向けに小型で高速かつ複雑なデバイスの製造を可能にします。化学機械研磨スラリーの世界市場は、半導体の製造プロセスにおける技術的進歩の増加により、予測期間中に大幅に成長することが期待されています。さらに、CMPプロセスに対する需要の増加に伴い、ベンダーやメーカーは新製品の開発や合併・買収などのさまざまな戦略を採用し、市場における競争の激化に対応しています。これにより、予測期間中にCMP消耗品市場の成長が促進されると期待されています。

CMP設備市場は、予測期間中に42億米ドルの収益シェアを生み出し、CAGR8%を記録することが期待されています。電子産業の成長と小型化への傾向が、ウェーハ製造工場やウェーハ処理に影響を与えると考えられています。ウェーハプラントの大部分は300mmになると予測され、200mmが続く見込みです。業界の専門家によると、300mmウェーハを処理するIC半導体製造プラントの数は、2015年の92から2023年には138に増加すると予測されています。このような需要の結果、CMP設備ベンダーはこのセグメントに焦点を当て、市場シェアを増加させることが期待されています。設備プラットフォームの進化と成長は、クリーンルーム環境での大量製造需要に対応するCMPプロセスを可能にしました。CMP技術の自動化プロセス制御は、性能、安定性、予測的なプロセス結果を向上させ、市場の発展を促進しています。

集積回路（IC）は、50.2億米ドルでCAGR7%を記録する最大の市場シェアを占めると予測されています。現在の市場シナリオにおいて、ほぼすべての電子デバイス（ノートパソコン、スマートフォン、コンピューターなど）がシリコンICやその他のウェーハ依存パッケージを使用しています。これにより、市場での研磨機械の需要が生じています。ICにおける技術革新が進展することで、さまざまなタイプの設備が必要とされ、研磨設備の需要を促進すると期待されています。

市場の他のアプリケーションは、2031年までに38億米ドルでCAGR7%を記録する見込みです。追加アプリケーションの範囲には、コンピュータで使用される光学機器やハードドライブが含まれます。全国的に新型コロナウイルスの影響が広がる中、化学機械研磨市場は減少しました。コロナウイルスの蔓延により、主要経済国はGDPと業務の低下を経験しました。政府や規制当局によるロックダウンにより、市場プレーヤーの運営が中断され、人類と社会に深刻な脅威を与え、世界中の経済が混乱しました。政府は感染症の急速な広がりを抑えるために厳格なロックダウンを宣言し、生産が停止し、すべての作業環境が閉鎖され、公共の交流が制限され、製造や取引活動が一時的に停止しました。このパンデミックは、自動車、電子機器、産業セクターの活動の成長を減少させ、化学機械研磨の需要に悪影響を与えました。

ロックダウンや制限のために、半導体関連のイベントや展示会は中止され、電子機器、産業、そして自動車セクターが停止し、CMP原材料の供給チェーンにも影響を与えました。さらに、世界各国でのロックダウンにより、製造施設が閉鎖され、ソーシャルディスタンスの厳しい規制が半導体製造施設の全体的な運営に影響を与えました。その結果、世界の化学機械研磨市場はコロナ禍の間に厳しい減少を経験しました。

それにもかかわらず、政府の政策や取り組み（例えば、金利の引き下げや軽減、税の免除、さまざまな金融パッケージ、製造における自動化、健康危機時の医療機器の需要の増加、中国における製造の回復など）が、化学機械研磨市場の回復に寄与しました。半導体産業協会（SIA）などの団体は、政府の関係者に半導体業界の運営を重要なインフラまたはビジネス活動として指定し、業界の機能継続を促進するよう提案しました。これにより、化学機械研磨の需要が回復しました。また、パンデミックの影響を受けた患者を治療するための医療業界における電子製品の需要が高まり、市場の成長をさらに押し上げました。

Report Coverage & Structure

報告の概要

この報告書は、化学機械研磨市場に関する詳細な分析を提供しています。市場のセグメンテーション、調査方法論、そして各地域市場の分析が含まれています。本報告は、化学機械研磨の市場機会、トレンド、ドライバー、規制フレームワークなど、さまざまな要素を考慮した構成になっています。

セクション1: エグゼクティブサマリーと調査範囲

このセクションでは、化学機械研磨市場の全体像を示し、主要な調査目的や制限事項を説明しています。また、市場のスコープとセグメンテーションも定義されており、調査で使用される通貨と価格の基準が述べられています。

セクション2: 市場機会の評価

化学機械研磨の市場機会を評価するために、新興地域、新興企業、および新たな応用分野が考察されています。このセクションは、今後の市場の成長に寄与する可能性のある要因を特定することを目的としています。

セクション3: 市場トレンド

市場のトレンドに関する詳細な分析が行われており、市場ドライバー、警告要因、最新のマクロ経済指標、地政学的影響、技術要因が含まれています。これにより、化学機械研磨市場の動向を理解するための基盤が提供されています。

セクション4: 市場評価

ポーターのファイブフォース分析やバリューチェーン分析を通じて、化学機械研磨市場の競争状況が評価されています。このセクションは、業界の競争力を理解し、主要なプレイヤーの戦略を考察するための重要な情報を提供しています。

セクション5: 規制フレームワーク

北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中東・アフリカ、ラテンアメリカの各地域における化学機械研磨の規制フレームワークが分析されています。地域ごとの規制の違いが市場に与える影響についても考察されています。

セクション6: ESGトレンドと市場サイズ分析

環境、社会、ガバナンス（ESG）のトレンドが化学機械研磨市場にどのように影響を与えるかが考察されています。また、製品タイプや応用別に化学機械研磨の市場サイズが詳細に分析されており、各地域ごとの市場動向も網羅されています。

地域別市場分析

北米、欧州、アジア太平洋、中東・アフリカ、ラテンアメリカの各市場の詳細な分析が行われています。各地域における市場の動向、製品タイプ、応用別の市場規模が明らかにされ、地域特有の市場機会やチャレンジについても言及されています。

この報告書は、化学機械研磨市場に関心のあるステークホルダーにとって、貴重な情報源となることを目的としています。