チップ抵抗器市場 規模・シェア分析 – 成長動向と予測 (2025年～2030年)

チップ抵抗器市場は、2025年には12.2億米ドル、2030年には15.9億米ドルに達すると予測されており、予測期間（2025-2030年）における年平均成長率（CAGR）は5.4%が見込まれています。この市場の成長は、様々な分野での大規模なデジタル化、およびIoT、AI、クラウドコンピューティングといったアプリケーションの普及によって大きく牽引されています。特にアジア太平洋地域は、最も急速に成長し、最大の市場であるとされています。市場の集中度は中程度です。

市場には、汎用チップ抵抗器、高精度チップ抵抗器、電流検出チップ抵抗器、高電圧チップ抵抗器、高電力チップ抵抗器、高抵抗チップ抵抗器など、多様な種類のチップ抵抗器が存在し、それぞれ特定の設計およびアプリケーション要件に対応しています。汎用チップ抵抗器は、電圧降下や電流制御といった標準的な用途の表面実装回路設計に利用され、主に厚膜抵抗器が用いられます。厚膜抵抗器は、試験・測定機器、監視機器、医療機器、オーディオ、精密制御、計測器などでの用途が増加しており、大きな注目を集めています。高電圧回路には高電圧チップ抵抗器が、高電力密度が求められる場合には高電力抵抗器が、高インピーダンス機器や温度測定回路などには高抵抗チップ抵抗器がそれぞれ使用されます。

電気自動車（EV）の販売が毎年急速に拡大していることも、チップ抵抗器市場の成長を後押ししています。国際エネルギー機関によると、2022年にはEV販売台数が102万台に達しました。EVメーカーは、車両の電子システムのエネルギー効率と堅牢性を高めるためにチップ抵抗器を搭載しており、各国政府による内燃機関（ICE）車の段階的廃止計画も、自動車分野におけるチップ抵抗器の需要を促進する要因となっています。

家電製品分野も市場成長の主要な牽引役です。抵抗器は、突然の電圧スパイクから電子機器を保護し、電流の流れを制御するために不可欠な受動部品です。スマートフォン、ノートパソコン、タブレット、テレビなどの家電製品に広く使用されており、特にスマートフォンでは1台あたり最大400個のチップ抵抗器が使用されることもあります。デバイスの薄型・軽量化に伴い、より小型・軽量のチップ抵抗器の需要が高まっています。Ericssonの報告によると、世界のスマートフォンモバイルネットワーク契約数は2022年に66億を超え、2028年には78億に達すると予測されており、この大幅な増加が市場を大きく押し上げるでしょう。コンピューターや周辺機器においても、チップ抵抗器は高精度、安定性、保護、制御、回路動作のために不可欠な部品です。Bourns Inc.は、家電製品における電流検出用途向けに、低インダクタンス、低ノイズ、高信頼性、低抵抗値のCFN金属箔電流検出抵抗器シリーズを拡充しています。

地域別では、アジア太平洋地域が顕著な成長を遂げると予想されています。中国では新エネルギー車（NEV）の生産が活発で、2023年8月には84.6万台のNEVが販売されました。この大規模な生産は、チップ抵抗器市場に大きな機会をもたらしています。また、レーダーシステム、ミサイル誘導システム、電子戦システム、通信機器など、地域の防衛産業における電子アプリケーションでもチップ抵抗器が広く使用されており、高精度、信頼性、堅牢性が求められています。IMS Resistors、Ohmcraft、Spectrum Controlといった企業がこの分野に特化しています。インド市場では電流検出抵抗器の需要が急増している一方で、薄膜およびチップ抵抗器の需要は比較的低いものの、将来的には厚膜およびチップ抵抗器の製造が重要になると見られています。

一方で、市場はいくつかの課題に直面しています。厚膜チップ抵抗器の製造に不可欠なルテニウムのコストが前例のないほど高騰しており、リードタイムの遅延を引き起こしています。原材料に依存するチップ抵抗器の生産コストの大部分が変動費であるため、価格高騰と供給不足が予測されています。南アフリカのプラチナ鉱山に関する貿易紛争も、ルテニウム価格の変動に直接影響を与え、過去数年間でトロイオンスあたり40米ドルから850米ドルにまで高騰し、厚膜チップ抵抗器の不足につながっています。これらの課題により、顧客は薄膜ニッケルベースの代替抵抗器設計を模索する動きも見られます。台湾のRalecは原材料費の高騰により新規受注を停止し、Leatec Fine Ceramicsも中国の競合他社による値上げを受けて価格引き上げを検討するなど、サプライチェーン全体に影響が出ています。

チップ抵抗器市場は、CTS Corporation、村田製作所、パナソニック株式会社といった大手ベンダーが存在するため、中程度に統合されています。主要企業は、市場シェアの向上と収益性の強化のために、買収やパートナーシップなどの様々な戦略を展開しています。
最近の業界動向としては、2023年1月にBourns, Inc.が自動車グレードのAEC-Q200準拠高電力厚膜抵抗器シリーズ（CRM-Q、CRS-Q、CMP-Q、CHP-Q）を追加し、高い定格電力と優れたパルス負荷サージ能力を提供しています。2022年9月にはTT Electronicsが、高電力と高精度を兼ね備え、窒化アルミニウム（AIN）セラミック基板を活用した薄膜チップ抵抗器TFHPシリーズを発表し、精密電源や電力増幅器などのアプリケーションに適しています。また、2023年4月にはYAGEO Groupが、高電圧、高精度、高安定性を特徴とする自動車品質の薄膜チップ抵抗器VTシリーズを導入しました。2022年5月にはFarnellが、小型パッケージで高電力動作を提供するパナソニックの最新チップ抵抗器の発売を発表しています。

これらの動向は、チップ抵抗器市場が技術革新と需要の変化に対応しながら、持続的な成長を目指していることを示しています。

グローバルチップ抵抗器市場レポートの概要

本レポートは、直流（DC）および交流（AC）の電流の流れを制限する受動電子部品であるチップ抵抗器の世界市場に関する詳細な分析を提供しています。市場の定義、調査の範囲、調査方法から、市場の動向、セグメンテーション、競争環境、将来の展望に至るまで、包括的な情報が網羅されています。

市場規模と予測:
チップ抵抗器の世界市場規模は、2024年には11.5億米ドルと推定されています。2025年には12.2億米ドルに達すると予測されており、その後も堅調な成長を続け、2030年には年平均成長率（CAGR）5.40%で15.9億米ドルに達すると見込まれています。本レポートでは、2019年から2024年までの過去の市場規模データと、2025年から2030年までの将来予測を提供しています。

市場の推進要因と抑制要因:
市場の成長を牽引する主な要因としては、様々な分野における大規模なデジタル化の進展が挙げられます。特に、モノのインターネット（IoT）、人工知能（AI）、クラウドコンピューティングといった革新的なアプリケーションの普及が、チップ抵抗器の需要を大きく押し上げています。これらの技術の進化は、電子機器の高性能化と小型化を促進し、チップ抵抗器の採用を加速させています。
一方で、市場の成長を抑制する要因としては、原材料価格の変動が挙げられており、これが製造コストに影響を与え、市場に不確実性をもたらす可能性があります。

市場のセグメンテーション:
市場は以下の主要なセグメントに分類され、詳細な分析が行われています。
* タイプ別: 厚膜チップ抵抗器、薄膜チップ抵抗器
* 用途別: 産業、家電、自動車・輸送、通信、航空宇宙・防衛、その他
* 地域別: 北米、欧州、アジア太平洋（アジア、オーストラリア、ニュージーランドを含む）、中南米、中東・アフリカ

地域別インサイト:
地域別に見ると、アジア太平洋地域が2025年に最大の市場シェアを占めると予測されており、2025年から2030年の予測期間において最も高いCAGRで成長する地域となる見込みです。これは、同地域における電子機器製造業の活発な活動、急速なデジタル化、およびIoTやAI技術の導入拡大が背景にあると考えられます。

競争環境:
本レポートでは、市場における主要なプレーヤーの競争環境についても詳細に分析しています。主要企業には、CTS Corporation、村田製作所、パナソニック株式会社、Bourns, Inc.、Samsung Electro-Mechanics、Ralec、Yageo Corporation、Vishay Intertechnology, Inc.、TE Connectivity、ローム株式会社、TA-I Technology CO., LTD.、KOA Corporation、Walsin Technology Corporationなどが挙げられており、これらの企業のプロファイルが提供されています。市場の競争の激しさ、新規参入の脅威、代替品の脅威、サプライヤーとバイヤーの交渉力についても、ポーターのファイブフォース分析を通じて評価されています。

レポートの構成要素:
本レポートは、市場の概要、ポーターのファイブフォース分析による業界の魅力度評価、バリューチェーン分析、COVID-19が市場に与える影響の評価といった市場インサイトを含んでいます。また、投資分析や市場の将来展望についても言及されており、読者が市場の全体像を把握し、戦略的な意思決定を行う上で役立つ情報が提供されています。

1. はじめに

• 1.1 調査の前提条件と市場の定義

• 1.2 調査範囲

2. 調査方法

3. エグゼクティブサマリー

4. 市場の洞察

• 4.1 市場概要

• 4.2 業界の魅力度 – ポーターの5フォース分析
  • 4.2.1 供給者の交渉力

  • 4.2.2 買い手の交渉力

  • 4.2.3 新規参入の脅威

  • 4.2.4 代替品の脅威

  • 4.2.5 競争の激しさ

• 4.3 バリューチェーン分析

• 4.4 COVID-19が市場に与える影響の評価

5. 市場の動向

• 5.1 市場の推進要因
  • 5.1.1 さまざまな分野での大規模なデジタル化

  • 5.1.2 モノのインターネット、AI、クラウドコンピューティングなどのアプリケーションの普及

• 5.2 市場の阻害要因
  • 5.2.1 原材料価格の変動

6. 市場セグメンテーション

• 6.1 タイプ別
  • 6.1.1 厚膜チップ抵抗器

  • 6.1.2 薄膜チップ抵抗器

• 6.2 用途別
  • 6.2.1 産業用

  • 6.2.2 家庭用電化製品

  • 6.2.3 自動車および輸送

  • 6.2.4 電気通信

  • 6.2.5 航空宇宙および防衛

  • 6.2.6 その他

• 6.3 地域別
  • 6.3.1 北米

  • 6.3.2 ヨーロッパ

  • 6.3.3 アジア

  • 6.3.4 オーストラリアおよびニュージーランド

  • 6.3.5 ラテンアメリカ

  • 6.3.6 中東およびアフリカ

7. 競争環境

• 7.1 企業プロフィール
  • 7.1.1 CTS Corporation

  • 7.1.2 Murata Manufacturing Co. Ltd.

  • 7.1.3 Panasonic Corporation

  • 7.1.4 Bourns, Inc

  • 7.1.5 Samsung Electro-Mechanics

  • 7.1.6 Ralec

  • 7.1.7 Yageo Corporation

  • 7.1.8 Vishay Intertechnology, Inc.

  • 7.1.9 TE Connectivity

  • 7.1.10 ROHM CO., LTD.

  • 7.1.11 TA-I Technology CO ., LTD.

  • 7.1.12 KOA Corporation

  • 7.1.13 Walsin Technology Corporation

• *リストは網羅的ではありません

8. 投資分析

9. 市場の将来展望